一种摄像头模组、制作方法以及电子设备与流程

本发明涉及半导体技术领域，更具体地说，涉及一种摄像头模组、制作方法以及电子设备。

背景技术

随着电子设备的快速发展，拍照功能已成为移动电子设备的基础配置。为了进一步提升拍摄画面的清晰度，采用双摄像头进行画面的拍摄已经成为主流。

具体的，可以通过双摄像头同时各自拍摄一张图像，然后对获取到的图像进行处理，进而得到比单一摄像头直接获取到的图片更清晰的拍摄效果。然而，摄像头数量的增多，会导致摄像头模组的体积变大，与当前电子设备轻量化的设计趋势相悖。

因此，如何提供一种摄像头模组，满足多摄像头拍摄的同时，降低摄像头模组的体积，是本领域技术人员亟待解决的一个技术问题。

技术实现要素：

有鉴于此，本发明提供了一种摄像头模组，采用塑封的方式封装底座，使得摄像头模组的高度降低。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种摄像头模组，包括：

基板；

焊盘，所述焊盘设置在所述基板表面，且具有预设图案；

至少一个摄像头，所述摄像头设置在所述焊盘的预设位置；

滤光片，所述滤光片设置在所述摄像头远离所述焊盘的一侧，且，所述滤光片在所述基板上的投影覆盖所述摄像头在所述基板上的投影；

连接引线，所述连接引线的一端与所述摄像头电连接，另一端与所述焊盘电连接；

塑封膜层，所述塑封膜层覆盖所述连接引线与所述焊盘的连接点以及所述连接引线与所述摄像头的连接点。

可选的，

沿垂直于所述基板的第一方向上，所述塑封膜层的厚度大于等于所述连接引线距所述基板的高度。

可选的，

所述塑封膜层还覆盖所述摄像头以及所述滤光片。

可选的，

所述摄像头模组包括两个摄像头，一个所述摄像头设置在所述焊盘的第一预设位置，另一个摄像头设置在所述焊盘的第二预设位置，且两个所述摄像头在所述基板上的投影互不重叠。

可选的，

所述摄像头模组还包括两个遮光片，一个所述遮光片在所述基板上的投影覆盖一个所述摄像头在所述基板上的投影，另一个所述遮光片在所述基板上的投影覆盖另一个所述摄像头在所述基板上的投影。

可选的，

两个所述摄像头在沿平行于所述基板的第二方向上的投影部分交叠。

可选的，

两个所述摄像头在沿平行于所述基板的第二方向上的投影全部交叠。

可选的，

两个所述摄像头在沿平行于所述基板的第二方向上的投影不交叠。

一种制作方法，用于封装任意一项上述的摄像头模组，所述制作方法包括：

提供所述基板；

在所述基板上形成所述焊盘；

在所述焊盘上铺设至少一个所述摄像头以及所述滤光片；

通过连接引线，对所述摄像头以及所述焊盘的连接点进行焊接，形成中间件；

对所述中间件进行塑封，形成摄像头模组。

一种电子设备，包括任意一项上述的摄像头模组。

与现有技术相比，本发明所提供的技术方案具有以下优点：

本方案提供了一种摄像头模组，包括：基板、焊盘、至少一个摄像头、滤光片、连接引线以及塑封膜层。其中，焊盘具有预设图案并设置在基板表面，而摄像头设置在焊盘的预设位置。具体的，滤光片设置在摄像头远离焊盘的一侧，且滤光片在基板上的投影覆盖摄像头在基板上的投影。除此，本方案通过连接引线使摄像头与焊盘相连，最后，对贴装后的摄像头进行塑封。采用塑封的方式，相比于现有技术中的底座搭载方式，能够降低整个摄像头模组的高度，进而降低摄像头模组的体积。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提供的一种摄像头模组的结构示意图；

图2为本发明实施例提供的一种摄像头模组的剖面图；

图3为本发明实施例提供的一种摄像头模组的又一结构示意图；

图4为本发明实施例提供的一种摄像头模组的又一结构示意图；

图5为本发明实施例提供的一种摄像头模组的又一结构示意图；

图6为本发明实施例提供的一种摄像头模组的制作方法的流程示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1，图1为本发明实施例提供的一种摄像头模组的结构示意图，该摄像头模组包括：基板11、焊盘12、至少一个摄像头13、滤光片14、连接引线15以及塑封膜层。

其中，所述焊盘设置在所述基板表面，且具有预设图案。所述摄像头设置在所述焊盘的预设位置。所述滤光片设置在所述摄像头远离所述焊盘的一侧，且，所述滤光片在所述基板上的投影覆盖所述摄像头在所述基板上的投影。所述连接引线的一端与所述摄像头电连接，另一端与所述焊盘电连接。所述塑封膜层覆盖所述连接引线与所述焊盘的连接点以及所述连接引线与所述摄像头的连接点。

可见，本方案提供的摄像头模组采用塑封的方式对摄像头进行封装，相比于现有技术中采用holder一体成型的方式，摄像头模组的厚度有所降低。

具体的，现有技术中holder结构采用lcp材质，成型需要考量到线弧高度，因此设计需要预留安全间距，而本方案采用塑封结构方式，塑封直接成型，整体填充到与连接引线(例如金线)平行，减少holder安全间距高度差，因此本方案提供的摄像头模组更轻薄，体积更小。

在上述实施例的基础上，本实施例提供的摄像头模组中，如图2所示，沿垂直于所述基板的第一方向y上，所述塑封膜层16的厚度大于等于所述连接引线距所述基板的高度。

即，塑封整体填充到与连接引线平行即可。

除此，本实施例提供的摄像头模组中，所述塑封膜层还可以覆盖所述摄像头以及所述滤光片。

具体的，本实施例提供的摄像头模组包括两个摄像头，一个所述摄像头设置在所述焊盘的第一预设位置，另一个摄像头设置在所述焊盘的第二预设位置，且两个所述摄像头在所述基板上的投影互不重叠。

相应的，所述摄像头模组还包括两个遮光片，一个所述遮光片在所述基板上的投影覆盖一个所述摄像头在所述基板上的投影，另一个所述遮光片在所述基板上的投影覆盖另一个所述摄像头在所述基板上的投影。

需要说明的是，根据双摄像头的设计位置不同，在本实施例中，如图3-图5所示，摄像头模组中的摄像头可以呈现多种位置关系，例如：两个所述摄像头在沿平行于所述基板的第二方向x上的投影部分交叠。又如，两个所述摄像头在沿平行于所述基板的第二方向上的投影全部交叠。再如，两个所述摄像头在沿平行于所述基板的第二方向上的投影不交叠。

然而，无论摄像头的位置如何，本方案提供的摄像头模组均采用塑封的方式，降低摄像头模组的整体尺寸。

在上述实施例的基础上，本实施例还提供了一种制作方法，用于封装任意一项上述的摄像头模组，如图6所示，该制作方法包括：

s61、提供所述基板；

s62、在所述基板上形成所述焊盘；

s63、在所述焊盘上铺设至少一个所述摄像头以及所述滤光片；

s64、通过连接引线，对所述摄像头以及所述焊盘的连接点进行焊接，形成中间件；

s65、对所述中间件进行塑封，形成摄像头模组。

即，现有技术中，在传统pcb经过smt后进行塑封后，采用holder搭载的封装方式，其流程为：smt—>diebonding—>wirebonding—>holder搭载，完成cob半成品封装。

而本方案的工艺流程为：smt—>塑封—>diebonding—>wirebonding来完成cob的封装，改变的这个生产结构以及工艺流程方式，其塑封装结构整理高度明显下降。

除此，本实施例还提供了一种电子设备，包括任意一项上述的摄像头模组。其工作原理请参见上述摄像头模组的实施例。

综上，本方案提供了一种摄像头模组、制作方法以及电子设备，该摄像头模组包括：基板、焊盘、至少一个摄像头、滤光片、连接引线以及塑封膜层。其中，焊盘具有预设图案并设置在基板表面，而摄像头设置在焊盘的预设位置。具体的，滤光片设置在摄像头远离焊盘的一侧，且滤光片在基板上的投影覆盖摄像头在基板上的投影。除此，本方案通过连接引线使摄像头与焊盘相连，最后，对贴装后的摄像头进行塑封。采用塑封的方式，相比于现有技术中的底座搭载方式，能够降低整个摄像头模组的高度，进而降低摄像头模组的体积。

本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。