一种新型手机发声装置的制作方法

文档序号:17089298发布日期:2019-03-13 23:15阅读:241来源:国知局
一种新型手机发声装置的制作方法

本发明涉及一种手机配件,尤其是一种新型手机发声装置。



背景技术:

手机及消费电子产品,通常有两个发声器件,一为扬声器,一为受话器。扬声器功率较大,可以实现音乐播放和免提通话功能。受话器功率较小,用于人耳靠近手机接听电话。但是传统的受话器通过音膜振动依靠空气向外传导声音,要求手机上表面(屏幕面)必须要有开孔以便于声音通过空气向外传递。

如中国专利授权公告号:cn104618840b于2017年12月15日授权的一种高声压输出的受话器:包括受话器上壳和振动膜,所述的振动膜放置在受话器上壳内形成受话器声压输出的腔体,所述的受话器上壳上设置有声音出口,所述的声音出口设置在受话器上壳的前端呈长方形结构,所述的振动膜的前端为凸出的圆弧形结构并延伸至声音出口外部。此方案的在受话器外壳尺寸国定的情况下扩大了振动膜的面积,但是仍需要将输出位置暴露在空气中。



技术实现要素:

本发明旨在提供一种线性振动激励器自身的振动带动手机屏幕或者手机整体振动产生并向外传导声音,可以避免手机屏幕面的开孔,符合手机全面屏的发展需要及趋势的一种新型手机发声装置,包括手机屏幕、手机框架和线性振动激励器,线性振动激励器设置在手机屏幕和手机框架之间。当对线性振动激励器输入音频信号时,激励器振动,并且带动手机屏幕或者手机整体振动,产生声音,实现直观的发声及通话功能。

作为优选,所述的线性振动激励器包括上机壳、质量块、磁框、磁钢、弹簧、线圈、fpc板和下机壳,所述的上机壳与下机壳配合,所述的质量块设置在机壳和下机壳之间,所述的质量块与磁框配合,所述的磁框与磁钢配合,所述的磁钢与线圈配合,所述的弹簧与质量块配合,所述的线圈与fpc板配合,所述的fpc板设置在上机壳和下机壳之间。外部信号通过fpc板上的电路进入线圈,线圈通过电流产生磁场,磁钢受磁场作用撞击磁框,磁框带动质量块产生振动产生声音实现发声功能。

作为优选,所述的线性振动激励器的振动方向垂直于手机屏幕所在平面。振动方向垂直于手机屏幕所在平面可以保证手机屏幕和手机外壳之间的连接仅受到垂直于手机屏幕所在平面的两个方向的力,不会因振动产生手机屏幕和手机外壳之间发生错位。

作为优选,所述的线性振动激励器为交流信号驱动。

作为优选,所述的弹簧为平面式弹簧。

作为优选,所述的弹簧还可以是盘形式弹簧。

综上所述,本发明具有如下优点:线性振动激励器自身的振动带动手机屏幕或者手机整体振动产生并向外传导声音,可以避免手机屏幕面的开孔,符合手机全面屏的发展需要及趋势。

附图说明

图1是本发明的结构示意图;

图2是本发明中线性振动激励器的截面结构示意图。

图示说明:1-手机屏幕,2-手机框架,3-线性振动激励器,4-上机壳,5-质量块,6-磁框,7-磁钢,8-弹簧,9-线圈,10-fpc板,11-下机壳。

具体实施方式

下面通过实施例,并结合附图,对本发明的技术方案作进一步具体的说明。

实施例1:如图1,2所示,一种新型手机发声装置,包括手机屏幕1、手机框架2和线性振动激励器3,线性振动激励器设置在手机屏幕和手机框架之间。线性振动激励器包括上机壳4、质量块5、磁框6、磁钢7、弹簧8、线圈9、fpc板10和下机壳11,上机壳与下机壳配合,质量块设置在机壳和下机壳之间,质量块与磁框配合,磁框与磁钢配合,磁钢与线圈配合,弹簧与质量块配合,线圈与fpc板配合,fpc板设置在上机壳和下机壳之间。线性振动激励器的振动方向垂直于手机屏幕所在平面。线性振动激励器为交流信号驱动。弹簧为平面式弹簧或者盘形式弹簧等。当对线性振动激励器输入音频信号时,激励器振动,并且带动手机屏幕或者手机整体振动,产生声音,实现直观的发声及通话功能。外部信号通过fpc板上的电路进入线圈,线圈通过电流产生磁场,磁钢受磁场作用撞击磁框,磁框带动质量块产生振动产生声音实现发声功能。振动方向垂直于手机屏幕所在平面可以保证手机屏幕和手机外壳之间的连接仅受到垂直于手机屏幕所在平面的两个方向的力,不会因振动产生手机屏幕和手机外壳之间发生错位。

应理解,该实施例仅用于说明本发明而不用于限制本发明的范围。此外应理解,在阅读了本发明讲授的内容之后,本领域技术人员可以对本发明作各种改动或修改,这些等价形式同样落于本技术所附权利要求书所限定的范围。



技术特征:

技术总结
本发明涉及一种手机配件,尤其是一种新型手机发声装置。包括手机屏幕、手机框架和线性振动激励器,线性振动激励器设置在手机屏幕和手机框架之间。当对线性振动激励器输入音频信号时,激励器振动,并且带动手机屏幕或者手机整体振动,产生声音,实现直观的发声及通话功能。

技术研发人员:董江群;周仕
受保护的技术使用者:浙江省东阳市东磁诚基电子有限公司
技术研发日:2018.09.20
技术公布日:2019.03.12
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