防水密封结构及终端设备的制作方法

本公开涉及一种防水密封结构及终端设备。

背景技术：

相关技术中，例如手机的终端设备需要具有防水功能，并希望可以达到ip68的防水等级，其中mic(麦克风)的防水是手机防水的重要环节，手机的例如mic的开孔处通过设置防水密封结构来防水。防水密封结构包括：壳体、防水膜、pcb板(印刷电路板)和泡棉。防水膜、pcb板和泡棉均安装在壳体内，mic安装于pcb板。防水膜和泡棉被压在pcb板和壳体之间，使水无法从pcb板和壳体之间通过，泡棉和pcb板接触，防水膜和外壳接触。

由于泡棉材料的一致性差，导致泡棉与pcb板之间的密封防水效果不好，防水可靠性不高。并且由于泡棉透气，导致该防水密封结构无法通过气密性检测来测试防水功能。

技术实现要素：

为克服相关技术中存在的问题，本公开提供一种防水密封结构，使其具有一致性较好的防水性能，并且可以通过气密性检测来测试防水密封结构的防水功能。

根据本公开实施例的第一方面，提供一种防水密封结构，其包括：

壳体，所述壳体的内部形成有空腔，所述壳体开设有通道，所述通道贯穿所述壳体的壁从而连通所述空腔和所述壳体的外部；

pcb板，所述pcb板安装于所述空腔中；

膜片，所述膜片覆盖所述通道连通所述空腔的一端的开口；

密封套，所述密封套设置于所述膜片和所述pcb板之间，所述密封套能够在所述膜片和所述pcb板之间形成密封。

优选地，所述密封套由防水且不透气的软质弹性材料制成。

优选地，所述膜片包括防水膜和第一胶层，所述膜片通过所述第一胶层粘贴于所述通道连通所述空腔的一端的开口处。

优选地，所述膜片还包括保护层和第二胶层，所述保护层通过所述第二胶层粘贴于所述防水膜，所述保护层和所述密封套接触。

优选地，所述第一胶层的厚度大于所述第二胶层的厚度。

优选地，所述第一胶层、所述第二胶层和所述保护层的中心部分设有孔。

优选地，所述密封套设置有凸部，所述凸部朝向所述pcb板凸出。

优选地，所述壳体设置有凹部，所述凹部围绕所述通道连通所述空腔的一端的开口，所述凹部容纳所述膜片和至少部分的所述密封套。

优选地，所述密封套的至少部分的所述凸部凸出于所述凹部。

优选地，在所述pcb板的一侧设置有mic模块，所述pcb板设置于所述mic模块和所述膜片之间。

根据本公开实施例的第二方面，提供一种终端设备，其包括本发明的任一项技术方案所述的防水密封结构。

本公开的实施例提供的技术方案可以获得以下有益效果：通过密封套与pcb板之间形成密封，使防水密封效果具有一致性更好的防水性能，并且可以通过气密性检测来测试防水密封结构的防水功能。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不用于限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。

图1是根据本发明的一示例性实施例示出的防水密封结构。

附图标记说明

1壳体11空腔12下壳部13侧壁部14通道141通道的一端142通道的另一端15凹部

2密封套

3膜片31防水膜32保护层33第一胶层34第二胶层

4mic模块

5pcb板。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。

如果没有特别说明，图1中pcb板5(印刷电路板)的上表面为pcb板5的正面，pcb板5的下表面为pcb板5的背面。

如图1所示，本公开提供一种具有防水密封结构的终端设备，其包括壳体1、密封套2、膜片3、mic模块4、pcb板5。壳体1包括下壳部12和侧壁部13，壳体1的内部形成空腔11，pcb板5和mic模块4设置在空腔11中。可以理解，图1仅示出了壳体1的部分结构。

壳体1开设有通道14，具体地，通道14开设在下壳部12和侧壁部13之间，通道14的一端141连通到空腔11，通道14的另一端142连通到壳体1的外部，该通道14可以用于使声波从壳体1的外部传入空腔11中，使mic模块4接收到声波。

可以理解，本公开并不限制通道14的形式，只需通道14将壳体1的空腔11和壳体1的外部连通即可。通道14可以完全开设在侧壁部13或下壳部12。

通道14的一端141连通到空腔11形成开口，该开口可以位于pcb板5的下方。壳体1设有凹部15，凹部15围绕通道的一端141的该开口，凹部15用于容纳膜片3和至少部分的密封套2。凹部15能够使pcb板5和下壳部12之间的距离减小，使壳体1内空腔11的空间得到更有效的利用。

pcb板5固定安装于壳体1的空腔11中，具体地，pcb板5可以通过例如螺栓的紧固件(未示出)固定安装于下壳部12和侧壁部13，通道的一端141形成的开口可以朝向pcb板5的背面，mic模块4可以通过例如焊接的方式连接于pcb板5的正面。

膜片3覆盖通道的一端141的开口，膜片3可以通过例如粘贴的方式连接于该开口处，通过膜片3将通道14和壳体1的空腔11分隔开。

进一步地，膜片3包括防水膜31、保护层32、第一胶层33和第二胶层34，第一胶层33和第二胶层34分别位于防水膜31的两侧，保护层32可以粘贴于第二胶层34。也就是说，膜片3从外壳1到pcb板5的方向从下至上依次为第一胶层33、防水膜31、第二胶层34和保护层32。膜片3可以通过粘接连接于通道的一端141的开口处，可以在壳体1中形成为密闭的腔体，通道的一端141的开口被膜片3封闭。

膜片3通过第一胶层33粘贴于通道的一端141的开口处。保护层32通过第二胶层34粘贴于防水膜31，保护层32可以由例如pet的塑料材料制成，保护层32能够对膜片3起到保护的作用，防止密封套2的挤压使膜片3褶皱甚至损坏膜片3。

密封套2可以是封闭的环状，密封套2设置在膜片3和pcb板5之间。紧固件使pcb板5对密封套2施加向下的压力，通过pcb板5和壳体1挤压密封套2，使密封套2变形从而在密封套2和pcb板5之间形成密封，以及在密封套2和膜片3之间形成密封。

密封套2的上表面可以设置有凸部，凸部与pcb板5接触并挤压，使凸部变形从而使密封套2和pcb板5之间形成密封。密封套2的至少部分的凸部凸出于凹部15，使凸部可以和pcb板5接触并挤压。

可以理解，防水膜31虽然是不透水的，但是能够透气。密封套2可以由不透水且不透气的软质弹性材料制成，例如硅胶、橡胶等材料。由于密封套2是不透水并且不透气的，因此空气无法透过防水密封结构进入空腔11，使本发明的防水密封结构可以通过气密性检测来测试防水功能。

膜片3的厚度越薄，越有利于mic模块4接收声波。保护层32、第一胶层33和第二胶层34的中心部分设有镂空的孔。该孔的形状和/或尺寸可以与通道连通空腔的一端的开口的形状和/或尺寸形同，所以仅有膜片3的防水膜31覆盖通道的一端141的开口，这样有利于mic模块4接收声波。

第一胶层33的厚度大于第二胶层34的厚度，第一胶层33和凹部15的底部接触。具体地，第一胶层33的厚度可以为0.15mm，防水膜31的厚度可以为0.05mm，第二胶层34的厚度可以为0.05mm，保护层32的厚度可以为0.1mm。

可以理解，由于第一胶层33的厚度较厚，在凹部15的表面粗糙、不平整时，能够通过第一胶层33的形变补偿凹部15的表面粗糙、不平整造成的装配公差，使膜片3可以平整。

可以理解，本公开的防水密封结构可以用于各种终端设备上具有开孔的不同位置，例如手机和平板电脑的mic模块的开孔。当然开孔也不限于用于mic模块的开孔，还可以是扬声器的开孔等。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由所附的权利要求指出。

应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围的情况下进行各种修改和改变。本公开的保护范围仅由所附的权利要求来限定。