影像获取模块及便携式电子装置的制作方法

本发明涉及一种影像获取模块及便携式电子装置，特别是涉及一种用于缩减影像传感器的宽度的影像获取模块及便携式电子装置。

背景技术：

以现有技术来说，互补式金属氧化半导体(complementarymetal-oxide-semiconductor，cmos)影像传感器的特殊利基在于「低电源消耗」与「小体积」的特点，因此cmos影像传感器便于整合到有特殊需求的携带型电子产品内，例如cmos影像传感器可便于整合到具有较小整合空间的携带型电子产品，例如智能型手机、平板计算机或笔记本电脑等。

然而，传统cmos影像传感器的宽度仍然无法被有效的缩短。故，如何通过结构设计的改良，来有效缩短传统cmos影像传感器的宽度，已成为该项事业人士所欲解决的重要课题。

技术实现要素：

本发明所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种影像获取模块及便携式电子装置，以解决现有技术所存在的缺失。

为了解决上述的技术问题，本发明所采用的其中一技术方案是，提供一种影像获取模块，其包括一电路基板、一影像感测芯片、一滤光组件及一镜头组件。电路基板具有一上表面、一下表面以及一连接该上表面与该下表面的贯穿开口。影像感测芯片设置在该电路基板的该下表面上且位于该贯穿开口的下方。滤光组件设置在该电路基板的该上表面上且位于该贯穿开口的上方。镜头组件包括一设置在该电路基板上的支架结构以及一设置在该支架结构上的镜头结构。其中，该电路基板的下表面包括一邻近该贯穿开口的一第一侧边的第一焊点区域、一邻近该贯穿开口的一第二侧边的第二焊点区域以及一邻近该贯穿开口的一第三侧边的第一无焊点区域。其中，该影像感测芯片的上表面包括一影像感测区域、一第一导电区域、一第二导电区域以及一第一非导电区域，该第一导电区域连接于该影像感测芯片的一第一侧边与该影像感测区域的一第一侧边之间之，该第二导电区域连接于该影像感测芯片的一第二侧边与该影像感测区域的一第二侧边之间之，该第一非导电区域连接于该影像感测芯片的一第三侧边与该影像感测区域的一第三侧边之间之。其中，该影像感测芯片的该第一焊点区域与该第二焊点区域分别电性连接于该电路基板的该第一导电区域与该第二导电区域，该影像感测芯片的该第一无焊点区域对应于该电路基板的该第一非导电区域。

为了解决上述的技术问题，本发明所采用的另外一技术方案是，提供一种便携式电子装置，其包括一便携式电子模块以及一影像获取模块。影像获取模块设置在该便携式电子模块上，该影像获取模块包括一电路基板、一影像感测芯片、一滤光组件以及一镜头组件。电路基板具有一上表面、一下表面以及一连接该上表面与该下表面的贯穿开口。影像感测芯片设置在该电路基板的该下表面上且位于该贯穿开口的下方。滤光组件设置在该电路基板的该上表面上且位于该贯穿开口的上方。镜头组件包括一设置在该电路基板上的支架结构以及一设置在该支架结构上的镜头结构。其中，该电路基板的下表面包括一邻近该贯穿开口的一第一侧边的第一焊点区域、一邻近该贯穿开口的一第二侧边的第二焊点区域以及一邻近该贯穿开口的一第三侧边的第一无焊点区域。其中，该影像感测芯片的上表面包括一影像感测区域、一第一导电区域、一第二导电区域以及一第一非导电区域，该第一导电区域连接于该影像感测芯片的一第一侧边与该影像感测区域的一第一侧边之间之，该第二导电区域连接于该影像感测芯片的一第二侧边与该影像感测区域的一第二侧边之间之，该第一非导电区域连接于该影像感测芯片的一第三侧边与该影像感测区域的一第三侧边之间之。其中，该影像感测芯片的该第一焊点区域与该第二焊点区域分别电性连接于该电路基板的该第一导电区域与该第二导电区域，该影像感测芯片的该第一无焊点区域对应于该电路基板的该第一非导电区域。

为了解决上述的技术问题，本发明所采用的另外再一技术方案是，提供一种影像获取模块，其包括一电路基板、一影像感测芯片、一滤光组件以及一镜头组件。电路基板具有一上表面、一下表面以及一连接该上表面与该下表面的贯穿开口。影像感测芯片设置在该电路基板的该下表面上且位于该贯穿开口的下方。滤光组件设置在该电路基板的该上表面上且位于该贯穿开口的上方。镜头组件包括一设置在该电路基板上的支架结构以及一设置在该支架结构上的镜头结构。其中，该电路基板的下表面包括一邻近该贯穿开口的一第一侧边的第一焊点区域以及一邻近该贯穿开口的一第二侧边的第一无焊点区域。其中，该影像感测芯片的上表面包括一影像感测区域、一第一导电区域以及一第一非导电区域，该第一导电区域连接于该影像感测芯片的一第一侧边与该影像感测区域的一第一侧边之间之，该第一非导电区域连接于该影像感测芯片的一第二侧边与该影像感测区域的一第二侧边之间之。其中，该影像感测芯片的该第一焊点区域通过一第一锡球以电性连接于该电路基板的该第一导电区域，该影像感测芯片的该第一无焊点区域通过一第一粘着物以连接于该电路基板的该第一非导电区域。

本发明的其中一有益效果在于，本发明所提供的影像获取模块及便携式电子装置，其能通过“该电路基板的下表面包括一邻近该贯穿开口的一第一侧边的第一焊点区域、一邻近该贯穿开口的一第二侧边的第二焊点区域以及一邻近该贯穿开口的一第三侧边的第一无焊点区域”、“该影像感测芯片的上表面包括一影像感测区域、一第一导电区域、一第二导电区域以及一第一非导电区域，该第一导电区域连接于该影像感测芯片的一第一侧边与该影像感测区域的一第一侧边之间之，该第二导电区域连接于该影像感测芯片的一第二侧边与该影像感测区域的一第二侧边之间之，该第一非导电区域连接于该影像感测芯片的一第三侧边与该影像感测区域的一第三侧边之间之”以及“该影像感测芯片的该第一导电区域与该第二导电区域分别电性连接于该电路基板的该第一焊点区域与该第二焊点区域，该影像感测芯片的该第一非导电区域对应于该电路基板的该第一无焊点区域”的技术方案，以缩减影像感测芯片在水平方向的宽度或者尺寸。

本发明的另外一有益效果在于，本发明所提供的影像获取模块，其能通过“该电路基板的下表面包括一邻近该贯穿开口的一第一侧边的第一焊点区域以及一邻近该贯穿开口的一第二侧边的第一无焊点区域”、“该影像感测芯片的上表面包括一影像感测区域、一第一导电区域以及一第一非导电区域，该第一导电区域连接于该影像感测芯片的一第一侧边与该影像感测区域的一第一侧边之间之，该第一非导电区域连接于该影像感测芯片的一第二侧边与该影像感测区域的一第二侧边之间之”以及“该影像感测芯片的该第一导电区域通过一第一锡球以电性连接于该电路基板的该第一焊点区域，该影像感测芯片的该第一非导电区域通过一第一粘着物以连接于该电路基板的该第一无焊点区域”的技术方案，以缩减影像感测芯片在水平方向的宽度或者尺寸。

为使能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而所提供的附图仅用于提供参考与说明，并非用来对本发明加以限制。

附图说明

图1为本发明第一实施例的影像获取模块的影像感测芯片的俯视示意图。

图2为本发明第一实施例的影像获取模块的电路基板的仰视示意图。

图3为本发明第一实施例的影像获取模块的的剖面示意图。

图4为本发明第二实施例的影像获取模块的影像感测芯片的俯视示意图。

图5为本发明第二实施例的影像获取模块的电路基板的仰视示意图。

图6为本发明第三实施例的影像获取模块的影像感测芯片的第一俯视示意图。

图7为本发明第三实施例的影像获取模块的电路基板的第一仰视示意图。

图8为本发明第四实施例的影像获取模块的影像感测芯片的第二俯视示意图。

图9为本发明第四实施例的影像获取模块的电路基板的第二仰视示意图。

图10为本发明第五实施例的便携式电子装置的示意图。

具体实施方式

以下是通过特定的具体实施例来说明本发明所公开有关“影像获取模块及便携式电子装置”的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所公开的内容了解本发明的优点与效果。本发明可通过其他不同的具体实施例加以施行或应用，本说明书中的各项细节也可基于不同观点与应用，在不悖离本发明的构思下进行各种修改与变更。另外，本发明的附图仅为简单示意说明，并非依实际尺寸的描绘，事先声明。以下的实施方式将进一步详细说明本发明的相关技术内容，但所公开的内容并非用以限制本发明的保护范围。

应当可以理解的是，虽然本文中可能会使用到“第一”、“第二”、“第三”等术语来描述各种组件或者信号，但这些组件或者信号不应受这些术语的限制。这些术语主要是用以区分一组件与另一组件，或者一信号与另一信号。另外，本文中所使用的术语“或”，应视实际情况可能包括相关联的列出项目中的任一个或者多个的组合。

[第一实施例]

参阅图1至图3所示，本发明第一实施例提供一种影像获取模块m，其包括：一电路基板1、一影像感测芯片2、一滤光组件3以及一镜头组件4。

首先，电路基板1具有一上表面11及一下表面12。并且，电路基板1具有一连接上表面11与下表面12的贯穿开口13。进一步来说，电路基板1的下表面12可包括一邻近贯穿开口13的一第一侧边131的第一焊点区域14、一邻近贯穿开口13的一第二侧边132的第二焊点区域15以及一邻近贯穿开口13的一第三侧边133的第一无焊点区域16。举例来说，电路基板1可以采用pcb硬板(如bt、fr4、fr5材质)、软硬结合板或者陶瓷基板等，然而本发明不以此举例为限。

再者，影像感测芯片2电性连接于电路基板1，并且影像感测芯片2设置在电路基板1的下表面12上且位于贯穿开口13的下方。进一步来说，影像感测芯片2的上表面21包括一影像感测区域22、一第一导电区域23、一第二导电区域24以及一第一非导电区域25，第一导电区域23连接于影像感测芯片2的一第一侧边201与影像感测区域22的一第一侧边221之间之，第二导电区域24连接于影像感测芯片2的一第二侧边202与影像感测区域22的一第二侧边222之间之，第一非导电区域25连接于影像感测芯片2的一第三侧边203与影像感测区域22的一第三侧边223之间之。并且影像感测芯片2的影像感测区域22会面向电路基板1的贯穿开口13。举例来说，影像感测芯片2可为一种互补式金属氧化半导体(cmos)传感器或者任何具有影像获取功能的传感器，然而本发明不以此举例为限。

因此，影像感测芯片2可通过第一导电区域23与第二导电区域24分别电性连接于电路基板1的第一焊点区域14与第二焊点区域15，并且影像感测芯片2的第一非导电区域25对应于电路基板1的第一无焊点区域16。

影像获取模块m还进一步包括：一滤光组件3，其设置在电路基板1的上表面11上且位于贯穿开口13的上方。举例来说，滤光组件3可以通过粘着胶体直接设置在影像感测芯片2上(如图3所示)，或者滤光组件3可以被多个柱状物(图未示)撑高而设置在影像感测芯片2的上方。另外，滤光组件3可以是镀膜玻璃，也可以是非镀膜玻璃，然而本发明不以此举例为限。

并且影像获取模块m还进一步包括：一镜头组件4，其包括一设置在电路基板1上的支架结构41以及一设置在支架结构41上的镜头结构42。举例来说，支架结构41可以是普通的底座或者任何种类的音圈马达(voicecoilmotor，vcm)，并且镜头结构42可以是由多个镜片所组成，镜头结构42对应于影像感测区域22，并且依据不同的使用需求，镜头结构42可以固定地或者是能活动地设置在不支架结构41上，然而本发明不以此举例为限。另外，支架结构41可通过黏着胶体(图未示)而设置在电路基板1的上表面101，然而本发明不以此举例为限。

综上所言，由于电路基板1与影像感测芯片2的其中两侧可通过设置第一焊点区域14、第二焊点区域15以及第一导电区域23、一第二导电区域24，以使电路基板1与影像感测芯片2电性连接，因此，电路基板1与影像感测芯片2的另外两侧在水平方向上的宽度或者尺寸就能够被缩减。也就是说，由于电路基板1与影像感测芯片2的另外两侧可省略设置焊点区域与导电区域，所以电路基板1与影像感测芯片2在水平方向(x方向)的宽度就能够被缩减。借此，以缩减影像感测芯片2在水平方向的尺寸。

更进一步来说，第一焊点区域14可包括多个第一焊垫141，第二焊点区域15可包括多个第二焊垫151，第一导电区域23可包括多个第一导电部231，第二导电区域24可包括多个第二导电部241，多个第一导电部231分别通过多个第一锡球51以电性连接于多个第一焊垫141，多个第二导电部241分别通过多个第二锡球52以电性连接于多个第二焊垫151。其中，第一焊点区域14与第二焊点区域15相对设置，第一无焊点区16设置在第一焊点区域14与第二焊点区域15之间之。举例来说，电路基板1的第一焊点区域14上可设置多个第一焊垫141，第二焊点区域15上可设置多个第二焊垫151，相对地，影像感测芯片2的第一导电区域23上可设置多个第一导电部231，第二导电区域24上可设置多个第二导电部241。因此，影像感测芯片2的多个第一导电部231分别通过多个第一锡球51以电性连接于多个第一焊垫141，多个第二导电部241分别通过多个第二锡球52以电性连接于多个第二焊垫151。

值得一提的是，电路基板1的下表面12包括一邻近贯穿开口13的一第四侧边134的第二无焊点区域17，影像感测芯片2的上表面21包括一连接于影像感测芯片2的一第四侧边204与影像感测区域22的一第四侧边224之间之的第二非导电区域26，影像感测芯片2的第二非导电区域26对应于电路基板1的第二无焊点区域17。一第一黏着物设置于第一无焊点区域16与第一非导电区域25之间之，一第二黏着物设置于第二无焊点区域17与第二非导电区域26之间之。第一焊点区域14与第二焊点区域15相对设置，第一无焊点区域16与第二无焊点区域17相对设置，第一无焊点区16与第二无焊点区17都设置在第一焊点区域14与第二焊点区域15之间之。

举例来说，电路基板1的第二无焊点区域17是相对于第一无焊点区16，影像感测芯片2的第二非导电区域26是相对于第一非导电区域25，并且影像感测芯片2的第二非导电区域26对应于电路基板1的第二无焊点区域17。因此，影像感测芯片2的第一非导电区域25可通过第一黏着物(图未示)连接于电路基板1的第一无焊点区域16，影像感测芯片2的第二非导电区域26可通过第二黏着物(图未示)连接于第二无焊点区17，其中，第一黏着物与第二黏着物可以是由epoxy或silicone所制成的黏着物，或者也可以是uv胶、热固胶或是ab胶。

然而，上述所举的例子只是其中一可行的实施例而并非用以限定本发明。

[第二实施例]

参阅图4及图5所示，本发明第二实施例提供一种影像获取模块m，其包括：一电路基板1、一影像感测芯片2、一滤光组件3以及一镜头组件4。由图4、5与图1、2的比较可知，本发明第二实施例与第一实施例最大的不同在于：电路基板1的下表面12包括一邻近贯穿开口13的一第四侧边134的第三焊点区域18，影像感测芯片2的上表面21包括一连接于影像感测芯片2的一第四侧边204与影像感测区域22的一第四侧边224之间之的第三导电区域27，影像感测芯片2的第三导电区域27电性连接于电路基板1的第三焊点区域18。第三焊点区域18包括多个第三焊垫181，第三导电区域27包括多个第三导电部271，多个第三导电部271分别通过多个第三锡球以电性连接于多个第三焊垫181。第一焊点区域14与第二焊点区域15相对设置，第三焊点区域18与第一无焊点区域16相对设置，第三焊点区域18与第一无焊点区域16都设置在第一焊点区域14与第二焊点区域15之间之。

举例来说，本发明可依据不同的设计需求，在邻近贯穿开口13的第四侧边134设置第三焊点区域18，并且影像感测芯片2的第四侧边204与影像感测区域22的第四侧边224之间之设置第三导电区域27。更进一步来说，本实施例的影像获取模块m的电路基板1的下表面12包括第三焊点区域18，第三焊点区域18上可设置多个第三焊垫181，第三焊点区域18与第一无焊点区域16相对设置，并设置在第一焊点区域14与第二焊点区域15之间之。影像感测芯片2的上表面21包括第三导电区域27，第三导电区域27上可设置多个第三导电部271，并且第三导电区域27与第一非导电区域25相对设置，并设置在第一导电区域23与第二导电区域24之间之。影像感测芯片2的多个第三导电部271可分别通过多个第三锡球(图未示，类似于图3中所示的第一锡球51与第二锡球52的设置方式)以电性连接于多个第三焊垫181。

然而，上述所举的例子只是其中一可行的实施例而并非用以限定本发明。

[第三实施例]

参阅图6至图9所示，本发明第三实施例提供一种影像获取模块m，其包括：一电路基板1，一影像感测芯片2，一滤光组件3以及一镜头组件4。由图6、7与图1、2的比较，或者图8、9与图1、2可知，本发明第三实施例与第一实施例最大的不同在于：电路基板1的下表面12包括一邻近贯穿开口13的一第一侧边131的第一焊点区域14以及一邻近贯穿开口13的一第二侧边132的第一无焊点区域16。影像感测芯片2的上表面21包括一影像感测区域22、一第一导电区域23以及一第一非导电区域25，第一导电区域23连接于影像感测芯片2的一第一侧边201与影像感测区域22的一第一侧边221之间之，第一非导电区域25连接于影像感测芯片2的一第二侧边202与影像感测区域22的一第二侧边222之间之。影像感测芯片2的第一导电区域23通过一第一锡球51以电性连接于电路基板1的第一焊点区域14，影像感测芯片2的第一非导电区域25通过一第一黏着物以连接于电路基板1的第一无焊点区域16。

举例来说，本发明可依据不同的设计需求，在邻近贯穿开口13的第二侧边132设置第一无焊点区域16，并且影像感测芯片2的第二侧边202与影像感测区域22的第二侧边222之间设置第一非导电区域25。更进一步来说，影像感测芯片2的第一导电区域23通过第一锡球51(可配合图3所示)以电性连接于电路基板1的第一焊点区域14，影像感测芯片2的第一非导电区域25通过第一黏着物以连接于电路基板1的第一无焊点区域16。

更进一步来说，配合图6及图7所示，本发明第三实施例的影像获取模块m的其中一变化态样。进一步来说，本发明第五实施例的影像获取模块m的影像感测芯片2可设计为偏心态样。举例来说，影像获取模块m的电路基板1的下表面12包括一邻近贯穿开口13的一第三侧边133的第二焊点区域15，并且第二焊点区域15位于第一焊点区域14与第一无焊点区域16之间之。影像感测芯片2的上表面21包括一连接于影像感测芯片2的一第三侧边203与影像感测区域22的一第三侧边223之间之的第二导电区域24，影像感测芯片2的第二导电区域24通过第二锡球52(可配合图3所示)以电性连接于电路基板1的第二焊点区域15。

此外，配合图8及图9所示，本发明第三实施例的影像获取模块m的另一变化态样。进一步来说，电路基板1的下表面12进一步可包括一邻近贯穿开口13的一第三侧边133的第二无焊点区域17以及一邻近贯穿开口13的一第四侧边134的第三无焊点区域19。影像感测芯片2的上表面21包括一第二非导电区域26以及一第三非导电区域28，第二非导电区域26连接于影像感测芯片2的一第三侧边203与影像感测区域22的一第三侧边223之间之，第三非导电区域28连接于影像感测芯片2的一第四侧边204与影像感测区域22的一第四侧边224之间之。影像感测芯片2的第二非导电区域26通过一第二黏着物以连接于电路基板1的第二无焊点区域17，影像感测芯片2的第三非导电区域28通过一第三粘着物以连接于电路基板1的第三无焊点区域19。

然而，上述所举的例子只是其中一可行的实施例而并非用以限定本发明。

[第四实施例]

参阅图10所示，并配合图1至图9，本发明第四实施例提供一种便携式电子装置z，其包括：一便携式电子模块p以及一影像获取模块m。影像获取模块m设置在便携式电子模块p上，并且影像获取模块p包括：一电路基板1，一影像感测芯片2，一滤光组件3以及一镜头组件4。举例来说，便携式电子模块p可以是手机、笔记本电脑或者平板计算机，然而本发明不以此举例为限；并且第一实施例至第三实施例中的任何一影像获取模块m可以被安装在便携式电子模块p内，所以电子模块p就可以通过影像获取模块m来进行影像获取。然而，上述所举的例子只是其中一可行的实施例而并非用以限定本发明。

[实施例的有益效果]

本发明的其中一有益效果在于，本发明所提供的影像获取模块m及便携式电子装置z，其能通过“电路基板1的下表面12可包括一邻近贯穿开口13的一第一侧边131的第一焊点区域14、一邻近贯穿开口13的一第二侧边132的第二焊点区域15以及一邻近贯穿开口13的一第三侧边133的第一无焊点区域16”、“影像感测芯片2的上表面21包括一影像感测区域22、一第一导电区域23、一第二导电区域24以及一第一非导电区域25，第一导电区域23连接于影像感测芯片2的一第一侧边201与影像感测区域22的一第一侧边221之间之，第二导电区域24连接于影像感测芯片2的一第二侧边202与影像感测区域22的一第二侧边222之间之，第一非导电区域25连接于影像感测芯片2的一第三侧边203与影像感测区域22的一第三侧边223之间之”以及“第一导电区域23与第二导电区域24分别电性连接于电路基板1的第一焊点区域14与第二焊点区域15，影像感测芯片2的第一非导电区域25对应于电路基板1的第一无焊点区域16”的技术方案，以缩减影像感测芯片在水平方向的宽度或者尺寸。

本发明的另外一有益效果在于，本发明所提供的影像获取模块m，其能通过“电路基板1的下表面12包括一邻近贯穿开口13的一第一侧边131的第一焊点区域14以及一邻近贯穿开口13的一第二侧边132的第一无焊点区域16”、“影像感测芯片2的上表面21包括一影像感测区域22、一第一导电区域23以及一第一非导电区域25，第一导电区域23连接于影像感测芯片2的一第一侧边201与影像感测区域22的一第一侧边221之间之，第一非导电区域25连接于影像感测芯片2的一第二侧边202与影像感测区域22的一第二侧边222之间之”以及“影像感测芯片2的第一导电区域23通过一第一锡球51以电性连接于电路基板1的第一焊点区域14，影像感测芯片2的第一非导电区域25通过一第一黏着物以连接于电路基板1的第一无焊点区域16”的技术方案，以缩减影像感测芯片在水平方向的宽度或者尺寸。

更进一步来说，本发明的影像获取模块m及便携式电子装置z相较于现有技术，由于电路基板1与影像感测芯片2的至少一侧可通过设置第一焊点区域14以及第一导电区域23，以使电路基板1与影像感测芯片2电性连接，因此，电路基板1与影像感测芯片2的至少两侧在水平方向上的宽度或者尺寸就能够被缩减。也就是说，由于电路基板1与影像感测芯片2的至少一侧可省略设置焊点区域与导电区域，所以电路基板1与影像感测芯片2在水平方向(x方向)的宽度就能够被缩减。借此，以缩减影像感测芯片2在水平方向的尺寸。

以上所公开的内容仅为本发明的优选可行实施例，并非因此局限本发明的权利要求书的保护范围，所以凡是运用本发明说明书及附图内容所做的等效技术变化，均包含于本发明的权利要求书的保护范围内。