成像方法、成像装置、电子装置及介质与流程

本申请涉及成像技术领域，特别涉及一种成像方法、成像装置、电子装置及介质。

背景技术：

随着手机技术的不断发展，人们对手机摄像头的要求日益提高。从最开始的单摄像头，发展到后来的双摄像头、三摄像头甚至多摄像头方案。如何利用更多的摄像头来满足更高的摄像头拍照需求，是摄像头模组研发的重要方向之一。

技术实现要素：

有鉴于此，本申请需要提供一种成像方法、成像装置、电子装置及介质。

本申请实施方式的成像方法用于电子装置，所述电子装置包括广角摄像头和多个长焦摄像头，所述成像方法包括：

获取所述广角摄像头采集的图像作为参考图像；

获取多个长焦摄像头分别采集的图像作为预处理图像，其中，多个所述预处理图像的视场区域覆盖所述参考图像的视场区域，并超出所述参考图像的视场区域；

合成所述参考图像及多个所述预处理图像以得到目标图像。

本申请实施方式中的成像装置用于电子装置，所述电子装置包括广角摄像头和多个长焦摄像头，所述成像装置包括：

第一获取模块，用于获取所述广角摄像头采集的图像作为参考图像；

第二获取模块，用于获取多个长焦摄像头分别采集的图像作为预处理图像，其中，多个所述预处理图像的视场区域覆盖所述参考图像的视场区域，并超出所述参考图像的视场区域；

合成模块，用于合成所述参考图像及多个所述预处理图像以得到目标图像。

本申请实施方式的电子装置包括广角摄像头、多个长焦摄像头和处理器，所述处理器用于获取所述广角摄像头采集的图像作为参考图像；及用于获取多个长焦摄像头分别采集的图像作为预处理图像，其中，多个所述预处理图像的视场区域覆盖所述参考图像的视场区域，并超出所述参考图像的视场区域；以及用于合成所述参考图像及多个所述预处理图像以得到目标图像。

一个或多个包含计算机可执行指令的非易失性计算机可读存储介质，当所述计算机可执行指令被一个或多个处理器执行时，使得所述处理器执行以上所述成像方法。

本申请实施方式的成像方法、成像装置、电子装置及介质中，多个预处理图像的视场区域覆盖并超出参考图像的视场区域，使得由多个预处理图像和参考图像合成的目标图像可以实现超广角效果，有利于提高用户体验。

本申请的附加方面的优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。

附图说明

本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是本申请实施方式的电子装置的平面示意图；

图2是本申请实施方式的第一长焦摄像头的立体示意图；

图3是本申请实施方式的第一长焦摄像头的分解示意图；

图4是本申请实施方式的第一长焦摄像头的剖面示意图；

图5是本申请实施方式的第一长焦摄像头的部分剖面示意图；

图6是本申请另一实施方式的第一长焦摄像头的剖面示意图；

图7是本申请实施方式的反光元件的立体示意图。

图8是本申请实施方式的第一长焦摄像头的光线反射成像示意图；

图9是相关技术中的成像模组的结构示意图；

图10是本申请实施方式的第一长焦摄像头的结构示意图；

图11是本申请实施方式的广角摄像头的剖面示意图；

图12本申请实施方式的成像方法的流程示意图；

图13是本申请实施方式的成像方法的场景示意图；

图14是本申请实施方式的成像装置的模块示意图；

图15是本申请实施方式的电子装置的模块示意图；

图16是本申请实施方式的成像方法的流程示意图；

图17是本申请另一实施方式的成像方法的场景示意图；

图18-图21是本申请实施方式的成像方法的流程示意图；

图22是本申请又一实施方式的成像方法的场景示意图；

图23是本申请再一实施方式的成像方法的场景示意图。

具体实施方式

下面详细描述本申请的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中相同或类似的标号自始至终表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本申请的实施方式，而不能理解为对本申请的实施方式的限制。

在相关技术中，手机等便携式电子装置配置有摄像头，摄像头的成像原理都是基于凸透镜原理。由于凸透镜成像原理本身的限制，所成的影像中心效果最好，其效果沿着自影像中心向四周逐渐变差。

请参阅图1，本申请实施方式的电子装置1000包括机壳200和摄像头组件100。摄像头组件100通过机壳200露出。

示例性的，电子装置1000可以为移动或便携式并执行无线通信的各种类型的计算机系统设备中的任何一种(图1中只示例性的示出了一种形态)。具体的，电子装置1000可以为移动电话或智能电话(例如，基于iphonesystem(苹果系统)，基于androidsystem(安卓系统)的电话)，便携式游戏设备(例如iphone(苹果手机))、膝上型电脑、掌上电脑(personaldigitalassistant，pda)、便携式互联网设备、音乐播放器以及数据存储设备，其他手持设备以及诸如手表、入耳式耳机、吊坠、头戴式耳机等，电子装置100还可以为其他的可穿戴设备(例如，诸如电子眼镜、电子衣服、电子手镯、电子项链、电子纹身、电子设备或智能手表的头戴式设备(headmountdisplay，hmd))。

摄像头组件100包括长焦摄像头20和广角摄像头30。长焦摄像头20的数量为多个。例如，长焦摄像头20的数量为2个、3个、4个等数量。本实施方式中，以长焦摄像头20的数量为4个作为示例进行描述。广角摄像头30的数量为一个。

可以理解，广角摄像头30的视场角大于长焦摄像头20的视场角。例如，广角摄像头30的视场角范围为80-110度，而长焦摄像头20的视场角范围均为10-40度。因此，广角摄像头30的视场区域较大，而长焦摄像头20的视场区域较小。因此，长焦摄像头20对于景物的局部位置拍摄具有较佳的优势。

本实施方式中，多个长焦摄像头20和广角摄像头30呈行列式排布，如图1所示。当然，在其他实施方式中，多个长焦摄像头20和广角摄像头30可以呈任意形状排布。

长焦摄像头20可以均为立式摄像头，也可以为潜望式摄像头，广角摄像头30可以为立式摄像头。立式镜头模组指的是镜头模组的光轴为一条直线，或者说，入射光沿着一直线光轴的方向传导至镜头模组的感光器件上。本实施方式中，以长焦摄像头20为潜望式摄像头为例做进一步描述。

请参阅图2-4，本实施方式中，长焦摄像头20包括外壳21、反光元件22、安装座23、第一镜片组件24、运动元件25、第一图像传感器26和驱动机构27。

反光元件22、安装座23、第一镜片组件24、运动元件25均设置在外壳21内。反光元件22设置在安装座23上，第一镜片组件24固定在运动元件25上。运动元件25设置在第一图像传感器26一侧。进一步地，运动元件25位于反光元件22及第一图像传感器26之间。

驱动机构27连接运动元件25与外壳21。入射光进入外壳21后，经过反光元件22转向，然后透过第一镜片组件24到达第一图像传感器26，从而使得第一图像传感器26获得外界图像。驱动机构27用于驱动运动元件25沿第一镜片组件24的光轴移动。

外壳21大致呈方块形，外壳21具有进光口211，入射光从进光口211进入长焦摄像头20内。也就是说，反光元件22用于将从进光口211入射的入射光转向后并经第一镜片组件24后传至第一图像传感器26以使第一图像传感器26感测长焦摄像头20外部的入射光。

可以理解，进光口211通过通孔11露出以使外界光线经过通孔11后从进光口211进入长焦摄像头20内。

具体地，请参图3，外壳21包括顶壁213和侧壁214。侧壁214自顶壁213的侧边2131延伸形成。顶壁213包括相背的两个侧边2131，侧壁214的数量为两个，每个侧壁214自对应的一个侧边2131延伸，或者说，侧壁214分别连接顶壁213相背的两侧。进光口211形成于顶壁213。

反光元件22为棱镜或平面镜。更多的，请参阅图4与图7，反光元件22具有入光面222、背光面224、反光面226和出光面228。入光面222靠近且朝向进光口211。背光面224远离进光口211且与入光面222相背。反光面226连接入光面222及背光面224。出光面228连接入光面222及背光面224。出光面228朝向第一图像传感器26。反光面226相对于入光面222倾斜设置。出光面228与反光面226相背设置。

具体的，光线的转换过程中，光线穿过进光口211并由入光面222进入反光元件22中，再经由反光面226反射，最后从出光面228反射出反光元件22，完成光线转换的过程，而背光面224与安装座23固定设置，以使反光元件22在保持稳定。

因此，请参图8，本申请实施方式的反光元件22相对于相关技术中的反光元件切除了远离进光口的棱角，这样不仅没有影响反光元件22的反射光线的效果，还降低了反光元件22的整体厚度。

请参阅图4，在某些实施方式中，反光面226相对于入光面222的角度α呈45度倾斜。如此，使入射的光线更好的反射与转换，具备较好的光线转换效果。

反光元件22可以采用玻璃、塑料等透光性比较好的材料制成。在一个实施方式中，可以在反光元件22的其中一个表面涂布银等反光材料以反射入射光。

安装座23用于安装反光元件22，或者说，安装座23为反光元件22的载体，反光元件22固定在安装座23上。这样使得反光元件22的位置可以确定，有利于反光元件22反射或折射入射光。反光元件22可以采用粘胶粘接固定在安装座23上以实现与安装座23固定连接。

具体地，本实施方式中，安装座23设置有限位结构232，限位结构232连接反光元件22以限制反光元件22在安装座23上的位置。

如此，限位结构232限制反光元件22在安装座23上的位置，使得反光元件22在受到撞击的情况下不会发生位置偏移，有利于长焦摄像头20正常使用。

可以理解，在一个例子中，反光元件22通过粘接的方式固定在安装座23上，如果省略限位结构232，那么，长焦摄像头20受到冲击时，如果反光元件2222与安装座23之间的粘接力不足，反光元件22容易从安装座23上脱落。

本实施方式中，安装座23形成有安装槽233，反光元件22设置在安装槽233中，限位结构232设置在安装槽233的边缘并抵靠反光元件22。

如此，安装槽233可以使得反光元件22容易安装在安装座23上。限位结构232设置在安装槽233的边缘并抵靠反光元件22的边缘，这样不仅可以限制反光元件22的位置，还不会妨碍反光元件22将入射光发射至第一图像传感器26。

进一步地，限位结构232包括自安装槽233的边缘凸出的凸起234，凸起234抵靠出光面228的边缘。由于反光元件22通过反光面226安装在安装座23上，而出光面228与反光面226相背设置。因此，反光元件22在受到冲击时更加容易朝向出光面228的一侧发生位置。而本实施方式中，如此，限位结构232抵靠出光面228的边缘不仅可以防止反光元件22向出光面228一侧位移，还可以保证光线从出光面228正常出光。

当然，在其他实施方式中，限位结构232可以包括其他结构，只要能够限制反光元件22的位置即可。例如，限位结构232形成有卡槽，反光元件22形成有限位柱，所述限位柱卡合在卡槽中从而限制反光元件22的位置。

在某些实施方式中，凸起234呈条状并沿出光面228的边缘延伸。如此，凸起234与出光面228的边缘的接触面积大，使得反光元件22可以更加稳固地位于安装座23。

当然，在其他实施方式中，凸起234也可以呈块状等其他结构。

请参再次参阅图3，在一个例子中，安装座23可活动设置在外壳21内，安装座23能够相对于外壳21转动以调整反光元件22将入射光转向的方向。

安装座23可以带动反光元件22一起朝向长焦摄像头20的抖动的反方向转动，从而补偿进光口211的入射光的入射偏差，实现光学防抖的效果。

第一镜片组件24收容于运动元件25内，进一步地，第一镜片组件24设置在反光元件22和第一图像传感器26之间。第一镜片组件24用于将入射光成像在第一图像传感器26上。这样使得第一图像传感器26可以获得品质较佳的图像。

第一镜片组件24沿着其光轴整体移动时可以在第一图像传感器26上成像，从而实现长焦摄像头20对焦。第一镜片组件24包括多个镜片241，当至少一个镜片241移动时，第一镜片组件24的整体焦距改变，从而实现长焦摄像头20变焦的功能，更多的，由驱动机构27驱动运动元件25在外壳21中运动以达到变焦目的。

在图4的示例中，在某些实施方式中，运动元件25呈筒状，第一镜片组件24中的多个镜片241沿运动元件25的轴向间隔固定在运动元件25内。如图6的示例中,运动元件25包括两个夹片252，两个夹片252将镜片241夹设在两个夹片252之间。

可以理解，由于运动元件25用于固定设置多个镜片241，所需运动元件25的长度尺寸较大，运动元件25可以为圆筒状、方筒状等具备较一定腔体的形状，如此运动元件25呈筒装可更好的设置多个镜片241，并且可更好的保护镜片241于腔体内，使镜片241不易发生晃动。

另外，在图6的示例中，运动元件25将多个镜片241夹持于两个夹片252之间，既具备一定的稳定性，也可降低运动元件25的重量，可以降低驱动机构27驱动运动元件25所需的功率，并且运动元件25的设计难度也较低，镜片241也较易设置于运动元件25上。

当然，运动元件25不限于上述提到的筒状与两个夹片252，在其他的实施方式中，运动元件25如可包括三片、四片等更多的夹片252形成更稳固的结构，或一片夹片252这样更为简单的结构；抑或为矩形体、圆形体等具备腔体以容置镜片241的各种规则或不规则的形状。在保证成像模组10正常成像和运行的前提下，具体选择即可。

第一图像传感器26可以采用互补金属氧化物半导体(cmos，complementarymetaloxidesemiconductor)感光元件或者电荷耦合元件(ccd，charge-coupleddevice)感光元件。

在某些实施方式中，驱动机构27为电磁驱动机构、压电驱动机构或记忆合金驱动机构。

具体地，电磁驱动机构中包括磁场与导体，如果磁场相对于导体运动，在导体中会产生感应电流，感应电流使导体受到安培力的作用，安培力使导体运动起来，此处的导体为电磁驱动机构中带动运动元件25移动的部分；压电驱动机构，基于压电陶瓷材料的逆压电效应：如果对压电材料施加电压，则产生机械应力，即电能与机械能之间发生转换，通过控制其机械变形产生旋转或直线运动，具有结构简单、低速的优点。

记忆合金驱动机构的驱动基于形状记忆合金的特性：形状记忆合金是一种特殊的合金，一旦使它记忆了任何形状，即使产生变形，但当加热到某一适当温度时，它就能恢复到变形前的形状，以此达到驱动的目的，具有变位迅速、方向自由的特点。

请再次参阅图4，进一步地，长焦摄像头20还包括驱动装置28，驱动装置28用于驱动带有反光元件22的安装座23绕转动轴线29转动。驱动装置28用于驱动安装座23沿转动轴线29的轴向移动。转动轴线29垂直于进光口211的光轴及第一图像传感器26的感光方向，从而使得长焦摄像头20实现进光口211的光轴及转动轴线29的轴向上的光学防抖。

如此，由于反光元件22的体积较镜筒的较小，驱动装置28驱动安装座23在两个方向上运动，不仅可以实现长焦摄像头20在两个方向的光学防抖效果，还可以使得长焦摄像头20的体积较小。

请参图3-图4，为了方便描述，将长焦摄像头20的宽度方向定义为x向，高度方向定义为y向，长度方向定义为z向。由此，进光口211的光轴为y向，第一图像传感器26的感光方向为z向，转动轴线29的轴向为x向。

驱动装置28驱动安装座23转动，从而使得反光元件22绕x向转动，以使长焦摄像头20实现y向光学防抖的效果。另外，驱动装置28驱动安装座23沿转动轴线29的轴向移动，从而使得长焦摄像头20实现x向光学防抖的效果。另外，第一镜片组件24可以沿着z向以实现第一镜片组件24在第一图像传感器26上对焦。

具体地，反光元件22绕x向转动时，反光元件22反射的光线在y向上移动，从而使得第一图像传感器26在y向上形成不同的图像以实现y向的防抖效果。反光元件22沿着x向移动时，反光元件22反射的光线在x向上移动，从而使得第一图像传感器26在x向上形成不同的图像以实现x向的防抖效果。

在某些实施方式中，驱动装置28形成有弧形导轨281，驱动装置28用于驱动安装座23沿着弧形导轨281绕弧形导轨281的中心轴线282转动及沿着中心轴线282的轴向移动，中心轴线2282与转动轴线29重合。

可以理解，驱动装置28用于驱动安装座23沿着弧形导轨281绕弧形导轨281的中心轴线282转动及沿着中心轴线282的轴向移动。

如此，由于驱动装置28采用弧形导轨281的方式驱动带有反光元件22的安装座23一并转动，使得驱动装置28与安装座23之间的摩擦力较小，有利于安装座23转动平稳，提高了长焦摄像头20的光学防抖效果。

具体地，请参图10，在相关技术中，安装座(图未示)与转轴23a转动连接，安装座绕着转轴23a转动以带动反光元件22a一并转动。假定摩擦力为f1，转轴23a半径为r1，推力为f1，转动半径为r1。那么摩擦力转矩与推力转矩比值k1为k1＝f1r1/f1a1。由于反光元件22a仅需要轻微转动，故f1不能过大；而成像模组本身需要轻薄短小导致反光元件22a尺寸不能太大，a的变大空间也有限，从而导致摩擦力的影响无法进一步消除。

请参图10，而本申请中，安装座23沿着弧形导轨281转动，弧形导轨281的半径为r2。此时，摩擦力转矩和转动转矩的比例k2为k2＝f2r2/f2a，在f2、r2、f2均不发生大幅变化的情况下，由于采用轨道式的摆动方式进行转动，对应的推力转矩变成r2，而r2可以不受反光元件22尺寸的限制，甚至做到r1的数倍以上。故在这种情况下，摩擦力对反光元件22转动的影响可以极大的降低(k2的大小降低)，从而改善反光元件22的转动精度，使得长焦摄像头20的光学防抖效果较佳。

请参图4，在某些实施方式中，安装座23包括弧形面231，弧形面231与弧形导轨281同心设置且与弧形导轨281配合。或者说，弧形面231的中心与弧形导轨281的中心重合。这样使得安装座23与驱动装置28配合的更加紧凑。

在某些实施方式中，中心轴线282位于长焦摄像头20外。如此，弧形导轨281的半径r2较大，这样可以减小摩擦力对安装座23转动的不良影响。

在某些实施方式中，驱动装置28通过电磁的方式驱动安装座23转动。在一个例子中，驱动装置28设置有线圈，安装座23上固定有电磁片，在线圈通电后，线圈可以产生磁场以驱动电磁片运动，从而带动安装座23及反光元件一起转动。

当然，在其他实施方式中，驱动装置28可以通过压电驱动的方式或记忆合金驱动的方式驱动安装座23运动。压电驱动的方式和记忆合金驱动的方式请参上述描述，在此不再赘述。

请再次参阅图2-图5，长焦摄像头20还包括芯片电路板201和驱动芯片202，芯片电路板201固定在驱动机构27的侧面，驱动芯片202固定在芯片电路板201与驱动机构27相背的一面，驱动芯片202通过芯片电路板201与驱动机构27电性连接。

如此，驱动芯片202通过芯片电路板201固定在驱动机构27的侧面，并且通过芯片电路板201与驱动机构27电性连接，这样使得驱动芯片202与驱动机构27之间的结构更加紧凑，有利于降低长焦摄像头20的体积。

具体地，驱动芯片202用于控制驱动机构27驱动运动元件25沿第一镜片组件24的光轴移动，以使第一镜片组件24在第一图像传感器26上对焦成像。驱动芯片202用于根据所述陀螺仪120的反馈数据控制驱动装置28驱动带有反光元件22的安装座23绕转动轴线29转动。驱动芯片202还用于根据所述陀螺仪120的反馈数据控制驱动装置28驱动安装座23沿转动轴线29的轴向移动。

驱动芯片202还用于根据所述陀螺仪120的反馈数据控制驱动装置28驱动安装座23沿着弧形导轨281绕弧形导轨281的中心轴线282转动及沿着中心轴线282的轴向移动。

在某些实施方式中，长焦摄像头20包括传感器电路板203，第一图像传感器26固定在传感器电路板203，芯片电路板201包括安装部2011和连接部2022，安装部2011固定在驱动机构27的侧面，驱动芯片202固定在安装部2011，连接部2022连接安装部2011及传感器电路板203。

如此，驱动芯片202可以通过传感器电路板203与第一图像传感器26电性连接。具体地，连接部2022可以通过焊接的方式与传感器电路板203固定连接。在一个例子中，在组装长焦摄像头20时，可以先将驱动芯片202固定在芯片电路板201上，然后将带有驱动芯片202的芯片电路板201与传感器电路板203通过焊接的方式连接，最后将带有驱动芯片202的芯片电路板201固定在驱动机构27的侧面。芯片电路板201可以通过焊接、粘接等方式与驱动机构27固定连接。需要指出的是，芯片电路板201固定在驱动机构27的侧面可以指芯片电路板201与驱动机构27的侧面接触固定，也可以指芯片电路板201通过其他元件与驱动机构27的侧面固定连接。

本实施方式中，安装部2011为刚性电路板，连接部2022为柔性电路板，安装部2011贴合在驱动机构27的侧面。如此，安装部2011为刚性电路板使得安装部2011具有较好的刚度，不易变形，有利于安装部2011与驱动机构27的侧面固定连接。安装部2011可以通过粘接的方式贴合在驱动机构27的侧面。另外，连接部2022为柔性电路板使得芯片电路板201容易变形，使得芯片电路板201容易安装在驱动机构27的侧面。当然，在其他实施方式中，安装部2011也可以为柔性电路板。

在某些实施方式中，外壳21形成有避让孔215，驱动芯片202至少部分位于避让孔215中，从而露出于外壳21。如此，驱动芯片202穿设外壳21使得驱动芯片202与外壳21之间存在重叠的部分，这样使得驱动芯片202与外壳21之间的结构更加紧凑，可以进一步减小长焦摄像头20的体积。

可以理解，当驱动机构27的侧面与外壳21之间具有间隙时，驱动芯片202部分位于避让孔215中。

较佳地，避让孔215的形状、尺寸分别与驱动芯片202的形状、尺寸配合。例如，避让孔215的尺寸略大于驱动芯片202的尺寸，避让孔215的形状与驱动芯片202的形状相同。

本实施方式中，避让孔215形成于外壳21的侧壁214。可以理解，避让孔215贯穿侧壁214的内外侧。当然，在其他实施方式中，避让孔215也可以形成于外壳21的顶壁213。

在一个实施方式中，长焦摄像头20还包括屏蔽罩204，屏蔽罩204固定在芯片电路板201且罩设驱动芯片202。如此，屏蔽罩204可以保护驱动芯片202，防止驱动芯片202受到物理冲击。另外，屏蔽罩204还可以减少驱动芯片202受到的电磁影响。屏蔽罩204可以采用金属材料制成。例如，屏蔽罩204的材料为不锈钢。本实施方式中，芯片电路板201固定在安装部2011，此时，安装部2011较佳地为刚性电路板或为柔性电路板与补强板结合的板材。

请参阅图11，本实施方式中，广角摄像头30为立式镜头模组，当然，在其他实施方式中，广角摄像头30也可以潜望式镜头模组。

广角摄像头30包括第二镜片组件31和第二图像传感器32，第二镜片组件31用于将光线在第二图像传感器32上成像，广角摄像头30的入射光轴与第二镜片组件31的光轴重合。

本实施方式中，广角摄像头30可以为定焦镜头模组，因此，第二镜片组件31的镜片241较少，以使广角摄像头30高度较低，有利于减小电子装置1000的厚度。第二图像传感器32的类型可与第一图像传感器26的类型一样，在此不再赘述。

请参阅图12及图13，本申请实施方式的成像方法可用于以上的电子装置1000，电子装置包括广角摄像头30和多个长焦摄像头20，具体地，成像方法包括以下步骤：

s10，获取广角摄像头30采集的图像作为参考图像p1；

s20，获取多个长焦摄像头20分别采集的图像作为预处理图像p2，其中，多个预处理图像p2的视场区域覆盖参考图像p1的视场区域，并超出参考图像p1的视场区域；s30，合成参考图像p1及多个预处理图像p2以得到目标图像p3。

请参阅图14，本申请公开了一种成像装置300，成像装置300包括第一获取模块310、第二获取模块320和合成模块330。以上成像方法中的步骤s10可以由第一获取模块310执行，步骤s20可以有第二获取模块320执行，步骤s30可以由合成模块330执行。或者说，第一获取模块310用于获取广角摄像头30采集的图像作为参考图像p1。第二获取模块320用于获取多个长焦摄像头20分别采集的图像作为预处理图像p2，其中，多个预处理图像p2的视场区域覆盖参考图像p1的视场区域，并超出参考图像p1的视场区域。合成模块330用于合成参考图像p1及多个预处理图像p2以得到目标图像p3。

请结合图15，在某些实施方式中，电子装置1000还包括处理器10，处理器10用于获取广角摄像头30采集的图像作为参考图像p1；及用于获取多个长焦摄像头20分别采集的图像作为预处理图像p2，其中，多个预处理图像p2的视场区域覆盖参考图像p1的视场区域，并超出参考图像p1的视场区域；以及用于合成参考图像p1及多个预处理图像p2以得到目标图像p3。

本申请实施方式的成像方法、成像装置、电子装置及介质中，多个预处理图像p2的视场区域覆盖并超出参考图像p1的视场区域，使得由多个预处理图像p2和参考图像p1合成的目标图像p3可以实现超广角效果，有利于提高用户体验。

具体地，视场区域指的是与图像对应的摄像头获取的视场范围。例如，一个景物的尺寸为4*6m，景物中的目标物体的尺寸为2*3m。如果广角摄像头30可以拍摄景物的图像，而长焦摄像头20只能拍摄目标物体的图像，那么，景物的图像的视场区域包括目标物体的图像的视场区域。

步骤s20中，“多个预处理图像p2的视场区域”是指多个预处理图像p2合并后的视场区域，“多个预处理图像p2的视场区域覆盖参考图像p1的视场区域，并超出参考图像p1的视场区域”是指多个预处理图像p2合并后的视场区域覆盖并超出参考图像p1的视场区域。

在一个例子中，如图13所示，预处理图像p2有四个，四个预处理图像p2的视场区域分别自参考图像p1的左上部分向左延伸、自参考图像p1的左下部分向左延伸、自参考图像p1的右上部分向右延伸、自参考图像p1的右下部分向右延伸。此时，四个预处理图像p2的拼接后的图像内容不仅具有参考图像p1全部的图像内容，还具有参考图像p1以外的图像内容，也即是说，四个预处理图像p2合并后的视场区域覆盖并超出参考图像p1的视场区域。

请参阅图16和图17，在某些实施方式中，电子装置1000包括驱动元件101，步骤s20包括：

s22，控制驱动元件101驱动多个长焦摄像头20相对于广角摄像头30由第一位置运动至第二位置，其中，在长焦摄像头20位于第二位置时，多个长焦摄像头20的视场区域覆盖广角摄像头30的视场区域，并超出广角摄像头30的视场区域；

s24，控制多个长焦摄像头20采集图像以得到预处理图像p2。

在某些实施方式中，电子装置包括驱动元件101，处理器10用于控制驱动元件101驱动多个长焦摄像头20相对于广角摄像头30由第一位置运动至第二位置，其中，在长焦摄像头20位于第二位置时，多个长焦摄像头20的视场区域覆盖广角摄像头30的视场区域，并超出广角摄像头30的视场区域；以及用于控制多个长焦摄像头20采集图像以得到预处理图像p2。

如此，实现获取多个长焦摄像头20分别采集的图像作为预处理图像p2。类似地，此处“多个长焦摄像头20的视场区域覆盖广角摄像头30的视场区域，并超出广角摄像头30的视场区域”是指多个长焦摄像头20合并后的视场区域覆盖并超出广角摄像头30的视场区域。

可以理解，当驱动元件101驱动多个长焦摄像头20相对于广角摄像头30由第一位置运动至第二位置时，由于长焦摄像头20与广角摄像头30的相对位置的改变，多个长焦摄像头20的视场区域与广角摄像头30的视场区域的覆盖关系也发生变化。

在图17的示例中，多个长焦摄像头20在第一位置时，多个长焦摄像头20的视场区域覆盖广角摄像头30的视场区域，但是并没有超出广角摄像头30的视场区域，驱动元件101驱动多个长焦摄像头20相对于广角摄像头30由第一位置运动至第二位置后，多个长焦摄像头20的视场区域覆盖并超出广角摄像头30的视场区域。可以理解，在其他的实施方式中，多个长焦摄像头20在第一位置时，多个长焦摄像头20的视场区域可以在广角摄像头30的视场区域内。

如前所述，视场区域指的是与图像对应的摄像头获取的视场范围。因此，在多个长焦摄像头20合并后的视场区域覆盖并超出广角摄像头30的视场区域时，多个预处理图像p2合并后的视场区域覆盖并超出参考图像p1的视场区域。

在某些实施方式中，驱动元件101通过电磁驱动、压电驱动和记忆合金驱动中的至少一种方式驱动长焦摄像头20。

如此，实现驱动元件101对长焦摄像头20的驱动。具体地，在驱动元件101通过电磁驱动长焦摄像头20时，驱动元件101中包括磁场与导体，如果磁场相对于导体运动，在导体中会产生感应电流，感应电流使导体受到安培力的作用，安培力使导体运动起来，此处的导体为驱动元件101中带动长焦摄像头20移动的部分。压电驱动是基于压电陶瓷材料的逆压电效应，也即是如果对压电材料施加电压，则产生机械应力，即电能与机械能之间发生转换。压电驱动通过控制其机械变形产生旋转或直线运动，具有结构简单、低速的优点。记忆合金驱动基于形状记忆合金的特性：形状记忆合金是一种特殊的合金，一旦使它记忆了任何形状，即使产生变形，但当加热到某一适当温度时，它就能恢复到变形前的形状，以此达到驱动的目的，具有变位迅速、方向自由的特点。

请参阅图18，在某些实施方式中，步骤s24包括：

步骤s242，控制多个长焦摄像头20在同一位置对焦成像。

在某些实施方式中，处理器10用于控制多个长焦摄像头20在同一位置对焦成像。

如此，实现控制多个长焦摄像头20采集图像以得到预处理图像p2。可以理解，这样获得的预处理图像p2的清晰度等品质大致相同，有利于提高合成得到的目标图像p3的品质。

请参阅图19，在某些实施方式中，步骤s24包括：

步骤s244，控制多个长焦摄像头20同时采集图像以得到预处理图像p2。

在某些实施方式中，处理器10用于控制多个长焦摄像头20同时采集图像以得到预处理图像p2。

如此，多个预处理图像p2可以同时获取，从而可以拍摄物体在同一时刻形态下的图像，方便后期图像拼接等处理以获取品质较佳的目标图像p3。进一步地，参考图像p1以及多个预处理图像p2可以同时采集。或者说，可以控制广角摄像头30及长焦摄像头20同时曝光以同时采集得到参考图像p1及多个预处理图像p2。

请参阅图13和图20，在某些实施方式中，参考图像p1包括中间区域p11和边缘区域p12，多个预处理图像p2的视场区域包括边缘区域p12的视场区域，多个预处理图像p2的视场区域在中间区域p11的视场区域内具有重叠区域p21，预处理图像p2的对焦位置p22位于重叠区域p21内，步骤s30包括：

s32，根据重叠区域p21的图像合成多个预处理图像p2以形成待处理图像p23；

s34，合成待处理图像p23及参考图像p1以得到目标图像p3。

在某些实施方式中，参考图像p1包括中间区域p11和边缘区域p12，多个预处理图像p2的视场区域包括边缘区域p12的视场区域，多个预处理图像p2的视场区域在中间区域p11的视场区域内具有重叠区域p21，预处理图像p2的对焦位置p22位于重叠区域p21内，处理器10用于根据重叠区域p21的图像合成多个预处理图像p2以形成待处理图像p23；以及用于合成待处理图像p23及参考图像p1以得到目标图像p3。

如此，实现合成参考图像p1及多个预处理图像p2以得到目标图像p3。可以理解，根据重叠区域p21的图像合成多个预处理图像p2，使得任意的两个预处理图像p2合成时的特征点较多，这样可以较好地合成两个预处理图像p2的边界部分，得到品质较佳的待处理图像p23，进而可以获得品质较佳的目标图像p3。

具体地，如图13所示，参考图像p1的中间区域p11指的是位于参考图像p1中央位置的区域(如图13中参考图像p1中的虚线框以内的部分)，边缘区域p12指的是参考图像p1除中间区域p11外的区域(图13中虚线框以外的部分)。在一个例子中，参考图像p1具有中心点，中间区域p11为以中心点为中心向四周分布的区域。中间区域p11的面积为参考图像p1的总面积的1/5-2/3。例如，中间区域p11的面积为参考图像p1的总面积的1/5、1/4、1/3或2/3等。

由于参考图像p1由广角摄像头30拍摄获取，因此，中间区域p11的图像的清晰度较高，品质较佳，而边缘区域p12的图像品质差于中间区域p11的图像品质。

另外，可以通过设置多个长焦摄像头20分别朝向不同的拍摄方向，从而得到不同视场区域的预处理图像p2。预处理图像p2的对焦位置p22位于重叠区域p21内，此时，可以理解，预处理图像p2的对焦位置p22的清晰度等品质较佳，并且每个预处理图像p2以对焦位置p22为中心的周围区域的图像清晰度等品质大致相同，从而使得合成后得到目标图像p3的一致性较好。在图13的示例中，预处理图像p2的对焦位置p22位于圆圈区域的位置。需要指出的是，为了方便理解，重叠区域p21、对焦位置p22均在预处理图像p2中示出。需要指出的是，目标图像p3的图像内容包括背景图像p1及预处理图像p2。

请参阅图21，在某些实施方式中，步骤s32包括：

s322，根据重叠区域p21的图像按预定方向依次拼接多个预处理图像p2以形成待处理图像p23。

在某些实施方式中，处理器10用于根据重叠区域p21的图像按预定方向依次拼接多个预处理图像p2以形成待处理图像p23。

具体地，预定方向例如为顺时针方向、逆时针方向或者其他方向。如图22的示例中，四个预处理图像p2沿顺时针的方向依次拼接得到待处理图像p23。在图23的示例中，四个预处理图像p2从左向右依次拼接以得到待处理图像p23。如此，待处理图像p23的处理效率较高，可以降低电子装置1000的功耗。本申请实施方式还提供了一种计算机可读存储介质。一个或多个包含计算机可执行指令的非易失性计算机可读存储介质，当计算机可执行指令被一个或多个处理器10执行时，使得处理器10执行上述任一实施方式的成像方法。

如图15所示，电子装置1000包括通过系统总线50连接的处理器10和存储器60(例如为非易失性存储介质)。其中，存储器60存储有操作系统和计算机可读指令。该计算机可读指令可被处理器10执行，以实现上述任意一项实施方式的成像方法。处理器10可用于提供计算和控制能力，支撑整个电子装置1000的运行。电子装置1000的内存储器60为存储器60中的计算机可读指令运行提供环境。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的实施方式的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。在本说明书的描述中，参考术语“一个实施方式”、“某些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”或“一些示例”等的描述意指结合所述实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。流程图中或在此以其他方式描述的任何过程或方法描述可以被理解为，表示包括一个或更多个用于实现特定逻辑功能或过程的步骤的可执行指令的代码的模块、片段或部分，并且本申请的优选实施方式的范围包括另外的实现，其中可以不按所示出或讨论的顺序，包括根据所涉及的功能按基本同时的方式或按相反的顺序，来执行功能，这应被本申请的实施例所属技术领域的技术人员所理解。本技术领域的普通技术人员可以理解实现上述实施例方法携带的全部或部分步骤是可以通过程序来指令相关的硬件完成，所述的程序可以存储于一种计算机可读存储介质中，该程序在执行时，包括方法实施例的步骤之一或其组合。上述提到的存储介质可以是只读存储器，磁盘或光盘等。尽管上面已经示出和描述了本申请的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本申请的限制，本领域的普通技术人员在本申请的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。