主板组件及主板组件拼板的制作方法

文档序号:16175335发布日期:2018-12-07 22:17阅读:450来源:国知局
主板组件及主板组件拼板的制作方法

本实用新型涉及到电子零件领域,特别是涉及到一种主板组件及主板组件拼板。



背景技术:

随着智能手机越来越普及,作为人们最主要的社交工具,消费者对手机摄像头要求越来越高,双摄像头技术的飞速发展满足了客户需求,目前主流机型以双摄像头为主。据新闻报道苹果占据了90%以上的手机市场利润。作用手机厂商来说,在不牺牲产品性能的情况下,通过优良巧妙的设计,能省一部分不必要的成本支出.对绝大部分手机厂商来说,是百利而无一害的好事。而双摄像头因厚度原因,主板要挖空很大一个区域,这一个面积如果能合理利用,将大大降低成本。



技术实现要素:

本实用新型的主要目的为提供一种可以降低生产成本的主板组件及主板组件拼板。

本实用新型提出一种主板组件,包括主板和天线小板;主板包括主板基体,主板基体设有由边缘向内的避空缺口;天线小板设于避空缺口,天线小板包括小板基体;小板基体和主板基体由同一基体板加工获得;小板基体与主板基体连接。

进一步地,小板基体与主板基体之间设有连接筋,连接筋为在加工小板基体和主板基体时基体板保留的起连接作用的材料。

进一步地,小板基体与主板基体之间设有连接筋,连接筋为连接小板基体和主板基体的外设连接件。

进一步地,避空缺口为在主板上设有垂直的两边的直角缺口。

进一步地,天线小板为长方形,其长度边和宽度边分别与避空缺口的两边相平行,天线小板长度边和宽度边分别小于或等于在主板上与其对应的两边。

进一步地,小板基体上设有螺丝避空缺口。

进一步地,天线小板还包括麦克风、连接器、天线弹片和同轴线连接座;麦克风、连接器、天线弹片和同轴线连接座固定连接小板基体。

本实用新型还提出了一种主板组件拼板,包括上述的主板组件;每个主板组件的小板基体和主板基体通过连接件连接;主板组件在同一平面矩阵排列,相邻的两个主板组件之间通过连接件连接。

进一步地,主板组件拼板包括四个主板组件,主板组件横向的排数和纵向的列数均为两个。

进一步地,对角的两个主板组件相互中心对称。

本实用新型主板组件及主板组件拼板,在同一个基体板上同时加工出主板和天线小板,天线小板的小板基体为主板基体的避空缺口处材料,减少浪费,降低成本,进而降低应用本主板组件的移动终端的成本。

附图说明

图1是本实用新型主板组件一实施例的结构示意图;

图2是本实用新型主板组件中天线小板一实施例的结构示意图;

图3是图2中天线小板另一侧面的结构示意图;

图4是本实用新型主板组件拼板一实施例的结构示意图;

图5是移动终端一实施例的结构示意图。

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。

具体实施方式

应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。

参照图1,本实用新型主板组件4一实施例,包括主板2和天线小板1;主板2包括主板基体21,主板基体21设有由边缘向内的避空缺口22;天线小板1设于避空缺口22,天线小板1包括小板基体11;小板基体11和主板基体21由同一基体板加工获得;小板基体11与主板基体21连接。

在生产时,在同一个基体板上同时加工出主板2和天线小板1,天线小板1的小板基体11为主板基体21的避空缺口22处材料,减少浪费,降低成本,经过后序加工可以分离主板2和天线小板1,获得独立的主板2和天线小板1,应用于移动终端时,可以进而降低应用本主板2组件4的移动终端的成本。在一些实施例中,避空缺口22用于避让安装于移动终端的摄像头,移动终端可以是手机、智能手表等设备。

在一些实施例中,基体板为加工主板基体21、小板基体11和连接筋3的基础PCB板材。

所述的后序加工可以为通过手动弯折在连接筋3处将主板2和天线小板1 分离。

在本实施例中,小板基体11与主板基体21之间设有连接筋3,连接筋3 为在加工小板基体11和主板基体21时基体板保留的起连接作用的材料。加工方便,

在一些实施例中,小板基体11与主板基体21之间设有连接筋3,连接筋 3为连接小板基体11和主板基体21的外设连接件。

在本实施例中,避空缺口22为在主板2上设有垂直的两边的直角缺口。

天线小板1为长方形,其长度边和宽度边分别与避空缺口22的两边相平行,天线小板1长度边和宽度边分别小于或等于在主板2上与其对应的两边。

参照图2-3,小板基体11上设有螺丝避空缺口12。螺丝避空缺口12用于避让螺丝。

天线小板1还包括麦克风16、连接器13、天线弹片14和同轴线连接座 15;麦克风16、连接器13、天线弹片14和同轴线连接座15固定连接小板基体11。连接器13、天线弹片14和同轴线连接座15设于小板基体11的同一侧,麦克风16设于小板基体11的另一侧。

其中连接器13为BTB连接器。

参照图4,本实用新型还提出了一种主板组件拼板,包括上述的主板组件4;每个主板组件4的小板基体11和主板基体21通过连接件连接;主板组件 4在同一平面矩阵排列,相邻的两个主板组件4之间通过连接件连接。一个基体板可以一次生产多个主板组件4,加工效率高。

在本实施例中,连接件为在加工主板组件4时基体板保留的起连接作用的材料即连接筋3。

在一些实施例中,连接件为起连接作用的外设连接件。连接件为连接所述小板基体11和所述主板基体21的外设连接件。

主板组件拼板包括四个主板组件4,主板组件4横向的排数和纵向的列数均为两个。一个基体板可以一次生产四个主板组件4

在本实施例中,对角的两个主板组件4相互中心对称。

参照图5,在一些实施例中,移动终端,包括上述的主板2和天线小板1;还包括双摄像头5;双摄像头5设于避空缺口22;主板2和双摄像头5设于移动终端的一端,天线小板1设于移动终端的另一端,天线小板1与主板2 由导线连接。

移动终端还包括移动终端还包括电池6、喇叭8、马达7和连接FPC9;电池6嵌入安装于移动终端内,位于双摄像头5和天线小板1之间;喇叭8 设于移动终端的天线小板1所在一端,且位于天线小板1侧边;马达7设于移动终端的天线小板1所在一端,且位于喇叭8侧边;连接FPC9连接天线小板1和主板2,连接FPC9的一端连接连接器13,另一端连接主板2。

本实用新型主板组件4及主板组件拼板,在同一个基体板上同时加工出主板2和天线小板1,天线小板1的小板基体11为主板基体21的避空缺口22处材料,减少浪费,降低成本,进而降低应用本主板组件4的移动终端的成本。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

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