本实用新型涉及摄像技术领域，特别是涉及一种摄像模组及其支架结构。
背景技术：
TOF(Time of flight，飞行时间)摄像模组能获得影像的深度信息，能应用于3D影像的获取。其中，TOF摄像模组主要包括发射端装置和接收端影像装置，发射端装置发射的光脉冲经目标物反射后，被接收端影像装置接收，通过探测光脉冲的飞行(往返)时间来得到目标物距离，进而获得目标物影像的深度信息。
随着技术的发展，用户对手机、平板电脑等小型化电子产品的拍照要求越来越高，人们想将TOF摄像模组应用至小型化电子产品中，但传统的TOF摄像模组的尺寸通常较大，在与小型化电子产品结合时，存在空间不足，外形突兀等问题。
技术实现要素：
基于此，有必要提供一种尺寸相对较小的摄像模组及其支架结构。
一种摄像模组，包括发射端装置，所述发射端装置包括第一电路板、第二电路板、第三电路板以及激光列阵，所述第一电路板与所述第二电路板平行间隔设置，所述第三电路板的两端分别与所述第一电路板及所述第二电路板电连接，所述激光列阵设于所述第二电路板远离所述第一电路板的表面上。
在传统的技术中，激光列阵以及多个电子元器件位于同一块电路板上，导致电路板在XY平面内的尺寸较大，进而导致接收端影像装置在XY平面内的尺寸较大，也即导致摄像模组在XY平面内的尺寸较大。而在上述发射端装置中，通过设置平行间隔的第一电路板及第二电路板，并通过第三电路板使得第一电路板与第二电路板电连接，从而可以使得多个电子元器件分别设于第一电路板及第二电路板上，从而可以减小发射端装置在XY平面内的尺寸，也即减小摄像模组在XY平面内的尺寸。
在其中一个实施例中，所述发射端装置包括发射端支架，所述发射端支架包括相对的第一表面以及第二表面，所述第一电路板及所述第二电路板分别设于所述第一表面及所述第二表面上。如此，发射端支架能很好的支撑第一电路板及第二电路板。
在其中一个实施例中，所述发射端支架为两端开口的中空结构，所述第一电路板及第二电路板分别覆盖所述发射端支架的两个开口端。相对于两端封闭的发射端支架，两端开口的发射端支架可以降低发射端装置的质量，便于得到轻质化的发射端装置。而且设于第二安装表面上的电子元器件可以自发射端支架的开口端伸入发射端支架内。
在其中一个实施例中，所述发射端支架还包括端面，所述端面开设有贯穿所述第一表面及所述第二表面的凹槽，所述第三电路板穿设于所述凹槽。如此，可以保护第三电路板，增加其使用寿命。
在其中一个实施例中，所述发射端支架还包括挡板，所述挡板设于所述第二表面上，并位于所述第二电路板的外周，以保护所述第二电路板。如此，可以防止第二电路板从发射端支架上掉落。
在其中一个实施例中，所述发射端支架还包括定位柱，所述定位柱设于所述第二表面上，所述第二电路板上设有与所述定位柱对应的定位孔，所述定位柱穿设于所述定位孔上。如此，非常便于在发射端支架上组装第二电路板，而且还可以防止第二电路板从发射端支架上掉落。
在其中一个实施例中，所述第一电路板靠近所述第二电路板的表面为第一安装表面，所述第二电路板靠近所述第一电路板的表面为第二安装表面，所述第二电路板远离所述第一电路板的表面为第三安装表面，所述发射端装置还包括多个电子元器件，多个所述电子元器件分别设于所述第一安装表面、所述第二安装表面及所述第三安装表面上。如此，可以进一步减小发射端装置在XY平面内的尺寸。
在其中一个实施例中，所述摄像模组还包括接收端影像装置，所述接收端影像装置包括接收端支架，所述接收端支架与所述发射端支架连接。如此，可以使得摄像模组的结构更紧凑，可以进一步减小摄像模组的尺寸。
在其中一个实施例中，所述接收端支架与所述发射端支架一体成型。如此，更便于组装摄像模组，而且便于控制镜头远离第一电路板的端面与激光列阵远离第一电路板的端面齐平。
一种支架结构，其特征在于，包括上述的发射端支架和上述的接收端支架。
附图说明
图1为本实用新型一实施例提供的摄像模组的立体示意图；
图2为图1所示的摄像模组的剖面图；
图3为图1所示的支架结构的立体示意图。
具体实施方式
下面结合附图及具体实施例对摄像模组及其支架结构进行进一步说明。
如图1、图2及图3所示，一实施例提供的摄像模组10包括发射端装置20、接收端影像装置30以及信号输出电路板40。
发射端装置20包括第一电路板210、第二电路板220、第三电路板230、电子元器件240、激光列阵(Vertical Cavity Surface，VCSEL)250及发射端支架260。
第一电路板210与第二电路板220平行间隔设置，第三电路板230的两端分别与第一电路板210及第二电路板220电连接。在本实施例中，第一电路板210及第二电路板220为硬质电路板，从而便于承载电子元器件240以及激光列阵250，可以理解，在其他实施例中，第一电路板210及第二电路板220也可以为软硬结合板，能承载电子元器件240以及激光列阵250即可。在本实施例中，第三电路板230为软性电路板，发射端装置20的整体结构的要求相对较低，更便于布线。可以理解，在其他实施例中，第三电路板230也可以为硬质电路板，此时，第一电路板210、第二电路板220及第三电路板230可以为一体成型的结构，如此，可以有效避免电路板之间出现断开现象。
进一步，在本实施例中，第三电路板230位于第一电路板210与第二电路板220构成的整体的同一端，且第三电路板230连接第一电路板210和第二电路板220。第三电路板230位于第一电路板210与第二电路板220构成的整体的同一端，可以避免第三电路板230对电子元器件240以及激光列阵250产生电磁干扰。
电子元器件240的数目为多个，多个电子元器件240分别设于第一电路板210及第二电路板220上。激光列阵250设于第二电路板220远离第一电路板210的表面上。
激光列阵250用于发射光脉冲，光脉冲经目标物反射后，被接收端影像装置30接收，通过探测光脉冲的飞行(往返)时间来得到目标物距离，进而获得目标物影像的深度信息。多个电子元器件240的主要作用是协助激光列阵250工作。
在传统的技术中，激光列阵以及多个电子元器件位于同一块电路板上，导致电路板在XY平面内的尺寸较大，进而导致接收端影像装置在XY平面内的尺寸较大，也即导致摄像模组在XY平面内的尺寸较大。而在上述发射端装置20中，通过设置平行间隔的第一电路板210及第二电路板220，并通过第三电路板230使得第一电路板210与第二电路板220电连接，从而可以使得多个电子元器件240分别设于第一电路板210及第二电路板220上，从而可以减小发射端装置20在XY平面内的尺寸，也即减小摄像模组10在XY平面内的尺寸。
需要说明的是，在满足摄像模组10的高度方向(Z轴方向)的尺寸前提下，可以设置多块(大于等于3)承载电路板，多块承载电路板平行间隔排布，再通过连接电路板，使得多块承载电路板相互电连接，多个电子元器件240分别设于多块承载电路板上，激光列阵250设于最外层的承载电路板上。
进一步，在本实施例中，第一电路板210靠近第二电路板220的表面为第一安装表面212，第二电路板220靠近第一电路板210的表面为第二安装表面222，第二电路板220远离第一电路板210的表面为第三安装表面224，多个电子元器件240分别设于第一安装表面212、第二安装表面222及第三安装表面224上。如此，可以进一步减小发射端装置20在XY平面内的尺寸。
发射端支架260包括相对的第一表面262以及第二表面264，第一电路板210及第二电路板220分别设于第一表面262及第二表面264上。
进一步，在本实施例中，发射端支架260为两端开口的中空结构，第一电路板210及第二电路板220分别覆盖发射端支架260的两个开口端。相对于两端封闭的发射端支架，两端开口的发射端支架260可以降低发射端装置20的质量，便于得到轻质化的发射端装置20。而且设于第二安装表面222上的电子元器件240可以自发射端支架260的开口端伸入发射端支架260内。
进一步，在本实施例中，发射端支架260还包括端面266，端面266开设有贯穿第一表面262及第二表面264的凹槽2662，第三电路板230穿设于凹槽2662。如此，可以保护第三电路板230，增加其使用寿命。
进一步，在本实施例中，发射端支架260还包括挡板268，挡板268设于第二表面264上，并位于第二电路板220的外周，以保护第二电路板220。如此，可以防止第二电路板220从发射端支架260上掉落。
进一步，在本实施例中，发射端支架260还包括定位柱269，定位柱269设于第二表面264上，第二电路板220上设有与定位柱269对应的定位孔(图未示)，定位柱269穿设于定位孔上。如此，非常便于在发射端支架260上组装第二电路板220，而且还可以防止第二电路板220从发射端支架260上掉落。
接收端影像装置30包括芯片310、接收端支架320、滤光片330及镜头340。芯片310及接收端支架320均设于第一电路板210靠近第二电路板220的表面上，接收端支架320为两端开口的中空结构，芯片310位于接收端支架320内，且与第二电路板220电连接。滤光片330设于接收端支架320内，且位于芯片310远离第一电路板210的表面。镜头340设于接收端支架320远离第二电路板220的端面324上。其中，镜头340用于接收经目标物反射后的光脉冲。
在本实施例中，接收端影像装置30与发射端装置20共用同一块电路板(第一电路板210)，如此，可以减少电路板的块数，使得整个摄像模组10的结构更紧凑，可以进一步减小摄像模组10的尺寸。可以理解，在其他实施例中，发射端装置与接收端影像装置可以相互独立，也即发射端装置与接收端影像装置不共用同一块电路板。
进一步，在本实施例中，接收端支架320远离第一电路板210的设有承载台322，滤光片330设于承载台322上。
进一步，在本实施例中，镜头340远离第一电路板210的端面342与激光列阵250远离第一电路板210的端面252齐平。如此，可以使得摄像模组10的成像效果更好。进一步，在本实施例中，镜头340为一体式镜头。如此，可以进一步减小摄像模组10的尺寸。
进一步，在本实施例中，接收端支架320与发射端支架260连接构成摄像模组10的支架结构。如此，可以使得摄像模组10的结构更紧凑，可以进一步减小摄像模组10的尺寸。
进一步，在本实施例中，接收端支架320与发射端支架260一体成型。如此，更便于组装摄像模组10，而且便于控制镜头340远离第一电路板210的端面342与激光列阵250远离第一电路板210的端面252齐平。
进一步，在本实施例中，接收端支架320远离第一电路板210的端面324位于第二表面214与第一电路板210之间。
进一步，在本实施例中，摄像模组10还包括摄像头(图未示)，摄像头设于支架结构上。摄像头的数目可以为一个或两个以上。如此，可以使得摄像模组10既具有普通摄像功能(二维摄像)，又具有获得影像的深度信息的摄像功能(三维摄像)。
信号输出电路板40一端与第一电路板210电连接，另一端用于与手机、平板电脑等小型化电子产品的主板连接，以将影像信号输出至主板。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。