Lcd模组及其散热结构的制作方法

专利名称:Lcd模组及其散热结构的制作方法
【专利摘要】一种LCD模组的散热结构包括背光组件、面板组件及散热片。背光组件包括具有第一边框的外框，面板组件包括面板、挠性封装基板、集成电路及印刷电路板，散热片可拆卸地设置于第一边框上且贴附于集成电路上。安装时，集成电路搭载在挠性封装基板上，挠性封装基板的一端与面板连接，另一端与印刷电路板连接；因为挠性封装基板柔软可挠，将挠性封装基板沿第一边框绕折，使集成电路外露于第一边框，将散热片可拆卸地组装至第一边框上，散热片贴附于集成电路上，散热片连同面板组件随着背光组件的移动而同时移动，散热片始终能与集成电路良好接触，散热片能及时将集成电路产生的热量即使传导到周围空气中。还提供一种应用该散热结构的LCD模组。
【专利说明】LCD模组及其散热结构

【技术领域】
[0001]本实用新型涉及散热结构【技术领域】，特别是涉及一种IXD模组及其散热结构。

【背景技术】
[0002]LCD(Liquid Crystal Display，液晶显示器)广泛应用在电子产品、家电、汽车等领域，例如应用在冰箱，热水器，学习机，电子词典，平板电脑，PSP等手持式游戏机；台式机的液晶屏，液晶电视，健身器上的信息窗口 ；出租车座椅后面的显示器。
[0003]传统的LCD散热通常是采用金属散热片固定在前框上进行散热，但是由于前框上设置的金属散热片不能与烧性封装基板(COF)上的IC(integrated circuit，集成电路)稳定的接触，造成散热结果不理想甚至失效，导致热量聚集不能及时散开，损坏IC及IC周边的零部件。
实用新型内容
[0004]基于此，有必要针对上述问题，提供一种可以使集成电路与散热片稳定接触的LCD模组及其散热结构。
[0005]一种IXD模组的散热结构，包括:
[0006]背光组件，包括外框，所述外框具有第一边框；
[0007]面板组件，包括面板、挠性封装基板、集成电路及印刷电路板，所述集成电路搭载在所述挠性封装基板上，所述挠性封装基板的一端与所述面板连接，所述挠性封装基板的另一端与所述印刷电路板连接；所述外框用于承载所述面板，所述挠性封装基板沿所述第一边框绕折，使所述集成电路外露于所述第一边框；及
[0008]散热片，可拆卸地设置于所述第一边框上，所述散热片贴附于所述集成电路上。
[0009]在其中一个实施例中，所述第一边框的表面突出形成有卡钩，所述散热片的端部卡设于所述卡钩上。
[0010]在其中一个实施例中，所述散热片上设置有挂钩，通过所述挂钩挂设于所述第一边框。
[0011]在其中一个实施例中，所述散热片上开设有通孔，所述第一边框的表面突出形成有与所述通孔相对应的突刺；或者
[0012]所述第一边框的表面突出形成有通孔，所述散热片的表面突出形成有与所述通孔相对应的突刺。
[0013]在其中一个实施例中，还包括第一紧固件，所述散热片上开设有第一固定孔，所述第一边框上开设有第二固定孔，通过所述第一紧固件依次穿设于所述第一固定孔及所述第二固定孔中以将所述散热片设置于所述第一边框上。
[0014]在其中一个实施例中，所述散热片面向所述集成电路的一面突出形成有凸起。
[0015]在其中一个实施例中，所述外框还包括第二边框、第三边框及第四边框，所述第一边框、第二边框、第三边框及第四边框共同围成封闭的外框，所述外框为整合式或者分体式。
[0016]在其中一个实施例中，还包括前框，所述前框设置于所述外框上。
[0017]在其中一个实施例中，还包括第二紧固件，所述前框上与所述第二边框、第三边框及第四边框对应的边框上均开设有第一定位孔，所述第二边框、第三边框及第四边框上均开设有与所述第一定位孔相对应的第二定位孔，通过所述第二紧固件依次穿设于所述第一定位孔及第二定位孔中以将所述前框安装于所述外框上。
[0018]—种IXD模组，包括:
[0019]如以上任意一项所述的散热结构；
[0020]所述背光组件还包括背板及光学膜片，所述背板及所述光学膜片设置于所述外框上且位于所述面板与所述印刷电路板之间；及
[0021 ] 导光组件，设置于所述面板与所述背光组件之间。
[0022]上述IXD模组的散热结构至少包括以下优点:
[0023]安装时，使集成电路搭载在挠性封装基板上，挠性封装基板的一端与面板连接，另一端与印刷电路板连接；因为挠性封装基板具有柔软可挠的性质，所以将挠性封装基板沿第一边框绕折，使集成电路外露于第一边框，然后将散热片可拆卸地组装至第一边框上，散热片贴附于集成电路上，散热片连同面板组件随着背光组件的移动而同时移动，散热片始终能与集成电路良好接触，散热片能及时将集成电路产生的热量即使传导到周围空气中。
[0024]上述IXD模组因为应用了上述散热结构，因此也具有散热片始终能与集成电路良好接触，散热片能及时将集成电路产生的热量即使传导到周围空气中的优点。

【附图说明】

[0025]图1为一实施方式中IXD模组的结构示意图；
[0026]图2为一实施方式中IXD模组的分解不意图；
[0027]图3为图2所示IXD模组的另一视角的组装示意图；
[0028]图4为图2所示IXD模组组装后的侧面剖视图；
[0029]图5为图2中面板组件的结构示意图；
[0030]图6为图2中散热片设置于外框的第一边框上的组装示意图；
[0031]图7为图6所示散热片设置于外框的第一边框上的分解示意图；
[0032]图8为图6中外框的第一边框的局部俯视图；
[0033]图9为沿图8中A-A线的剖视图；
[0034]图10为沿图8中B-B线的剖视图；
[0035]图11为另一实施方式中散热片设置于外框的第一边框上的组装示意图；
[0036]图12为图11所示散热片设置于外框的第一边框上的分解示意图；
[0037]图13为图11所示散热片设置于外框的第一边框上的侧面剖视图；
[0038]图14为再一实施方式中散热片设置于外框的第一边框上的组装示意图；
[0039]图15为图14所示散热片设置于外框的第一边框上的侧面剖视图。

【具体实施方式】
[0040]为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的【具体实施方式】做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施的限制。
[0041]需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
[0042]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的【技术领域】的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0043]请参阅图1至图4，为一实施方式中IXD模组100的结构示意图。该IXD模组100包括背光组件110、导光组件120、面板组件130、散热片140及前框150。
[0044]背光组件110包括外框111、背板112及光学膜片113，背板112及光学膜片113设置于外框111上。外框111的材质可以为塑胶，外框111还可以用于承载面板组件130。外框111包括第一边框1111、第二边框1112、第三边框1113及第四边框1114。第一边框1111、第二边框1112、第三边框1113及第四边框1114共同围成封闭的外框111，外框111可以为整合式或者分体式。使用时，第一边框1111位于底部，第二边框1112及第四边框1114分别位于左右两侧，第三边框1113位于顶部。
[0045]请一并参阅图5，面板组件130包括面板131、挠性封装基板132 (Chip ON FPC,COF)、集成电路 133 (Integrated Circuit，IC)及印刷电路板 134 (Printed Circuit Board,PCB)。面板131为液晶面板，面板131大致呈长方形状。集成电路133搭接在挠性封装基板132上，工作时，集成电路133会产生大量的热量。挠性封装基板132的一端与面板131连接，挠性封装基板132的另一端与印刷电路板134连接，挠性封装基板132具有柔软可挠的性质。在图5中，面板131的一侧边对应多个挠性封装基板132和多个集成电路133，每一集成电路133对应一挠性封装基板132。印刷电路板134具体到本实施方式中指的是SOURCEPCBo
[0046]组装时，挠性封装基板132沿第一边框1111绕折，使集成电路133外露于第一边框1111，以方便与散热片140贴附。经绕折后的挠性封装基板132大致呈U型形状，此时印刷电路板134与面板131平行间隔设置，背板112及光学膜片113设置于面板131与印刷电路板134之间。背板112发出的光经过光学膜片113，以消除不同相光源所带来的光线不均效应，同时也要利用光学膜片113掩饰一些光学上的缺陷，例如亮度不均的云纹痕迹等等。导光组件120设置于面板131与背光组件110之间。背板112发出的光线经过导光组件120经由面板131射出，导光组件120的作用在于引导光的散射方向，用来提高面板131的亮度，并确保面板131亮度的均匀性。
[0047]散热片140可拆卸地设置于第一边框1111上，且散热片140设置于第一边框1111上时，会贴附于集成电路133上，对集成电路133产生的热量进行散热。可以根据集成电路133的具体发热情况设置散热片140，例如可在集成电路133产热较多的地方设置一散热片140 ;而集成电路133产热较少的地方则可以省略散热片140ο或者可以在每一集成电路133上设置一散热片140。散热片的端部可以为平直面，也可以为具有凸耳的阶梯面。
[0048]请一并参阅图6至图10，散热片140通过卡钩结构设置于外框111的第一边框1111上。散热片140可以为散热性能较好的金属材质。具体地，第一边框1111的表面突出形成有卡钩1111a，散热片140的端部卡设于卡钩Illla上，一片散热片140可以对应两个卡钩1111a。卡钩Illla的结构为L形，用来卡设同一散热片140的两个卡钩Illla开口相对，以卡入散热片140。L形的卡钩Illla为具有相互垂直的侧壁Ila和底壁Ilb结构，底壁Ilb用于支撑散热片140，侧壁Ila用于防止散热片140左右移动，往上拉动散热片140即可从第一边框1111上拆卸下来，往下按压散热片140即可将散热片140装配至第一边框1111上。散热片140面向集成电路133的一面突出形成有凸起141，以使散热片140与集成电路133接触的更好，以确保热量的传递。凸起141的数量可以根据散热片140与集成电路133的接触程度不同而设置。例如，若散热片140与集成电路133需要接触的面积更大，可设置更多数量的凸起141。
[0049]前框150设置于外框111上。具体地，可以通过第二紧固件(图未示)将前框150安装于外框111上。前框150上与第二边框112、第三边框113及第四边框114对应的边框上均开设有第一定位孔(图未示)，第二边框112、第三边框113及第四边框114上均开设有与第一定位孔(图未示)相对应的第二定位孔1112a，通过第二紧固件(图未示)依次穿设于第一定位孔(图未示)及第二定位孔1112a中以将前框150安装于外框111上。前框150安装好后，散热片140受到前框150的限位而无法向上脱出。
[0050]上述IXD模组100因为应用了上述散热结构，安装时，使集成电路133搭载在挠性封装基板132上，挠性封装基板132的一端与面板131连接，另一端与印刷电路板134连接；因为挠性封装基板132具有柔软可挠的性质，所以将挠性封装基板132沿第一边框1111绕折，绕折后的挠性封装基板132呈U型，使集成电路133外露于第一边框1111，然后将散热片140可拆卸地组装至第一边框1111上，散热片140贴附于集成电路133上，散热片140连同面板组件130随着背光组件110的移动而同时移动，散热片140始终能与集成电路133良好接触，散热片140能及时将集成电路133产生的热量及时传导到周围空气中。
[0051]当然，在其它的实施方式中，请参阅图11至图13，散热片240还可以通过挂钩的形式设置于第一边框1111上。具体地，在散热片240上设置挂钩241，通过挂钩241将散热片240挂设于第一边框1111上。例如，在散热片240上设置两个间隔分布的挂钩241，组装时，将散热片240挂设于第一边框1111上即可装配，取下散热片240即可从第一边框1111上卸下来。具体地，还可以在散热片240上开设通孔242，第一边框1111的表面突出形成与通孔242相对应的突刺1111b。将散热片340挂设于第一边框1111上后，按压散热片240使突刺Illlb穿设于通孔242中，可以防止散热片240轻易地从第一边框1111上脱落。当然，在其它的实施方式中，还可以在散热片上设置突刺，而在第一边框的表面开设第一通孔，以将散热片稳固地挂设于第一边框上。
[0052]当然，在另外的实施方式中，请参阅图14至图15，散热片340还可以通过紧固件固定的方式装配于第一边框1111上。具体地，在散热片340上开设第一固定孔(图未标)，在第一边框1111上开设第二固定孔(图未标)，通过第一紧固件350依次穿设于第一固定孔及第二固定孔中以将散热片340设置于第一边框1111上。采用此种方式设置散热片340时，一并在背板112上开设固定孔，将第一紧固件350拧入背板112中，以进一步保证散热片340不轻易脱落。
[0053]以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
【权利要求】
1.一种IXD模组的散热结构，其特征在于，包括: 背光组件，包括外框，所述外框具有第一边框； 面板组件，包括面板、挠性封装基板、集成电路及印刷电路板，所述集成电路搭载在所述挠性封装基板上，所述挠性封装基板的一端与所述面板连接，所述挠性封装基板的另一端与所述印刷电路板连接；所述外框用于承载所述面板，所述挠性封装基板沿所述第一边框绕折，使所述集成电路外露于所述第一边框；及 散热片，可拆卸地设置于所述第一边框上，所述散热片贴附于所述集成电路上。2.根据权利要求1所述的LCD模组的散热结构，其特征在于，所述第一边框的表面突出形成有卡钩，所述散热片的端部卡设于所述卡钩上。3.根据权利要求1所述的LCD模组的散热结构，其特征在于，所述散热片上设置有挂钩，通过所述挂钩挂设于所述第一边框。4.根据权利要求3所述的LCD模组的散热结构，其特征在于，所述散热片上开设有通孔，所述第一边框的表面突出形成有与所述通孔相对应的突刺；或者 所述第一边框的表面突出形成有通孔，所述散热片的表面突出形成有与所述通孔相对应的突刺。5.根据权利要求1所述的LCD模组的散热结构，其特征在于，还包括第一紧固件，所述散热片上开设有第一固定孔，所述第一边框上开设有第二固定孔，通过所述第一紧固件依次穿设于所述第一固定孔及所述第二固定孔中以将所述散热片设置于所述第一边框上。6.根据权利要求1至5中任意一项所述的LCD模组的散热结构，其特征在于，所述散热片面向所述集成电路的一面突出形成有凸起。7.根据权利要求1所述的LCD模组的散热结构，其特征在于，所述外框还包括第二边框、第三边框及第四边框，所述第一边框、第二边框、第三边框及第四边框共同围成封闭的外框，所述外框为整合式或者分体式。8.根据权利要求7所述的LCD模组的散热结构，其特征在于，还包括前框，所述前框设置于所述外框上。9.根据权利要求8所述的LCD模组的散热结构，其特征在于，还包括第二紧固件，所述前框上与所述第二边框、第三边框及第四边框对应的边框上均开设有第一定位孔，所述第二边框、第三边框及第四边框上均开设有与所述第一定位孔相对应的第二定位孔，通过所述第二紧固件依次穿设于所述第一定位孔及第二定位孔中以将所述前框安装于所述外框上。10.一种IXD模组，其特征在于，包括: 如权利要求1至9中任意一项所述的散热结构； 所述背光组件还包括背板及光学膜片，所述背板及所述光学膜片设置于所述外框上且位于所述面板与所述印刷电路板之间；及 导光组件，设置于所述面板与所述背光组件之间。
【文档编号】G02F1-133GK204269982SQ201420689417
【发明者】何章建, 袁培恒 [申请人]Tcl光电科技(惠州)有限公司