技术总结
本实用新型提供了一种相变降温手机壳，包括手机壳背板及固定在该手机壳背板上的边框，所述手机壳背板包括固定连接的内接触层和外底壳，所述内接触层设置于所述手机壳背板贴合在手机背面的一侧，所述外底壳的内部设置若干凹槽，所述凹槽中设有降温袋，所述降温袋内放置有相变降温材料，所述内接触层与所述外底壳热压成一体，将所述降温袋固定在所述凹槽中，所述边框的四角分别设有圆弧形护板，所述圆弧形护板两端分别通过斜面连接在所述边框上，所述圆弧形护板与所述边框表面之间留有缓冲空间。本实用新型结构简单，解决了手机由于发热导致的爆裂、死机、减短寿命等等使用问题，此外，还解决了手机撞击、摔跌造成的机体损坏问题。
技术研发人员：陈宗广
受保护的技术使用者：陈宗广
技术研发日：2018.03.30
技术公布日：2018.10.09