发声装置及电子设备的制作方法

本实用新型涉及发声装置技术领域。

背景技术：

发声装置是电子产品中重要的发声部件，用于将电信号转变成声音。现有电子产品越来越轻薄化，给发声装置预留的空间越来越小，且要求扬声器具有更好的音质。

现有技术中的发声装置将发声器安装在一个具有容积的箱体中，发声器包括壳体和收容固定于壳体内的磁路系统和振动系统，发声器与箱体之间形成后腔，后腔空间越大，则产品的低频谐振频率越低，因此产品的低频性能得到提升。现有技术的发声装置通常有两种结构：一种是类似于音箱的结构，箱体为长方体型，发声器固定在箱体的前面板上，形成了厚度方向和后水平方向上的后腔，不利于产品的薄型化和小型化；另一种结构是，箱体具有收容发声器的收容腔以及位于发声器侧面的后腔，将后腔成型在发声器的侧面可以获得尽可能大的后腔体积，但同时也导致了整个发声装置在水平方向占据的空间较大，不利于产品的小型化。

在上述几种情形下，受限于发声装置的体积，其与天线的集成度较低，难以适配集成度要求较高的电子产品，并且其很难兼顾小型化与优良的声学性能两方面的需求。

技术实现要素：

本实用新型实施例提供了一种发声装置及电子设备，在保证声学性能的同时不仅能减小发声装置的体积，还能在小体积发声装置上集成天线以提高集成度。

本实用新型还提供了一种发声装置，包括振动系统、磁路系统、壳体和天线；所述振动系统安装于所述壳体的第一端；所述磁路系统位于所述振动系统的下方且固定于所述壳体内，所述磁路系统上设有后声孔；所述壳体包括对应所述振动系统和所述磁路系统的第一部分，以及由所述第一部分一体向下延伸超出所述磁路系统底面的第二部分；所述壳体的第二端设有下盖板，所述壳体的第二部分、所述磁路系统的底面与所述下盖板之间形成有与所述后声孔连通的后腔；所述天线设置在所述壳体和/或所述下盖板上。

可选地，所述天线设置在所述第二部分和/或所述下盖板上。

可选地，所述天线包括两端馈电点及与所述两端馈电点相连的主体部分；所述两端馈电点及与所述两端馈电点相连的主体部分均设置在所述第二部分的外侧壁上。

可选地，所述天线包括激光直接成型天线、柔性印刷电路板天线或金属天线。

可选地，所述振动系统包括振膜和固定于所述振膜下方的音圈，所述振膜固定于所述第一端端面上；所述磁路系统包括导磁轭和安装于导磁轭上表面的中心磁路部分和边磁路部分；所述中心磁路部分和边磁路部分之间形成容纳所述音圈的磁间隙；所述中心磁路部分和所述边磁路部分中的至少一个设有永磁体。

可选地，所述边磁路部分的外侧与所述壳体的内壁贴靠设置。

可选地，所述导磁轭的周侧与所述壳体的内壁卡合连接，且所述导磁轭的周边与所述壳体的内壁之间涂胶密封。

可选地，所述导磁轭为矩形，所述导磁轭的角部位置设有与所述磁间隙和所述后腔连通的第一后声孔。

可选地，所述中心磁路部分包括中心磁铁和设于所述中心磁铁顶面的中心导磁板；位于所述中心磁路部分，所述磁路系统上设有依次贯穿所述导磁轭和所述中心磁铁的通孔作为所述后腔的一部分，所述中心导磁板上设有与所述通孔相连通的第二后声孔。

可选地，所述中心磁铁的开孔体积相对于未开孔前中心磁铁体积的比例在小于等于35％的范围内。

可选地，所述壳体为矩形结构。

可选地，所述后腔中填充有吸音材料；所述下盖板上开设有贯通孔，所述吸音材料自所述贯通孔处灌装进所述后腔内；

可选地，在所述后声孔处覆盖有第一透气隔离件，用于抵挡所述吸音材料穿过；所述贯通孔处还覆盖有第二透气隔离件，所述第二透气隔离件将所述吸音材料与外部环境隔离。

可选地，所述壳体与所述下盖板为一体成型结构。

本实用新型还提供了一种电子设备，包括主板及上述所述的发声装置；所述天线与所述主板电连接。

本实用新型实施例提供的技术方案中，壳体包括一体设置的超过磁路系统底面的第二部分，壳体的第二部分、磁路系统与壳体的第二端设置的下盖板之间形成后腔，相比于现有技术，本实用新型不需要额外配置形成后腔的箱体结构，有助于实现产品的小型化，并且在小型化基础上能够兼顾磁路系统的体积以及后腔体积，进而保证声学性能。此外，通过将小体积的发声装置与天线进行集成，可提高集成度。

通过以下参照附图对本实用新型的示例性实施例的详细描述，本实用新型的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

构成说明书的一部分的附图描述了本实用新型的实施例，并且连同说明书一起用于解释本实用新型的原理。

图1是本实用新型一实施例提供的发声装置的剖面图；

图2是本实用新型一实施例提供的发声装置中导磁轭的一具体实现的结构示意图；

图3是本实用新型一实施例提供的发声装置的结构示意图；

图4是本实用新型一实施例提供的发声装置的爆炸图；

图5是本实用新型一实施例提供的发声装置的又一爆炸图；

图6是本实用新型一实施例提供的发声装置的又一结构示意图。

具体实施方式

现在将参照附图来详细描述本实用新型的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本实用新型的范围。以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本实用新型及其应用或使用的任何限制。

对于相关领域普通技术人员已知的技术和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术和设备应当被视为说明书的一部分。在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

图1、图2、图3和图4示出了本实用新型一实施例提供的一种用于发声装置的结构示意图。如图1所示，包括振动系统20、磁路系统30、壳体10和天线5；振动系统20安装于所述壳体10的第一端；所述磁路系统30位于所述振动系统20的下方且固定于所述壳体10内，所述磁路系统30上设有后声孔40；所述壳体10包括对应所述振动系统20和所述磁路系统30的第一部分，以及由所述第一部分一体向下延伸超出所述磁路系统30底面的第二部分；所述壳体10的第二端设有下盖板50，所述壳体10的第二部分、所述磁路系统30的底面与所述下盖板50之间形成有与所述后声孔40连通的后腔60；所述天线5设置在所述壳体10和/或所述下盖板50上。

本实用新型实施例提供的技术方案中，壳体包括一体设置的超过磁路系统底面的第二部分，壳体的第二部分、磁路系统与壳体的第二端设置的下盖板之间形成后腔，相比于现有技术，本实用新型不需要额外配置形成后腔的箱体结构，有助于实现产品的小型化，并且在小型化基础上能够兼顾磁路系统的体积以及后腔体积，进而保证声学性能。此外，通过将小体积的发声装置与天线进行集成，可提高集成度。为了避免天线的信号发射与接收影响振动系统中的音圈的工作可将天线5设置在远离音圈的第二部分和/或下盖板50上(如图5所示)。具体地，天线5设置在壳体10的第二部分的外侧壁和/或下盖板50的外表面上。

在一种可实现的结构中，如图6所示，所述天线5包括两端馈电点51及与所述两端馈电点相连的主体部分；所述两端馈电点51及与所述两端馈电点51相连的主体部分均设置在所述第二部分的外侧壁上。将天线设置在同一个壳体上可避免天线位于拼接的多个部位上导致的天线易断裂等问题，提高天线性能和稳定性。天线5的两端馈电点可与电子设备中与主板电连接的弹片接触设置，以由主板控制天线5的工作状态。

在实际应用中，天线5包括但不限于激光直接成型(LDS，Laser-Direct-structuring)天线、柔性印刷电路板(FPCB)天线或金属天线。若天线5为LDS天线，则可通过激光发声装置的外表面活化出天线图案，再通过蒸镀金属形成LDS天线；若天线5为FPCB天线或金属天线，则可采用粘贴的方式将天线5固定于发声装置的外表面。天线5的形状可根据实际需要进行设计，本发明对此不作具体限定。

需要说明的是，下盖板50可为塑料材质或金属材质。当下盖板50为金属材质时，为了避免LDS天线的短路，可只将LDS天线设置在壳体10上。图6所示的是LDS天线设置在壳体10的第二部分的外侧面上。

图5所示的是FPCB天线或金属天线设置在壳体10的第二部分的外侧面和下盖板50的外侧面上。图3和图4所示的是FPCB天线或金属天线设置在壳体10的外侧面上。

当下盖板50为塑料材质时，下盖板50可为单独成型结构；或者下盖板50与壳体10为一体成型结构。当下盖板50与壳体10为一体成型结构时，天线设置在第一壳体10和下盖板50上时，也即是将天线设置在同一个壳体上，可避免天线位于拼接的多个部位上导致的天线易断裂等问题，提高天线性能和稳定性。

在一具体结构中，振动系统20包括振膜21和固定于振膜21下方的音圈22，振膜21固定于所述第一端端面上。如图1所示，磁路系统30包括导磁轭31和安装于导磁轭31上表面的中心磁路部分301和边磁路部分302；中心磁路部分301和边磁路部分302之间形成容纳音圈22的磁间隙；中心磁路部分301和边磁路部分302中的至少一个设有永磁体。为了减小发声装置的体积，如图1所示，边磁路部分302的外侧可与壳体10的内壁贴靠设置。另外，导磁轭31可通过多种方式与壳体10连接，例如，在一种可实现的技术方案中导磁轭31的周侧与壳体10的内壁卡合连接，且所述导磁轭31的周边与所述壳体10的内壁之间涂胶密封。

进一步的，如图2所示，所述导磁轭31为矩形，所述导磁轭31的角部位置设有与所述磁间隙和所述后腔60连通的第一后声孔，所述后声孔40包括第一后声孔。同时，所述中心磁路部分301包括中心磁铁32和设于所述中心磁铁32顶面的中心导磁板33；位于所述中心磁路部分301，所述磁路系统30上设有依次贯穿所述导磁轭31和所述中心磁铁32的通孔作为所述后腔60的一部分，所述中心导磁板33上设有与所述通孔相连通的第二后声孔，所述后声孔40包括第二后声孔。

因导磁轭31四角处的四个后声孔40并不能达到最佳的与后腔60空气流通效果，故本实施例在中心磁路部分301开设贯穿磁路系统30的后声孔40，作为第五处后声孔。该第五处后声孔不仅能起到扩容后腔60的作用，还能解决因为小型化装置振动系统与磁路间距小，振动的声阻会变大使得振动系统稳定性变差的问题。需要补充的是，当后腔60内填充有吸音材料时，仅通过导磁轭31四角处的四个第一后声孔难以达到最佳扩容效果，这是由于四角处的四个后声孔距离导磁轭与中心磁铁的通孔处的吸音材料较远，因此，在中心导磁板33上开设第二后声孔可有效利用导磁轭与中心磁铁的通孔处的吸音材料，达到最佳扩容效果。

这里需要补充的是：中心磁铁32中心区域对发声器的BL(衡量发声器中驱动系统强度的一个参数)贡献小于边界区域，因此，在后腔60体积受限的情况下，将中心磁铁32中心区域挖空，以增大后腔体积，有助于提升产品的性能。虽然中心磁铁32挖空的区域对磁路系统30的BL值的影响小，但多少还是存在影响的。如果，中心磁铁32的挖空区域太大，其对磁路系统30的BL值的影响就不能被忽视了。挖空区域过大，磁路系统30的BL值就会越小，产品的性能就会越低。因此，需要找到一个平衡范围，使得中心磁铁32挖空增加的后腔60体积对产品性能的提升量要大于磁路系统BL值减小致使产品性能降低的量，从而实现对产品性能的优化。通过仿真得知，当中心磁铁32挖空的体积占中心磁铁原体积的35％以内时，产品性能得到提升。当中心磁铁32挖空的体积超过这个范围时，磁路系统30的BL值急剧减小。此时后腔60空间增加对性能的提升效果不如磁路系统BL值减小造成的产品性能降低效果，综合表现为产品性能降低。因此，本发明提供的上述技术方案中，中心磁铁的开孔体积应满足：中心磁铁32的开孔体积相对于开孔前的中心磁铁32体积的比例小于等于35％，进一步的可以控制在5％-30％的范围内。

进一步的，如图1所示，所述壳体的第一端的内壁上设有朝向壳体的中心方向延伸的凸沿101，所述磁路系统30的上边缘抵接固定在所述凸沿101的下表面上。

具体地，如图1所示，所述壳体10的第一端为开口结构，壳体10的第一端开口处具有凹陷的第一台阶端面11，第一台阶端面11具有用于安装振膜21的底面111和侧面112。参照图1和图3所示，振膜21的上方还设有安装在壳体10上的上盖板70，上盖板70的边沿位于第一台阶端面11的侧面112的内侧。上盖板70可通过超声焊接于所述壳体10的第一端。

图3和图4、图5、图6示出了本实用新型实施例提供的发声装置的一种实现形式的外轮廓示意图。如图4和图5所示，本实施例提供的发声装置的壳体10可以为矩形结构。例如，采用本实用新型实施例提供的技术方案的发声装置，可制备成平面尺寸为12*11.5mm的尺寸，再通过在磁路系统上设置具有扩容效果的后声孔的方式实现降低发声装置的高度尺寸的目的。

进一步的，如图1所示，所述后腔60中填充有吸音材料；所述下盖板50上开设有贯通孔505，所述吸音材料自所述贯通孔505处灌装进所述后腔60内。吸音材料可以是吸音棉材料、沸石材料、活性炭材料、或者其他的具有扩容效果的材料，本专利中不做限定。

进一步的，在所述后声孔40处覆盖有第一透气隔离件80，用于抵挡所述吸音材料穿过；所述贯通孔505处还覆盖有第二透气隔离件(未图示)，所述第二透气隔离件将所述吸音材料与外部环境隔离。

其中，第一透气隔离件80和第二透气隔离件可以是防水透气材料制成的阻尼网。在后腔中填充吸音材料可有进一步增大后腔的体积，有助于提升发声装置的性能。

当吸音材料为吸音颗粒时，作为一种具体的实施方式，该吸音颗粒可以是沸石颗粒，其包括多个沸石粒子，每一沸石粒子的硅铝摩尔比可以＞200，或者＜200，或者为不含铝的沸石粒子。

在实际实施时，所述壳体10的第二端为开口结构，下盖板50可采用金属材料制成。金属材料可以做的更薄，占用空间更小。下盖板50可以是平板状；或者下盖板50为具有底壁501和侧壁502的碗装结构(如图1所示)。下盖板50为金属材料且呈碗状结构的实施方式中，碗状结构的金属下盖板50具有较高的强度，且占用空间小，并且侧壁502的存在，形成了一部分的后腔空间，因此壳体10的高度可以减小，避免过高的塑料壳体需要将壁厚做大来保证整体结构强度、进而会增大占用空间的问题，更有利于实现产品小型化。

本实施例提供的所述发声装置中，下盖板50可采用如下两种方式实现与壳体10的第二端开口的连接。当然，本发明实施例不仅限于如下几种连接方式。

方式一，如图1所示，壳体10的第二端开口的端面的内侧具有凹陷的第二台阶端面12，第二台阶端面12具有用于安装下盖板50的顶面121和侧面122。下盖板50为平板状(未图示)，下盖板50的边缘设有朝向后腔60方向凹陷的凹陷部，凹陷部抵接在第二台阶端面的顶面121并且与第二台阶端面12的侧面122之间形成第一容胶槽，在第一容胶槽内涂胶将下盖板50固定在壳体10上。或者，如图1所示，下盖板50为具有底壁501和侧壁502的碗状结构，下盖板50的侧壁502的端部向外侧弯折设有安装边缘503，安装边缘503抵接在第二台阶端面12的顶面121并且与第二台阶端面12的侧面122之间形成第二容胶槽504，在第二容胶槽504内涂胶将下盖板50固定在壳体10上。

方式二，下盖板50的周边注塑有塑料边缘(未图示)，塑料边缘与壳体10的第二端开口处超声焊接。

本发明又一实施例还提供了一种电子设备。该电子设备，包括主板及上述任一实施例中的发声装置；天线5与主板电连接。具体地，天线5的两端馈电点51与主板电连接的弹片接触设置。

上述电子产品包括但不限于虚拟设备、掌上电脑等。

虽然已经通过示例对本实用新型的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上示例仅是为了进行说明，而不是为了限制本实用新型的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本实用新型的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本实用新型的范围由所附权利要求来限定。