1.一种真空封装图像传感器芯片的相机图像转换系统，包括壳体（1），设置在壳体（1）内的图像转换模块（2）、向图像转换模块（2）进行供电的电源模块（3）以及对图像转换模块（2）的信号进行处理的数据处理模块（4），其特征在于：
所述壳体（1）开设有密封空腔（11），在所述密封空腔（11）内设置有真空度监测模块（5），
在所述密封空腔（11）外侧设置有终端控制模块（6），所述真空度监测模块（5）和终端控制模块（6）连接。
2.根据权利要求1所述的真空封装图像传感器芯片的相机图像转换系统，其特征是：
所述密封空腔（11）一侧开设有第一密封口（111），在另一侧开设有第二密封口（112），在所述第一密封口（111）处密封安装有密封玻璃（12），所述第二密封口（112）处密封安装有PCB板（16）；
所述图像转换模块（2）和真空度监测模块（5）于密封空腔（11）内侧与PCB板（16）连接，所述电源模块（3）、终端控制模块（6）和数据处理模块（4）由密封空腔（11）外侧与PCB板（16）连接；
所述壳体（1）上设置有与密封空腔（11）连通的真空抽气管（18）。
3.根据权利要求2所述的真空封装图像传感器芯片的相机图像转换系统，其特征是：
所述壳体（1）内且位于密封空腔（11）的内壁上一体成型有台阶（13）；
在所述台阶（13）上盖设有第一密封环（14），所述密封玻璃（12）夹设在台阶（13）和第一密封环（14）之间。
4.根据权利要求3所述的真空封装图像传感器芯片的相机图像转换系统，其特征是：
所述台阶（13）上开设有第一密封槽（131），在所述第一密封槽（131）内设置有第一密封圈（132）；
所述第一密封环（14）靠近台阶（13）的一侧开设有第二密封槽（141），所述第二密封口（112）内设置有第二密封圈（142），所述密封玻璃（12）夹设在第一密封圈（132）和第二密封圈（142）之间。
5.根据权利要求4所述的真空封装图像传感器芯片的相机图像转换系统，其特征是：
所述第二密封槽（141）在靠近中心的一侧形成有挡边（143），所述挡边（143）的宽度小于所述第一密封环（14）的厚度，所述密封玻璃（12）的直径小于第二密封槽（141）的直径且大于挡边（143）的直径；
所述第一密封环（14）通过螺栓固定在台阶（13）上。
6.根据权利要求2所述的真空封装图像传感器芯片的相机图像转换系统，其特征是：
所述密封空腔（11）内且靠近第二密封口（112）的一侧一体成型有安装环（15）；
所述图像转换模块（2）安装在安装环（15）靠近第一密封口（111）的一侧，所述PCB板（16）密封安装在安装环（15）靠近第二密封口（112）的一侧。
7.根据权利要求6所述的真空封装图像传感器芯片的相机图像转换系统，其特征是：
所述壳体（1）上且位于所述安装环（15）上盖设有第二密封环（17），所述PCB板（16）密封夹设在第二密封环（17）和安装环（15）之间。
8.根据权利要求6所述的真空封装图像传感器芯片的相机图像转换系统，其特征是：
所述安装环（15）在靠近第二密封环（17）的一侧开设有第三密封槽（151），所述第三密封槽（151）内设置有第三密封圈（153），所述PCB板（16）压接在第三密封圈（153）上。
9.根据权利要求8所述的真空封装图像传感器芯片的相机图像转换系统，其特征是：
所述安装环（15）上且在第三密封槽（151）的外侧开设有盲孔（152）；
第二密封环（17）和PCB板（16）上开设有定位孔（171），通过设置的螺栓穿过定位孔（171）螺纹连接在盲孔（152）上。
10.根据权利要求1所述的真空封装图像传感器芯片的相机图像转换系统，其特征是：
所述图像转换模块（2）包括安装在安装环（15）上的传感器芯片（21）、以及设置在传感器芯片（21）和安装环（15）之间的半导体制冷片（23）。