本公开涉及通信及计算机处理领域，尤其涉及传声通道装置。
背景技术：
手机、平板电脑等设备均支持语音输入功能。这些设备都离不开麦克风(MIC)。麦克风通常位于设备外壳的内部，利用设备外壳来保护麦克风等设备内部的元器件。设备外壳上有对应麦克风的通孔。麦克风与设备外壳上的通孔，够成了传声通道。传声通道的设计关系着进声质量。
技术实现要素：
为克服相关技术中存在的问题，本公开提供一种传声通道装置。
根据本公开实施例的第一方面，提供一种传声通道装置，包括：
设备外壳，包括至少两个通孔；
声音器件，位于所述设备外壳内部，所述声音器件的传音孔贴近所述至少两个通孔，且与所述至少两个通孔连通；所述声音器件用于接收或输出音频。
本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：本实施例将多个设备外壳上的通孔与声音器件上的通孔连通，这样即使个别通孔被堵，声音器件也可以正常使用。
在一个实施例中，所述传音孔位置正对所述至少两个通孔中的一个通孔。
本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：本实施例中传音孔与一个通孔位置正对，可以有较好的传音效果。
在一个实施例中，所述装置还包括：
粘贴层，位于所述声音器件与所述设备外壳之间，使所述传音孔与所述至少两个通孔之间形成密闭空间。
本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：本实施例利用粘贴层可以更好的使所述至少两个通孔与传音孔连通，有助于保证传音效果。
在一个实施例中，所述粘贴层的材料包括双面胶或背胶。
本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：本实施例中粘贴层可以采用多种材料，适用于多种应用场景。
在一个实施例中，所述设备外壳，包括至少三个通孔；其中，与所述传音孔连通的所述至少两个通孔，位置连续，且所述至少两个通孔中的至少一个通孔与所述传音孔位置相对。
本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：当设备外壳包括较多的通孔时，本实施例可以采用至少部分当不少于两个的通孔与传音孔连通，为传音服务。
在一个实施例中，所述设备外壳包括手机的设备外壳。
本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：本实施例可以应用在手机上。
在一个实施例中，所述传音孔的直径大于所述通孔的直径。
本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：本实施例中所述传音孔的直径大于所述通孔的直径，方便较多的通孔与传音孔更好的连通。
应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。
图1是根据一示例性实施例示出的一种传声通道装置的示意图。
图2是根据一示例性实施例示出的一种传声通道装置的示意图。
图3是根据一示例性实施例示出的一种传声通道装置的示意图。
图4是根据一示例性实施例示出的一种传声通道装置的示意图。
具体实施方式
这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。
相关技术中，手机具有通话功能，因此离不开麦克风这样的进音器件。为了较好的保护麦克风等器件，手机通常具有外壳。外壳上有通孔，与麦克风连通，以便保证麦克风的进音效果。但是，外壳上一般只有一个通孔与麦克风连通，如果该通孔被脏污堵塞，则影响进音效果，如影响通话质量。即使外壳上有多个通孔，实际与麦克风连通的只有一个通孔，其它通孔与进音无关。
为解决上述问题，本实施例中外壳上至少有两个通孔与声音器件连通，这样即使有一个通孔被堵塞，仍然可以保证声音器件的使用效果。所有通孔均被堵塞的概率较低，相当于延长了传声通道的使用寿命。
图1是根据一示例性实施例示出的一种传声通道的装置示意图。参照图1，该装置包括：
设备外壳101，包括至少两个通孔1011。通孔1011可以位于设备外壳的底部或其它位置。
声音器件102，位于所述设备外壳101内部，所述声音器件102的传音孔1021贴近所述至少两个通孔1011，且与所述至少两个通孔1011连通；所述声音器件102用于接收或输出音频。
声音器件102可以是麦克风、扬声器等播放音频或接收音频的器件。设备外壳101用于保护声音器件102等内部器件不受损坏。设备外壳101上的通孔1011与声音器件102上的传音孔1021连通，构成传声通道。传声通道越畅通，传音效果越好。本实施例中至少有两个通孔1011与传音孔1021连通，有较多的通孔1011为传声通道服务，一方面可以有较好的传音效果，另一方面减少所有通孔1011均被堵塞的可能，延长传声通道的使用寿命，减少用户维修次数。
在一个实施例中，如图2所示，所述传音孔1021位置正对所述至少两个通孔1011中的一个通孔1011。
图2中的虚线表示位置正对。传音孔1021与一个通孔1011位置正对，意思是说传音孔1021的垂直投影与通孔1011重合。使得传音孔1021与该通孔1011的连通通道呈直线，减少弯路，可以有较好的传音效果。
在一个实施例中，如图3所示，所述装置还包括：粘贴层301。
粘贴层301，位于所述声音器件与所述设备外壳之间，使所述传音孔与所述至少两个通孔之间形成密闭空间。
图3是设备外壳内侧的示意图。本实施例中利用粘贴层301可以较好的将声音器件固定在设备外壳上，使设备外壳可以更好的保护声音器件。另一方面，利用粘贴层301，可以使声音器件位置固定，从而使传声通道稳定，可以有稳定的传声效果。并且，粘贴层301可以使传声通道形成密闭空间，从图3可知，在所述至少两个通孔的外围有粘贴层301，在所述至少两个通孔之间没有粘贴层301，这样，所述至少两个通孔共同与传音孔构成传声通道，而不是分别与传音孔构成传声通道，可以有更好的传声效果。密闭的传声通道可以减少周围环境对传声的影响，可以有更好的传声效果。
在一个实施例中，所述粘贴层的材料包括双面胶或背胶。
本实施例中粘贴层的材料可以有多种选择，适用于多种应用场景。
在一个实施例中，如图4所示，所述设备外壳，包括至少三个通孔；其中，与所述传音孔连通的所述至少两个通孔，位置连续，且所述至少两个通孔中的至少一个通孔与所述传音孔位置相对。
本实施例是以部分通孔用作传声通道来举例，当然，也可以将所有通孔用作传声通道。图4中粘贴层301所包围的范围内的两个通孔作为传声通道的一部分，与传音孔1021连通。粘贴层301所包围的范围以外的一个通孔，不属于传声通道，未与传音孔1021连通。
采用多少个通孔用作传声通道，可根据实际需要而定。本实施例采用位置连续的多个通孔，且该多个通孔中有一个通孔的位置与传音孔1021的位置正对。
在一个实施例中，所述设备外壳包括手机的设备外壳。
本实施例可以应用在手机等设备上。
在一个实施例中，所述传音孔的直径大于所述通孔的直径。
本实施例中所述传音孔的直径大于所述通孔的直径，可以使多个通孔更好的与传音孔连通，提高传输效果。
上述实施例可以根据实际需要进行各种组合。
关于上述实施例中的装置，其中各个模块执行操作的具体方式已经在有关该方法的实施例中进行了详细描述，此处将不做详细阐述说明。
本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的实用新型后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由下面的权利要求指出。
应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。