一种红外球形摄像机的制作方法

本实用新型涉及安防设备技术领域，特别涉及一种球形红外摄像机。

背景技术：

红外球形摄像机的摄像头周围设置了多个由红外发射二极管构成的红外灯，当摄像头工作时，红外灯向前方发射肉眼不可见的高波长红外光，当红外光被周围的物体反射回来后被摄像头接收，并且转化为光学图像，从而实现在夜间或低照度下的监控摄像。

多个红外灯固定并排布在电路板上，而电路板为红外灯供电。由于电路板是在绝缘的基板上覆铜形成的，电路板本身的散热能力很差，红外灯产生的热量无法及时的发散，从而使红外灯始终处于较高的工作温度，会极大地缩短红外灯和摄像头的工作寿命。为提高电路板的散热能力现有技术中采用金属电路板承载红外灯，但金属电路板的造价过高，提升了产品的整体成本，而且由于金属电路板中同样存在绝缘层，红外灯的散热效果并没有显著的提升。

技术实现要素：

本实用新型提供了一种红外球形摄像机，解决现有的红外球形摄像机产生的热量无法及时发散的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：

一种红外球形摄像机，包括半球形的机罩和设置在机罩下方的透明罩，所述透明罩的容纳腔内设置有摄像头，围绕所述摄像头设置有红外灯，所述红外灯固定在电路板上，所述电路板上方依次设置有第一导热垫、半导体制冷片、第二导热垫和散热器，所述半导体制冷片的冷端与所述第一导热垫相接触，所述半导体制冷片的热端与所述第二导热垫相接触，所述散热器包括散热座和设置在散热座上的散热片，所述机罩上设有散热器孔，所述散热座设置在所述散热器孔内。

其中，优选地，所述散热片上方设置有散热风扇。

其中，优选地，所述机罩下端的内侧面上设置有环形凹槽，所述透明罩上端的外侧面上设置有与所述环形凹槽相配合的环形凸缘。

其中，优选地，所述环形凹槽内设置有密封圈。

其中，优选地，所述摄像头旁设置有光线感应器和温度感应器。

本实用新型的有益效果：

本实用新型中半导体制冷片的冷端与第一导热垫紧密贴合，通过传导的方式可将红外灯产生的热量及时发散，并且，半导体制冷片热端的热量可以通过散热器及时的散热出去，从而避免了红外灯工作温度较高的问题，大大地提高了红外灯和摄像头的工作寿命。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型中红外球形摄像机的结构示意图。

图中，1.机罩，2.透明罩，3.摄像头，4.红外灯，5.电路板，6.第一导热垫，7.半导体制冷片，8.第二导热垫，9.散热器，9-1.散热座，9-2.散热片，10.散热风扇，11.环形凹槽，12.环形凸缘，13.密封圈，14.光线感应器，15.温度感应器

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1所示，本实施例提供一种红外球形摄像机，包括半球形的机罩1和设置在机罩1下方的透明罩2，透明罩2的容纳腔内设置有摄像头3，围绕摄像头3设置有红外灯4，红外灯4固定在电路板5上，电路板5上方依次设置有第一导热垫6、半导体制冷片7、第二导热垫8和散热器9，半导体制冷片7的冷端与第一导热垫6相接触，半导体制冷片7的热端与第二导热垫相接触，散热器9包括散热座9-1和设置在散热座9-1上的散热片9-2，机罩1上设有散热器孔，散热座9-1设置在散热器孔内。其中，半导体制冷片7的冷端与第一导热垫紧密贴合，电路板5的热量可以通过热传导的方式及时发散。半导体制冷片7的热端与第二导热垫也是紧密贴合，便于将半导体制冷片7热端产生的热量及时发散，从而避免了红外灯4工作温度较高的问题，大大地搞高了红外灯4和摄像头3的工作寿命。

为进一步提高散热器9的散热效果，在散热片9-2上方设置有散热风扇10，可将散热片9-2上产生热量及时带走。

其中，机罩1下端的内侧面上设置有环形凹槽11，透明罩2上端的外侧面上设置有与环形凹槽11相配合的环形凸缘12。环形凹槽11内设置有密封圈13。该设置提高了球形摄像机的密封性，降低了球形摄像机因进水出气雾气的现象。

为了提高机壳内温度控制的精度，在摄像头3旁设置有光线感应器14和温度感应器15。光线感应器14、温度感应器15和半导体制冷片7均由控制器控制开闭，光线感应器14用于感应光线的强度，控制器根据光线感应器14传输的信号控制红外灯4开或闭的数量。温度感应器15用于感应壳体内的温度，控制器根据温度感应器15传输的信号控制半导体制冷是否通电。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。