一种微型麦克风或微型传感器的防水透气或透声保护罩的制作方法

文档序号:19111252发布日期:2019-11-12 23:23阅读:404来源:国知局
一种微型麦克风或微型传感器的防水透气或透声保护罩的制作方法

本实用新型涉及一种微型麦克风或微型传感器的防水透气或透声保护罩。



背景技术:

消费类智能终端电子产品随着4G网络的普及飞速发展,经过十几年,现在智能手机、智能手表、可视对讲、无线耳机、智能音箱等等产品的全球年需求量已经突破40亿台。随着5G时代即将来临和物联网智能设备的普及,相信智能终端产品在2018年后还会出现更高速的成长。而智能终端如智能手机和智能手表目前有一个很大的困扰是无法做到防水,很多智能设备不小心掉入水中甚至接触了水就会烧毁短路,造成很大的损失。为了解决这个困扰,苹果三星等领头羊公司不约而同在2017年推出防水手机、防水手表,防水性能已经从防泼溅升级到50米水下30分钟不进水,这样就给配套零组件厂在防水等级上都提出了更高的要求。而MEMS电子元器件的防水透气、防水透声功能需求就很迫切,而目前在MEMS领域的防水透气(如压力传感器)、防水透声(如麦克风、喇叭)几乎没有成熟、可批量、且具备高度稳定性一致性的方案。

以MEMS领域压力传感器和微型麦克风为例,两者传统结构上都有一颗屏蔽罩用于防尘或者屏蔽,但由于压力传感器需要内外平衡气压,因此屏蔽罩无法密封;由于麦克风需要传声,因此屏蔽罩也无法密封。需要做到防水透气/透声,已有方案需要在屏蔽罩内侧或外侧贴一张防水透气或防水透声膜来实现防水透气或防水透声功能。但由于目前的屏蔽罩均是利用冲压拉伸的金属罩为主,受限于工艺,屏蔽罩均为单颗交付到MEMS厂,如果在这样单颗屏蔽罩上贴防水膜,则因为不好定位导致防水膜贴附偏位、褶皱、粘接不良等问题,从而导致漏气、不耐水压/气压、声音失真以及加工效率低下等问题。



技术实现要素:

为了解决上述技术问题,本实用新型提供了一种微型麦克风或微型传感器的防水透气或透声保护罩。

为了达到上述目的,本实用新型的技术方案如下:

本实用新型提供一种微型麦克风或微型传感器的防水透气或透声保护罩,包括金属片、防水透气/防水透声膜、以及矩阵式支撑框,金属片上开设有若干小孔,防水透气/防水透声膜复合于金属片的上表面或下表面上,矩阵式支撑框复合于金属片的下表面上。

本实用新型相较于现有技术,结构简单合理,保护罩可以连续式加工和复合,提高生产效率,连续加工可增加产品稳定性,而且不需要二次定位防水透气、防水透声膜复合,提升防水透气、防水透声功能的稳定性。

其中,矩阵式支撑框为多个方体支撑框,方体支撑框矩阵式设置。

作为优选的方案,还设有阻尼层,阻尼层设置于方体支撑框的底板上。

采用上述优选的技术方案,方体支撑框的地板上设置阻尼层,电子元器件减少其使用过程中产生的震动,降低噪音,提高性能。

作为优选的方案,金属片上的小孔为圆形、三角形或多边形。

采用上述优选的技术方案,金属片上的小孔形状可根据需求具体设计,更加美观。

附图说明

图1为本实用新型的结构剖视图。

图2为本实用新型中的矩阵式支撑框的结构示意图。

其中,1.金属片,2.防水透气/防水透声膜,3.矩阵式支撑框。

具体实施方式

下面结合附图详细说明本实用新型的优选实施方式。

为了达到本实用新型的目的,如图1至图2所示,在本实用新型的其中一种实施方式中提供一种微型麦克风或微型传感器的防水透气或透声保护罩,包括金属片1、防水透气/防水透声膜2、以及矩阵式支撑框3,金属片1上开设有若干小孔,防水透气/防水透声膜2复合于金属片1的下表面上,矩阵式支撑框3复合于金属片1的下表面上。

本实施方式相较于现有技术,结构简单合理,保护罩可以连续式加工和复合,提高生产效率,连续加工可增加产品稳定性,而且不需要二次定位防水透气、防水透声膜复合,提升防水透气、防水透声功能的稳定性。

其中,本实施方式中矩阵式支撑框3为四个方体支撑框,方体支撑框矩阵式设置。

为了进一步地优化本实用新型的实施效果,在本实用新型的另一种实施方式中,在前述内容的基础上,还设有阻尼层,阻尼层设置于方体支撑框的底板上。

采用上述优选的技术方案,方体支撑框的地板上设置阻尼层,电子元器件减少其使用过程中产生的震动,降低噪音,提高性能。

为了进一步地优化本实用新型的实施效果,在本实用新型的另一种实施方式中,在前述内容的基础上,金属片1上的小孔为圆形、三角形或多边形。

采用上述优选的技术方案,金属片1上的小孔形状可根据需求具体设计,更加美观。

以上所述的仅是本实用新型的优选实施方式,应当指出,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型创造构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本实用新型的保护范围。

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