一种扬声器模组的制作方法

本实用新型涉及电声产品技术领域，特别涉及一种扬声器模组。

背景技术：

随着电子科技的快速发展，人们对电子产品越来越依赖，尤其是人们对于电子产品的音频播放性能有了更高的要求。因此，电子设备中的扬声器模组需要不断的进行性能提升。

扬声器模组一般包括壳体和收容在壳体内的扬声器单体，扬声器单体将壳体内的空间分隔为前声腔和后声腔，前声腔与扬声器模组的侧出声孔连通，后声腔设有连通外界的泄漏孔。然而，上述结构的扬声器模组，其内部的扬声器单体上设置有向后声腔辐射声波的间隙，扬声器单体振动产生的气流能很顺畅的流入到后声腔内，这种结构会导致扬声器模组的声阻较小，导致扬声器模组的Q值偏高。

另外，为了获得更优的声学性能，提高扬声器模组的低频响度，现有技术是在后腔内通过透气隔离件分隔出一个吸音颗粒腔，在吸音颗粒腔内灌装吸音颗粒，虚拟扩大后声腔，以此来提高扬声器模组的声学性能。但是，这种方式往往受到后声腔大小和结构的限制，其中的透气隔离件必须呈水平设置，且透气隔离件还必须与模组上壳保持一定的间隙，气流才能进入容纳有吸音颗粒的吸音颗粒腔中。在后声腔中设置透气隔离件1时，参照图4所示，常规的方式是将透气隔离件1与模组下壳6连接，在模组下壳6上设置连通吸音颗粒腔 8的灌装孔7，但在靠近扬声器单体4处，透气隔离件1与模组上壳3之间的缝隙12会被浪费掉，即没有被有效利用，实际是缩小了吸音颗粒腔8的体积，即减少了吸音颗粒的灌装量，这会导致扬声器模组低频性能提升有限，还会使扬声器模组的Q值偏高，最终影响扬声器模组的中低频听感。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种扬声器模组的新技术方案。

根据本实用新型的一个方面，提供了一种扬声器模组，包括：壳体和设置于壳体内的扬声器单体，所述扬声器单体将壳体内的空间分为前声腔和后声腔；所述扬声器单体上设置有向所述后声腔辐射声波的间隙；所述扬声器单体和所述后声腔之间通过狭缝连通，且所述狭缝的截面面积小于所述间隙的截面面积。

可选地，所述后声腔内设置有吸音颗粒腔，所述后声腔内还设置有防止吸音颗粒进入到扬声器单体中的透气隔离件。

可选地，所述透气隔离件采用网布。

可选地，可选地，所述壳体，包括配合连接的模组上壳和模组下壳。

可选地，所述模组上壳的内壁上设置有伸入所述后声腔内的两个竖直挡壁；所述透气隔离件以水平状态连接于两个所述竖直挡壁的下端之间，其中，与所述透气隔离件相对的模组下壳内壁呈平板状。

可选地，所述透气隔离件将所述后声腔分成呈上、下分布的两个腔体，位于上部的腔体为吸音颗粒腔，位于下部的腔体与所述狭缝连通。

可选地，所述模组下壳内壁上的凸起部与靠近所述凸起部的竖直挡壁之间的缝隙构成所述狭缝。

可选地，所述模组上壳上对应于所述吸音颗粒腔的位置设置有与所述吸音颗粒腔连通的灌装孔。

可选地，在所述模组上壳上对应所述灌装孔的周围设置一圈凹槽，所述凹槽内设置有覆盖在所述灌装孔上用于将所述灌装孔密封的密封件。

可选地，所述密封件的外侧与所述模组上壳的外侧齐平。

本实用新型提供的扬声器模组方案，在扬声器模组内的后声腔与扬声器单体之间留有狭缝，可以增大后声腔声阻，能有效降低扬声器模组的Q值偏高的现象。并且，后声腔内吸音颗粒腔的腔体比常规设计吸音颗粒腔的腔体大，能降低扬声器模组的谐振频率F0，提高扬声器模组的低频性能。

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍。应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定。对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1示出了本实用新型实施例提供的扬声器模组的结构示意图。

图2示出了本实用新型实施例提供的扬声器模组的模组上壳的外部结构示意图。

图3示出了本实用新型实施例提供的扬声器模组的模组下壳的外部结构示意图。

图4示出了常规设计的扬声器模组的结构示意图。

附图标记说明。

1.透气隔离件，2.狭缝，3.模组上壳，4.扬声器单体，5.间隙，6.模组下壳，7.灌装孔，8.吸音颗粒腔，9.侧出声孔，10.泄漏孔，11.竖直挡壁， 12.缝隙。

具体实施方式

现在将参照附图来详细描述本实用新型的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本实用新型的范围。

以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本实用新型及其应用或使用的任何限制。

对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。

在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

本实用新型实施例提供的一种扬声器模组，参照图1、图2以及图3 所示，包括：壳体和设置于壳体内的扬声器单体4，该扬声器单体4将壳体内的空间分为前声腔和后声腔；扬声器单体4上设置有向后声腔辐射声波的间隙5；扬声器单体4和后声腔之间通过狭缝2连通，且该狭缝2的横截面面积小于间隙5的横截面面积。

其中，上述的间隙5指的是扬声器单体4上向后声腔传播声波的位置。例如扬声器单体4的磁路系统可以包括中心磁铁以及与中心磁铁形成磁间隙的边磁铁，间隙5位于相邻两个边磁铁的拐角位置。当扬声器单体4发声时，声音会从该间隙5中向后声腔传播。当然，对于本领域技术人员而言，还可以选择其它结构的磁路系统，例如单磁路结构或者多磁路结构，在此不再具体说明。

通过该间隙5，扬声器单体振动产生的声音可以顺畅地传播到后声腔内，扬声器模组后声腔的声阻较小，导致扬声器模组的Q值偏高。本实用新型实施例提供的扬声器模组，其内部的扬声器单体与后声腔之间设有连通的狭缝2，该狭缝2可增大声音传播时的声阻，提升了扬声器模组的低频性能，从而改善了扬声器模组Q值偏高的现象。

上述的扬声器模组，在后声腔内设置有吸音颗粒腔8，且后声腔内还设置有防止吸音颗粒进入到扬声器单体4中的透气隔离件1。该透气隔离件1可以采用网布。

其中，参照图1、图2以及图3所示，上述扬声器模组的壳体结构为，包括：模组上壳3和模组下壳6两部分；模组上壳3和模组下壳6接触的位置需要密封。

在一个例子中，模组上壳3和模组下壳6的接触部分通过焊接的方式连接为一体，形成一个壳体。采用焊接的方式能使模组上壳3和模组下壳 6牢固的连接在一起。

在一个例子中，模组上壳3和模组下壳6的接触部分均涂胶，采用粘接的方式连接在一起，这种连接方式简单且成本低。

在一个例子中，模组上壳3和模组下壳6的接触部分采用压接的方式连接在一起，能使模组上壳3和模组下壳6牢固的结合在一起且整体性较好。

当然，并不限于上述方式，只要能使模组上壳3与模组下壳6牢固的密封即可。

其中，在模组下壳6的侧壁上设置有侧出声孔9，且该侧出声孔9与前声腔连通，用于形成前声腔的出声道。当扬声器单体4振动产生声音时，声音先由前声腔的出声道传出，再由侧出声孔9传送至扬声器模组的外部。

上述的扬声器模组，在模组上壳3的内壁上设置有伸入后声腔内的两个竖直挡壁11，两个竖直挡壁11位于灌装孔7的左右两侧，透气隔离件1 以水平状态连接于两个竖直挡壁11的下端之间(此处，竖直挡壁11的下端，参照图1所示，指的是竖直挡壁11伸入后声腔内的一端，该端用于连接透气隔离件1)，其中，与透气隔离件1相对的模组下壳6内壁呈平板状，与透气隔离件1相对的模组上壳3内壁一部分向上形成凸起(相当于增加了吸音颗粒腔8的体积)；采用透气隔离件1可以将后声腔分成呈上、下分布的两个腔体，其中位于上部的腔体为吸音颗粒腔8，位于下部的腔体与上述的狭缝2是直接连通的，气流可以经狭缝2流入后声腔内位于下部的腔体中，气流向上流动穿过透气隔离件1后进入到吸音颗粒腔8内，与吸音颗粒接触，从而达到降低扬声器模组Q值的目的。

参照图1所示，在模组下壳6的内壁上还设置有一个凸起部，该凸起部与邻近的竖直挡壁11之间留有缝隙，该缝隙构成狭缝2。狭缝2的横截面面积一定要小于上述间隙5的横截面面积。由于狭缝2的存在可以使气流经狭缝2、透气隔离件1进入吸音颗粒腔8内，在这一过程中缩小了气流的流通通道，增大后声腔的声阻，降低扬声器模组的Q值。

本实用新型实施例提供的扬声器模组内后声腔结构与常规设计的扬声器模组后声腔结构相比，分别参照图1、图4所示，可以看出：本实用新型实施例提供的扬声器模组利用了图4中的缝隙12，在一定程度上，吸音颗粒腔8的体积明显增大，这样可以填充更多的吸音颗粒，能更大程度的降低扬声器模组的谐振频率(F0)，提升了扬声器模组低频性能。

在一个具体的例子中，透气隔离件1可以采用热熔方式与两个竖直挡壁11的下端连接，使透气隔离件1能牢固的连接于两个竖直挡壁11的下端之间，不会在使用中发生透气隔离件1掉落的现象，从而能避免吸音颗粒进入扬声器单体4中。当然，透气隔离件1也可以采用其他的方式与两个竖直挡壁11的下端连接，如：粘接或注塑方式结合，只要能使透气隔离件1与两个竖直挡壁11连接牢固即可。

其中，透气隔离件1可以采用网布，如：可以采用金属网布，更加坚固、耐用。

其中，透气隔离件1与模组下壳6之间留有一定的间距，其间距离不小于0.3mm，保证吸音颗粒腔8较大体积的同时，不会影响气流的流通。其中，吸音颗粒腔8的腔体体积大，能容纳能多的吸音颗粒，可以更大程度的降低扬声器模组的谐振频率(F0)，提高低频性能。

在一个具体的例子中，在模组上壳3的内壁上设置有竖直伸入后声腔内的两个竖直挡壁11；将透气隔离件1选用网布，将网布以水平状态连接于两个竖直挡壁11的下端之间，且使网布距离模组下壳的距离为0.3mm，与所述透气隔离件1相对的模组下壳6内壁呈平板状，所述透气隔离件1 相对的模组上壳3内壁一部分向上形成凸起，网布将后声腔分成呈上、下分布的两个腔体，其中位于上部的腔体为上述的吸音颗粒腔8，位于下部的腔体与上述的狭缝2连通。

为了方便灌装吸音颗粒，在模组上壳3上对应于吸音颗粒腔8的位置开设有与吸音颗粒腔8连通的灌装孔7。可以通过灌装孔7向吸音颗粒腔8 内灌装吸音颗粒。其中，吸音颗粒的灌装量可以根据需要灵活设置。吸音颗粒用于降低扬声器模组的谐振频率(F0)，提高低频频响，扩展带宽。

当灌装吸音颗粒完毕后，要封闭与吸音颗粒腔8连通的灌装孔7，一般是采用密封件对灌装孔7进行密封(图中未示出密封板)。其中，密封件可以采用PET板、PC板、PP板等。密封件的形状不做限定，只要能将灌装孔封闭起来即可。

在一个具体的例子中，可以在模组上壳3的顶壁外侧沿着灌装孔7设置一圈凹槽，在凹槽内设置覆盖在灌装孔7上用于将该灌装孔7密封的密封件，其中，凹槽的设计利于固定密封件，从而能将灌装孔7封闭起来。

在模组下壳6上对应于后声腔的位置开设有与外部连通的泄漏孔10，泄漏孔10的数量和位置可以根据实际需求进行调整。泄漏孔用于平衡后声腔与外界的气压，调节扬声器模组的声学性能。在组装产品时，为了防止开设的泄漏孔10被产品的其它部分封堵上，可以在模组下壳6的外壁上围绕泄漏孔10设置一圈避让结构，该避让结构可以为围绕泄漏孔10的一圈凹槽，且凹槽的深度要小于模组下壳6的厚度，避让结构可以根据需要设计为不同的形状。

综合起来，本实用新型实施例提供的扬声器模组，对于中低频听感有明显改善。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

以上仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

虽然已经通过例子对本实用新型的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上例子仅是为了进行说明，而不是为了限制本实用新型的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本实用新型的范围的情况下，对以上实施例进行修改。本实用新型的范围由所附权利要求来限定。