入耳式耳机装置的制作方法

本实用新型涉及耳机
技术领域：
，尤其涉及一种入耳式耳机装置。
背景技术：
：目前耳机行业竞争日益激烈，而入耳式耳机是其中主流的产品。大家对音质的要求也越来越高，大家都着力于提升声音效果，一般耳机都会利用耳机的前腔体和后腔体透气的设计，和透过不同腔体容积和透气配置，来达到理想的声音效果。传统的头戴式耳机如需要前后壳互通，需要在喇叭档板上开设调音孔和需要黏贴合适的调音纸来调音，由于它的体积比较大，较容易找到空位在前后腔之间联通形成互连透气的设计。但是入耳式耳机由于它体积比较小，较难在前后腔之间找到合适的位置进行联通，大大影响到耳机在中低频的调节空间。技术实现要素：本实用新型提供了一种入耳式耳机装置，旨在解决因入耳式耳机的结构局限性而产生的中低频频响难以控制的问题。为了实现上述目的，本实用新型提出一种入耳式耳机装置，所述入耳式耳机装置包括壳体、连接于所述壳体内部的喇叭盘架以及安装在所述喇叭盘架上的喇叭，所述壳体通过所述喇叭盘架分隔为第一腔和第二腔；所述喇叭盘架上设有连通所述第一腔和所述第二腔的透气孔。优选地，所述壳体包括前壳和后壳，所述前壳与所述喇叭盘架围成所述第一腔，所述后壳与所述喇叭盘架围成所述第二腔。优选地，所述喇叭盘架包括环形凸起部，所述环形凸起部之间设置有音膜，所述音膜连接于所述环形凸起部的内圈面一周，所述透气孔位于所述环形凸起部的外圈面外侧。优选地，所述透气孔的数量为至少一个。优选地，所述透气孔位于喇叭盘架边缘一侧。优选地，所述透气孔的形状为长方形、圆形或扇形。优选地，所述喇叭盘架在所述透气孔的一侧设置有调音网布。优选地，所述透气孔中设置有阻尼物料层。优选地，所述阻尼物料层为不织布、纤维纸或金属网。优选地，所述喇叭盘架的直径在5mm至16mm之间本实用新型在喇叭盘架环形凸起部的外圈面外侧开设连通第一腔和第二腔的透气孔。令耳机的设计结构更加简单，在生产和操作上更加方便，在耳机塞入耳朵时，能降低前腔内的压力，降低喇叭音膜变形的风险；也同时能更有效控制耳机中低频频响。附图说明为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本实用新型实施例的入耳式耳机装置的侧视图。图2为本实用新型实施例的入耳式耳机装置的正视图。图3为本实用新型实施例的喇叭盘架的示意图。图4为本实用新型实施例的入耳式耳机装置的部分截面图。附图标号说明：标号名称标号名称10入耳式耳机装置102喇叭盘架10a第一腔103透气孔10b第二腔104音膜101壳体105喇叭101a前壳106调音网布101b后壳本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。另外，在本实用新型中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。另外，本实用新型各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。本实用新型公开了一种入耳式耳机装置。该装置的设计也可以应用在头戴式耳机上。或应用在有前腔和后腔，利用喇叭盘架作为前后腔之间的排气/连通的通道的耳机上。请参阅图1，本实用新型一实施例中，入耳式耳机装置10包括：壳体101、喇叭盘架102以及喇叭105，壳体101通过喇叭盘架102分隔为第一腔10a和第二腔10b，在喇叭盘架102上设有连通第一腔10a和第二腔10b的透气孔。可以理解的是，传统的头戴式耳机如需要前后壳互通，需要在喇叭档板上开设调音孔和需要黏贴合适的调音纸来调音。在头戴式耳机上，可以通过调整档板上的调音孔大小和调音纸的透气量调整声音效果。但是在入耳式耳机上，由于体积和面积的局限，近乎没有挡板，也没有可以开透气孔的位置，要实现前后腔透气非常困难。通过在喇叭盘架上开设透气孔调音，使调音过程更加简单，还能够取消贴调音纸以调节发声装置的声音效果的过程，提高了发声装置的研发调试效率和生产效率，并避免了通过粘贴调音纸对发声装置进行调音时操作不方便，或者在粘贴调音纸的过程中操作失误的问题。另外，由于调音过程中不需要使用调音纸，因此降低了发声装置的生产成本。如图1所示，壳体101分为前壳101a和后壳101b，并且，前壳101a和喇叭盘架102围合形成第一腔10a，后壳101b和喇叭盘架102围合形成第二腔10b。其中，前壳101a和后壳101b可以通过焊接、粘贴、螺钉、卡扣等方式连接形成封闭状态，其具体连接的形式本实施例不作限制。如图1所示，喇叭盘架102包括环形凸起部，环形凸起部包括内圈与外圈，喇叭105固定在环形凸起部内圈内，且环形凸起部之间设置有音膜104，音膜104连接于所述环形凸起部的内圈面一周，透气孔103位于环形凸起部的外圈面外侧。当喇叭正常工作时，与音膜104连接的音圈带动音膜104振动，从而产生振音。如图2至3所示，本实施例在喇叭盘架102上开设了一个透气孔103。当然，本实用新型不限于在喇叭盘架102上开一个透气孔103，也可以开两个或两个以上的透气孔103。当然，也可以使多个透气孔103在喇叭盘架102一侧上集中分布，以减小彼此之间的间距，从而使透气孔加工装置在加工完一个透气孔103后，能够迅速的加工另一个，提高了加工效率。其中，可以使集中分布的多个透气孔103有规律的排列，以进一步方便透气孔加工装置的加工。上述透气孔103的尺寸可以根据发声装置的结构而定，本实施例中不作限制，需要说明的是，当透气孔103的数量为多个时，各透气孔103的尺寸可以相同，也可以不同，当然，当各透气孔103的尺寸相同时，透气孔103的加工更加方便。如图2至3所示，本实施例中透气孔103开设在喇叭盘架102边缘一侧，不影响喇叭的正常工作，且透气孔103的形状为弧形。当然，本实用新型中透气孔103的形状不限于弧形，也可以是圆形、扇形。如图3所示喇叭盘架102在透气孔的一侧设置有调音网布106，调音网布106设置在透气孔靠近后腔一侧，当然也可以设置在靠近前腔一侧，调音网布通过调节前后腔气体的流量，平衡前后腔之间的气压，创造更好的音质和中低音效果。本实施例中，喇叭盘架102可以由塑胶材料制成，以使在喇叭盘架上102的透气孔103加工更加方便，避免喇叭盘架102的材质过硬而损坏透气孔加工装置。当然，喇叭盘架102也可以由金属材料制成，具体可根据发声装置的设计要求而定。其中，喇叭盘架102上的透气孔103为激光加工孔、电火花加工孔、化学腐蚀加工孔中的一种或多种。当然，当透气孔103为激光加工孔时，其加工效率更高。可以理解的是，透气孔103可以由上述加工孔中的任何一种加工孔单独构成，也可以包括多种加工孔，具体可根据喇叭盘架102的结构和材料而定。例如：当喇叭盘架102由塑胶材料制成时，喇叭盘架102上的透气孔103可以是激光加工孔；当喇叭盘架102由金属材料制成时，喇叭盘架102上的透气孔103可以是电火花加工孔、化学腐蚀加工孔、激光加工孔或冲压加工孔。本实施例中，透气孔103中设置有阻尼物料，并以此种方式来调节空气的流量，从而更有效的控制中低频频响，也同时减小音膜104产生的噪音，保证一致的声音效果。除此之外，透气孔103中贴合阻尼材料也容易操作，能提升组装效率。作为一种优选实施方式，阻尼物料可以为不织布，不织布是一种不需要纺纱织布而形成的织物，形成纤网结构，然后采用机械、热粘或化学等方法加固而成。具有防潮、透气、质轻、无毒无刺激性、价格低廉、可循环再用等特点。作为另外一种优选实施方式，阻尼物料可以为纤维纸、金属网，上述阻尼物料都能起到控制震动和噪音，控制中低频频响的作用。如图4所示，喇叭盘架102的环形凸起部之间设置有音膜104，音膜104连接于环形凸起部的内圈面一周。当喇叭正常工作时，电流通过音圈带动音膜104振动，从而产生振音。作为一种优选实施方式，音膜可以是特多龙膜，特多龙是一种高强力聚酯化纤长丝制成的缝纫线，也称高强线。其特点是线质柔软光滑、色牢固强耐热、耐晒、耐损性强、拉断强度大、无弹性。也可以是丝绢膜或铝膜，本实施例不做具体限制。可以理解的是，该入耳式耳机可以是有线耳机，也可以是无线耳机。因为入耳式耳机空间的局限性，喇叭盘架102的直径在5mm至16mm之间，直径过大则无法体现本装置的优越性。以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的
技术领域：
均包括在本实用新型的专利保护范围内。当前第1页1 2 3