一种图像传感器、摄像头模组及电子设备的制作方法

本申请实施例涉及半导体器件技术，尤其涉及一种图像传感器、摄像头模组及电子设备。

背景技术：

具有多个摄像头模组的电子设备能够分别控制不同的摄像头执行不同功能，从而使得通过摄像头捕捉的画面具有更多内容且更加清晰，成像更加精致、色彩更加鲜艳。

然而，相关技术中具有多个摄像头模组的多摄系统通常是将多个摄像头模组通过支架组装得到的。图1为传统的双摄系统的结构示意图，如图1所示，通过支架130将第一摄像头模组10和第二摄像头模组20装配成多摄系统。每个摄像头模组包括图像传感器(140，150)及镜头组件(110，120)，其中，镜头组件(110，120)包括镜头、镜座和马达。图像传感器(140，150)焊接于线路板160上，且图像传感器(140，150)上的成像区(141，151)位于镜头(110，120)的垂直投影区域。由于采用模组级别的组装方式，可能无法满足模组间的位置生产、标定精度要求。如双目测距、图像融合等场景，微小的距离或角度的偏差都会对最终结果造成较大的偏差。

技术实现要素：

本申请实施例提供一种图像传感器、摄像头模组及电子设备，可以优化相关技术中的多摄系统的设计方案。

第一方面，本申请实施例提供了一种图像传感器，包括基底，所述基底包括至少两个图像传感区以及围绕所述图像传感区的周边电路区，每个所述图像传感区设置有呈阵列排布的多个像素，所述周边电路区设置有行扫描电路，各所述图像传感区的像素共用所述行扫描电路。

第二方面，本申请实施例还提供了一种摄像头模组，该摄像头模组包括如上述第一方面所述的图像传感器。

第三方面，本申请实施例还提供了一种电子设备，该电子设备具有如上述第二方面所述的摄像头模组。

本申请实施例提供一种图像传感器方案，图像传感器的基底上包括至少两个图像传感区以及图像传感区的周边电路区，每个图像传感区设置有呈阵列排布的多个像素，周边电路区设置有行扫描电路，各图像传感区的像素共用行扫描电路。通过本申请实施例的技术方案，以同一晶圆作为基底，在该基底上设计并形成多摄系统的图像传感器，实现在通过半导体制造图像传感器的阶段完成多摄系统的位置标定，提高了多摄系统的装配精度。而且，至少两个图像传感区可共用同一行扫描电路，通过行扫描电路实现对至少两个图像传感区的扫描驱动，减少行扫描电路的个数，从而减少周边电路区在基底上的面积，进而，可以减小图像传感器及摄像头模组的尺寸。共用行扫描电路同时可以提高影像效果的一致性，避免因模拟信号放大电路存在差异导致最终输出的影像效果存在差异的情况，节省调整影像效果使效果一致的时间，从而，缩短了影像数据的处理时间。

附图说明

图1为传统的双摄系统的结构示意图；

图2是本申请实施例提供的一种图像传感器的结构框图；

图3是本申请实施例提供的另一种图像传感器的俯视示意图；

图4是本申请实施例提供的另一种图像传感器的俯视示意图；

图5是本申请实施例提供的另一种图像传感器的结构框图；

图6是本申请实施例提供的另一种图像传感器的结构框图；

图7是本申请实施例提供的另一种图像传感器的结构框图；

图8是本申请实施例提供的另一种图像传感器的俯视示意图；

图9是本申请实施例提供的另一种图像传感器的结构框图；

图10是本申请实施例提供的另一种图像传感器的结构框图；

图11是本申请实施例提供的一种摄像头模组的结构示意图；

图12是本申请实施例提供的一种智能手机的结构框图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本申请，而非对本申请的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本申请相关的部分而非全部结构。

需要说明的是，由于半导体技术和工艺水平的不断提高，图像传感器(Image Sensor)作为视觉信息获取的一种基础器件，因其能实现信息的获取、转换和视觉功能的扩展，给出直观、多层次、内容丰富的可视图像信息，而具有越来越广泛的应用。相关技术中应用最为广泛的固体图像传感器主要包括电荷耦合器件(CCD)图像传感器和互补金属氧化物半导体(CMOS)图像传感器。本申请实施例的图像传感器可以是上述两种类型的图像传感器。

该图像传感器的半导体基底上包括至少两个图像传感区以及围绕图像传感区的周边电路区，每个图像传感区设置有呈阵列排布的多个像素。需要说明的是，本申请实施例中按照设定时序对至少两个图像传感区的多个像素进行顺序读取，且对每个图像传感区采用逐行扫描逐列读取的方式，由此保证由一个像素传感区内所有像素点对应的像素信号均被读取后才读取另一个像素传感区内的像素信号。需要说明的是，每个像素传感区为影像的成像区，其内的多个像素成阵列排布，含有x*y(行*列)成像像素，即像素点，每个像素点均具有感光能力，可以将光信号转换为对应的模拟电子信号。

周边电路区设置有行扫描电路，各图像传感区的像素共用行扫描电路。各图像传感区的多个像素可通过开关管(三极管或场效应管)与该行扫描电路连接，输出行扫描信号至各图像传感区的多个像素。可以理解的是，行扫描电路输出的行扫描信号的数量与各图像传感区的多个像素的行数相同，第一行行线与第一个图像传感区的第一行像素和第二个图像传感区的第一行像素连接，第二行扫描信号与第一个图像传感区的第二行像素和第二个图像传感区的第二行像素连接，……，第n行扫描信号与第一个图像传感区的第n行像素和第二个图像传感区的第n行像素连接。其中，n的取值由各图像传感区的像素的行数确定。可选的，行扫描电路按照串行工作方式输出行扫描信号，实现顺序扫描至少两个图像传感区的多个像素。

需要说明的是，可以采用半导体器件制备工艺在同一晶圆上形成多个感光芯片。其中，感光芯片包括至少两个图像传感区以及围绕图像传感区的周边电路区。可以避免相关技术中多摄系统模组级装配难度大、难调试的问题。相关技术中，多摄系统的摄像头模组为多个感光芯片对应多个镜头，每个摄像头具有各自独立的功能、相互之间没有功能共用部分，由于芯片是分别位于各自的线路板上，每个芯片的放置角度、倾斜度均有差异，会增加后续装备及调试的难度。而本申请实施例在一个晶元上形成多个图像传感区，每一个图像传感区可对应一个摄像部件，例如每一个图像传感区对应设置一个镜头，进而构成多摄系统的摄像头模组，在晶元上设计感光区的电路的时，可以通过设计调整至少两个图像传感区的位置，然后通过半导体工艺在同一个晶元上形成至少两个图像传感区以及外围电路，如此，在形成至少两个图像传感区过程中，图像传感区的位置(例如角度、距离等)通过半导体工艺形成，半导体工艺的精度一般较高，在微米级别，可以满足模组间的位置生产、标定精度要求，提高了不同图像传感区的标定精度。

为了便于理解，以CMOS图像传感器为例介绍图像传感器的结构。图2是本申请实施例提供的一种图像传感器的结构框图。如图2所示，图像传感器包括基底，基底可以是同一晶圆，在图像传感器的基底上包括两个图像传感区，分别为第一图像传感区201和第二图像传感区202。在制作第一图像传感区201和第二图像传感区202的过程，通过设置第一图像传感区201和第二图像传感区202之间的平整度、相对偏差和相对倾斜角等，实现图像传感器的多摄系统的位置标定。

图像传感器还包括围绕图像传感区(包括201和202)的周边电路区。周边电路区设置有第一列读取电路203、第一列选择电路204、第二列读取电路205、第二列选择电路206、第一模拟信号放大器207、第一模数转换器208、第一影像处理器209、第一输入输出接口210、第二模拟信号放大器211、第二模数转换器212、第二影像处理器213以及第二输入输出接口214。每个图像传感区设置有呈阵列排布的多个像素，周边电路区设置有行扫描电路215，各图像传感区的像素共用行扫描电路215。第一列读取电路203与第一图像感应区201对应，第一列读取电路203的输出端与第一模拟信号放大器207的输入端连接，第一模拟信号放大器207的输出端与第一模数转换器208连接，第一模数转换器208的输出端与第一影像处理器209连接，第一影像处理器209的输出端与第一输入输出接口210连接。第二列读取电路205与第二图像感应区202对应，第二列读取电路205的输出端与第二模拟信号放大器211的输入端连接，第二模拟信号放大器211的输出端与第二模数转换器212连接，第二模数转换器212的输出端与第二影像处理器213连接，第二影像处理器213的输出端与第二输入输出接口214连接。

在检测到摄像头开启指令时，处理器(如CPU)输出控制信号至图像传感器的时序控制电路，以使时序控制电路输出扫描控制脉冲至行扫描电路215，以及，输出列选控制信号至第一列选择电路204。因行扫描电路215输出的扫描信号逐行输出，因此，第一列读取电路203开始逐列读取第一图像感应区201的第一行像素的模拟信号。示例性地，行扫描电路215输出扫描控制脉冲在第一时间段内向第一图像传感区201的第一行像素输出扫描信号，以实现与第一图像传感区201的第一行的像素内的场效应管导通。且在该第一时间段内，第一列选择电路204按照列选控制信号选通待读取列的列总线216与第一列读取电路203，即第一列选择电路204输出导通信号至列总线216与第一列读取电路203之间的场效应管，以分别接通各个场效应管，实现逐个读取列总线216上的像素信号，并将读取的像素信号输出至第一模拟信号放大器207，完成第一图像传感区201的第一行像素的模拟信号的读取。第一模拟信号放大器207用于对第一图像传感区201输出的像素信号进行放大处理，并将放大后的像素信号输出至与其对应的第一模数转换器208。第一模数转换器208接收第一模拟信号放大器207输出的放大后的第一图像传感区201对应的像素信号，将该放大后的像素信号转化成数字信号，输出至与第一模数转换器208连接的第一影像处理器209。第一影像处理器209接收第一模数转换器208输出的数字信号，按照图像传感器的芯片定义功能对数字信号进行预设处理，处理后的影像数据依照一定格式或规范通过第一输入输出接口210输出至后端平台。

在读取完第一图像传感区201的第一行像素最后一列的像素信号后，行扫描电路215输出扫描控制脉冲向第一图像传感区201的第二行像素输出扫描信号，以实现与第一图像传感区201的第二行的像素连接的场效应管导通，并逐个读取列总线216上的像素信号。依此类推，直至读取完成第一图像传感区201中最后一行最后一列像素的像素信号。

在读取第一图像传感区201的第一行像素的像素信号的过程的同时，处理器(如CPU)输出控制信号至图像传感器的时序控制电路，以使时序控制电路输出扫描控制脉冲至行扫描电路215，以及，输出列选控制信号至第二列选择电路206。因行扫描电路215输出的扫描信号逐行输出，因此，第二列读取电路205开始逐列读取第二图像感应区202的第一行像素的模拟信号。同时第二列读取电路205开始逐列读取第二图像感应区202的第一行像素的模拟信号。示例性地，行扫描电路215输出扫描控制脉冲在一时间段内向第二图像传感区202的第一行像素输出扫描信号，以实现与第二图像传感区202的第一行的像素内的场效应管导通。且在该时间段内，第二列选择电路206按照列选控制信号选通待读取列的列总线216与第二列读取电路205，即第二列选择电路206输出导通信号至列总线216与第二列读取电路205之间的场效应管，以分别接通各个场效应管，实现逐个读取列总线216上的像素信号，并将读取的像素信号输出至第二模拟信号放大器211，完成第二图像传感区202的第一行像素的模拟信号的读取。第二模拟信号放大器211用于对第二图像传感区202输出的像素信号进行放大处理，并将放大后的像素信号输出至与其对应的第二模数转换器212。第二模数转换器212接收第二模拟信号放大器211输出的放大后的第二图像传感区202对应的像素信号，将该放大后的像素信号转化成数字信号，输出至与第二模数转换器212连接的第二影像处理器213。第二影像处理器213接收第二模数转换器212输出的数字信号，按照图像传感器的芯片定义功能对数字信号进行预设处理，处理后的影像数据依照一定格式或规范通过第二输入输出接口214输出至后端平台。

需要说明的是，对数字信号的预设处理包括AEC(自动曝光控制)、AGC(自动增益控制)、AWB(自动白平衡)、色彩校正、Lens Shading(镜头阴影校正)、Gamma校正、祛除坏点、Auto Black Level(自动黑电平校正)及Auto White Level(自动白电平校正)等等功能的处理。

在读取完第二图像传感区202的第一行像素最后一列的像素信号后，行扫描电路215输出扫描控制脉冲向第二图像传感区202的第二行像素输出扫描信号，以实现与第二图像传感区202的第二行像素连接的场效应管导通，并逐个读取列总线216上的像素信号。依此类推，直至读取完成第二图像传感区201中最后一行最后一列像素的像素信号。

由上述过程可知，两个图像传感区可以共用一个行扫描电路215，从而可以减少图像传感器周边电路区在基底上的面积，进而，可以减小图像传感器及摄像头模组的尺寸。

本申请实施例的技术方案提供一种图像传感器，图像传感器的基底上包括至少两个图像传感区以及图像传感区的周边电路区，每个图像传感区设置有呈阵列排布的多个像素，周边电路区设置有行扫描电路，各图像传感区的像素共用行扫描电路。通过本申请实施例的技术方案，以同一晶圆作为基底，在该基底上设计并形成多摄系统的图像传感器，实现在通过半导体制造图像传感器的阶段完成多摄系统的位置标定，提高了多摄系统的装配精度。而且，至少两个图像传感区可共用同一行扫描电路，通过行扫描电路实现对至少两个图像传感区的扫描驱动，减少行扫描电路的个数，从而减少周边电路区在基底上的面积，进而，可以减小图像传感器及摄像头模组的尺寸。共用行扫描电路同时可以提高影像效果的一致性，避免因模拟信号放大电路存在差异导致最终输出的影像效果存在差异的情况，节省调整影像效果使效果一致的时间，从而，缩短了影像数据的处理时间。

在上述技术方案的基础上，图3是本申请实施例提供的另一种图像传感器的俯视示意图，图4是本申请实施例提供的另一种图像传感器的俯视示意图。如图3和图4所示，行扫描电路215设置于其中一个图像传感区的一侧。

具体地，如图3所示，同一晶圆30上设置有第一图像传感区201和第二图像传感区202，行扫描电路215设置在第一图像传感区201远离第二图像传感区202的一侧。或者，如图4所示，将行扫描电路215设置在第二图像传感区202远离第一图像传感区202的一侧。

在上述各技术方案的基础上，图5是本申请实施例提供的另一种图像传感器的结构框图，图6是本申请实施例提供的另一种图像传感器的结构框图，如图5图6所示，至少一个图像传感区的行线由其中一个图像传感区内的行线延伸构成。

具体地，如图5所示，行扫描电路215设置在第一图像传感区201远离第二图像传感区202的一侧。采用半导体器件制备工艺在同一晶圆上形成感光芯片时，第二图像传感区202的行线可以由第一图像传感区201的行线延伸构成。或者，如图6所示，行扫描电路215设置在第二图像传感区202远离第一图像传感区202的一侧，第一图像传感区201的行线可以由第二图像传感区202的行线延伸构成。由此可以减少半导体器件制备工艺的流程。

图7是本申请实施例提供的另一种图像传感器的结构框图。如图7所示，至少一个图像传感区的列线由其中一个图像传感区内的列线延伸构成。

具体地，第二图像传感区202的列线216可以由第一图像传感区201的列线216延伸构成，或者第一图像传感区201的列线216可以由第二图像传感区202的列线216延伸构成。示例性地，在制作工艺的过程中，可以采用蚀刻工艺形成第一图像传感区201的列线216和第二图像传感区202的列线216，可以减少制作工艺的流程。

图8是本申请实施例提供的另一种图像传感器的俯视示意图。如图8所示，行扫描电路215还可以设置在第一图像传感区201和第二图像传感区202之间的区域。可以充分利用基底上的空间，从而可以降低对基底面积的要求，进一步的减小图像传感器及摄像头模组的尺寸。

或者，模拟信号放大器和模数转换器的中的至少一种设置于相邻图像传感区之间的区域。

图像传感器以同一晶圆作为基底，基底上的至少两个图像传感区之间不需要支架支撑，因此在两个图像传感区之间的区域可以设置周边电路区，示例性地，可以设置模拟信号放大器或模数转换器，或者同时设置模拟信号放大器和模数转换器，充分利用至少两个图像传感区之间的区域，从而可以降低对基底面积的要求，进而，可以减小图像传感器及摄像头模组的尺寸。或者，在保持图像传感器尺寸不变的基础上增加感光区域的面积，可以提高拍摄图像的质量。

图9是本申请实施例提供的另一种图像传感器的结构框图。如图9所示，每个图像传感区设置有多条行线218和多条列线216，多个像素连接到对应的行线218和列线216；行扫描电路215包括多个输出端out，图像传感区内的多条行线218通过开关单元217与行扫描电路215的多个输出端out对应连接。

具体地，如图9所示，行扫描电路215的输出端out通过开关单元217与图形传感区内的多条行线217对应连接，第一图像传感区201和第二图像传感区202的列总线216对应连接。此时，周边电路区可以设置有一个列读取电路220、列选择电路221、模拟信号放大器222、模数转换器223、影像处理器224和输入输出接口225，至少两个图像传感区内相同列的列线216均彼此连接并连接至列读取电路220，列读取电路220的输出端与模拟信号放大器222的输入端连接，模拟信号放大器222的输出端与模数转换器223连接，模数转换器223的输出端与影像处理器224连接，影像处理器224的输出端与输入输出接口225连接。

需要说明的是，第一图像传感区201和第二图像传感区202的列总线216对应连接的含义可以是第一图像传感区201的第一个列总线216与第二图像传感区202的第一个列总线216连接，第一图像传感区201的第二个列总线216与第二图像传感区202的第二个列总线216连接，第一图像传感区201的第3个列总线216与第二图像传感区202的第3个列总线216连接，依次类推。连接的方式可以是采用蚀刻工艺在衬底上形成列总线的连接。

在检测到摄像头开启指令时，处理器(如CPU)输出控制信号至图像传感器的时序控制电路，以使时序控制电路输出扫描控制脉冲至行扫描电路215，以及，输出列选控制信号至列选择电路221。开关单元217控制行扫描电路215的输出端out与第一图像传感区201的行线218连接，或者与第二图像传感区202的行线连接。当开关单元217实现行扫描电路215与第一图像传感区201的行线218连接时，行扫描电路215输出扫描控制脉冲在一时间段内向第一图像传感区201的第一行像素输出扫描信号，以实现与第一图像传感区201的第一行的像素连接的场效应管导通。且在该时间段内，列选择电路221按照列选控制信号选通待读取列的列总线216与列读取电路220，即列选择电路221输出导通信号至列总线216与列读取电路220之间的场效应管，以分别接通各个场效应管，实现逐个读取列总线216上的像素信号，并将读取的像素信号输出至模拟信号放大器222，完成第一图像传感区201的第一行像素的模拟信号的读取。依此类推，直至读取完成第一图像传感区201中最后一行最后一列像素的像素信号。第一模拟信号放大器207用于对第一图像传感区201输出的像素信号进行放大处理，并将放大后的像素信号输出至与其对应的第一模数转换器208。第一模数转换器208接收第一模拟信号放大器207输出的放大后的第一图像传感区201对应的像素信号，将该放大后的像素信号转化成数字信号，输出至与第一模数转换器208连接的第一影像处理器209。第一影像处理器209接收第一模数转换器208输出的数字信号，按照图像传感器的芯片定义功能对数字信号进行预设处理，处理后的影像数据依照一定格式或规范通过第一输入输出接口210输出至后端平台。

当开关单元217实现行扫描电路215与第二图像传感区202的行线218连接时，行扫描电路215输出扫描控制脉冲在一时间段内向第二图像传感区202的第一行像素输出扫描信号，以实现与第二图像传感区202的第一行的像素连接的场效应管导通。且在该时间段内，列选择电路221按照列选控制信号选通待读取列的列总线216与列读取电路220，即列选择电路221输出导通信号至列总线216与列读取电路220之间的场效应管，以分别接通各个场效应管，实现逐个读取列总线216上的像素信号，并将读取的像素信号输出至模拟信号放大器222，完成第二图像传感区202的第一行像素的模拟信号的读取。依此类推，直至读取完成第二图像传感区202中最后一行最后一列像素的像素信号。第二模拟信号放大器211用于对第二图像传感区202输出的像素信号进行放大处理，并将放大后的像素信号输出至与其对应的第二模数转换器212。第二模数转换器212接收第二模拟信号放大器211输出的放大后的第二图像传感区202对应的像素信号，将该放大后的像素信号转化成数字信号，输出至与第二模数转换器212连接的第二影像处理器213。第二影像处理器213接收第二模数转换器212输出的数字信号，按照图像传感器的芯片定义功能对数字信号进行预设处理，处理后的影像数据依照一定格式或规范通过第二输入输出接口214输出至后端平台。

由上述过程可知，两个图像传感区可以共用一个行扫描电路215，同时至少两个图像传感区的列总线对应连接，列总线通过晶体管或场效应管分别与列选择电路和列读取电路连接，实现两个图像传感区共用列选择电路和列读取电路。从而减少周边电路区在基底上的面积，进而可以减小图像传感器及摄像头模组的尺寸。或者，在保持图像传感器尺寸不变的基础上增加感光区域的面积，可以提高拍摄图像的质量。

在上述技术方案的基础上，图10是本申请实施例提供的另一种图像传感器的结构框图。如图10所示，至少两个图像传感区内的像素复用输入输出接口。输入输出接口与同时与第一影像处理器209和第二影像处理器213电连接，第一影像处理器209和第二影像处理器213用于对输入的数字信号进行预设处理，得到影像数据，并为影像数据增加传感区标识。输入输出接口用于按照设定格式分别对影像数据进行格式调整，并输出格式调整后的影像数据和传感区标识至后端平台。例如，第一影像处理器209对第一模数转换器208输出的数字信号进行图像处理，得到影像处理，为该影像处理添加传感区标识，以表示该影像数据根据由第一图像传感区201读取的像素信号确定。第二影像处理器216对第二模数转换器212输出的数字信号进行图像处理，得到影像处理，为该影像处理添加传感区标识，以表示该影像数据根据由第二图像传感区202读取的像素信号确定。这样设置的好处在于，通过第一影像处理器209和第二影像处理器213还可以共用一个I/O接口电路，可以进一步减小芯片尺寸。

在上述技术方案的基础上，至少一个图像传感区的列线由其中一个图像传感区内的列线延伸构成。继续参考图10，如图10所示，第二图像传感区202的列线216可以由第一图像传感区201的列线216延伸构成，或者第一图像传感区201的列线216可以由第二图像传感区202的列线216延伸构成。示例性地，在制作工艺的过程中，可以采用蚀刻工艺同时实现第一图像传感区201的列线216和第二图像传感区202的列线216，可以减少制作工艺的流程。

在上述技术方案的基础上，模拟信号放大器和模数转换器的中的至少一种同样可以设置于相邻图像传感区之间的区域。充分利用至少两个图像传感区之间的区域，从而可以降低对基底面积的要求，进而，可以减小图像传感器及摄像头模组的尺寸。或者，在保持图像传感器尺寸不变的基础上增加感光区域的面积，可以提高拍摄图像的质量。

本申请实施例还提供一种摄像头模组，包括如上述实施例提供的图像传感器，实现通过具有多个感光区域的一块感光芯片构成多摄系统。该摄像头模组可以包括具有上述实施例提供的图像传感器的多个后置摄像头模组和/或多个前置摄像头模组。该摄像头模组包括：

具有上述实施例记载结构的图像传感器，该图像传感器焊接于线路板上。其中，至少两个图像传感区(即成像区)，由于半导体制程的精度远远高于模组制程精度，在同一基底上制备两个或多个像素阵列形成多个感光区域，可以将芯片平整度、至少两个感光区域的相对偏差、相对倾斜角等角度由毫米级提高至微米级。

镜头，与该图像传感器的图像传感区的数量一致。多个透镜通过镜座固定形成镜头，镜头、镜座与音圈马达构成镜头组件，镜头组件通过支架固定于线路板上构成多摄系统。需要说明的是，多摄系统可以是由多个后置摄像头模组和/或多个前置摄像头模组构成的拍摄系统。

图11是本申请实施例提供的一种摄像头模组的结构示意图。如图11所示，该摄像头模组包括：第一镜头组件710、第二镜头组件720、支架730及图像传感器740。其中，第一镜头组件710包括第一镜头、第一镜座和第一马达，实现第一镜头在第一马达的带动下在第一镜筒中滑动，以调节焦距；第二镜头组件720包括第二镜头、第二镜座和第二马达，实现第二镜头在第二马达的带动下在第二镜筒中滑动，以调节焦距。图像传感器740包括第一图像传感区741和第二图像传感区742，其电路结构如上述实施例所示，此处不再赘述。且图像传感器740焊接于线路板750上，线路板750的尺寸大于图像传感器740的尺寸，支架730与线路板750固定连接，构成摄像头模组的封装结构。

可选的，第一镜头组件710还包括第一红外滤光片，用于滤除通过第一镜头采集的红外光信号。第二镜头组件720还包括第二红外滤光片，用于滤除通过第二镜头采集的红外光信号。

可选的，第一红外滤光片还可以与第一镜头组件710分离设置，第二红外光滤光片还可以与第二镜头组件720分离设置。

本申请实施例还提供一种电子设备，具有本申请实施例提供的摄像头模组。其中，电子设备可以为智能手机、PAD(平板电脑)、笔记本电脑及智能穿戴设备等具有摄像头的终端。以智能手机为例说明电子设备的结构，图12是本申请实施例提供的一种智能手机的结构框图。如图12所示，该智能手机可以包括：存储器801、中央处理器(Central Processing Unit，CPU)802(又称处理器，以下简称CPU)、外设接口803、RF(Radio Frequency，射频)电路805、音频电路806、扬声器811、触摸屏812、多摄系统813、电源管理芯片808、输入/输出(I/O)子系统809、其他输入/控制设备810以及外部端口804，这些部件通过一个或多个通信总线或信号线807来通信。

存储器801，所述存储器801可以被CPU802、外设接口803等访问，所述存储器801可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非易失性存储器，例如一个或多个磁盘存储器件、闪存器件、或其他易失性固态存储器件。

外设接口803，所述外设接口803可以将设备的输入和输出外设连接到CPU802和存储器801。

I/O子系统809，所述I/O子系统809可以将设备上的输入输出外设，例如触摸屏812和其他输入/控制设备810，连接到外设接口803。I/O子系统809可以包括显示控制器8091和用于控制其他输入/控制设备810的一个或多个输入控制器8092。其中，一个或多个输入控制器8092从其他输入/控制设备810接收电信号或者向其他输入/控制设备810发送电信号，其他输入/控制设备810可以包括物理按钮(按压按钮、摇臂按钮等)、拨号盘、滑动开关、操纵杆、点击滚轮。值得说明的是，输入控制器8092可以与以下任一个连接：键盘、红外端口、USB接口以及诸如鼠标的指示设备。

触摸屏812，所述触摸屏812是用户终端与用户之间的输入接口和输出接口，将可视输出显示给用户，可视输出可以包括图形、文本、图标、视频等。

I/O子系统809中的显示控制器8091从触摸屏812接收电信号或者向触摸屏812发送电信号。触摸屏812检测触摸屏上的接触，显示控制器8091将检测到的接触转换为与显示在触摸屏812上的用户界面对象的交互，即实现人机交互，显示在触摸屏812上的用户界面对象可以是运行游戏的图标、联网到相应网络的图标等。值得说明的是，设备还可以包括光鼠，光鼠是不显示可视输出的触摸敏感表面，或者是由触摸屏形成的触摸敏感表面的延伸。

RF电路805，主要用于建立手机与无线网络(即网络侧)的通信，实现手机与无线网络的数据接收和发送。例如收发短信息、电子邮件等。具体地，RF电路805接收并发送RF信号，RF信号也称为电磁信号，RF电路805将电信号转换为电磁信号或将电磁信号转换为电信号，并且通过该电磁信号与通信网络以及其他设备进行通信。RF电路805可以包括用于执行这些功能的已知电路，其包括但不限于天线系统、RF收发机、一个或多个放大器、调谐器、一个或多个振荡器、数字信号处理器、CODEC(COder-DECoder，编译码器)芯片组、用户标识模块(Subscriber Identity Module，SIM)等等。

音频电路806，主要用于从外设接口803接收音频数据，将该音频数据转换为电信号，并且将该电信号发送给扬声器811。

扬声器811，用于将手机通过RF电路805从无线网络接收的语音信号，还原为声音并向用户播放该声音。

电源管理芯片808，用于为CPU802、I/O子系统及外设接口所连接的硬件进行供电及电源管理。

多摄系统813，包括多个后置摄像头模组和/或多个前置摄像头模组，用于获取目标对象的不同视角、不同景深等方面的影像数据，并通过外设接口803传输至存储器801进行存储，以备CPU802调用。由于多摄系统的多个感光区域在同一衬底上形成，且可以共用部分集成电路，从而，摄像头模组的尺寸比由分离式感光芯片制备的摄像头模组小，减少了多摄系统的体积。

应该理解的是，图示智能手机800仅仅是电子设备的一个范例，并且智能手机800可以具有比图中所示出的更多的或者更少的部件，可以组合两个或更多的部件，或者可以具有不同的部件配置。图中所示出的各种部件可以在包括一个或多个信号处理和/或专用集成电路在内的硬件、软件、或硬件和软件的组合中实现。

注意，上述仅为本申请的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本申请不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本申请的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本申请进行了较为详细的说明，但是本申请不仅仅限于以上实施例，在不脱离本申请构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本申请的范围由所附的权利要求范围决定。