一种磁路结构倒装的扬声器的制作方法

本实用新型涉及声学技术领域，特别是涉及一种磁路结构倒装的扬声器。

背景技术：

扬声器作为将电能转变为声能的常用电声换能器件，其在声放系统中起着不可或缺的作用；扬声器在声放系统中是一个最薄弱的器件，而对于声放效果而言，它又是一个最重要的部件。扬声器的种类繁多，音频电能通过电磁，压电或静电效应，使其纸盆或振膜振动并与周围的空气产生共振而发出声音。因此，正是有了扬声器的出现，人们才得以听到美妙声音。对于音箱开发来说，动圈式扬声器由于结构问题，一般都给扬声器装配留有空间，但是有些特殊的音箱，由于其空间有限，装配正常大小的扬声器比较困难，故现亟需发明一种设备来解决这个问题。

技术实现要素：

为了解决有些音箱空间较少，扬声器装配比较困难的问题，本实用新型提供了一种磁路结构倒装的扬声器。

本实用新型一种磁路结构倒装的扬声器包括U铁、磁钢、华司、防尘帽、纸盆、音圈、弹波、盆架、底座和支撑杆；所述U铁、所述磁钢和所述华司组成磁路系统，所述防尘帽、所述纸盆、所述音圈和所述弹波组成振动系统，所述底座和所述支撑杆组成支撑系统；所述U铁、所述磁钢和所述华司从上到下依次结合；所述防尘帽设置在所述磁路系统的上方且与所述纸盆连接，所述磁路系统处于所述纸盆和所述防尘帽围成的空间内；所述音圈设置在所述磁路系统的磁间隙里，其下端与所述纸盆连接；所述弹波的外边缘与所述盆架连接，其内孔与所述音圈连接；所述盆架的上端支撑所述纸盆，其下端与所述底座连接；所述支撑杆设置在所述底座和所述华司之间，其支撑所述磁路系统。

优选地，所述U铁和所述华司采用的材质是TQ235。

优选地，所述磁钢的材质采用铁氧体磁钢或者是铝镍钴磁钢。

优选地，所述磁钢的材质为铁氧体Y35。

优选地，所述盆架的材质为铸铝。

实施本实用新型一种磁路结构倒装的扬声器，具有以下有益的技术效果：

本实用新型一种磁路结构倒装的扬声器采取磁路系统倒装，扬声器的磁路系统设置在扬声器的纸盆和防尘帽中间，处于隐蔽的状态，达到减少了扬声器的体积，从而实现了把扬声器装配到较小空间的音箱里的要求。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是一种磁路结构倒装的扬声器的截面示意图；

图中：11，U铁；12，磁钢；13，华司；14，防尘帽；15，纸盆；16，音圈；17，弹波；18，盆架；19，底座；20，支撑杆。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请同时参阅图1，在本实施方式中，本实用新型一种磁路结构倒装的扬声器包括U铁11、磁钢12、华司13、防尘帽14、纸盆15、音圈16、弹波17、盆架18、底座19和支撑杆20；所述U铁11、所述磁钢12和所述华司13组成磁路系统，所述防尘帽14、所述纸盆15、所述音圈16和所述弹波17组成振动系统，所述底座19和所述支撑杆20组成支撑系统；所述U铁11、所述磁钢12和所述华司13从上到下依次结合(此处及后述的“上”、“下”、“前”、“后”为相对位置，并非绝对定义，同时可以理解为上面颠倒时也即成为下面)；所述防尘帽14设置在所述磁路系统的上方且与所述纸盆15连接，所述磁路系统处于所述纸盆15和所述防尘帽14围成的空间内；所述音圈16设置在所述磁路系统的磁间隙里，所述音圈16的下端与所述纸盆17连接；所述弹波17的外边缘与所述盆架18连接，其内孔与所述音圈16连接；所述盆架18的上端支撑所述纸盆15，其下端与所述底座19连接；所述支撑杆20设置在所述底座19和所述华司13之间，其支撑所述磁路系统。

所述U铁11主要作用就是在通电的情况下导磁，断电后磁场消失，它的磁性也立即消失；其采用的材质是TQ235。

所述磁钢12的材质采用铁氧体磁钢或者是铝镍钴磁钢，优选的材质为铁氧体Y35。

所述华司13采用的材质是TQ235。

所述盆架18的材质为铸铝。

本实用新型实施例提供的一种磁路结构倒装的扬声器，具有以下有益的技术效果：

与现有技术相比，本实用新型一种磁路结构倒装的扬声器采取磁路系统倒装，扬声器的磁路系统设置在扬声器的纸盆和防尘帽中间，处于隐蔽的状态，达到减少了扬声器的体积，从而实现了把扬声器装配到较小空间的音箱里的要求。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。