一种传感器装置的制作方法

本实用新型属于电子产品技术领域，更具体地，本实用新型涉及一种传感器装置。

背景技术：

传感器装置是电子产品的重要组成部分，随着电子产品的相关技术快速发展，传感器装置的应用已十分广泛。其中，MEMS传感器是目前在手机、平板电脑等电子产品中应用广泛的传感器部件。电子产品的发展趋势是越来越薄，且为了实现更多的功能，电子产品中的器件越来越多，势必给传感器预留的空间越来越小，传感器装置也需要配合的在保持足够性能的前提下减小体积。

现有技术中，MEMS传感器装置中的电容、电阻等器件的设置，一是通过在基板上埋容埋阻的方式进行，但这种方式对基板大小有要求，需较宽裕的面积分布，在基板不能过大的情况下，埋阻、埋容的数值较小，不利于MEMS传感器的小型化。二是通过SMT封装在基板表面，但SMT封装的成本较高，且封装后的SMT器件尺寸较大，占用基板的表面积，不利于MEMS传感器的小型化。

技术实现要素：

本实用新型的一个目的是提供一种传感器装置的新技术方案。

根据本实用新型的一个方面，提供一种传感器装置，包括基板、与基板构成收容空间的外壳、设置于收容空间的传感器芯片和集成电路芯片，所述基板内设置有容纳腔，容纳腔内设置有片状器件或片状器件的芯材，所述基板的上板面或/和下板面还分别具有与所述容纳腔连通的通孔，所述片状器件或片状器件的芯材通过所述通孔与基板上的电路电连接。

可选地，所述基板上设置有一个或多个所述片状器件或片状器件的芯材，所述容纳腔与所述片状器件或片状器件的芯材一一对应。

可选地，所述传感器芯片和所述集成电路芯片位于所述基板上，至少一个所述片状器件或片状器件的芯材位于所述传感器芯片或集成电路芯片的下方。

可选地，所述片状器件包括电容器、电阻器和电感器中的一种或多种。

可选地，所述片状器件为矩形片状器件。

可选地，多个所述片状器件或片状器件的芯材通过基板上的电路并联或串联构成滤波电路。

可选地，所述集成电路芯片分别与所述传感器芯片、所述片状器件或片状器件的芯材电连接。

可选地，所述基板为PCB板或陶瓷基板。

可选地，所述片状器件或片状器件的芯材具有引线，所述引线从所述通孔穿出，所述引线与基板上的电路焊接；

或者，所述通孔的内壁上覆有导电层，所述片状器件或片状器件的芯材与所述导电层电连接，通过所述导电层与基板上的电路电连接。

可选地，所述传感器装置为麦克风，所述传感器芯片为麦克风芯片；所述基板上设置有进声孔，所述进声孔与所述麦克风芯片正对。

通过以下参照附图对本实用新型的示例性实施例的详细描述，本实用新型的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

构成说明书的一部分的附图描述了本实用新型的实施例，并且连同说明书一起用于解释本实用新型的原理。

图1是现有技术中一种传感器装置的结构示意图。

图2是现有技术中另一种传感器装置的结构示意图。

图3是本实用新型一些实施例的结构示意图。

图中：1基板，11通孔，12进声孔，13电容介质，14电阻介质，15SMT器件，2外壳，3片状器件,4传感器芯片，5集成电路芯片，6收容空间。

具体实施方式

现在将参照附图来详细描述本实用新型的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本实用新型的范围。

以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本实用新型及其应用或使用的任何限制。

对于相关领域普通技术人员已知的技术和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术和设备应当被视为说明书的一部分。

在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

本实用新型提供的传感器装置，参照图3中所示的，包括基板1、外壳2、传感器芯片4和集成电路芯片5。所述外壳2与基板1构成收容空间6，用于容纳传感器装置的内部组件。

所述传感器芯片4和集成电路芯片5设置于收容空间内。所述传感器芯片4和集成电路芯片5固定设置在所述基板1上。所述基板1内设置有容纳腔，所述容纳腔内设置有片状器件3或片状器件3的芯材。片状器件3的芯材即能够实现片状器件3的器件功能，但未进行封装的片状器件3的半成品。片状器件3的芯材体积小于成品的片状器件3。片状器件3的芯材一般为薄片芯材。

所述基板1的上板面或/和下板面还分别具有与所述容纳腔连通的通孔11，所述片状器件3或片状器件3的芯材通过所述通孔11与基板1上的电路电连接，例如，所述通孔为金属化通孔，从而实现其在基板电路上的相应功能。利用所述基板1的厚度设置所述片状器件3或片状器件3的芯材。基板1的厚度方向即垂直于所述基板1的方向。

本实用新型提供的传感器装置中，在基板1中设置片状器件3或片状器件3的芯材，相比于现有的在基板中埋容埋阻封装，片状器件3或片状器件3的芯材不需要大面积分布，从而在满足使用要求的前提下，能够缩小基板1的面积大小，相应缩小收容空间6的体积，即缩小传感器的整体大小，使得传感器更加小型化。

在基板1中设置片状器件3或片状器件3的芯材，还可以实现可以在基板1中设置电感器件。

相比于现有的SMT表面贴装设计，本实用新型利用基板的厚度设置了片状器件3或片状器件3的芯材，省去了SMT的封装成本，降低了生产成本；且不经过SMT封装的片状器件3或片状器件3的芯材尺寸更小，设置在基板内，不对收容空间6的空间进行占用，在布置时基本不会与传感器芯片4和集成电路芯片5的布置位置产生冲突，从而在满足使用要求的前提下，能够缩小基板的面积大小，相应缩小收容空间6的体积，即缩小传感器的整体大小，使得传感器更加小型化。

在一些实施例中，所述通孔可以在所述片状器件3或片状器件3的芯材与基板1上的电路电连接后被密封，防止声音由此进入而对传感器芯片4产生干扰。

在一些实施例中，参照图3中所示的，所述基板1上设置有一个或多个所述片状器件3或片状器件3的芯材，所述容纳腔与所述片状器件3或片状器件3的芯材一一对应，便于对其进行一一固定，还能够防止可能的相互干扰。

在一些实施例中，参照图3中所示的，所述传感器芯片4和所述集成电路芯片5位于所述基板1的上板面上，至少一个所述片状器件3或片状器件3的芯材位于所述传感器芯片4或所述集成电路芯片5的下方，使得所述片状器件3或片状器件3的芯材在布置时和所述传感器芯片4或集成电路芯片5在厚度方向上重合，在基板的板面上不会产生位置冲突，从而等于增大了所述片状器件3或片状器件3的芯材的可布置范围，那么在基板面积满足使用要求的前提下，通过在厚度方向上的结合，而省出的基板的平面面积就可以被缩减掉，使得传感器更加小型化。

在一些实施例中，所述片状器件3可以包括电容器、电阻器和电感器中的一种或多种。相比于现有的埋容埋阻封装，本申请还可以埋入电感器；并且，本申请中片状器件3的电容、电阻和电感的具体数值可以根据需要选择合适的进行埋置即可，尺寸小，不需要很大的基板面积，从而能够减小基板的面积大小。

进一步的，所述片状器件3为矩形片状器件，尺寸规整，便于将其设置在所述基板1内。

进一步的，多个所述片状器件3或片状器件3的芯材并联或串联构成滤波电路。构成的滤波电路可以与所述集成电路芯片电连接，也可以通过外接脚管与其他芯片或外部的电路电连接，本申请对此并不限制。

在一些实施例中，所述基板1可以为PCB板，也可以为陶瓷材料的基板等电路板，便于在其表面形成电路。当然，在其他的实施例中，也可以是其他材料制成的基板，本申请对此并不限制。

在一些实施例中，所述片状器件3或片状器件3的芯材埋置于所述基板1内。在所述基板1成型时，例如多层基材压合时，将所述片状器件3或片状器件3的芯材埋置于所述基板1内，使其与所述基板1一起成型，所述容纳腔与所述片状器件3或片状器件3的芯材相契合。或者在其他的实施例中，在成型后的基板1上钻孔，然后再放置所述片状器件3或片状器件3的芯材，在电连接后再进行密封也是可以的，本申请对此并不限制。

在一些实施例中，所述片状器件3或片状器件3的芯材具有引线，所述引线从所述通孔11穿出，所述引线与基板1上的电路焊接，实现所述片状器件3或片状器件3的芯材与基板1上的电路的电连接。

在一些实施例中，所述通孔11的内壁上覆有导电层，所述导电层与所述基板1上的电路电连接，所述片状器件3或片状器件3的芯材与所述导电层电连接，通过所述导电层实现所述片状器件3或片状器件3的芯材与基板1上的电路的电连接。

在一些实施例中，所述传感器装置为麦克风，所述传感器芯片4为麦克风芯片。进一步的，所述基板1上设置有供外界声音进入的进声孔12，所述进声孔12与所述传感器芯片4正对。所述传感器芯片4和集成电路芯片5电连接，所述传感器芯片4用于接收声音，所述集成电路芯片5用于将传感器芯片4接收到的声音转换为电信号。在其他的实施例中，所述进声孔也可以设置在外壳上，本申请对此并不限制。

虽然已经通过示例对本实用新型的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上示例仅是为了进行说明，而不是为了限制本实用新型的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本实用新型的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本实用新型的范围由所附权利要求来限定。