一种SFP光模块的制作方法

本实用新型涉及通讯设备技术领域，尤其涉及一种SFP光模块。

背景技术：

光模块是进行光电和电光转换的光电子器件。光模块的发送端把电信号转换为光信号，接收端把光信号转换为电信号。光模块按照封装形式分类，常见的有SFP，SFP+，SFF，千兆以太网路界面转换器(GBIC)等，SFP光模块是SFP封装的热插拔小封装模块，目前最高速率可达10.3G，插口为LC。SFP光模块主要由激光器构成。SFP分类可分为速率分类、波长分类、模式分类应用较为广泛。

上述的SFP光模块在实际与插口插接时，多采用簧片式结构，由于光模块与插口频繁插接时，簧片很容易变形，从而导致光模块与插口固定的牢靠度不够，从而导致信号传输受阻，而且光模块与插拔时，操作十分不便。

技术实现要素：

本实用新型的目的就是克服现有技术中存在的不足，提供一种SFP光模块，能够有效实现光模块与插口插接的牢靠度，方便进行插拔。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：

一种SFP光模块，包括整体呈条块状模块壳体，所述模块壳体上设置有固定壳体，所述固定壳体上设置有可伸缩插销，所述插销的端部凸伸出固定壳体上板面或者与固定壳体上板面平齐，所述固定壳体插值在插口内，所述插口上设置有定位孔，所述插销的端部凸伸出固定壳体上板面且插置在定位孔内。

与现有技术相比，本实用新型具备的技术效果为：在固定壳体上设置插销，并且在插口上设置定位孔，利用插销插置在定位孔内，从而能够有效实现光模块与插口插接的牢靠度，方便进行插拔。

附图说明

图1是SFP光模块的结构示意图；

图2是SFP光模块的主视图；

图3是SFP光模块与插口插接时的剖面视图；

图4是固定壳体内部结构的剖视图；

图5是插销的剖视图；

图6是固定壳体部分结构的剖视图。

具体实施方式

下面结合图1至图6所示，对本SFP光模块作进一步详细的说明：

一种SFP光模块，包括整体呈条块状模块壳体10，所述模块壳体10上设置有固定壳体20，所述固定壳体20上设置有可伸缩插销30，所述插销30的端部凸伸出固定壳体20上板面或者与固定壳体20上板面平齐，所述固定壳体20插值在插口40内，所述插口40上设置有定位孔41，所述插销30的端部凸伸出固定壳体20上板面且插置在定位孔41内；

在固定壳体20上设置插销30，并且在插口40上设置定位孔41，利用插销30插置在定位孔41内，从而能够有效实现光模块与插口40插接的牢靠度；

上述的插销30端部设置有斜面，从而方便导入插口40内，并且定位孔41位穿孔，方便操作人员按压插销30，以方便进行插拔。

为避免外界的水汽进入光模块内，确保光模块内部的密封干燥，所述插销30固定在弹性密封套50上，所述弹性密封套50与固定壳体20的下板面构成密封配合；

利用上述的弹性密封套50与固定壳体20的下板面构成密封配合，从而能够有效隔绝外界的水汽进入光模块内。

具体地，所述插销30整体呈帽盖装且边沿设置有翻边31，所述翻边31卡置在弹性密封套50与固定壳体20的下板面之间。

为确保弹性密封套50与固定壳体20下板面之间的密封，所述弹性密封套50设置有密封凸环51，所述固定壳体20的下板面设置有密封环槽21，所述密封凸环51卡置在密封环槽21内。

为首先对插销30的弹性支撑，所述弹性密封套50内滑动设置有支撑板60，所述支撑板60的下板面设置有销杆61，所述销杆61上套设有弹簧70，所述弹簧70的上下端分别与支撑板60的下板面及弹性密封套50的下端抵靠。

进一步地，所述销杆61的下端伸出弹性密封套50的下端，所述弹性密封套50下端的通孔内设置有密封圈52。

而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。