一种无线保真装置的制作方法

文档序号:17674595发布日期:2019-05-15 23:21阅读:320来源:国知局
一种无线保真装置的制作方法

本实用新型涉及信息技术领域,尤其涉及一种无线保真装置。



背景技术:

无线保真(Wi-Fi,WIreless-FIdelity)是一种允许电子设备连接到一个无线局域网(WLAN)的技术。连接到无线局域网通常是有密码保护的;但也可是开放的,这样就允许任何在WLAN范围内的设备可以连接上。Wi-Fi是一个无线网络通信技术的品牌,由Wi-Fi联盟所持有。



技术实现要素:

本实用新型的一个目的是提供一种无线保真装置,以解决在物联网环境下与无线局域通信网连接的问题。

本实用新型提供的无线保真装置,包括:无线保真芯片、射频前端芯片、网络匹配器和天线;

所述无线保真芯片连接所述射频前端芯片,所述射频前端芯片连接所述网络匹配器,所述网络匹配器连接所述天线。

进一步,本实用新型所述的无线保真装置,还包括:通用串行总线接口;

所述无线保真芯片连接所述通用串行总线接口。

进一步,本实用新型所述的无线保真装置,还包括:安全数字输入输出卡接口;

所述无线保真芯片连接所述安全数字输入输出卡接口。

进一步,本实用新型所述的无线保真装置,还包括:振荡器;

所述无线保真芯片连接所述振荡器。

进一步,本实用新型所述的无线保真装置,所述无线保真芯片采用RDA5XXXT系列芯片。

进一步,本实用新型所述的无线保真装置,所述无线保真装置设于基板,所述基板设有屏蔽罩。

进一步,本实用新型所述的无线保真装置,

所述基板底部四周设有常规引脚;

所述基板底部的四角设有接地引脚;

所述基板底部的中部设有方形焊盘。

本实用新型提供的广域无线网通信装置,已通过严苛的工业应用环境和汽车应用环境的测试认证,可被应用于各种需要无线局域通信连接的物联网环境。

附图说明

通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述,本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显:

图1为本实用新型实施例的无线保真装置的结构示意图;

图2为本实用新型实施例的无线保真装置的封装结构示意图;

图3为本实用新型实施例的无线保真装置的基板结构示意图。

附图中相同或相似的附图标记代表相同或相似的部件。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步详细描述。

图1为本实用新型实施例的无线保真装置的结构示意图,如图1所示,本实用新型实施例的无线保真装置,包括:无线保真芯片1、射频前端芯片2、网络匹配器3和天线4。

所述无线保真芯片1连接所述射频前端芯片2,所述射频前端芯片2连接所述网络匹配器3,所述网络匹配器3连接所述天线4。

其中,无线保真芯片1接收到通信数据,并将通信数据转换为射频信号后,将射频信号传输至射频前端芯片2,射频前端芯片2将射频信号传输至网络匹配器3,网络匹配器3进行网络匹配后将射频信号传输至天线4,从而完成射频信号发送。天线4将采集的射频信号传输至网络匹配器3,网络匹配器3确认匹配网络后将此射频信号传输至射频前端芯片2,射频前端芯片2将射频信号传输至无线保真芯片1,无线保真芯片将射频信号转换为数字信号后从而完成信号接收。

其中,所述无线保真芯片1采用RDA5XXXT系列芯片。RDA5XXXT系列芯片集成了IEEE802.11b/g/n无线接收发射、功率放大和天线切换功能,并且支持USB2.0(Universal Serial Bus,通用串行总线接口)、SDIO(Secure Digital Input and Output Card,安全数字输入输出卡)和TCP/IP((Transmission Control Protocol/Internet Protocol,传输控制协议/网际协议)。

其中,所述射频前端芯片2采用DEA16240系列。DEA16240系列是一颗声表面波带通滤波器,用以滤除带外杂散和抗干扰能力。

其中,所述网络匹配器3采用简单的π型射频匹配网络,由电感和电容组合而成。

进一步,本实用新型所述的无线保真装置,还包括:通用串行总线接口5。所述无线保真芯片1连接所述通用串行总线接口5(USB),以进行数据串行通信。

进一步,本实用新型所述的无线保真装置,还包括:安全数字输入输出卡接口6。所述无线保真芯片1连接所述安全数字输入输出卡接口6(SDIO),以实现SDIO协议形式的数据通信。

进一步,本实用新型所述的无线保真装置,还包括:振荡器7(oscillator,OSC)。所述无线保真芯片1连接所述振荡器7。

进一步,本实用新型所述的无线保真装置,所述无线保真装置设于基板,所述基板设有屏蔽罩。

图2为本实用新型实施例的无线保真装置的封装结构示意图,如图2所示,本实用新型实施例的无线保真装置的基板12上设有屏蔽罩13。

其中,无线保真装置的所有电路表面贴装在18.5mm x 16.1mm的栅格阵列封装(LGA,Land Grid Array)基板12上,基板12上方是全密封射频屏蔽罩13,屏蔽罩13不仅可以提高产品的射频性能,同时可减小内部与外部射频的相互干扰。

图3为本实用新型实施例的无线保真装置的基板结构示意图,如图3所示,本实用新型的无线保真装置,基板12底部四周设计了48个与产品电路连接的0.7mm x 1.0mm的常规引脚121,提供电源的输入和I/O口的输入输出,以及射频信号的输出。基板12底部的四角设计了4个1.0mm x 1.0mm的方形接地引脚122,不仅增强模块产品与主板的机械焊接强度,而且提升模块产品与主板接地效果,以提高天线引线的射频性能和抗干扰能力。基板12底部的中部设计了16个2.0mm x 2.0mm的方形焊盘122,不仅强化模块产品与主板的接地,以提高产品的射频性能,而且能够加快模块产品的热扩散,以提高产品的高温性能。

本实用新型的无线保真装置,使用大量的外部接地PIN脚,提升模块自身的散热能力;其重要信号PIN脚四周使用接地PIN脚保护屏蔽;其主要热源芯片分布合理,系统温升控制在合理范围内,各个器件因温升受到的影响小;采用一体式屏蔽罩,提升模块整体抗干扰能力。

显然,本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样,倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内,则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。

对于本领域技术人员而言,显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化涵括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。此外,显然“包括”一词不排除其他单元或步骤,单数不排除复数。装置权利要求中陈述的多个单元或装置也可以由一个单元或装置通过软件或者硬件来实现。第一,第二等词语用来表示名称,而并不表示任何特定的顺序。

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