一种大振幅微型扬声器的制作方法

本实用新型涉及电声器件技术领域。

具体地说，是涉及一种大振幅微型扬声器。

背景技术：

目前移动穿戴设备的扬声器的要求体积要小，传输声音要大，而要想获得大的声压，只有通过加大扬声器振膜的振动幅度来获得。传统的动圈型扬声器由于振动系统存在摇摆运动，往往会造成大振幅时音圈倾斜碰到磁铁，产生异音，影响听音的感受和产品的可靠性。

现有的技术方案中，要抑制微型扬声器大振幅音圈摇摆现象，会采用在音圈上增加定型支片方案，如专利CN 207354586 U所述，采用FPCB定型支片定位音圈，以达到抑制音圈在大振幅时倾斜擦碰磁铁现象，但此方案在振动系统上增加FPCB,会造成振动系统质量增加，降低声输出功率，且只能在一定范围内改善音圈倾斜擦碰问题，不能从根本上解决此问题。

另外一种方案，如专利CN 206894886 U所述，在音圈底部增加第二音膜，以达到抑制音圈摇摆振动的目的，但此方案结构复杂，成本较高，第二音膜会加重振动系统的质量，降低声压输出效率，不能从根本上解决大振幅音圈擦碰磁铁问题。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于克服上述传统技术的不足之处，提供一种大振幅微型扬声器，音圈不再深入磁音隙之间，从而在根本上消除振动元件在大振幅时，音圈因为摇摆倾斜碰到磁路的风险。

本实用新型的目的是通过以下技术措施来达到的：

一种大振幅微型扬声器，包括振动元件和磁路系统，其特征在于，所述振动元件靠近磁路系统的一侧设有音圈，所述音圈与振动元件通过注塑一体成型，所述音圈与磁路系统之间留有间隙，所述磁路系统包括第一磁体和第二磁体，所述第一磁体与第二磁体极性相反。

作为一种改进：所述音圈呈扁平状。

作为一种改进：所述音圈由漆包线绕制而成。

作为一种改进：所述音圈连接有第一导电体和第二导电体，所述第一导电体与振动元件通过注塑一体成型，所述第二导电体与振动元件通过注塑一体成型。

作为一种改进：所述振动元件包括硅胶振膜。

作为一种改进：所述第一导电体位于硅胶振膜内部，所述第二导电体位于硅胶振膜内部。

作为一种改进：所述第一导电体为三段式弯折或两段式弯折，所述第二导电体为三段式弯折或两段式弯折。

作为一种改进：还包括外壳，所述外壳上设有第一焊盘和第二焊盘，所述第一导电体与第一焊盘连接，所述第二导电体与第二焊盘连接。

作为一种改进：所述振动元件包括球顶。

作为一种改进：所述音圈与磁路系统之间的距离大于0.05mm，所述音圈长度方向的尺寸是其高度方向尺寸的2倍以上。

由于采用了上述技术方案，与现有技术相比，本实用新型的优点是：采用扁平化音圈，替代传统长型音圈悬浮于磁间隙方案，通过注塑方式将硅胶振膜、球顶、音圈、第一导电体、第二导电体形成一体件，将磁路系统去掉导磁极板，使磁力线向音圈方向发散，以增加音圈电磁感应强度，为音圈提供足够强度的磁力，由于音圈不再深入磁音隙之间，从而在根本上消除振动元件在大振幅时，音圈因为摇摆倾斜碰到磁路的风险。

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步说明。

附图说明

附图1是本实用新型一种大振幅微型扬声器的分解结构示意图。

附图2是本实用新型一种大振幅微型扬声器中音圈的结构示意图。

附图3是附图2的仰视结构示意图。

附图4是本实用新型一种大振幅微型扬声器中音圈和外壳的结构示意图。

附图5是本实用新型一种大振幅微型扬声器中的内部结构示意图。

附图6是附图5中局部A的结构示意图。

附图7是本实用新型实施例1中一种大振幅微型扬声器中磁路系统的结构示意图。

附图8是本实用新型实施例2中一种大振幅微型扬声器中磁路系统的结构示意图。

图中：1-硅胶振膜；2-球顶；3-第一导电体；4-音圈；5-第二导电体；6-外壳；7-第一磁体；8-第二磁体；9-磁罩；10-第一焊盘；11-第二焊盘。

具体实施方式

实施例1：如附图1所示，一种大振幅微型扬声器，包括外壳6、振动元件和磁路系统。所述外壳6的形状为矩形框。

所述振动元件包括硅胶振膜1和球顶2。

如附图2、3所示，所述振动元件靠近磁路系统的一侧设有音圈4。所述音圈4与磁路系统之间留有间隙，所述音圈4与磁路系统之间的距离为0.05mm。

具体的，所述音圈4由漆包线绕制而成。

所述音圈4呈扁平状，所述音圈4的形状为矩形。所述音圈4长度方向的尺寸是其高度方向尺寸的2倍以上。

所述音圈4连接有第一导电体3和第二导电体5。所述第一导电体3位于音圈4一侧，所述第二导电体5位于音圈4另一侧。

具体的，所述第一导电体3为金属导线。

具体的，所述第二导电体5为金属导线。

具体的，所述第一导电体3为三段式弯折，所述第二导电体5为三段式弯折，以减小振动时第一导电体3和第二导电体5的局部应力，避免断线风险。

如附图4所示，所述外壳6上设有第一焊盘10和第二焊盘11，所述第一导电体3与第一焊盘10通过点焊连接，所述第二导电体5与第二焊盘11通过点焊连接，实现音圈4与外界的电连接。

如附图5、6所示，所述音圈4与振动元件通过注塑一体成型，所述第一导电体3与振动元件通过注塑一体成型，所述第二导电体5与振动元件通过注塑一体成型，所述第一导电体3位于硅胶振膜1内部，所述第二导电体5位于硅胶振膜1内部。

具体的，外壳6、音圈4、第一导电体3、第二导电体5、球顶2，被硅胶振膜1注塑成为一体件。

生产时，在模具中放入外壳6，并将顺线后的音圈4放入模具，将第一导电体3、第二导电体5通过点焊方案与第二导电体5、第二焊盘11连接。

然后将球顶2放入模具之中，并通过硅胶模具将音圈4、第一导电体3、第二导电体5、球顶2、外壳6连接成为一体件。

具体的，硅胶振膜1的一端与外壳6通过部分包裹的方式连接，硅胶振膜1另一端与音圈4、第一导电体3、第二导电体5、球顶2通过完全包裹的方式连接，从而形成一体件。

具体的，一导电体3、第二导电体5包裹于硅胶振膜1之中，其截面形状与硅胶振膜1折环弧形一致，第一焊盘10和第二焊盘11上的焊点位置被硅胶完全包裹。

如附图7所示，所述磁路系统包括磁罩9、第一磁体7和第二磁体8，所述第一磁体7和第二磁体8设置于磁罩9靠近振动元件的一侧，所述第一磁体7与第二磁体8极性相反。

具体的，所述第二磁体8的数量为四件，所述第二磁体8的形状为长条形，四件第二磁体8设置于磁罩9中央部位。所述，所述第一磁体7的数量为四件，所述第一磁体7的形状为长条形，四件第一磁体7位于磁罩9边缘部位。所述第一磁体7与第二磁体8一一对应设置。

当然，为增加磁场强度，磁路系统也可以使用3磁路或5磁路方案。

实施例2：如附图1所示，一种大振幅微型扬声器，包括外壳6、振动元件和磁路系统。所述外壳6的形状为矩形框。

所述振动元件包括硅胶振膜1和球顶2。

如附图2、3所示，所述振动元件靠近磁路系统的一侧设有音圈4。所述音圈4与磁路系统之间留有间隙，所述音圈4与磁路系统之间的距离为0.5mm。

具体的，所述音圈4由漆包线绕制而成。

所述音圈4呈扁平状，所述音圈4的形状为矩形。所述音圈4长度方向的尺寸是其高度方向尺寸的2倍以上。

所述音圈4连接有第一导电体3和第二导电体5。所述第一导电体3位于音圈4一侧，所述第二导电体5位于音圈4另一侧。

具体的，所述第一导电体3为FPCB。

具体的，所述第二导电体5为 FPCB。

具体的，所述第一导电体3为两段式弯折，所述第二导电体5为两段式弯折，以减小振动时第一导电体3和第二导电体5的局部应力，避免断线风险。

如附图4所示，所述外壳6上设有第一焊盘10和第二焊盘11，所述第一导电体3与第一焊盘10通过点焊连接，所述第二导电体5与第二焊盘11通过点焊连接，实现音圈4与外界的电连接。

如附图5、6所示，所述音圈4与振动元件通过注塑一体成型，所述第一导电体3与振动元件通过注塑一体成型，所述第二导电体5与振动元件通过注塑一体成型，所述第一导电体3位于硅胶振膜1内部，所述第二导电体5位于硅胶振膜1内部。

具体的，外壳6、音圈4、第一导电体3、第二导电体5、球顶2，被硅胶振膜1注塑成为一体件。

生产时，在模具中放入外壳6，并将顺线后的音圈4放入模具，将第一导电体3、第二导电体5通过点焊方案与第二导电体5、第二焊盘11连接。

然后将球顶2放入模具之中，并通过硅胶模具将音圈4、第一导电体3、第二导电体5、球顶2、外壳6连接成为一体件。

具体的，可选方案中，硅胶振膜1一端与外壳6通过完全包裹的方式连接，硅胶振膜1另一端与音圈4、第一导电体3、第二导电体5、球顶2通过部分包裹的方式连接，从而形成一体件。

具体的，第一导电体3、第二导电体5部分被硅胶包裹，第一导电体3、第二导电体5与外界连接端漏出于硅胶振膜1，漏出部分的第一导电体3、第二导电体5可以自由弯折，以方便适应不同焊接位置的焊接需求。

如附图8所示，所述磁路系统包括磁罩9、第一磁体7和第二磁体8，所述第一磁体7和第二磁体8设置于磁罩9靠近振动元件的一侧，所述第一磁体7与第二磁体8极性相反。

所述第二磁体8的数量为一件，所述第二磁体8的形状为矩形，所述第二磁体8设置于磁罩9中央部位。所述，所述第一磁体7的数量为四件，所述第一磁体7的形状为长条形，四件第一磁体7位于磁罩9边缘部位。所述第一磁体7与第二磁体8的边一一对应设置。

当然，为增加磁场强度，磁路系统也可以使用3磁路或5磁路方案。

实施例3：如附图1所示，一种大振幅微型扬声器，包括外壳6、振动元件和磁路系统。所述外壳6的形状为矩形框。

所述振动元件包括硅胶振膜1和球顶2。

如附图2、3所示，所述振动元件靠近磁路系统的一侧设有音圈4。所述音圈4与磁路系统之间留有间隙，所述音圈4与磁路系统之间的距离为1mm。

具体的，所述音圈4由漆包线绕制而成。

所述音圈4呈扁平状，所述音圈4的形状为矩形。所述音圈4长度方向的尺寸是其高度方向尺寸的2倍以上。

所述音圈4连接有第一导电体3和第二导电体5。所述第一导电体3位于音圈4一侧，所述第二导电体5位于音圈4另一侧。

具体的，所述第一导电体3为导电胶带。

具体的，所述第二导电体5为导电胶带。

具体的，当然第一导电体3和第二导电体5也可以为一段式弯折。

如附图4所示，所述外壳6上设有第一焊盘10和第二焊盘11，所述第一导电体3与第一焊盘10通过点焊连接，所述第二导电体5与第二焊盘11通过点焊连接，实现音圈4与外界的电连接。

如附图5、6所示，所述音圈4与振动元件通过注塑一体成型，所述第一导电体3与振动元件通过注塑一体成型，所述第二导电体5与振动元件通过注塑一体成型，所述第一导电体3位于硅胶振膜1内部，所述第二导电体5位于硅胶振膜1内部。

具体的，外壳6、音圈4、第一导电体3、第二导电体5、球顶2，被硅胶振膜1注塑成为一体件。

生产时，在模具中放入外壳6，并将顺线后的音圈4放入模具，将第一导电体3、第二导电体5通过点焊方案与第二导电体5、第二焊盘11连接。

然后将球顶2放入模具之中，并通过硅胶模具将音圈4、第一导电体3、第二导电体5、球顶2、外壳6连接成为一体件。

具体的，硅胶振膜1的一端与外壳6通过部分包裹的方式连接，硅胶振膜1另一端与音圈4、第一导电体3、第二导电体5、球顶2通过完全包裹的方式连接，从而形成一体件。

具体的，第一导电体3、第二导电体5包裹于硅胶振膜1之中，其截面形状与硅胶振膜1折环弧形一致，第一焊盘10和第二焊盘11上的焊点位置被硅胶完全包裹。

如附图7所示，所述磁路系统包括磁罩9、第一磁体7和第二磁体8，所述第一磁体7和第二磁体8设置于磁罩9靠近振动元件的一侧，所述第一磁体7与第二磁体8极性相反。

具体的，所述第二磁体8的数量为四件，所述第二磁体8的形状为长条形，四件第二磁体8设置于磁罩9中央部位。所述，所述第一磁体7的数量为四件，所述第一磁体7的形状为长条形，四件第一磁体7位于磁罩9边缘部位。所述第一磁体7与第二磁体8一一对应设置。

当然，为增加磁场强度，磁路系统也可以使用3磁路或5磁路方案。

本实用新型采用扁平化音圈4，替代传统长型音圈4悬浮于磁间隙方案，通过注塑方式，将硅胶振膜1、球顶2、音圈4、第一导电体3、第二导电体5形成一体件，将磁路系统去掉导磁极板，使磁力线向音圈4方向发散，以增加音圈4电磁感应强度，为音圈4提供足够强度的磁力，由于音圈4不再深入磁音隙之间，从而在根本上消除振动元件在大振幅时，音圈4因为摇摆倾斜碰到磁路的风险。

以上对本实用新型的数个实施例进行了详细说明，但所述内容仅为本实用新型的较佳实施例，不能被认为用于限定本实用新型的实施范围。凡依本实用新型申请范围所作的均等变化与改进等，均应归属于本实用新型的专利涵盖范围之内。