技术总结
一种麦克风装置包括具有腔体的基板。所述装置还包括安装在基板上的腔体外部的微机电系统(MEMS)换能器以及安装在所述腔体中的专用集成电路。第一组焊接线将MEMS换能器连接至ASIC，第二组焊接线将ASIC连接至腔体内的导线。封装材料完全覆盖ASIC和第二组导线的至少一部分，并且基本上被限制在腔体内。在基板上方安装有盖以覆盖MEMS换能器、封装材料、ASIC、第一组焊接线以及第二组焊接线。
技术研发人员：T·K·林;J·斯泽赫;J·沃森
受保护的技术使用者：美商楼氏电子有限公司
技术研发日：2018.05.24
技术公布日：2020.01.17