声学装置及电子设备的制作方法

本发明涉及声学技术领域，更具体地，涉及一种声学装置及安装有该声学装置的电子设备。

背景技术：

一般而言，传统结构的声学系统(现有技术1)包括封闭箱体和设置在封闭箱体上的发声单元，封闭箱体与发声单元之间形成腔室，由于声学系统中的的腔室的容积限制，声学系统尤其是小型声学系统很难实现能令人满意地再现低音的效果。常规地，为了在声学系统中实现令人满意的低音再现，通常采用两种手段，一种是将吸音材料(例如活性炭、沸石等)设置于声学系统的箱体内，用于吸附或脱附箱体内的气体，起到容积增大进而降低低频谐振频率的效果，另一种是在声学系统的箱体上设置被动辐射体(现有技术2)，例如图1所示，其中，10为发声单元，20为声学系统的箱体，30为被动辐射体，发声单元和被动辐射体同时对外辐射声音，利用被动辐射体与箱体在特定频点fp(共振频率点)形成强烈共振的原理，将发声单元和被动辐射体两者的声波连通叠加，对共振频率点fp附近局部灵敏度进行增强(例如，参见专利cn1939086a)。但是上述两种手段均存在问题，第一种在箱体中添加吸音材料的方案，需要实现吸音材料的良好密封封装，否则如果吸音材料进入扬声器单元，则损害扬声器单元的声学性能，影响扬声器单元的使用寿命；第二种采用被动辐射体的方案，在共振频率点fp附近，被动辐射体强烈辐射，发声单元近乎停止，因此可以通过被动辐射体的高灵敏度设计，在fp附近频段实现声学系统的局部灵敏度增强；但在fp以下频段，被动辐射体与发声单元声波相位相反，声波相互抵消，被动辐射体对声学系统灵敏度起负面作用。总言之，被动辐射体只能提升共振点附近频段的灵敏度，不能对全部低频段有所提升。如图2所示，图2是现有技术2与现有技术1在不同频率下响度的测试曲线(spl曲线)。所以有必要对现有技术存在的缺陷做进一步的改进。

技术实现要素：

本发明的一个目的是提供一种有效降低谐振频率，整体上较大幅度提升产品的低频段灵敏度的声学装置。

为解决上述技术问题，本发明提供的技术方案是：一种声学装置,包括：

发声单元，所述发声单元包括振动膜片，所述声学装置上设置有出声口，所述振动膜片前侧的声波通过所述出声口对外辐射；

所述振动膜片后侧形成第一密闭腔，所述第一密闭腔的腔体壁上开设有安装孔，在所述安装孔上设有柔性形变部，在所述第一密闭腔的外侧设有第二密闭腔，所述柔性形变部位于所述第一密闭腔和所述第二密闭腔之间，所述第二密闭腔将所述柔性形变部在形变时产生的声波封闭在所述第二密闭腔内；

在所述安装孔上还设有位于所述柔性形变部的外侧的防护盖板，所述防护盖板与所述柔性形变部之间形成用于避让所述柔性形变部振动的避让空间；

在所述防护盖板上开设有多个透气微孔，每个透气微孔的面积小于等于0.2mm²。

优选的，所述防护盖板的厚度小于等于0.2mm，所述透气微孔为圆孔，所述透气微孔的孔径小于等于0.5mm。

优选的，所述透气微孔的孔径小于等于0.3mm。

优选的，相邻的两个透气微孔中心连线上的边到边之间的距离大于等于0.3mm小于等于1mm。

优选的，防护盖板采用钢片、fr-4片、pet片、pen片、碳纤维片、陶瓷片中的一种材料制成。

优选的，所述防护盖板的顶面不高于所述腔体壁的顶表面。

优选的，所述防护盖板包括固定面、保护面和连接壁，所述固定面和保护面位于不同的平面，所述固定面和保护面通过所述连接壁连接，所述固定面固定在所述腔体壁上，所述保护面和/或所述连接壁上设有所述透气微孔。

优选的，所述安装孔的孔壁上设有朝向所述第一密闭腔的方向凹陷形成的托台，所述固定面固定在所述托台上。

优选的，所述柔性形变部的边缘部分先与所述防护盖板的固定面连接后，再一起固定到所述托台上。

优选的，所述防护盖板先固定在所述腔体壁上，所述柔性形变部从所述腔体壁的内侧固定到所述腔体壁上；

所述防护盖板粘接固定在所述腔体壁上，或者，所述防护盖板注塑固定在所述腔体壁上。

优选的，所述连接壁与所述托台的侧壁之间形成气流通道。

优选的，所述腔体壁包括第一壁和与所述第一壁连接的第二壁，所述安装孔位于所述第一壁上，在所述第一壁上还设有朝向所述第一密闭腔的方向凹陷形成的贯穿槽，所述贯穿槽贯通所述安装孔与所述第二壁外表面。

优选的，所述柔性形变部包括本体部，所述本体部为平板状结构；或者所述本体部的至少边缘部分设有凸起；或者所述本体部的至少边缘部分为波浪形结构；

所述柔性形变部还包括结合于所述本体部的中心位置的复合片，所述本体部为片状的整体结构或者所述本体部的中心位置镂空。

优选的，用于安装声学装置的电子设备的壳体的至少一部分用于形成所述第一密闭腔和/或所述第二密闭腔。

优选的，所述声学装置包括第一壳体，所述发声单元安装在所述第一壳体上形成发声组件，所述发声单元的振动膜片与所述第一壳体之间形成所述第一密闭腔，在所述第一壳体上开设有所述安装孔，在所述安装孔上设有所述柔性形变部；

所述声学装置包括第二壳体，所述发声组件安装于所述第二壳体中，所述第二壳体与所述第一壳体之间形成所述第二密闭腔，所述第二壳体为电子设备的壳体。

本发明的另一个目的是提供一种电子设备，该电子设备包括电子设备的壳体和安装于所述壳体内的上述的声学装置，该声学装置能够有效降低谐振频率，整体上较大幅度提升产品的低频段灵敏度。

本发明所提供的技术方案，声学装置中振动膜片后侧形成第一密闭腔，在第一密闭腔的腔体壁的安装孔上覆盖设置柔性形变部，在第一密闭腔的外侧还设有用于封闭柔性形变部在形变时产生的声波的第二密闭腔，通过设置柔性形变部，柔性形变部随着声压产生变形，第一密闭腔的容积大小可调，从而增加第一密闭腔等效声顺，有效降低声学装置共振频率，提升低频灵敏度；并通过对发声单元和柔性形变部隔离设计，将柔性形变部的辐射声波封闭于声学装置内部，避免柔性形变部的反相位辐射声波，对发声单元的正向辐射声波造成抵消影响，进而整体上较大幅度提升产品的低频段灵敏度。

并且，本发明技术方案中，在柔性形变部的外侧设置防护盖板，防护盖板强度高可以做的很薄，不会过多占用产品z轴空间，用于在运输或组装过程中避免外界环境对柔性形变部造成损伤或破膜问题。

进一步的，在防护盖板上开设有多个透气微孔，防护盖板不会将柔性形变部的外侧空间与第二密闭腔隔离，透气微孔可以实现柔性形变部振动过程中的压力平衡。

进一步的，每个透气微孔的面积小于等于0.2mm²，首先，不会影响防护盖板的强度，其次，如果透气微孔的面积开设过大，外界环境也即第二密闭腔中的液体、杂质会不断粘附到柔性形变部上，影响柔性形变部的性能及使用寿命，通常解决办法是在防护盖板上贴附防尘网布，但是会增加物料成本及组装工序，并且防尘网布的存在会增加产品z轴空间，本发明技术方案将透气微孔的面积减小至0.2mm²以下，在只设置防护盖板的情况下，既可以实现压力平衡又可以解决液体和杂质侵入的问题，并且能够减少物料成本和组装工序，节省产品z轴空间。

通过以下参照附图对本发明的示例性实施例的详细描述，本发明的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本发明的实施例，并且连同其说明一起用于解释本发明的原理。

图1是现有技术2设置被动辐射体的声学装置的结构示意图。

图2是现有技术2设置被动辐射体的声学装置与现有技术1传统结构的声学装置在不同频率下响度的测试曲线(spl曲线)。

图3a是根据本发明的一个实施例的声学装置的结构示意图。

图3b是图3a中部分结构的放大示意图。

图3c是图3a中柔性形变部的放大结构示意图。

图4是图3a中第一壳体和柔性形变部、防护盖板的分解结构示意图。

图5是根据本发明的一个实施例的声学装置与现有技术1传统结构的声学装置在不同频率下响度的测试曲线(spl曲线)。

图6是根据本发明的一个实施例的声学装置与现有技术2中设置被动辐射体的声学装置在不同频率下响度的测试曲线(spl曲线)。

图7是根据本发明使用声学装置电子设备的结构示意图。

附图标记说明：

100、声学装置；1、发声单元；11、振动膜片；2、第一壳体；21、第一密闭腔；22、柔性形变部；221、本体部；222、凸起；223、复合片；23、均压孔；24、托台；25、贯穿槽；261、第一壁；262、第二壁；27、防护盖板27；271、保护面；272、连接壁；273、固定面；274、透气微孔；3、第二壳体；31、第二密闭腔；4、出声口；5、电子设备。

具体实施方式

现在将参照附图来详细描述本发明的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本发明的范围。

以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本发明及其应用或使用的任何限制。

对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。

在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

实施例一:

如图3a-图4所示，一种声学装置100,包括发声单元1，其中，本实施例中，发声单元1为微型发声单元，更具体的，发声单元1为微型的动圈式扬声器。发声单元1一般包括外壳和容置固定在外壳中的振动系统和磁路系统，振动系统包括固定在外壳上的振动膜片11和结合在振动膜片11上的音圈，磁路系统形成有磁间隙，音圈设置于该磁间隙中，音圈通入交流电后在磁场中做上下往复运动，从而带动振动膜片11振动发声。

在声学装置上设置有出声口4，振动膜片11前侧的声波通过出声口4对外辐射，振动膜片11后侧的声波留置于声学装置内部。振动膜片11与外壳和磁路系统之间形成有腔室，一般在外壳上或者磁路系统上或者两者之间开设有后声孔，振动膜片11后侧的声波会通过该后声孔进入声学装置的内部。本实施例中，发声单元1的振动膜片11的振动方向平行于声学装置的厚度方向，有利于声学装置的薄型化设计。

进一步的，本实施例中，振动膜片11后侧形成密闭的第一密闭腔21，所述第一密闭腔21的腔体壁上开设有安装孔，在所述安装孔上设有柔性形变部22，在所述第一密闭腔21的外侧设有第二密闭腔31，所述柔性形变部22位于所述第一密闭腔21和所述第二密闭腔31之间。

当所述振动膜片11振动时，所述第一密闭腔21的内部声压发生变化，所述柔性形变部22随第一密闭腔21内的声压变化而产生形变，对所述第一密闭腔21进行容积大小的柔性调节；所述第二密闭腔31将所述柔性形变部22在形变时产生的声波封闭在所述第二密闭腔31内。

本实施例中，用于安装声学装置的电子设备的壳体的至少一部分用于形成所述第一密闭腔21和/或所述第二密闭腔31。其中，电子设备5可以是手机、平板电脑、笔记本电脑等。即，第一密闭腔21的腔体壁的部分或全部是由电子设备的壳体构成，或者，第二密闭腔31的腔体壁的部分或全部是由电子设备的壳体构成，或者，第一密闭腔21和第二密闭腔31的腔体壁的部分或全部由电子设备的壳体构成。本发明中，电子设备的壳体兼做第一密闭腔和/第二密闭腔的腔体壁，能够充分利用电子设备内部的空间，同时节约一部分腔体壁占用的空间，更加有利于电子设备的薄型化设计。

需要说明的是，本实施例及本发明中所描述的“封闭”，可以是物理结构上的全封闭，也可以是相对密闭状态，例如，第一密闭腔，可以包括基于产品使用要求，开设的起到平衡内外气压且对声压快速变化没有显著影响的均压孔23，或者其他开孔结构，也视为密闭腔。又例如第二密闭腔，可以包括与第一密闭腔组合时产生的缝隙等，以及其自身结构的缝隙等，它们能够将柔性形变部产生的声波有效隔离，对发声单元产生的声波没有明显影响，也视为密闭腔。一般情况下，上述开孔或缝隙的总面积不超过20mm²。

进一步的，在所述安装孔上还设有位于所述柔性形变部22的外侧的防护盖板27，所述防护盖板27与所述柔性形变部22之间形成用于避让所述柔性形变部22振动的避让空间。所述防护盖板具体可以采用金属片、fr-4片、pet片、pen片、碳纤维片、陶瓷片等中的一种材料制成，自身具有一定的硬度及强度，能够对内侧的柔性形变部形成保护作用。作为一种具体实施例，防护盖板27具体采用强度较高且不易被腐蚀的不锈钢材质。防护盖板27强度高可以做的很薄，例如所述防护盖板27的厚度小于等于0.2mm，甚至可以小于等于0.1mm,因此防护盖板27不会过多占用产品z轴空间，可以在运输或组装过程中避免外界环境对柔性形变部22造成损伤或破膜问题。

在一个具体实施例中，所述防护盖板27的顶面不高于所述腔体壁的顶表面，防护盖板27自身不易与其他部件产生接触，能够实现更好的防护效果。

并且在所述防护盖板27上开设有多个透气微孔274，具体可以通过冲孔或者激光打孔的方式制作透气微孔274，防护盖板27不会将柔性形变部22的外侧空间与外界环境也即第二密闭腔隔离，透气微孔274可以实现柔性形变部22振动过程中的压力平衡。

具体的，本发明中每个透气微孔274的面积需要小于等于0.2mm2，以便在不会影响防护盖板27的强度的条件下，透气微孔274能够防止液体和杂质侵入防护盖板27和柔性形变部22之间的空间，避免对柔性形变部22的性能及使用寿命造成影响，进而可以不需要在防护盖板27上附设防尘网布，能够减少物料成本和组装工序，并且节省产品z轴空间。

透气微孔274的形状不做限定，可以是圆形、方形、椭圆等任意形状设计。在本具体实施例中，所述透气微孔274为圆孔，并且所述透气微孔274的孔径小于等于0.5mm以满足孔面积小于等于0.2mm²。优选的，所述透气微孔274的孔径小于等于0.3mm。例如，孔径为0.3mm，可以起到更好的防尘防水效果，并且制作微孔的难度和成本相对较低。

进一步的，相邻的两个透气微孔274中心连线上的边到边之间的距离大于等于0.3mm小于等于1mm。具体可以是0.4mm、0.5mm、0.6mm、0.7mm等，兼顾防护盖板的强度与加工便宜性。

上述的防护盖板27具体结构可以是：包括固定面273、保护面271和连接壁272，固定面273位于保护面271的外侧设置，所述固定面273和保护面271位于不同的平面，所述固定面273和保护面271通过所述连接壁272连接，所述固定面273固定在所述腔体壁上，所述保护面271和/或所述连接壁272上设有所述透气微孔274。其中，保护面271与柔性形变部22之间形成避让空间，作为一种优选的方案，透气微孔274同时开设在固定面273和保护面271上。

为了方便安装，可以在所述安装孔的孔壁上设有朝向所述第一密闭腔21的方向凹陷形成的托台24，将所述固定面273固定在所述托台24上，具体可以采用涂胶或双面胶的方式进行固定。

作为一种具体实施例，所述柔性形变部22的边缘部分先与所述防护盖板27的固定面273连接后，再一起固定到所述托台24上。将柔性形变部22先结合到防护盖板27上，柔性形变部22材质较软，防护盖板27起到了对柔性形变部22支撑定型的作用，可以避免柔性形变部22因变形导致尺寸异常，引起性能不良，又优化了组装工艺，可以实现自动上料，提高了生产效率。

在上述的结构设计基础上，可以先将发声单元1安装到第一密闭腔21的腔体壁上，然后第一密闭腔21的腔体壁实现组装后，再将柔性形变部22和防护盖板27组装到腔体壁上，可有效避免组装过程中设备、工装、环境对被柔性形变部22造成损伤。

作为另一种实施例，所述防护盖板27先固定在所述腔体壁上，所述柔性形变部22从所述腔体壁的内侧固定到所述腔体壁上。具体的，所述防护盖板27可以通过粘接方式固定在所述腔体壁上，或者，所述防护盖板27注塑固定在所述腔体壁上，实现一体化结合，可以提高结合牢固度，并且实现自动化组装，提高效率。

作为一个实施例，在所述防护盖板27的连接壁272与所述托台24的侧壁之间形成气流通道，气流通道可以连通防护盖板27上的透气微孔274与第二密闭腔，避免透气微孔274被其他零部件遮挡而失去气压平衡作用。

进一步的，所述第一密闭腔21的腔体壁包括第一壁261和与所述第一壁261连接的第二壁262，所述安装孔位于所述第一壁261上，在所述第一壁261上还设有朝向所述第一密闭腔21的方向凹陷形成的贯穿槽25，所述贯穿槽25贯通所述安装孔与所述第二壁262外表面。上述设计，使得柔性形变部22振动产生的声波可以通过防护盖板27上的透气微孔274进而通过贯穿槽25传递到第二密闭腔31里，或者，使得柔性形变部22振动产生的声波可以通过防护盖板27上的透气微孔274、上述气流通道进而通过贯穿槽25传递到第二密闭腔31里，可以避免在装配时，防护盖板27朝向第二密闭腔31的一面被第二密闭腔31中的其他零部件阻挡而不能实现好的透气效果，导致低频段灵敏度提升幅度降低或失效的问题。

作为一种具体实施例，所述声学装置包括第一壳体2，所述发声单元1安装在所述第一壳体2上形成发声组件，所述发声单元1的振动膜片11与所述第一壳体2之间形成所述第一密闭腔21，在所述第一壳体2上开设有所述安装孔，在所述安装孔上设有所述柔性形变部22，安装孔和柔性形变部22不限于一组，可以在第一壳体2的不同位置设置多组。所述声学装置包括第二壳体3，所述发声组件安装于第二壳体3内，所述第二壳体3与所述第一壳体1之间形成所述第二密闭腔31。其中，在第二壳体3内还存在其他零部件的情况下，第二密闭腔31实际上由零部件与第二壳体3和第一壳体2之间的间隙构成。

本实施例中，发声单元1设置在第一壳体2的内部，两者形成一个整体结构，然后与第二壳体3进行装配。第一壳体2上设有开口，振膜前侧空间与该开口连通，通过该开口将声音辐射到声学装置的出声口4。

在一个实施例中，声学装置安装于手机等电子设备中，且电子设备的壳体兼做声学装置的第二壳体3。电子设备的壳体与内部零部件以及与声学装置的第一壳体2之间的空间形成第二密闭腔31，省略了声学装置自身的第二壳体，充分利用了电子设备壳体零部件之间的间隙空间，可以实现第二密闭腔31的最大化设计。

结合图4所示，在一个具体实施例中，所述第一壳体2包括顶壁、底壁和连接于所述顶壁和所述底壁之间的侧壁，其中，所述顶壁或所述底壁为所述第一壁261，所述侧壁为所述第二壁262。本具体实施例中，顶壁为第一壁261，所述安装孔位于所述顶壁上，所述安装孔周边的所述顶壁上设有朝向所述第一密闭腔21的方向凹陷形成的托台24，所述柔性形变部22固定于所述托台24的槽底，在所述顶壁上还设有朝向所述第一密闭腔21的方向凹陷形成的贯穿槽25，所述贯穿槽25贯通所述托台24与所述侧壁外表面。在其他实施例中，还可以是，侧壁为第一壁，顶壁或者底壁为第二壁，安装孔、托台24和贯穿槽开设在侧壁上，贯穿槽贯穿托台24和顶壁/底壁的外表面。

当声学装置在工作状态下，当振动膜片11向下振动压缩振动膜片11后侧的容积时，声压会通过第一密闭腔21传递至柔性形变部22，柔性形变部22会朝向第一密闭腔21外侧来扩张形变；反之，当振膜向上振动时，柔性形变部22会向内收缩形变，从而对第一密闭腔21的容积进行调节，从而增加第一密闭21腔等效声顺，有效降低声学装置共振频率，提升低频灵敏度；并通过对发声单元1和柔性形变部22隔离设计，将柔性形变部22的辐射声波封闭于声学装置内部，避免柔性形变部22的反相位辐射声波，对发声单元1的正向辐射声波造成抵消影响，进而整体上较大幅度提升产品的低频段灵敏度。

具体的，柔性形变部22包括本体部221，所述本体部221可以是单层结构，所述单层结构由高分子塑料、热塑性弹性体和硅橡胶中的一种材料制成，也可以是多层结构，所述多层结构中的至少一层为高分子塑料、热塑性弹性体和硅橡胶中的一种材料制成。

所述本体部221可以是平板状结构，平板状结构有利于降低所述柔性形变件22的高度，减小柔性形变部22的占用空间。所述本体部221还可以是部分凸起或凹陷的结构，例如中心部凸起、边缘部凸起，或者中心部凸起加边缘部凸起相结合的结构，再或者，本体部221的至少边缘部分为波浪形结构。在一个具体实施例中，结合图3b所示，所述本体部221的边缘部分设有一个凸起222，所述凸起222由所述第一密闭腔21朝向所述第二密闭腔31的方向凸出；或者，所述凸起222由所述第二密闭腔31朝向所述第一密闭腔21的方向凸出，通过凸起结构，可以提供更大的弹性形变，增大柔性形变部22的振动位移，提高对第一密闭腔21的容积调节效果。进一步的，为了提升振动效果，还可以在柔性形变部22的本体部221的中心位置上叠加一复合片223，该复合片223的强度高于本体部221的强度，可以是金属、塑料、碳纤维或者是其复合结构等等。另外柔性形变部22的本体部221可以是片状的整体结构，也可以是本体部221的中心位置镂空，通过复合片223来封闭镂空，柔性形变部22的本体部221中间镂空结构只保留边缘部的情况下，边缘部可以是平板状或者朝一侧凸起的形状、或者为波浪形。

作为具体的实施例，柔性形变部22可以与第一壳体2的其他部分一体结合，可以先制作柔性形变部22，然后把柔性形变部22作为嵌件一体注塑成型于壳体的其他部分中。也可以是，柔性形变部22与安装孔周边的第一壳体部分通过粘接、焊接或热熔方式固定连接。

本实施例中，第一密闭腔21和第二密闭腔31的主体沿声学装置的长和宽构成的水平方向延伸，该水平方向也可以用垂直于声学装置厚度方向的方向来定义。该水平方向一般是指声学装置放于一个水平面时，平行于该水平面的方向，两个腔室沿该水平方向设置，尽量不占用声学装置的高度方向上的空间，有利于产品的薄型化设计。

第二壳体3具有顶壁、底壁和连接该顶壁和底壁的侧壁，声学装置的出声口4设于第二壳体的顶壁、底壁或者侧壁上。如图3所示，本实施例中，出声口4设于第二壳体的顶壁上，在第一密闭腔21上设有均压孔23。

本实施例的技术方案，声学装置中，通过设置柔性形变部22，柔性形变部22随着声压产生形变，第一密闭腔21的容积大小可调，从而增加第一密闭腔21等效声顺，有效降低声学装置共振频率，提升低频灵敏度；通过第二密闭腔31来隔绝柔性形变部22形变过程中产生的声音辐射，将柔性形变部22的辐射声波封闭于声学装置内部，避免柔性形变部22的反相位辐射声波，对发声单元1的正向辐射声波造成抵消影响，进而整体上较大幅度提升产品的低频段灵敏度。

并且，本实施例中第二密闭腔31的容积大于第一密闭腔21的容积，可以使柔性形变部22的变形更加容易，更加有利于增加第一密闭腔21等效声顺，有效降低声学装置共振频率，提升低频灵敏度。

现有技术1中，声学装置的顺性由发声单元和箱体内封闭腔的顺性并联而成，现有技术1的fs公式如下：

其中，fs：声学装置的共振频率；cas：发声单元的等效声顺；cab：箱体内空气的等效声顺；mac：发声单元的振动系统等效声质量。

现有技术2和本实施例中，结合图2和图5所示，图2是现有技术2设置被动辐射体的声学装置与现有技术1传统结构的声学装置在不同频率下响度的测试曲线(spl曲线)，图5是本实施例的声学装置与现有技术1的声学装置在不同频率下响度的测试曲线(spl曲线)，发声单元因为又并联一个被动辐射体/柔性形变部22的顺性导致最终的等效顺性增大，从而f0降低。现有技术2和本实施例的fs公式如下：

其中，fs：声学装置的共振频率；cas：发声单元的等效声顺；cab：第一密闭腔内空气的等效声顺；mac：发声单元的振动系统等效声质量；cap：被动辐射体/柔性形变部的等效声顺。

并且，现有技术2中，发声单元和被动辐射体同时对外辐射，在共振点fp以下频率两者声波相位相反，声压相互抵消，被动辐射体对声学系统灵敏度起负面作用。

进一步的，本实施例中，结合图6所示，图6是本实施例的声学装置与现有技术2的设置被动辐射体的声学装置在不同频率下响度的测试曲线(spl曲线)。通过设置封闭的第二密闭腔31，第二密闭腔31将声学装置振膜膜片后侧产生的声波留置在声学装置的内部，具体是通过第二密闭腔31将柔性形变部22产生的声压隔离，避免柔性形变部22形变产生的反相位辐射声波，对发声单元的正向辐射声波造成抵消影响，进而整体上较大幅度的提升产品的低频段灵敏度。

实施例二：

本实施例与上述实施例的主要区别在于，本实施例中，发声单元1和第一密闭腔21一一对应设有多个，第二密闭腔31设有一个，每个所述第一密闭腔21的腔体壁上均设有一个柔性形变部22和一个防护盖板27。具体的，本实施例中的声学装置包括两个发声单元1，同时分别对应设计有两个第一密闭腔21，第二密闭腔31为一个，两个第一密闭腔21的腔体壁上分别设计有柔性形变部22和防护盖板27。这种设计可以便于实现需要多个发声单元1的声学装置或系统的情况下的应用，如立体声或阵列形式的设计要求。

在另外的实施例中，在第一密闭腔21的腔体壁上，同一侧壁或者不同的侧壁上可以设置至少两组一一对应的柔性形变部22和防护盖板27。

实施例三：

本实施例公开了一种电子设备5，如图7所示，在电子设备5上安装有上述实施例中的声学装置100，电子设备5可以是手机、平板电脑、笔记本等。

电子设备5具体包括电子设备的壳体，所述电子设备的壳体的至少一部分用于形成声学装置的第一密闭腔21和/或第二密闭腔31。即，第一密闭腔21的腔体壁的部分或全部是由电子设备的壳体构成，或者，第二密闭腔31的腔体壁的部分或全部是由电子设备的壳体构成，或者，第一密闭腔21和第二密闭腔31的腔体壁的部分或全部由电子设备的壳体构成。本发明中，电子设备的壳体兼做第一密闭腔21和/第二密闭腔31的腔体壁，能够充分利用电子设备内部的空间，同时节约一部分腔体壁占用的空间，更加有利于电子设备的薄型化设计。

在该具体实施例中，所述声学装置包括第一壳体2，所述发声单元1安装在所述第一壳体2上形成发声组件，所述发声单元1的振动膜片11与所述第一壳体2之间形成所述第一密闭腔21，在所述第一壳体2上开设有安装孔，在所述安装孔上设有柔性形变部22和防护盖板27，安装孔和柔性形变部22、防护盖板不限于一组，可以在第一壳体2的不同位置设置多组。所述声学装置还包括第二壳体3，所述发声组件安装于所述第二壳体3中，所述第二壳体3与所述第一壳体1之间形成所述第二密闭腔31。其中，所述第二壳体3为电子设备的壳体。实际上，电子设备壳体与内部零部件以及与声学装置的第一壳体2之间的空间形成第二密闭腔31，电子设备的壳体兼做声学装置的第二壳体3，省略了声学装置自身的第二壳体，充分利用了电子设备壳体零部件之间的间隙空间，可以实现第二密闭腔31的最大化设计，有利于电子设备薄型化设计。

虽然已经通过例子对本发明的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上例子仅是为了进行说明，而不是为了限制本发明的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本发明的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本发明的范围由所附权利要求来限定。