喇叭箱体结构的制作方法

本实用新型涉及到扬声器技术领域，具体涉及到喇叭箱体结构。

背景技术：

现有的喇叭箱体结构，一般采用内部理线→打胶固定电子线→超声压合→外打胶密封的工作流程，先将电子线卡在盖体上，然后打胶固定，最后再将壳体压合，长的线段理线卡位多，理线效率降低，电子线反弹导致重复理线增加工作量与作业难度，上盖和下盖融成一体过程中，当出线空间不足时上盖或下盖易压断电子线。原材制作成本与效率考虑，胶壳与电子线允许公差会较大，易产生偏松或偏紧现象。

技术实现要素：

本实用新型所要解决的技术问题在于一种能够提高工作效率、减少理线流程的工作量，能够防止上盖和下盖融成一体过程中，因为出线空间不足而使得上盖或下盖压断电子线的情况发生的喇叭箱体结构。

为了实现上述目的，本实用新型提供的技术方案是：

喇叭箱体结构，包括焊接在一起的上盖和下盖，在所述上盖上设置有槽部，单体喇叭安装在槽部内，上盖上开设有允许容纳与单体喇叭电性连接的电子线的线槽，线槽与槽部连通，线槽内固定有阻挡电子线的线挡，所述线挡固定在线槽的其中一个槽壁上，线挡与线槽的另一槽壁之间设置有允许电子线穿过的间隙。

具体的，所述下盖的内侧面上固定有至少两个定位柱，在所述上盖的内侧面上开设有至少两个盲孔，所述定位柱与所述盲孔对应嵌合。

具体的，所述上盖和下盖通过超声波熔接成一整体。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果为：

本实用新型，结构简单，缩短了制作周期，通过设置线槽和线挡，可以使得将上盖和下盖压合后安装单体喇叭并理线，防止上盖和下盖压合时将电子线压断，同时减少了理线流程的工作量，提高了工作效率。

附图说明

图1为本实用新型的分体式结构示意图。

图2为上盖和下盖压合后结构示意图。

图3为本实用新型安装后的结构示意图。

附图中的零部件名称为：

1、上盖，2、下盖，3、单体喇叭，4、电子线，5、线槽，6、线挡，7、定位柱，8、槽部。

具体实施方式

如图1-3所示，喇叭箱体结构，包括焊接在一起的上盖1和下盖2，所述下盖2的内侧面上固定有至少两个定位柱7，在所述上盖1的内侧面上开设有至少两个盲孔，所述定位柱7与所述盲孔对应嵌合，所述上盖1和下盖2通过超声波熔接成一整体。在所述上盖1上设置有槽部8，单体喇叭3安装在槽部8内，上盖1上开设有允许容纳与单体喇叭3电性连接的电子线4的线槽5，线槽5与槽部8连通，线槽5内固定有阻挡电子线4的线挡6，所述线挡6固定在线槽5的其中一个槽壁上，线挡6与线槽5的另一槽壁之间设置有允许电子线4穿过的间隙。

本实用新型，通过在上盖1上开设允许容纳与单体喇叭3电性连接的电子线4的线槽5，进而能够改变安装单体喇叭3的流程，先将本实用新型的上盖1和下盖2通过超声波熔接成一整体，然后将单体喇叭3安装在槽部8内，将与单体喇叭3电性连接的电子线4穿过线挡6与线槽5之间的空隙后进入到线槽5内，然后使得电子线4位于线挡6下方的线槽5内，电子线4被稳定，然后在线槽5内打上密封胶，进而对电子线4固定在线槽5内。现对于之前的工艺流程，本实用新型安装单体喇叭3在上盖1和下盖2溶接一体之后，防止溶接上盖1和下盖2时，电子线4被上盖1或下盖2压伤或压断，电子线4固定更加方便。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。