一种防尘且结构紧凑的手机主板的制作方法

本实用新型涉及一种手机配件技术领域，尤其是一种防尘且结构紧凑的手机主板。

背景技术：
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移动电话，或称为无线电话，通常称为手机，原本只是一种通讯工具，早期又有大哥大的俗称，是可以在较广范围内使用的便携式电话终端，最早是由美国贝尔实验室在 1940年制造的战地移动电话机发展而来，1958年，苏联工程师列昂尼德 .库普里扬诺维奇发明了ЛК-1型移动电话，1973年，美国摩托罗拉工程师马丁·库帕发明了世界上第一部商业化手机。迄今为止已发展至4G时代了。在手机里存在着大量的元件，其中安装了主要电路元件的部件叫主板。

在目前市场上的手机普遍面临着当使用者使用手机时经常会出现手机按键不灵的情况发生，这就是主板沾上了较多的灰尘，若要清理则需要花费大量的时间与精力，其操作繁琐复杂实用性不强，大多数手机体积都较小，若将主板罩住以此来防尘，若一旦使用者需要拆卸手机，当使用者拆卸防尘设备时极易使主板被防尘设备损坏，导致设备的维修成本增大，其实用性不强；且大多数设备在使用时若一不小心将手机掉到地上，其会产生较大的冲击力，最后使得设备内的主板发生松动甚至使部件损坏，其维修成本较大实用性不强。

技术实现要素：
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本实用新型的目的提供一种防尘且结构紧凑的手机主板，解决上述现有技术问题中的一个或者多个。

为解决上述技术问题，本实用新型的创新点在于：其结构包括下主板、左顶板以及右顶板，左顶板的长度小于右顶板的长度，左顶板连接在下主板的左侧，右顶板连接在下主板的右侧，左顶板和右顶板的之间留有避让槽，下主板、左顶板以及右顶板为一体结构；

左顶板的左侧设有左弧形凹槽，右顶板的右侧设有右弧形凹槽，左弧形凹槽和右弧形凹槽相互对称，下主板的右下侧设有防尘弧槽；

左顶板的正面设有前闪关灯，下主板的正面设有后摄连接器且位于避让槽的正下方，右顶板的正面从左到右依次为听筒PAD和距离感应器，防尘弧槽的上方设有侧键FPC焊盘，左顶板的背面设有天线弹片，右顶板的背面从左到右依次为耳机连接器、CTP连接器以及USB连接器，下主板的背面从左到右依次为SIM卡座a、后闪光灯FPC焊盘、前摄连接器以及T卡座，SIM卡座a的下方设有同轴线连接器和弹片电池连接器，后闪光灯FPC焊盘的下方设有后闪光灯，前摄连接器的下方设有指纹连接器和屏连接器，T卡座的下方设有SIM卡座b；

前闪光灯、后摄连接器、听筒PAD、距离感应器以及侧键FPC焊盘的的旁边均设有定位孔。

进一步的，上述防尘弧槽的DOME位宽度为4.0mm。

进一步的，上述距离感应器上设有用于遮光的硅胶套。

进一步的，上述下主板、左顶板以及右顶板正面和背面的左右两侧边缘留有的空白区域大于0.5mm，下主板、左顶板以及右顶板正面和背面的上下两侧边缘留有的空白区域大于0.2mm。

本实用新型的有益效果在于：本实用新型的目的提供一种防尘且结构紧凑的手机主板，手机主板凹行的设计可以使得主板在手机壳的内部更为稳定，同时手机防尘弧槽设计为4.00mm可以起到更加的防尘效果，整个手机主板的电子元器件排布紧凑，最大化的利用了手机主板的空间。

附图说明：

图1为本实用新型正面结构示意图。

图2为本实用新型背面结构示意图。

具体实施方式：

为了加深对本实用新型的理解，下面将结合实施例和附图对本实用新型作进一步详述，该实施例仅用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型保护范围的限定。

如图1到图2为本实用新型的一种具体实施方式，其结构包括下主板1、左顶板2以及右顶板3，左顶板2的长度小于右顶板3的长度，左顶板2连接在下主板1的左侧，右顶板3连接在下主板1的右侧，左顶板2和右顶板3的之间留有避让槽4，下主板1、左顶板2以及右顶板3为一体结构，下主板1、左顶板2以及右顶板3呈凹行，左边凸起的宽度比右边凸起的宽度窄，根据凸起上元器件的数量调整长度，避让槽4可以嵌入在手机壳的内部，在手机收到外界撞击时，整个手机主板在手机壳的内部的位置更为稳定；

左顶板2的左侧设有左弧形凹槽5，右顶板3的右侧设有右弧形凹槽6，左弧形凹槽5和右弧形凹槽6相互对称，下主板1的右下侧设有防尘弧槽7，左弧形凹槽5和右弧形凹槽6会出现割板残留凸起，在后续和手机壳的安装过程中，可以有效的形成结构避让，方便后续的安装，在手机主板安装到手机壳上，在手机主板安装到手机壳上，防尘弧槽7DOME位宽度设计为4.0mm可以起到最佳的防尘效果；

左顶板2的正面设有前闪关灯8，下主板1的正面设有后摄连接器9且位于避让槽4的正下方，右顶板3的正面从左到右依次为听筒PAD10和距离感应器11，防尘弧槽7的上方设有侧键FPC焊盘12，左顶板2的背面设有天线弹片13，右顶板3的背面从左到右依次为耳机连接器14、CTP连接器15以及USB连接器16，下主板1的背面从左到右依次为SIM卡座a17、后闪光灯FPC焊盘18、前摄连接器19以及T卡座20，SIM卡座a17的下方设有同轴线连接器21和弹片电池连接器22，后闪光灯FPC焊盘18的下方设有后闪光灯23，前摄连接器19的下方设有指纹连接器24和屏连接器25，T卡座2的下方设有SIM卡座b26；

前闪光灯8、后摄连接器9、听筒PAD10、距离感应器11以及侧键FPC焊盘12的的旁边均设有定位孔，定位孔在后续手机主板安装过程中可以准确定位手机主板在手机壳上的安装位置。

其中上述防尘弧槽7的DOME位宽度为4.0mm。

其中上述距离感应器11上设有用于遮光的硅胶套。

其中上述下主板1、左顶板2以及右顶板3正面和背面的左右两侧边缘留有的空白区域大于0.5mm，下主板1、左顶板2以及右顶板3正面和背面的上下两侧边缘留有的空白区域大于0.2mm，手机主板板上的电子器件壳体需避让侧边单边0.5mm以上，高度方向避让0.2mm以上，如为金属壳体，与手机主板上表面会导电的器件高度方向留0.4mm以上，与主板上的测试点留0.2以上。

本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。