智能手机及手机主板的制作方法

本实用新型涉及手机主板技术领域，具体涉及一种智能手机及手机主板。

背景技术：

随着通信技术的迅速发展，智能手机已被广泛应用在人们的日常生活中，其具备网页浏览、音乐播放、掌上游戏及在线支付等诸多功能，可极大的丰富人们的娱乐活动。

众所周知，智能手机的核心部件包括有主板和外围元器件，比如听筒、马达、喇叭及摄像头等，外围元器件通过焊接的方式集成在主板上，以使得智能手机具备相应的功能。

然而，由于现有的手机主板的各元器件的安装区的位置布局不够紧凑，堆叠集成度低，因此，使得手机主板的面积较大，从而导致手机主板的制造成本较高。

技术实现要素：

本实用新型的主要目的在于提出一种手机主板，旨在解决现有的手机主板存在的制造成本较高的技术问题。

为解决上述技术问题，本实用新型提出一种手机主板，该手机主板包括用于设置电子元器件、且呈l型的安装基板，所述安装基板包括长边部和短边部，所述长边部的正面设置有中央处理器、射频芯片、gps低噪放，所述中央处理器位于所述长边部靠近所述短边部的一侧，所述射频芯片位于所述长边部远离所述短边部的一侧，所述gps低噪放与所述中央处理器相邻近，且位于所述长边部靠近所述短边部的一侧，所述短边部的正面设置有耳机座和usb连接器，所述耳机座位于所述短边部靠近所述长边部的一侧，所述usb连接器位于所述短边部远离所述长边部的一侧；所述长边部的反面设置有从所述长边部远离所述短边部的一端往所述短边部的方向依次排布的t卡座、主屏连接器和sim卡座，所述短边部的反面设置有tp连接器和电池连接器，所述tp连接器位于所述短边部靠近所述长边部的一侧，所述电池连接器位于所述短边部远离所述长边部的一侧。

优选地，所述长边部的正面还设置有第一送话器焊盘、喇叭焊盘和马达焊盘，所述第一送话器焊盘和喇叭焊盘位于所述射频芯片远离所述短边部的一侧，且所述第一送话器焊盘和喇叭焊盘位于所述长边部的两侧边沿处，所述马达焊盘位于所述长边部靠近所述短边部的一侧，所述马达焊盘与所述中央处理器相邻近且位于所述gps低噪放的相对侧；所述短边部的正面设置有听筒焊盘，所述听筒焊盘位于所述短边部远离所述长边部的一侧，且所述听筒焊盘与所述usb连接器相对设置。

优选地，所述耳机座与usb连接器之间设置有用于安装马达的安装位。

优选地，所述长边部的反面还设置有第一天线弹片，所述第一天线弹片位于所述t卡座远离所述短边部的一侧，所述短边部的反面还设置有摄像头焊盘，所述摄像头焊盘呈长条型且朝所述电池连接器往tp连接器的方向设置。

优选地，所述sim卡座包括从所述长边部远离所述短边部的一端往所述短边部的方向间隔设置的microsim卡座和minisim卡座，所述microsim卡座和minisim卡座之间设置有音量键焊盘和开机键焊盘。

优选地，所述安装基板还包括从所述长边部的末端沿远离所述短边部的方向延伸的延伸部，所述延伸部的正面设置有第二送话器焊盘，所述延伸部的反面设置有第二天线弹片。

优选地，所述手机主板还包括设置在所述中央处理器上的第一电磁屏蔽罩和设置在所述射频芯片上的第二电磁屏蔽罩。

本实用新型进一步提出一种智能手机，该智能手机包括上述提出的手机主板，所述手机主板包括用于设置电子元器件、且呈l型的安装基板，所述安装基板包括长边部和短边部，所述长边部的正面设置有中央处理器、射频芯片、gps低噪放，所述中央处理器位于所述长边部靠近所述短边部的一侧，所述射频芯片位于所述长边部远离所述短边部的一侧，所述gps低噪放与所述中央处理器相邻近，且位于所述长边部靠近所述短边部的一侧，所述短边部的正面设置有耳机座和usb连接器，所述耳机座位于所述短边部靠近所述长边部的一侧，所述usb连接器位于所述短边部远离所述长边部的一侧；所述长边部的反面设置有从所述长边部远离所述短边部的一端往所述短边部的方向依次排布的t卡座、主屏连接器和sim卡座，所述短边部的反面设置有tp连接器和电池连接器，所述tp连接器位于所述短边部靠近所述长边部的一侧，所述电池连接器位于所述短边部远离所述长边部的一侧。

本实用新型实施例的有益效果在于：以安装基板为载体，在安装基板的正面设置中央处理器、射频芯片、gps低噪放、耳机座和usb连接器，其中，中央处理器位于安装基板的中上部，射频芯片位于中央处理器的下方，gps低噪放位于中央处理器的上部的一侧，耳机座位于中央处理器的上方，usb连接器位于所机座的一侧；在安装基板的反面设置sim卡座、主屏连接器、t卡座、tp连接器和电池连接器，其中，sim卡座、主屏连接器和t卡座在安装基板的竖直方向上依次设置，tp连接器位于sim卡座的上方，电池连接器位于tp连接器的一侧。本实用新型所提出的手机主板具有紧凑、合理的堆叠布局，可有效的减小手机主板的面积，从而降低手机主板的制造成本，同时，其具备较强的外围料兼容性。

附图说明

图1为本实用新型手机主板在一视角下的结构示意图；

图2为本实用新型手机主板在另一视角下的结构示意图；

图3为图2所示的手机主板的主视图。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制，基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

为解决上述技术问题，本实用新型提出一种手机主板，参见图1和图2，该手机主板包括用于设置电子元器件、且呈l型的安装基板，安装基板包括长边部12和短边部11，长边部12的正面设置有中央处理器、射频芯片、gps低噪放2，中央处理器位于长边部12靠近短边部11的一侧，射频芯片位于长边部12远离短边部11的一侧，gps低噪放2与中央处理器相邻近，且位于长边部12靠近短边部11的一侧，短边部11的正面设置有耳机座3和usb连接器4，耳机座3位于短边部11靠近长边部12的一侧，usb连接器4位于短边部11远离长边部12的一侧。

进一步的，长边部12的反面设置有从长边部12远离短边部11的一端往短边部11的方向依次排布的t卡座7、主屏连接器6和sim卡座，短边部11的反面设置有tp连接器8和电池连接器9，tp连接器8位于短边部11靠近长边部12的一侧，电池连接器9位于短边部11远离长边部12的一侧。

可以理解的是，安装基板为正反两面均敷设有金属镀层的印制电路板，其正反两面均可进行布线焊接，从而大大降低布线的难度。

需要说明的是，上述提及的安装基板的正反面是以其安装在手机内部时的使用状态为参考，即靠近手机屏幕的一面为安装基板的正面，远离手机屏幕的一面则为安装基板的反面。更具体的，图1所示的手机主板为安装基板的正面，图2所示的手机主板为安装基板的反面。

在上述实施例中，中央处理器、射频芯片、gps低噪放2、耳机座3和usb连接器4、sim卡座、主屏连接器6、t卡座7、tp连接器8和电池连接器9均通过贴片的方式安装在安装基板上。

本实用新型一较佳实施例中，长边部12的正面还设置有第一送话器焊盘30、喇叭焊盘40和马达焊盘20，第一送话器焊盘30和喇叭焊盘40位于射频芯片远离短边部11的一侧，且第一送话器焊盘30和喇叭焊盘40位于长边部12的两侧边沿处，马达焊盘20位于长边部12靠近短边部11的一侧，马达焊盘40与中央处理器相邻近且位于gps低噪放2的相对侧；短边部11的正面设置有听筒焊盘10，听筒焊盘10位于短边部11远离长边部12的一侧，且听筒焊盘10与usb连接器4相对设置。

在上述一较佳实施例中，通过设置在安装基板的正面的听筒焊盘10、马达焊盘20、第一送话器焊盘30和喇叭焊盘40，可将相应的手机外围元器件与安装基板电性连接。

进一步的，在耳机座3和usb连接器4之间设置有用于安装马达的安装位50。可以理解的是，马达的引线通过焊盘焊接在安装基板上，而马达本体则固定在安装位50上。在本实用新型的具体实施例中，安装位50呈圆形设置，其对应于圆形扁平马达，本领域技术人员可根据马达的形状和大小，对应设置一个用于固定马达的安装位50。

在本实用新型另一较佳实施例中，长边部12的反面还设置有第一天线弹片70，第一天线弹片70位于t卡座7远离短边部11的一侧，短边部11的反面还设置有摄像头焊盘60，摄像头焊盘60呈长条型且朝电池连接器9往tp连接器8的方向设置。

需要说明的是，上述提及的摄像头焊盘60用于焊接手机的前置摄像头和后置摄像头，前置摄像头和后置摄像头通过一个长条型的fpc连接。另外，在已经集成有前置摄像头和后置摄像头的fpc上，还兼容设置有后闪光灯。

在本实用新型又一较佳实施例中，sim卡座包括间隔开的minisim卡座51和microsim卡座52，minisim卡座51与microsim卡座52之间设置有音量键焊盘80和开机键焊盘90。可以理解的是，为了适应不同类型的sim卡，比如标准尺寸的sim卡(15×25mm)、microsim卡(15×12mm)及nanosim卡(12.3×8.8mm)等，本领域技术人员可根据实际情况对应设置若干个sim卡座。在本实用新型实施例中，设置有minisim卡座51和microsim卡座52，以满足用户需求。

进一步的，在minisim卡座51与microsim卡座52之间设置有音量键焊盘80和开机键焊盘90。可以理解的是，手机的音量键和开机键分别通过安装基板上设置的音量键焊盘80和开机键焊盘90焊接在安装基板上，以与安装基板电性连接。

更进一步的，本实用新型所提出的安装基板还包括从长边部12的末端沿远离短边部11的方向延伸的延伸部13，延伸部13的正面设置有第二送话器焊盘100，延伸部13的反面设置有第二天线弹片200。

参见图3，第一送话器焊盘30和第一天线弹片70为一组电子组件，第二送话器焊盘100和第二天线弹片200为另一组电子组件，两者之间的位置布局具有一定的兼容性，从图3所示的a-a位置处切断，以达到适应不同尺寸的智能手机。具体的，在安装基板贴片后，可根据用户配置选择以决定是否使用分板机对安装基板进行切割，其中，切割后的安装基板对应于3.5寸的智能手机，而未切割的安装基板对应于4.0寸的智能手机。

在上述各实施例中，本实用新型所提出的手机主板还包括设置在中央处理器上的第一电磁屏蔽罩300和设置在射频芯片上的第二电磁屏蔽罩400。可以理解的是，通过第一电磁屏蔽罩300和第二电磁屏蔽罩400，可避免安装基板上的其它电子元器件产生的电磁波对其造成干扰，反之，亦可使得其外部的其它电子元器件免受其自身产生的电磁波的干扰。

本实用新型进一步提出的一种智能手机包括上述提出的手机主板，该手机主板的具体结构参照上述实施例，由于本智能手机采用了上述所有实施例的所有技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的全部技术效果，在此不再一一赘述。

以上所述的仅为本实用新型的部分或优选实施例，无论是文字还是附图都不能因此限制本实用新型保护的范围，凡是在与本实用新型一个整体的构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型保护的范围内。