智能手机主板和智能手机的制作方法

本实用新型涉及手机主板领域，具体涉及一种智能手机主板和智能手机。

背景技术：

手机主要包括外部结构件和内部电路板，其中，不同的外部结构对内部电路板上电子模块的连接位置有一定影响，例如，多款不同手机由于外部结构的不同，对应的摄像头等外围组件在手机的位置不同，这样与摄像头电连接的电路板本体就存在一定的差异性。

因此，在现有技术中，通常是一款手机只能对应一种手机电路板，当研制生产的手机有多种类型时就需要有多种手机电路板与之相适配。尤其是现在不同品牌，甚至是同一品牌不同型号的手机，其摄像头的数量和位置均存在差异，针对不同的摄像头设计，需要针对每种设计对应研制出具有与之摄像头位置、数量和排布相匹配的手机主板，从而导致手机主板的通用性较低。

技术实现要素：

本实用新型的主要目的在于提供一种智能手机主板，旨在解决手机主板通用性较低的技术问题。

为解决上述技术问题，本实用新型提出一种智能手机主板，该智能手机主板包括基板，所述基板上开设有可容置后摄像头或马达的第一避位区，所述基板上开设有可容置前摄像头、听筒和接近感应ic的第二避位区和可容置马达或后摄像头的第三避位区，所述基板上具有安装在手机上朝向手机屏幕布置的正面和背离手机屏幕布置的反面，所述第一避位区位于所述基板的中部，所述第二避位区位于所述第一避位区的上侧并位于所述基板的两边角之间，所述第三避位区位于所述基板的上部的一个边角处，所述第一避位区为贯穿所述基板的正反两面的通孔，所述第二避位区和第三避位区均为从所述基板的周向侧壁朝向所述基板的内部凹陷形成的缺口。

优选地，还包括设置在所述基板的正面上的第一安装位、第二安装位和第三安装位；其中，

所述第一安装位位于所述第一避位区远离所述第三避位区的一侧，所述第二安装位于所述第一安装位的下侧；所述第三安装位位于所述第一避位区靠近所述第三避位区的一侧；

所述第一安装位上设置有gps芯片、bt芯片和wifi芯片，所述第二安装位上设置有电源管理芯片，所述第三安装位上设置有射频功放芯片。

优选地，还包括设置在所述基板的正面上的sim卡座、马达焊盘和后主摄像头连接器；其中，

所述sim卡座位于所述第三安装位下侧，所述马达焊盘位于所述第一避位区靠近所述第三避位区的一侧，所述后主摄像头连接器位于所述第一避位区与所述第一安装位之间。

优选地，还包括设置在所述基板的正面上的信号灯焊盘、后副摄像头连接器、加强钢片焊盘、usb座和耳机座；其中，

所述信号灯焊盘位于所述后主摄像头连接器远离所述第一避位区的一侧，所述后副摄像头连接器位于所述第三安装位远离所述第一避位区的一侧并位于所述第三避位区的下侧，所述加强钢片焊盘位于所述第一避位区和第二避位区之间，所述usb座和耳机座相邻布置并位于所述第二避位区远离所述第三避位区的一侧。

优选地，还包括设置在所述基板的反面上的第四安装位和第五安装位；其中，

所述第四安装位位于所述第一避位区靠近所述第三避位区的一侧，所述第五安装位位于所述第一避位区远离所述第三避位区的一侧；

所述第四安装位上设置有射频发射与接收芯片，所述第五安装位上设置有中央处理器芯片和memory芯片。

优选地，还包括设置在所述基板的反面上的前摄像头连接器、听筒连接弹片、第一天线弹片、第二天线弹片、开机键焊盘、显示屏连接器、音量键焊盘、射频座和电池焊接盘；其中，

所述前摄像头连接器和听筒连接弹片呈上下状态布置，且位于所述第一避位区靠近所述第三避位区的一侧和所述第四安装位的上侧，所述第一天线弹片位于所述第二避位区与所述第三避位区之间并位于所述基板的上端的边缘处，所述第二天线弹片位于所述基板的上端与所述第三避位区相对的一个边角处，所述开机键焊盘和显示屏连接器相邻布置并位于所述第四安装位的下侧，所述音量键焊盘位于所述第五安装位的下侧，所述射频座位于所述第四安装位远离所述第一避位区的一侧，所述电池焊接盘位于所述第五安装位的下侧。

优选地，所述基板的反面上还设置有副板连接器、指纹识别连接器和接近灭屏感应连接器；其中，

所述副板连接器和指纹连接器相邻布置并位于所述显示屏连接器与所述电池焊接盘之间。

优选地，所述第一安装位、第二安装位、第三安装位、第四安装位和第五安装位上分别罩设有屏蔽罩。

本实用新型进一步提出一种智能手机，该智能手机包括智能手机主板和壳体，该智能手机主板包括基板，所述基板上开设有可容置后摄像头或马达的第一避位区、可容置前摄像头、听筒和接近感应ic的第二避位区和可容置马达或后摄像头的第三避位区。

本实用新型实施例提供的智能手机主板，通过在基板上设置第一避位区、第二避位区和第三避位区，后摄像头可容置在第一避位区或第三避位区内，从而适应后摄像头位于不同位置的手机，以及利用第二避位区容置前摄像头、听筒和接近感应ic。相对现有技术而言，本实用新型有利于实现一板多用。

附图说明

图1为本实用新型中智能手机主板一实施例正面的结构示意图；

图2为本实用新型中智能手机主板一实施例反面的结构示意图。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制，基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型提出一种智能手机主板，该智能手机主板包括基板100，所述基板100上开设有可容置后摄像头或马达的第一避位区1，所述基板100上开设有可容置前摄像头、听筒和接近感应ic的第二避位区2和可容置马达或后摄像头的第三避位区3。

本实施例中，如图1所示，智能手机主板呈竖直状态布置，智能手机主板包括基板100，其中基板100为电路板，电路板上的电路布置可以根据实际情况进行布置。基板100具有正面和反面，安装在手机上靠近手机屏幕的一面为正面，远离手机屏幕的一面为反面。具体的图1所示的基板100为正面，图2所示的基板100为反面，本实施例中对于基板100正反面的定义只为方便对基板00上的各个部件的方位进行描述，不为绝对限制。基板100上还设置有第一避位区1、第二避位区2和第三避位区3，第一避位区1位于基板100的中部，且第一避位区1为贯穿基板100正反两面的通孔，第二避位区2位于基板100的顶部，第三避位区3位于基板100的上部的一个边角处，第二避位区2和第三避位区3均为从基板100的周向侧壁朝向基板100的内部凹陷形成的缺口。其中，第二避位区2可容置位于手机上端部的前摄像头、听筒和接近感应ic，第一避位区1和第三避位区3的形状和大小可以对照实际情况进行布置，以实现一板多用，具体的情形为当手机的后摄像头位于手机背面的边角处时，第三避位区3即可容置后摄像头，第一避位区1即可容置马达；当手机的后摄像头位于手机背部的中间部位时，第一避位区1即可容置后摄像头，第三避位区3即可容置马达。作为优选，第二避位区2位于基板的顶部的中间位置，使基板100的上部构成u型结构，可以适用于18:9比例屏、刘海屏、水滴屏、盲孔屏等屏幕类型，使智能手机主板可以兼容多种屏幕设计。

本实施例中的智能手机主板，能够同时与上述两种不同类型的摄像头模组设计相适配，几乎可以适应现在市场上所有主流设计的手机，对于不同摄像头模组设计类型的手机，生产商可直接采用本智能手机主板，因此节约了针对每种类型手机对应调整主板结构的时间，缩短了研发周期，节省了研发成本。本实施例中，通过在基板100上设置第一避位区1、第二避位区2和第三避位区3，后摄像头可容置在第一避位区1或第三避位区3内，而马达则容置在另一个避位区内，从而适应后摄像头位于不同的手机，以及利用第二避位区2容置前摄像头、听筒和接近感应ic，即可实现一板多用。

如图1所示，为了方便在基板100的正面上设置各个部件，基板100的正面设置有第一安装位4、第二安装位5和第三安装位6。其中，第一安装位4位于第一避位区1的左下侧，第二安装位5于第一安装位4的下侧；第三安装位6位于第一避位区1的右下侧。第一安装位4上设置有gps芯片、bt芯片和wifi芯片，其中优选采用三合一芯片。第二安装位5上设置有电源管理芯片，第三安装位6上设置有射频功放芯片。上述芯片的型号可以根据实际情况进行选择，在此不做详细说明，上述芯片具体安装在基板100上的方式优选采用贴片的方式进行安装。

基板100的正面上还设置有sim卡座9、马达焊盘10和后主摄像头连接器11，其中，sim卡座9位于第二安装位5的右侧和第三安装位6下侧，马达焊盘10位于第一避位区1的右侧，后主摄像头连接器11位于第一避位区1与第一安装位4之间并位于第二安装位5的上侧。

基板100的正面上还设置有信号灯焊盘12、后副摄像头连接器13、加强钢片焊盘14、usb座15和耳机座16，其中，信号灯焊盘12位于后主摄像头连接器11的左上侧，后副摄像头连接器13位于第三安装位6的右侧，加强钢片焊盘14位于第一避位区1和第二避位区2之间，usb座15和耳机座16位于第二避位区2的左侧并从右至左布置。其中，在第一避位区1和第二避位区2之间设置加强钢片焊盘14，有利于增加基板100的强度。

为了方便在基板100的反面设置各个部件，基板100的反面上设置有第四安装位7和第五安装位8。第四安装位7位于第一避位区1的左下侧，第五安装位8位于第一避位区1的右下侧。第四安装位7上设置有射频发射与接收芯片，第五安装位8上设置有中央处理器芯片和memory芯片。上述各个芯片的型号可以根据实际情况进行选择，在此不做详细说明，上述芯片具体安装在基板100上的方式优选采用贴片的方式进行安装。

如图2所示，基板100的反面上还设置有前摄像头连接器17、听筒连接弹片18、第一天线弹片19、第二天线弹片20、开机键焊盘21、显示屏连接器22、音量键焊盘23、射频座24和电池焊接盘25。其中，前摄像头连接器17和听筒连接弹片18位于第一避位区1的左侧并从上至下布置，第一天线弹片19位于第二避位区2与第三避位区3之间并位于基板100的上部边缘处，第二天线弹片20位于基板100的右上侧边角的边缘处，开机键焊盘21和显示屏连接器22位于第四安装位7的下侧并从左至右布置，音量键焊盘23位于第五安装位8的下侧，射频座24第四安装位7的左侧，电池焊接盘25位于第五安装位的下侧。其中，第一天线弹片19为4g分集天线，第二天线弹片20为gps\wifi\bt天线，第一天线弹片19和第二天线弹片20可以为侧压天线弹片，侧压天线弹片只针对金属边框天线手机而定，侧压弹片直接与手机金属边框天线导通来实现天线工作。音量键焊盘23中还可以集成开机键焊盘和ai键焊盘；听筒连接弹片18安装在基板100上的方式可以为人工焊接或fpc压接到弹片的连接方式中的任意一种。

基板100的反面上还设置有副板连接器26、指纹识别连接器27和接近灭屏感应连接器。28其中，副板连接器26和指纹连接器27位于显示屏连接器22的右侧并从左至右依次布置。为了方便手机上指纹识别器的安装，基板100的反面还设置有指纹支撑架29，指纹支撑架29位于第四安装位7与第五安装位8之间并位于副板连接器26的上侧。

前述的第一安装位4、第二安装位5、第三安装位6、第四安装位7和第四安装位8上分别罩设有屏蔽罩，用于防止外部的电磁辐射对射频电路的影响，也防止射频的干扰影响基带电路中的器件的正常工作，同时还能起到保护其罩设的电子部件的作用，屏蔽罩优选采用贴片的方式进行安装。

在以基板100的正面朝前的视角为准的实施例中，基板100上位于耳机座16左侧并位于基板100的边缘处、后副摄像头连接器13的下侧并位于基板100的右侧边缘处以及位于基板100的底部的边缘处均设置有供螺丝穿过的螺丝锁附孔300。

上述实施例中，耳机座16用于插接耳机，sim卡座9用于插入sim卡，ai键焊盘用于焊接ai键，听筒连接弹片18用于连接听筒的引线，马达焊盘10用于焊接马达的引线，后主摄像头连接器11用于连接后主摄像头的引线。焊盘、连接器的作用是将上述外围器件，即耳机、sim卡、ai语音键、听筒、马达和后主摄像头，分别与智能手机主板构成电连接。

本实用新型进一步提出智能手机，该智能手机包括上述实施例中的智能手机主板和壳体，该智能手机主板的具体结构参照上述实施例，由于本智能手机采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。

以上的仅为本实用新型的部分或优选实施例，无论是文字还是附图都不能因此限制本实用新型保护的范围，凡是在与本实用新型一个整体的构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型保护的范围内。