感光组件和具有其的摄像模组以及电子设备的制作方法

本实用新型涉及摄像技术领域，尤其是涉及一种感光组件和具有其的摄像模组以及电子设备。

背景技术：

随着电子信息的迅猛发展，电子设备也逐渐成为人们生活中不可缺少的一部分。摄像模组是一种具备摄像功能的部件，广泛应用于手机、电脑、手表等电子产品中，近年来，随着电子设备朝着微型化超薄化方向发展，对摄像模组提出了更高的要求。

相关技术中，摄像模组的封装工艺主要有板上封装工艺和倒装工艺，传统的倒装摄像模组一般需要安装柔性线路板，设置柔性线路板会增加摄像模组的垂直基板的方向的尺寸。同时，柔性线路板需要采用acf(异方性导电胶膜)导电胶进行连接，导致组装工艺复杂，成本高。

技术实现要素：

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型的一个目的在于提出一种感光组件，该感光组件有效地降低了感光组件的垂直于基板的板面方向上的整体的尺寸，并且组装工艺简单，成本较低。

本实用新型还提出一种摄像模组。

本实用新型还提出一种电子设备。

根据本实用新型的电子设备以及感光组件，包括：陶瓷基板，所述陶瓷基板上设置有凹槽；芯片，所述芯片设置于所述凹槽内；连接器，所述连接器焊接于所述陶瓷基板的第一表面。

由此，根据本实用新型的感光组件，通过采用焊接的方式将连接器设置在陶瓷基板上，陶瓷基板上的连接器直接与终端设备进行电路信号连接，可以省去传统的柔性线路板，从而可以降低感光组件的垂直于陶瓷基板方向上的整体的尺寸大小，可以简化感光组件的结构，并且可以简化感光组件的安装工艺，降低成本。

在本实用新型的一些示例中，所述连接器通过表面贴装工艺焊接的方式固定在所述陶瓷基板的第一表面。这样设置的陶瓷基板结构稳定，从而可以保证感光组件的工作的稳定性。

在本实用新型的一些示例中，所述感光组件还包括：滤光片，所述滤光片设置于所述陶瓷基板的第一表面，所述滤光片遮盖所述凹槽。滤光片可以调整感光组件的色彩，并且保证感光组件的滤光效果。

在本实用新型的一些示例中，所述滤光片粘接在所述陶瓷基板的第一表面。这样设置可以使滤光片更加稳固地设置在陶瓷基板上。

在本实用新型的一些示例中，所述感光组件还包括：屏蔽盖，所述陶瓷基板和所述芯片安装于所述屏蔽盖内。屏蔽盖可以保护陶瓷基板和芯片，并且可以屏蔽外界的辐射干扰。这样设置可以降低感光组件的的垂直于陶瓷基板的板面方向上的整体的尺寸，从而实现电子设备的超薄化和微型化。

在本实用新型的一些示例中，所述屏蔽盖包括：底板和多个侧板，多个所述侧板向远离所述底板的方向延伸且顺次连接，所述底板的一侧留有所述屏蔽盖的敞开端。通过设置多个侧板可以有效地将陶瓷基板限位在屏蔽盖中，并且可以省去加工工艺复杂的瓶蔽盖的一侧的侧板，从而可以简化感光组件的结构。

在本实用新型的一些示例中，所述陶瓷基板的第二表面与所述底板相对应，且所述第一表面凸出于所述侧板远离所述底板的边缘，所述陶瓷基板的第二表面为远离所述镜头且背对所述第一表面的表面。这样设置可以避免其产生干扰，从而可以提高感光组件的稳定性。

在本实用新型的一些示例中，所述芯片通过倒装工艺安装于所述凹槽内。这样采用倒装工艺的感光组件结构紧凑并且可靠性高。

根据本实用新型的摄像模组，包括所述感光组件和镜头，所述镜头粘接于所述陶瓷基板的第一表面。这样设置的感光组件可以降低垂直于陶瓷基板的板面方向上的整体的尺寸，可以使感光组件的结构简单，并且简化感光组件的安装工艺，降低成本。

根据本实用新型的电子设备，包括所述的摄像模组。这样设置的摄像模组可以有效地实现电子设备的超薄化和微型化。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是本实用新型实施例的感光组件的结构示意图；

图2是本实用新型实施例的感光组件的爆炸图。

附图标记：

感光组件100；摄像模组200；

陶瓷基板10；凹槽11；第一表面12；

芯片30；连接器40；滤光片50；

屏蔽盖60；底板61；侧板62；敞开端63；

镜头110。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，参考附图描述的实施例是示例性的，下面详细描述本实用新型的实施例。

下面参考图1-图2描述本实用新型实施例的感光组件100。

如图1-图2所示，本实用新型实施例的感光组件100包括:陶瓷基板10、芯片30和连接器40。陶瓷基板10具有高导热率和高绝缘性的特点，并且可靠性高。陶瓷基板10上设置有凹槽11，凹槽11用于放置芯片30。将芯片30设置于凹槽11内，芯片30用于将光信号转换成电信号。

进一步地，参照图1和图2，连接器40焊接于陶瓷基板10的第一表面12。第一表面12为陶瓷基板10的远离芯片30的水平方向的表面。通过焊接工艺连接的连接器40与陶瓷基板10结构更加简单。感光组件100通过陶瓷基板10上的连接器40与终端设备进行电路信号连接，连接器40可以有效地传递电信号，这样设置的连接器40可以省去传统的柔性线路板，从而可以减小感光组件100的垂直于陶瓷基板10的板面方向上的整体的尺寸，可以简化感光组件100的结构，可以使感光组件100结构紧凑，可以实现电子设备的超薄化。

根据本实用新型的一些实施例，连接器40可以通过表面贴装工艺焊接在陶瓷基板10的第一表面12。采用表面贴装工艺的感光组件100可以具有可靠性高、体积较小、重量较轻的特点。

可选地，结合图2，感光组件100还包括滤光片50，滤光片50遮盖凹槽11。滤光片50是用来选取所需辐射波段的光学器件。滤光片50可以调整感光组件100的色彩。可以将滤光片50设置于陶瓷基板10的第一表面12。

进一步地，滤光片50粘接在陶瓷基板10的第一表面12。可选地，将滤光片50用胶水固定安装于陶瓷基板10的第一表面12，这样用胶水粘接的滤光片50更加的稳固。

在本实用新型的一些实施例中，如图1-图2所示，感光组件100还包括屏蔽盖60，陶瓷基板10和芯片30安装于屏蔽盖60内。屏蔽盖60可以保护陶瓷基板10和芯片30，并且可以屏蔽外界的辐射干扰。由于传统的感光组件需要将柔性线路板放置于屏蔽盖中，这样设置会使感光组件的结构较复杂。在本实用新型中，通过在陶瓷基板10上设置连接器40省去传统的柔性线路板，从而可以降低陶瓷基板10与屏蔽盖60之间的距离，并且可以使感光组件100的结构较简单，可以有效地实现电子设备的超薄化和微型化。

具体地，如图2所示，屏蔽盖60包括底板61和多个侧板62，多个侧板62向远离底板61的方向延伸且顺次连接，底板61的一侧留有屏蔽盖60的敞开端63。参照图2，屏蔽盖60的底板61即感光组件100的底部，将已经安装完的感光组件100的其他组件通过胶水粘接在底板61上。多个侧板62沿垂直于陶瓷基板的底板61方向向远离底板61的方向延伸，并且多个底板顺次连接。

在本实用新型的一些实施例中，参照图2，多个侧板62可以为三个。传统的屏蔽盖一般在底板上设有四个顺次连接的侧板，四个顺次连接的侧板可以与底板形成一个容纳腔，柔性线路板一般由主体部和端部组成，柔性线路板的主体部被容置于容纳腔中，柔性线路板的端部伸出于容纳腔，屏蔽盖的其中一个侧板还需设有为柔性线路板的端部设置的避空位置，从而导致屏蔽盖的结构复杂并且增加了屏蔽盖的加工步骤。在本实用新型中，可以通过设置三个侧板62来保证感光组件100的稳定性。这样设置可以简化感光组件100的结构，并且可以保证感光组件100的稳定性。

如图2所示，陶瓷基板10的第二表面(图未示出)与底板61相对应，并且第一表面12凸出于侧板62远离底板61的边缘，陶瓷基板10的第二表面为背对第一表面12的表面。也就是说，陶瓷基板10的第二表面粘接于底板61上。陶瓷基板10可以与三个侧板62均留有缝隙，这样设置可以避免其发生互相干扰的情况，从而可以进一步地增大感光组件100的稳定性。

进一步地，芯片30通过倒装工艺安装于凹槽11内。倒装工艺具有结构紧凑、封装体积小、可靠性高等特点。这样设置的感光组件100结构紧凑。

根据本实用新型实施例的摄像模组200，包括感光组件100和镜头110。参照图1和图2，镜头110可以粘接于陶瓷基板10的第一表面12。连接器40与镜头110在陶瓷基板10的第一表面12间隔设置。可选地，采用胶水将镜头110粘接固定于陶瓷基板10的第一表面12，这样粘接的镜头110更加稳固。

本实用新型的主要封装工艺为先将连接器40和电子元件焊接在陶瓷基板10的第一表面12上，再将芯片30倒装在陶瓷基板10的凹槽11内，然后将滤光片50用胶水固定安装在陶瓷基板10上，再将镜头110同样通过胶水固定安装在陶瓷基板10上，最后将已经安装完的组件通过胶水粘接于位于最底部的屏蔽盖60上。

根据本实用新型的电子设备，包括上述实施例的摄像模组200。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，“第一特征”、“第二特征”可以包括一个或者更多个该特征。

在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上。

在本实用新型的描述中，第一特征在第二特征“之上”或“之下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。

在本实用新型的描述中，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由权利要求及其等同物限定。