成像装置及电子设备的制作方法

文档序号:22669261发布日期:2020-10-28 12:20阅读:75来源:国知局
成像装置及电子设备的制作方法

本申请涉及影像技术领域,更具体而言,涉及一种成像装置及电子设备。



背景技术:

电子设备的成像模组与电子设备的主板之间可以通过一电路板进行连接,以实现成像模组与主板之间的信号传输。但当成像模组运动时,电路板也会被带动,此时,电路板会发生扭转并产生相应的扭矩。如此,容易造成电路板的损坏。



技术实现要素:

本申请实施方式提供一种成像装置及电子设备。

本申请实施方式的成像装置包括框架组件、成像模组及模组电路板。所述成像模组收容在所述框架组件内,并能够相对于所述框架组件运动。所述成像模组包括镜头组件及感光组件。光线经过所述镜头组件到达所述感光组件,所述感光组件用于将光信号转换为电信号以成像。所述模组电路板包括第一连接部及第二连接部。所述第一连接部的一端与所述感光组件连接,另一端与所述第二连接部连接。所述第二连接部包括相背的第一面及第二面,所述第二连接部开设有贯穿所述第一面及所述第二面的通槽。

在某些实施方式中,所述第二连接部沿一平面延伸。

在某些实施方式中,所述第二连接部包括多个第一子连接部及至少一个第二子连接部。多个所述第一子连接部沿垂直于所述第一连接部所在平面的方向间隔设置。至少一个所述第一子连接部开设有所述通槽。所述第二子连接部的相背两端分别与两个所述第一子连接部连接。

本申请实施方式的成像装置包括框架组件、成像模组及模组电路板。所述成像模组收容在所述框架组件内,并能够相对于所述框架组件运动。所述成像模组包括镜头组件及感光组件。光线经过所述镜头组件到达所述感光组件,所述感光组件用于将光信号转换为电信号以成像。所述模组电路板包括第一连接部及第二连接部。所述第一连接部的一端与所述感光组件连接,另一端与所述第二连接部连接。所述第二连接部包括多个第一子连接部及至少一个第二子连接部。多个所述第一子连接部沿垂直于所述第一连接部所在平面的方向间隔设置。所述第二子连接部的相背两端分别与两个所述第一子连接部连接。

在某些实施方式中,所述第二连接部还包括垫块。所述垫块设置在相邻的两个所述第一子连接部之间。所述垫块包括相背的两面,其中一面与其中一个所述第一子连接部接触,另一面与另一个所述第一子连接部接触。

在某些实施方式中,所述成像装置还包括限位件。所述限位件包括限位件本体及两个第一限位部,两个所述第一限位部均设置在所述限位件本体上,并分别位于所述限位件本体的相背两端。所述限位件本体至少部分收容在相邻的两个所述第一子连接部形成的空间内,两个所述第一限位部位于相邻的两个所述第一子连接部形成的空间外。

在某些实施方式中,所述限位件还包括第三限位部。所述第三限位部设置在所述限位件本体上,并位于两个所述第一限位部之间。所述第三限位部收容在相邻的两个所述第一子连接部形成的空间内,并与相邻的两个所述第一子连接部均接触。

在某些实施方式中,所述模组电路板还包括第三连接部。所述框架组件包括第一框架,所述第一框架包括相接的第一子框架及第二子框架。所述第一子框架开设有用于收容所述成像模组的第一收容空间,所述第二子框架开设有用于收容所述第二连接部的容纳腔。所述第二子框架的侧壁开设有过孔,所述第二连接部的远离所述第一连接部的一端从所述过孔伸出以与所述第三连接部连接。

在某些实施方式中,所述框架组件包括第一框架及第二框架,所述第二框架收容在所述第一框架开设的第一收容空间内,所述成像模组收容在所述第二框架开设的第二收容空间内。所述成像装置还包括盖体,所述盖体与所述成像模组固定连接,所述盖体与所述第一框架及所述第二框架均活动连接,施加给所述第二框架的驱动力能够通过所述盖体带动所述成像模组相对所述第一框架运动以补偿所述成像模组的抖动量。

本申请实施方式的电子设备包括壳体及上述任意一个实施方式所述的成像装置。所述成像装置与所述壳体结合。

本申请实施方式的电子设备包括壳体及成像装置。所述成像装置与所述壳体结合。所述成像装置包括框架组件、成像模组及模组电路板。所述成像模组收容在所述框架组件内,并能够相对于所述框架组件运动。所述成像模组包括镜头组件及感光组件。光线经过所述镜头组件到达所述感光组件,所述感光组件用于将光信号转换为电信号以成像。所述模组电路板包括第一连接部及第二连接部。所述第一连接部的一端与所述感光组件连接,另一端与所述第二连接部连接。所述第二连接部包括多个第一子连接部及至少一个第二子连接部。多个所述第一子连接部沿垂直于所述第一连接部所在平面的方向间隔设置。所述第二子连接部的相背两端分别与两个所述第一子连接部连接。

本申请实施方式的成像装置及电子设备中,模组电路板包括第一连接部和第二连接部。其中,第二连接部开设有通槽,通槽可以降低模组电路板对成像模组运动的抗扭力作用,避免模组电路板的损坏;或者第二连接部由第一子连接部和第二子连接部构成以形成弯折电路板结构,弯折的电路板结构也可以降低模组电路板对成像模组运动的抗扭力作用,避免模组电路板的损坏。

本申请的实施方式的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本申请的实施方式的实践了解到。

附图说明

本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解,其中:

图1是本申请某些实施方式的成像装置的立体组装示意图;

图2是图1中成像装置的立体分解示意图;

图3是图1中成像装置的平面结构示意图;

图4是图1中成像装置沿iv-iv线的部分截面示意图;

图5是图1中成像装置沿v-v线的部分截面示意图;

图6是图1中成像装置的盖体与铰接件的结构示意图;

图7是图1中成像装置的盖体与铰接件的另一视角的结构示意图;

图8是图1中成像装置的部分立体分解示意图;

图9是本申请某些实施方式的成像装置的平面结构示意图;

图10是本申请某些实施方式的成像装置中的第一驱动件与磁感应器件的位置关系示意图;

图11是本申请某些实施方式的成像装置中的第一驱动件与磁感应器件的位置关系示意图;

图12是本申请某些实施方式的成像装置中的模组电路板与限位件的立体组装示意图;

图13是图12中模组电路板与限位件的平面结构示意图;

图14是图12中模组电路板与限位件的立体分解示意图;

图15是本申请某些实施方式的成像装置中的模组电路板的平面结构示意图;

图16是本申请某些实施方式的电子设备的平面结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图对本申请的实施方式作进一步说明。附图中相同或类似的标号自始至终表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。

另外,下面结合附图描述的本申请的实施方式是示例性的,仅用于解释本申请的实施方式,而不能理解为对本申请的限制。

在本申请中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触,或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

请参阅图1、图2及图4,本申请提供一种成像装置100。成像装置100包括框架组件、成像模组30及模组电路板90。成像模组30收容在框架组件内,并能够相对于框架组件运动。成像模组30包括镜头组件31及感光组件32。光线经过镜头组件31到达感光组件32。感光组件32用于将光信号转换为电信号以成像。模组电路板90包括第一连接部91及第二连接部92,第一连接部91的一端与感光组件32连接,另一端与第二连接部92连接。第二连接部92包括相背的第一面9201及第二面9202。第二连接部92开设有贯穿第一面9201及第二面9202的通槽94。

本申请实施方式的成像装置100中,与成像模组30连接的模组电路板90包括第一连接部91和第二连接部92。其中,第二连接部92开设有通槽94。通槽94可以降低模组电路板90对成像模组30运动的抗扭力作用,一方面可以保障成像模组30能够进行精确的抖动补偿,另一方面可以减小成像模组30的运动对模组电路板90的影响,避免模组电路板90的损坏。

请参阅图1、图2、图4及5,本申请提供一种成像装置100。成像装置100包括框架组件、成像模组30及模组电路板90。成像模组30收容在框架组件内,并能够相对于框架组件运动。成像模组30包括镜头组件31及感光组件32。光线经过镜头组件31到达感光组件32。感光组件32用于将光信号转换为电信号以成像。模组电路板90包括第一连接部91及第二连接部92,第一连接部91的一端与感光组件32连接,另一端与第二连接部92连接。第二连接部92包括多个第一子连接部921及至少一个第二子连接部922。多个第一子连接部921沿垂直于第一连接部91所在平面的方向间隔设置,第二子连接部922的相背两端分别与两个第一子连接部921连接。

本申请实施方式的成像装置100中,与成像模组30连接的模组电路板90包括第一连接部91和第二连接部92。其中,第二连接部92包括第一子连接部921及第二子连接部922,第一子连接部921与第二子连接部922的交替设置使得第二连接部92为弯折型结构。弯折型结构的第二连接部92可以降低模组电路板90对成像模组30运动的抗扭力作用,一方面可以保障成像模组30能够进行精确的抖动补偿,另一方面可以减小成像模组30的运动对模组电路板90的影响,避免模组电路板90的损坏。

请参阅图2、图4、图5、图6及图8,本申请实施方式的成像装置100包括框架组件、成像模组30、盖体40、第一铰接件51、第二铰接件52、驱动电路板60、驱动组件70、磁感应器件80及模组电路板90。框架组件包括第一框架10及第二框架10。

请参阅图2,第一框架10包括相接的第一子框架13及第二子框架14。第一子框架13开设有用于收容第二框架20的第一收容空间12,第一子框架13包括相背的第一内侧壁101与第一外侧壁102,第一内侧壁101相较于第一外侧壁102更靠近第二框架20。第一内侧壁101朝向第一外侧壁102凹陷形成有两个第一收容腔11。第二子框架14自第一外侧壁10朝远离第一收容空间12的方向延伸,第二子框架14开设有用于收容部分的模组电路板90(图5所示)的容纳腔141。

请继续参阅图2,第二框架20收容在第一框架10内,具体地,第二框架20收容在第一子框架13的第一收容空间12中。第二框架20包括第二内侧壁201和第二外侧壁202,第二内侧壁201和第二外侧壁202相背,第二内侧壁201相较于第二外侧壁202更靠近成像模组30。第二框架20的第二内侧壁201围成有第二收容空间22。第二内侧壁201朝向第二外侧壁202凹陷形成有两个第二收容腔21。第二外侧壁202朝向第二内侧壁201凹陷形成有安装槽23(图8所示)。

请一并参阅图2及图4,成像模组30收容在第二框架20内,具体地,成像模组30收容在第二框架20的第二收容空间22中。成像模组30包括镜头组件31、感光组件32、及模组支架33。模组支架33形成有第三收容空间331,镜头组件31收容在第三收容空间331中。光线经过镜头组件31到达感光组件32,感光组件32用于将光信号转换为电信号以成像。

请继续参阅图2,盖体40与成像模组30固定连接,并与第一框架10及第二框架20均活动连接。施加给第二框架20的驱动力能够通过盖体40带动成像模组30相对第一框架10运动以补偿成像模组30的抖动量。请结合图3,盖体40与第一框架10活动连接形成两个第一连接处901,两个第一连接处901的连线定义为第一轴线d1,盖体40与第二框架20活动连接形成两个第二连接处902,两个第二连接处902的连线定义为第二轴线d2。在一个例子中,第一轴线d1可以与第二轴线d2垂直。当然,第一轴线d1与第二轴线d2之间的夹角也可以为其他角度,在此不作限制。图3所示的盖体40、第一框架10及第二框架20均为方形结构,此时,第一轴线d1的延伸方向和第二轴线d2的延伸方向可以分别为方形结构的两个对角线方向。当然,在其他实施例中,盖体40、第一框架10及第二框架20也可以均为圆形结构,此时,第一轴线d1的延伸方向和第二轴线d2的延伸方向可以分别为圆形结构的两个径向方向,在此不作限制。驱动力能够通过盖体40带动成像模组30相对第一框架10绕着第一轴线d1转动以补偿成像模组30的抖动量;或者,驱动力能够通过盖体40带动成像模组30相对第一框架10及第二框架20绕着第二轴线d2转动以补偿成像模组30的抖动量;或者或驱动力能够通过盖体40带动成像模组30相对第一框架10绕着第一轴线d1转动,且能够通过盖体40带动成像模组30相对第一框架10和第二框架20绕着第一轴线d1转动及绕着第二轴线d2转动(绕着第一轴线d1转动及绕着第二轴线d2转动可分时进行)以补偿成像模组30的抖动量。

请参阅图1、图2、图4及图6,盖体40设置在成像模组30的顶部,盖体40包括第一表面401、第二表面402、盖体本体41、第一铰接臂42及第二铰接臂43。第一表面401与第二表面402相背。第二表面402相较于第一表面401更靠近成像模组30。盖体本体41开设有通光孔411,镜头组件31的远离感光组件32的一端从通光孔411伸出。

请参阅图3及图6,第一铰接臂42的数量为两个,两个第一铰接臂42的延伸方向与第一轴线d1重合。每个第一铰接臂42的一端与盖体本体41连接,另一端与第一框架10铰接。在每个第一铰接臂42的远离盖体本体41的一端,第一表面401向第二表面402凹陷形成有第一收容槽421。

请参阅图3及图7,第二铰接臂43的数量为两个,两个第二铰接臂43的延伸方向均与第二轴线d2重合。每个第二铰接臂43的一端与盖体本体41连接,另一端与第二框架20铰接。在每个第二铰接臂43的远离盖体本体41的一端,第一表面401向第二表面402凹陷形成有第二收容槽431。

请参阅图2、图3及图6,第一铰接件51的数量为两个。两个第一铰接件51与两个第一收容腔11对应。每个第一铰接件51设置在第一框架10上,并收容在对应的第一收容腔11内。第一铰接臂42的远离盖体本体41的一端与第一铰接件51连接。每个第一铰接件51包括第一铰接件本体511及第一球体512。第一铰接件本体511开设有第一通孔5111。第一球体512部分收容在第一通孔5111内。第一球体512的未收容在第一通孔5111内的部分至少部分地收容在第一收容槽421内。如此,通过第一铰接件51与第一铰接臂42之间的活动连接,使得盖体40可以带动成像模组30相对于第一框架10绕着第一轴线d1转动以补偿成像模组30的抖动量。

请参阅图2、图3及图7,第二铰接件52的数量为两个。两个第二铰接件52与两个第二收容腔21对应。每个第二铰接件52设置在第二框架20上,并收容在对应的第二收容腔21内。第二铰接臂43的远离盖体本体41的一端与第二铰接件52连接。每个第二铰接件52包括第二铰接件本体521及第二球体522。第二铰接件本体521开设有第二通孔5211。第二球体522部分收容在第二通孔5211内。第二球体522的未收容在第二通孔5211内的部分至少部分地收容在第二收容槽431内。如此,通过第二铰接件52与第二铰接臂43之间的活动连接,使得盖体40可以带动成像模组30相对于第一框架10和第二框架20绕着第二轴线d2转动以补偿成像模组30的抖动量。

请参阅图2、图4和图8,驱动电路板60安装在第一框架10的第一内侧壁101并穿过第一框架10使得连接器端朝远离第一收容空间12的一侧延伸。驱动电路板60包括第一侧面601和第二侧面602,第一侧面601与第二侧面602相背。第一侧面601相较于第二侧面602更靠近第二框架20。

驱动组件70包括第一驱动件71和第二驱动件72。第一驱动件71安装在驱动电路板60的靠近第二框架20的一侧,也即,第一驱动件71安装在驱动电路板60的第一侧面601上。第二驱动件72安装在第二框架20的靠近第一框架10的一侧,也即,第二驱动件72安装在第二框架20的第二外侧壁202上。第一驱动件71与第二驱动件72相互作用以产生驱动力。示例地,如图4所示,第一驱动件71为线圈,第二驱动件72为磁石,驱动电路板60为线圈提供电流,使得线圈与磁石相互作用以产生驱动力。示例地,如图8所示,第二驱动件72安装在第二框架20的安装槽23内,如此,有利于减小成像装置100的横向尺寸。

驱动组件70的数量可以是一个、两个、三个、四个等,在此不作限制。如图2和图8所示,驱动组件70的数量为两个,两个驱动组件70分别位于第二框架20的相邻两侧。当然,在其他实施例中,两个驱动组件70也可以位于第二框架20的相对的两侧,在此不作限制。设置两个驱动组件70以对第二框架20施加驱动力,可以在保证能够施加足够的驱动力以达到防抖效果的基础上,减小成像装置100所需的元件数量,降低成像装置100的重量。如图2和图9所示,驱动组件70的数量为四个,四个驱动组件70分别位于第二框架20的四个第二外侧壁202上。设置四个驱动组件70可以保障能够对第二框架20施加足够的驱动力,使得盖体40能够更好地带动成像模组30运动以实现防抖。

请参阅图4,驱动组件70还可以包括第三驱动件73。第三驱动件73安装在镜头组件31的侧壁上。第三驱动件73与第二驱动件72相互作用以产生驱动力,该驱动力可以促使镜头组件31沿着镜头组件31的光轴移动,从而实现成像模组30的变焦或对焦。在一个例子中,第二驱动件72为磁石,第三驱动件73为线圈。

图4所示实施例中,第一驱动件71可以和第二驱动件72相互作用以为成像模组30的抖动补偿运动提供驱动力,第二驱动件72可以和第三驱动件73相互作用以为镜头组件31的对焦运动提供驱动力,此种驱动件共用的方式可以减少成像装置100所需的元件数量,且有利于减小成像模组30的横向尺寸和重量。

请参阅图8、图10和图11,磁感应器件80设置在驱动电路板60的靠近第二框架20的一侧(即第一侧面601)。如图10所示,磁感应器件80设置在驱动电路板60的靠近第二框架20的一侧时,还可以设置在第一驱动件71(即线圈)围绕形成的空间内;或者,如图11所示,磁感应器件80设置在驱动电路板60的靠近第二框架20的一侧时,还可以设置在第一驱动件71(即线圈)围绕形成的空间外。磁感应器件80可以检测成像模组30的运动位置,检测到的运动位置可以用于判断成像模组30是否运动到目标位置,并在成像模组30未运动到目标位置时进一步对成像模组30的运动位置进行修正。如此,磁感应期间80检测到的数据形成反馈信息,基于该反馈信息来进一步调整成像模组30的运动位置,使得成像模组30的抖动补偿更精准。

请参阅图2、图4和图5,模组电路板90可用于为成像模组30中的感光组件32供电,也可为第三驱动件73提供电流,当然,第三驱动件73还可以与驱动电路板60电连接,此时,第三驱动件73的电流可以由驱动电路板60来提供。模组电路板90部分收容在第一框架10中,具体地,模组电路板90部分收容在第二子框架14的容纳腔141中。模组电路板90包括依次相接的第一连接部91、第二连接部92及第三连接部93。第一连接部91收容在第一子框架13的第一收容空间12中,感光组件32设置在第一连接部91上并与第一连接部91电连接。第一连接部91的远离感光组件32的一端与第二连接部92连接。第二连接部92收容在容纳腔141中,第二子框架14可以起到保护第二连接部92的作用。第二连接部92包括多个第一子连接部921、至少一个第二子连接部922及垫块923。多个第一子连接部91沿垂直于第一连接部91所在平面的方向间隔设置。一个第二子连接部922的相背两端分别与两个第一子连接部921连接。每个第一子连接部921均包括相背的第一面9201及第二面9202,至少一个第一子连接部921上开设有贯穿第一面9201及第二面9202的通槽94。通槽94的延伸方向与第一子连接部921的延伸方向平行。垫块923设置在相邻的两个第一子连接部921之间。垫块923包括相背的两面,其中一面与其中一个第一子连接部921接触,另一面与另一个第一子连接部921接触。如图5所示,第二连接部92包括五个第一子连接部921、四个第二子连接部922及四个垫块923。五个第一子连接部921沿垂直于第一连接部91所在平面的方向层叠间隔设置。任意两个相邻第一子连接部921的与第二子连接部922连接的一端设置有垫块923,垫块923的高度与相邻两个第一子连接部921之间的距离大致相等。垫块923可以使得第一子连接部921与第二子连接部922的连接更为牢固。在一个例子中,垫块923可以包括两个子垫块,两个子垫块层叠设置。每子垫块与与其接触的第一子连接部921一体成型。子垫块与第一子连接部921一体成型的设计可以简化第二连接部92的制造工艺。当然,垫块923也可以为不划分为多个子垫块,而是呈一个完整结构,在此不作限制。第二连接部92的远离第一连接部91的一端从开设在第二子框架14的侧壁上的过孔伸出,并与第三连接部93连接。第三连接部93的远离第二连接部92的一端为连接器端,该连接器端用于与外部的其他电路板,例如主板连接。可以理解,由于模组电路板90是为成像模组30供电的,而为了防抖,驱动力能够通过盖体40带动成像模组30相对第一框架10整体运动,在成像模组30整体运动的过程中,模组电路板90也会被带动,此时,模组电路板90的存在会对成像模组30的运动产生抗扭力的作用,影响成像模组30的抖动补偿。而且,成像模组30整体运动带动模组电路板90运动也可能造成模组电路板90的损坏。因此,通过在模组电路板90中设置第一连接部91、第二连接部92以及第三连接部93,其中第二连接部92包括交替设置的第一子连接部921及第二子连接部922,由交替设置的第一子连接部921及第二子连接部922形成的第二连接部92呈多弯折型结构,多弯折型结构的第二连接部92可以降低模组电路板90对成像模组30运动的抗扭力作用,保障成像模组30能够进行精确的抖动补偿,同时,也可以减小成像模组30的运动对模组电路板90的影响,避免模组电路板90的损坏。此外,第一子连接部921还开设了通槽94,通槽94的开设使得第一子连接部921被分隔为两个部分,成像模组30运动使得模组电路板90产生形变时,第一子连接部921被通槽94分隔的两部分单独受力,如此可以降低模组电路板90对成像模组30运动的抗扭力作用。

综上,本申请实施方式的成像装置100中,成像模组30与盖体40固定连接,盖体40与第一框架10及第二框架20活动连接,使得盖体40能够带动成像模组30相对第一框架10运动以对成像模组30的抖动量进行补偿。如此,在整个防抖过程中,成像模组30是整体运动的,镜头组件31不会相对于感光组件32平移,成像模组30能够获得质量较佳的图像。

此外,驱动组件70包括第一驱动件71、第二驱动件72和第三驱动件73,其中,第一驱动件71可以和第二驱动件72相互作用以为成像模组30的抖动补偿运动提供驱动力;第二驱动件72可以和第三驱动件73相互作用以为镜头组件31的对焦或变焦提供驱动力。此种驱动件共用的方式可以减少成像装置100所需的元件数量,且有利于减小成像模组30的横向尺寸和重量。

另外,模组电路板90包括第一连接部91、包含第一子连接部921与第二子连接部922并且具有开槽设计的第二连接部92以及第三连接部93,此种设计方式可以降低模组电路板90对成像模组30运动的抗扭力作用,保障成像模组30能够进行精确的抖动补偿,同时,也可以减小成像模组30运动对模组电路板90的影响,避免模组电路板90的损坏。

请参阅图12至图14,在某些实施方式中,成像装置100还包括限位件94。限位件96可以对第二连接部92的结构进行限定,使得第二连接部92呈包括第一子连接部921和第二子连接部922的多弯折型结构。限位件96的数量可以是一个或多个,在此不作限制。限位件96包括限位件本体961、两个第一限位部962及第三限位部963。限位件本体961至少部分地收容在相邻的两个第一子连接部921形成的空间内。两个第一限位部962均设置在限位件本体961上,两个第一限位部962分别位于限位件本体961的相背两端,并且,两个第一限位部962位于相邻的两个第一子连接部921形成的空间外。如图12至图14所示,两个第一限位部962均为套设在限位件本体961上的圆环。圆环的直径应大于相邻两个第一子连接部921之间的最大距离,以避免限位件96从相邻两个第一子连接部921形成的空间中脱落。第三限位部963设置在限位件本体961上,并位于两个第一限位部962之间。第三限位部961收容在相邻的两个第一子连接部921形成的空间内,并与相邻的两个第一子连接部921均接触。第三限位部961收容在相邻的两个第一子连接部921形成的空间内时,第三限位部961处于靠近连接该两个相邻的第一子连接部921的第二子连接部922的位置。此时,第三限位部961可以起到撑开相邻的两个第一子连接部921的作用,从而避免相邻的两个第一子连接部921的距离过近,导致连接该两个相邻的第一子连接部921的第二子连接部922因过度弯折而损坏的问题。图12至图14所示的模组电路板90中,第一子连接部921和第二子连接部922共同开设有通槽94。在其他实施例中,也可以是第一子连接部921开设有通槽94;或者,第二子连接部922开设有通槽94;或者,第一子连接部921和第二子连接部922均不开设通槽94,在此不作限制。图12至图14所示的模组电路板90通过设置多弯折型结构的第二连接部92以及在第二连接部92上开设通槽94,以降低模组电路板90对成像模组30运动的抗扭力作用,保障成像模组30能够进行精确的抖动补偿,并减小成像模组30的运动对模组电路板90的影响,避免模组电路板90的损坏。

请参阅图15,在某些实施方式中,模组电路板90中的第二连接部92也可以不包括第一子连接部921和第二子连接部922,此时,第二连接部92沿一平面延伸。例如,第二连接部92沿平行于第一连接部91所在的平面延伸。其中,第二连接部92上开设有通槽94。如此,仅通过开设通槽94的方式来降低模组电路板90对成像模组30运动的抗扭力作用,保障成像模组30能够进行精确的抖动补偿,并减小成像模组30运动对模组电路板90的影响,避免模组电路板90的损坏。

请参阅图2、图12及图16,本申请还提供一种电子设备300。电子设备300包括壳体200和上述任意一个实施方式所述的成像装置100。成像装置100与壳体200结合,例如,成像装置100安装在壳体200内。电子设备300可以是手机、笔记本电脑、平板电脑、智能穿戴设备(如智能手表、智能手环、智能头盔、智能眼镜等)、虚拟现实设备等等,在此不作限制。

本申请实施方式的电子设备300中,模组电路板90包括第一连接部91和第二连接部92。其中,第二连接部91开设有通槽94,通槽94可以降低模组电路板90对成像模组30运动的抗扭力作用,避免模组电路板30的损坏;或者第二连接部92由第一子连接部921和第二子连接部922构成以形成弯折电路板结构,弯折的电路板结构也可以降低模组电路板90对成像模组30运动的抗扭力作用,避免模组电路板30的损坏。

在本说明书的描述中,参考术语“某些实施方式”、“一个实施方式”、“一些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”的描述意指结合所述实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。

此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个所述特征。在本申请的描述中,“多个”的含义是至少两个,例如两个,三个,除非另有明确具体的限定。

尽管上面已经示出和描述了本申请的实施例,可以理解的是,上述实施例是示例性的,不能理解为对本申请的限制,本领域的普通技术人员在本申请的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型,本申请的范围由权利要求及其等同物限定。

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