一种同轴结构的圈铁耳机单体的制作方法

本实用新型涉及耳机设备技术领域，尤其涉及一种同轴结构的圈铁耳机单体。

背景技术：

目前技术的圈铁同轴的耳机采用的动圈单元与动铁单元单纯堆叠，然后通过封装套筒固定的结构，这种结构会使得圈铁同轴单元的高度增高许多，不利于目前耳机单体的轻薄化设计。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提出一种同轴结构的圈铁耳机单体，该圈铁耳机单体的高度较小，且能够形成二分频网络，提升整体音质。

本实用新型的公开了一种同轴结构的圈铁耳机单体，包括：t铁，所述t铁限定出配合腔，所述配合腔具有第一开口和第二开口；磁铁，所述磁铁套设在所述t铁上，且所述磁铁的下端抵接在所述t铁上；华司，所述华司套设在所述t铁上，且所述华司的下端抵接在所述磁铁上；外铜环，所述外铜环的下端止抵在所述华司上；内铜环，所述内铜环的下端止抵在所述t铁上，所述内铜环环绕所述第一开口设置且位于所述外铜环的径向内侧；膜片，所述膜片为环形结构，所述膜片的外圈与所述外铜环相连，内圈与所述内铜环相连；音圈，所述音圈的上端与所述膜片相连，所述音圈的下端位于所述t铁和所述磁铁之间；调音纸，所述调音纸连接在所述t铁上以封闭所述第二开口；动铁单元，所述动铁单元配合在所述配合腔内，且所述动铁单元与所述磁铁、所述华司、所述外铜环及所述内铜环同轴设置。

在一些实施例中，所述t铁包括：上壳，所述上壳包括第一凸环和环绕所述第一凸环设置的第二凸环，所述磁铁的下端止抵在所述第二凸环上，所述内铜环止抵在所述第一凸环上；下壳，所述下壳扣合在所述第二凸环上。

在一些可选的实施例中，所述下壳包括第一盘体和环绕所述第一盘体边沿设置的环体，所述第二开口形成在所述第一盘体上，所述环体的上端与所述第二凸环的下端抵接。

在一些可选的实施例中，所述下壳包括第二盘体，所述第二开口形成在所述第二盘体上，所述第二盘体的上端与所述第二凸环抵接。

在一些可选的实施例中，所述动铁单元的一部分伸出所述第一开口，所述动铁单元具有与所述上壳间隔设置的第一台阶面。

在一些实施例中，所述动铁单元的一部分伸出所述第二开口，所述动铁单元具有所述上壳间隔设置的第二台阶面。

在一些具体的实施例中，所述上壳上形成有所述第一开口，所述上壳上设有环绕所述第一开口设置的第一配合环，所述第二台阶面与所述第一配合环的下端间隔设置。

在一些更具体的实施例中，所述动铁单元的外侧壁与所述第二开口的内周壁间隔设置，所述调音纸套设在所述动铁单元上。

在一些可选的实施例中，所述下壳上形成有所述第二开口，所述下壳上设有环绕所述第二开口设置的第二配合环，所述动铁单元的下端止抵在所述第二配合环上，且所述动铁单元的上端伸出所述第一开口。

在一些可选的实施例中，所述的同轴结构的圈铁耳机单体，还包括保护壳体，所述保护壳体套设在所述t铁上，所述t铁、所述磁铁、所述华司、所述外铜环、所述内铜环、所述膜片及所述动铁单元均位于所述保护壳体内部。

本实用新型实施例的同轴结构的圈铁耳机单体，由于t铁为中空结构，t铁形成的配合腔内设有动铁单元，实现了t铁、磁铁、华司、外铜环、膜片及音圈构成的动圈结构与动铁单元的同轴套设分布，使得耳机单体在形成二分频网络，提升整体声效的同时降低了耳机单体的高度，有利于耳机单体的轻薄化设计。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

图1是本实用新型实施例一的同轴结构的圈铁耳机单体的结构示意图。

图2是本实用新型实施例二的同轴结构的圈铁耳机单体的结构示意图。

图3是本实用新型实施例三的同轴结构的圈铁耳机单体的结构示意图。

图4是本实用新型实施例四的同轴结构的圈铁耳机单体的结构示意图。

附图标记：

1、t铁；11、上壳；111、第一凸环；1111、第一配合环；112、第二凸环；12、下壳；121、第一盘体；1211、第二配合环；122、环体；123、第二盘体；101、配合腔；1011、第一开口；1012、第二开口；

2、磁铁；3、华司；4、外铜环；5、内铜环；6、膜片；7、音圈；8、调音纸；

9、动铁单元；91、第一台阶面；92、第二台阶面。

具体实施方式

为使本实用新型解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征，用于区别描述特征，无顺序之分，无轻重之分。在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

下面参考图1-图4描述本实用新型实施例的同轴结构的圈铁耳机单体的具体结构。

如图1-图4所示，本实用新型实施例的同轴结构的圈铁耳机单体包括t铁1、磁铁2、华司3、外铜环4、内铜环5、膜片6、音圈7、调音纸8和动铁单元9。t铁1限定出配合腔101，配合腔101具有第一开口1011和第二开口1012，磁铁2套设在t铁1上，且磁铁2的下端抵接在t铁1上，华司3套设在t铁1上，且华司3的下端抵接在磁铁2上，外铜环4的下端止抵在华司3上，内铜环5的下端止抵在t铁1上，内铜环5环绕第一开口1011设置且位于外铜环4的径向内侧，膜片6为环形结构，膜片6的外圈与外铜环4相连，内圈与内铜环5相连，音圈7的上端与膜片6相连，音圈7的下端位于t铁1和磁铁2之间，调音纸8连接在t铁1上以封闭第二开口1012，动铁单元9配合在配合腔101内，且动铁单元9与磁铁2、华司3、外铜环4及内铜环5同轴设置。

可以理解的是，在本实用新型中，t铁1、磁铁2、华司3、外铜环4、膜片6及音圈7构成了一个动圈结构，这种动圈结构在高频率区间的声效较好，而在低频率区间的声效相对较差。而与动圈结构同轴设置的动铁单元9在低频率区间的声效较小，在高频率区间的声效相对较差。本实施例中将动圈结构和动铁单元9同轴设置实现了整个耳机单体形成二分频网络，从而保证在高频率区间及低频率区间均具有较好的声效。与此同时，由于在本实施例中，t铁1结构中空使得动圈结构和动铁单元9在保证同轴的条件下，动铁单元9位于动圈结构的径向内侧，相比现有技术中动圈结构与动铁单元9直接的叠加的结构，本实施例的耳机单体的高度更小，更有利于耳机单体的轻薄化设计。

本实用新型实施例的同轴结构的圈铁耳机单体，由于t铁1为中空结构，t铁1形成的配合腔101内设有动铁单元9，实现了t铁1、磁铁2、华司3、外铜环4、膜片6及音圈7构成的动圈结构与动铁单元9的同轴套设分布，使得耳机单体在形成二分频网络，提升整体声效的同时降低了耳机单体的高度，有利于耳机单体的轻薄化设计。

在一些实施例中，如图1-图4所示，t铁1包括上壳11和下壳12，上壳11包括第一凸环111和环绕第一凸环111设置的第二凸环112，磁铁2的下端止抵在第二凸环112上，内铜环5止抵在第一凸环111上。下壳12扣合在第二凸环112上。可以理解的是，由于t铁1需要限定出安装动铁单元9的装配腔，如果t铁1是一体式结构，则会导致t铁1的加工较为困难，提升了t铁1的制造成本。而在本实施例中，t铁1形成为上壳11和下壳12的组装结构，降低了t铁1的加工难度，从而降低了t铁1的生产成本。

在一些可选的实施例中，如图1、图3及图4所示，下壳12包括第一盘体121和环绕第一盘体121边沿设置的环体122，第二开口1012形成在第一盘体121上，环体122的上端与第二凸环112的下端抵接。可以理解的是，环体122和第二凸环112抵接这样无论是焊接还是粘接，能够较为方便且牢固地将下壳12连接的上壳11上，从而保证了整个t铁1的结构稳定性和密封性。

在一些可选的实施例中，如图2所示，下壳12包括第二盘体123，第二开口1012形成在第二盘体123上，第二盘体123的上端与第二凸环112抵接。由此，下壳12仅仅包含一个第二盘体123，进一步简化了下壳12的结构，从而简化了t铁1的结构，降低了t铁1的生产成本。

当然，这里需要额外说明的是，下壳12和上壳11的结构可以根据实际需要选择，并不限于上述结构。

在一些可选的实施例中，动铁单元9的一部分伸出第一开口1011，动铁单元9具有与上壳11间隔设置的第一台阶面91。可以理解的是，第一台阶面91的存在能够避免动铁单元9从第一开口1011中滑出装配腔，确保了动铁单元9的稳定性，从而提升了整个圈铁耳机单体的可靠性。

在一些实施例中，动铁单元9的一部分伸出第二开口1012，动铁单元9具有上壳11间隔设置的第二台阶面92。可以理解的是，第一台阶面91的存在能够避免动铁单元9从第一开口1011中滑出装配腔，确保了动铁单元9的稳定性，从而提升了整个圈铁耳机单体的可靠性。

在一些具体的实施例中，上壳11上形成有第一开口1011，上壳11上设有环绕第一开口1011设置的第一配合环1111，第二台阶面92与第一配合环1111的下端间隔设置。可以理解的是，第一配合环1111能够起到限制动铁单元9的作用，保证动铁单元9与动圈结构同轴，从而保证整个圈铁耳机单体的可靠性。

优选的，第一配合环1111与动铁单元9实现过盈配合，从而进一步提升动铁单元9的稳定性。

在一些更具体的实施例中，动铁单元9的外侧壁与第二开口1012的内周壁间隔设置，调音纸8套设在动铁单元9上。可以理解的是，动铁单元9的外侧壁与第二开口1012的内周壁间隔设置能够方便将动铁单元9安装配合腔101，从而方便整个圈铁耳机单体的组装，提升圈铁耳机单体的组装效率。

在一些可选的实施例中，下壳12上形成有第二开口1012，下壳12上设有环绕第二开口1012设置的第二配合环1211，动铁单元9的下端止抵在第二配合环1211上，且动铁单元9的上端伸出第一开口1011。可以理解的是，第二配合环1211能够较好地支撑动铁单元9，保证动铁单元9的稳定性，动铁单元9的上端伸出第一开口1011能够在一定程度上保证动铁单元9与动圈结构同轴度，从而提升整个圈铁耳机单体的可靠性。

在一些可选的实施例中，同轴结构的圈铁耳机单体还包括保护壳体，保护壳体套设在t铁1上，t铁1、磁铁2、华司3、外铜环4、内铜环5、膜片6及动铁单元9均位于保护壳体内部。由此，保护壳体能够较好地保护t铁1上，t铁1、磁铁2、华司3、铜环、膜片6及动铁单元9，降低了上述元器件的损坏率，从而提升了整个圈铁耳机单体的使用寿命。

实施例一：

下面参考图1描述本实用新型实施例一的同轴结构的圈铁耳机单体的具体结构。

如图1所示，本实施例的同轴结构的圈铁耳机单体包括t铁1、磁铁2、华司3、外铜环4、内铜环5、膜片6、音圈7、调音纸8和动铁单元9。t铁1包括上壳11和下壳12，上壳11和下壳12限定出配合腔101，配合腔101具有第一开口1011和第二开口1012。上壳11包括第一凸环111和环绕第一凸环111设置的第二凸环112，磁铁2的下端止抵在第二凸环112上，内铜环5止抵在第一凸环111上。下壳12包括第一盘体121和环绕第一盘体121边沿设置的环体122，第二开口1012形成在第一盘体121上。

磁铁2套设在第一凸环111上，且磁铁2的下端抵接在第一凸环111上。华司3套设在第一凸环111上，且华司3的下端抵接在磁铁2上，外铜环4的下端止抵在华司3上，内铜环5的下端止抵在t铁1上，内铜环5环绕第一开口1011设置且位于外铜环4的径向内侧，膜片6为环形结构，膜片6的外圈与外铜环4相连，内圈与内铜环5相连，音圈7的上端与膜片6相连，音圈7的下端位于t铁1和磁铁2及华司3之间，调音纸8连接在t铁1上以封闭第二开口1012，动铁单元9的一部分伸出第一开口1011，动铁单元9具有与上壳11间隔设置的第一台阶面91。动铁单元9与磁铁2、华司3、外铜环4及内铜环5同轴设置。

实施例二：

下面参考图2描述本实用新型实施例二的同轴结构的圈铁耳机单体的具体结构。

本实施例的圈铁耳机单体与实施例一的结构基本相似，所不同的是，本实施例的下壳12包括直接扣合在第二凸环112底部的第二盘体123。

实施例三：

下面参考图3描述本实用新型实施例三的同轴结构的圈铁耳机单体的具体结构。

本实施例的圈铁耳机单体与实施例一的结构基本相似，所不同的是，第一盘体121设有环绕第二开口1012设置的第二配合环1211，动铁单元9的下端止抵在第二配合环1211上，且动铁单元9的上端伸出第一开口1011。

实施例四：

下面参考图4描述本实用新型实施例四的同轴结构的圈铁耳机单体的具体结构。

本实施例的圈铁耳机单体与实施例一的结构基本相似，所不同的是，第一凸环111上设有环绕第一开口1011设置的第一配合环1111，动铁单元9具有第一配合环1111的下端间隔设置的第二台阶面92。动铁单元9的外侧壁与第二开口1012的内周壁间隔设置，调音纸8套设在动铁单元9上。

在本说明书的描述中，参考术语“有些实施例”、“其他实施例”、等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上内容仅为本实用新型的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。