技术总结
本申请涉及移动终端技术领域，公开了一种移动终端，所述移动终包括：电路板，所述电路板设有第一安装孔；天线弹片，所述天线弹片设有第二安装孔；天线馈点，所述天线馈点设有第三安装孔；中框；所述天线馈点连接至所述中框；紧固件，所述紧固件依次穿过所述第一安装孔和所述第二安装孔，且与所述第三安装孔固定配合，使得所述天线弹片与所述电路板、所述天线馈点相互抵靠。本方案通过紧固件依次穿过第一安装孔和第二安装孔，且与第三安装孔固定配合，使得天线弹片与电路板、天线馈点相互抵靠，实现天线馈点与电路板之间的信号传递；同时使得手机内部结构紧凑，提高手机内部空间利用率，有利于降低手机的整体厚度。利于降低手机的整体厚度。利于降低手机的整体厚度。
技术研发人员：胡家齐
受保护的技术使用者：北京小米移动软件有限公司
技术研发日：2020.11.02
技术公布日：2021/4/13