用于再驱动器的均衡器设置的制作方法

1.本公开的实施例概括而言涉及互连领域，更具体而言，涉及用于提高高速接口的信号质量的再驱动器。


背景技术：

2.再驱动器(也可以被称为中继器集成电路(ic))可以使信号再生，以提升高速接口的信号质量，其预期将支持每秒10或更高千兆比特(gb/s)的速度。再驱动器也可以用于调整和校正在发送器处的已知信道损耗，并恢复在接收器处的信号完整性。
附图说明
3.通过以下结合附图的具体实施方式将更容易地理解各实施例。为了便于此描述，相似的附图标记表示相似的结构元件。在附图的各图中以示例方式而非限制方式示出了实施例。
4.图1描绘了根据各种实施例的具有均衡器设置的再驱动器的通信链路示例。
5.图2描绘了根据各种实施例的服务器系统示例，该服务器系统示例的再驱动器具有耦合到控制器的均衡器设置。
6.图3是根据各种实施例的控制器内的查找表的示例，该查找表可以用于为再驱动器提供经优化的再驱动器均衡器设置。
7.图4描绘了根据各种实施例的控制器的示例操作流程/算法结构。
8.图5示出了根据各种实施例的适合与图1至图4的各种组件一起使用的示例计算设备500。
9.图6描绘了根据各种实施例的可以与计算设备500一起使用的计算机可读存储介质。
具体实施方式
10.本公开的实施例可以涉及一种再驱动器设备，该再驱动器设备具有用于接收第一信号的输入端口和用于发送第二信号的输出端口。第一信号和第二信号可以是高速信号(例如，10+gb/s的信号)。再驱动器设备还可以包括与控制器设备耦合的控制器端口，以及与输入端口、输出端口和控制器端口耦合的电路，该电路用于从控制器设备接收多个再驱动器均衡器设置中的一者的指示。该电路还可以基于接收到的指示来识别多个再驱动器均衡器设置中的一者，以发送至再驱动器设备，用于补偿与接收第一信号相关联的信道损耗状况。
11.本公开的实施例还可以涉及一种控制器设备，该控制器设备具有：一个或多个传感器端口，用于与控制器外部的一个或多个传感器设备耦合；以及再驱动器端口，用于与再驱动器设备耦合，以从一个或多个传感器设备接收操作数据并基于接收到的操作数据来识别要发送给再驱动器设备的再驱动器均衡器设置的指示。
12.在接下来的描述中，将使用本领域技术人员通常使用的术语来描述说明性实现方式的各个方面，以向本领域的其他技术人员传达其工作的实质。然而，对本领域技术人员来说将显而易见的是，本公开的实施例可以只用所描述的方面中的一些来实践。为了解释的目的，阐述了具体的数字、材料和配置，以便提供对说明性实现方式的透彻理解。对本领域技术人员来说将显而易见的是，可以在没有这些具体细节的情况下实施本公开的各实施例。在其他情况下，众所周知的特征被省略或者被简化，以便避免混淆说明性实现方式。
13.在接下来的详细描述中，参考了附图，这些附图形成本文的一部分，其中相似的标号始终表示相似的组件，并且其中以可以实践本公开的主题的说明实施例的方式示出。要理解的是，在不脱离本公开的范围的情况下，可以利用其他实施例并且可以做出结构或逻辑上的改变。因此，不应该从限制意义上来理解接下来的详述描述，并且实施例的范围由所附权利要求及其等同物来限定。
14.对于本公开的目的而言，短语“a和/或b”的意思是(a)、(b)或者(a和b)。对于本公开的目的而言，短语“a、b和/或c”的意思是(a)、(b)、(c)、(a和b)、(a和c)、(b和c)或者(a、b和c)。
15.描述可以使用基于透视图的描述，如顶部/底部、内部/外部、上方/下方等。这样的描述只是用来方便讨论，而不是为了将本文所描述的实施例的应用限制于任何特定的方向。
16.描述可以使用短语“在一实施例中”或者“在实施例中”，它们各自可以指一个或多个相同或不同的实施例。此外，关于本公开的实施例使用的术语“包含”、“包括”、“具有”等等，是同义的。
17.本文可以使用术语“耦合”及其衍生词。“耦合”可以指以下项中的一项或多项。“耦合”可以意指两个或更多个元件直接实体接触或电接触。然而，“耦合”也可以意指两个或更多个元件与彼此间接接触，但仍与彼此合作或交互，并且可以意指一个或多个其他元件耦合或连接在被称为彼此耦合的元件之间。术语“直接耦合”可以意指两个或更多个元件直接接触。
18.如本文所使用的，术语“模块”可以指以下各项、是以下各项的一部分或者包括以下各项：执行一个或多个软件或固件程序的专用集成电路(asic)、电子电路、处理器(共享的、专用的、或组)、和/或存储器(共享的、专用的、或组)；提供所描述的功能的组合逻辑电路、和/或其他合适的组件。
19.图1描绘了根据各种实施例的具有均衡器设置的再驱动器的通信链路示例。图示100示出了经由控制总线106与控制器104耦合的再驱动器102的示例。再驱动器102可以通过高速数据链路108进行耦合，在该高速数据链路108上，从高速发送器110发送高速数据(例如，10+gb/s)。在操作过程中，高速链路108上的高速数据可能会由于一些因素而导致性能下降，这些因素可能包括：例如在图示100中所示的系统内的不同位置处的不同操作温度、和/或再驱动器102的工艺变化(也被称为硅角)。在实施例中，再驱动器102可以位于高速链路108和112的中间附近，以延展高速发送器110和高速接收器114之间的物理距离。也就是说，再驱动器102被定位为在高速发送器110和高速接收器114之间的大约等距离处。
20.在实施例中，再驱动器102可以被布置为存储再驱动器均衡器设置103的指示。在实施例中，再驱动器均衡器设置103的指示可以存储在再驱动器102的电路内的读/写寄存
器中。在实施例中，基于再驱动器均衡器设置103的指示，再驱动器102可以对高速链路108上的高速信号进行调整，并且在第二高速链路112上输出调整后的高速信号，第二高速链路112可以与高速接收器114耦合。
21.控制器104可以与温度传感器116、118耦合，以接收指示出温度传感器116、118的位置附近的温度的数据。在这个示例中，温度传感器116、118可以分别位于高速链路108、112的附近，并且基于相应的高速链路108、112上的活动来确定温度是升高还是降低。来自温度传感器116、118的温度被控制器接收，并且部分地用于确定发送到再驱动器102的再驱动器均衡器设置103的指示。
22.在实施例中，控制器104将取得从温度传感器116、118接收的数据以及指示出再驱动器102硅工艺角的数据，并且确定要由控制器104经由控制总线106发送给再驱动器102的适当的再驱动器均衡器设置103的指示。以这种方式，控制器104负责对再驱动器102的再驱动器均衡器设置103进行调整。在实施例中，控制器可以是计算平台的服务器的基板管理控制器(bmc)、或现场可编程门阵列(fpga)、或复杂可编程逻辑器件(cpld)。
23.在实施例中，控制器104可以包括下文中进一步描述的映射表105，映射表105用于将再驱动器102硅角的各种特性连同来自各种传感器116、118的各种数据范围映射到再驱动器均衡器设置103。在接下来进一步讨论的实施例中，映射表105可以被实现为查找表。
24.在实施例中，控制总线106可以是计算平台的互连，如图示100所示，该互连可以将再驱动器102与控制器104耦合。在实施例中，互连可以是低速接口(例如，集成电路间(i2c)总线)，或者可以是串行外围接口(spi)、或者通用异步接收器-发送器(uart)电路。再驱动器102支持控制总线106，以便能够读取或写入再驱动器均衡器设置103。
25.在与图示100所示的系统有关的实施例中，再驱动器102可以基于再驱动器均衡器设置103来执行均衡器功能，其中再驱动器均衡器设置103是基于图示100的系统的当前性能特性以及再驱动器102的硅角来选择的。以这种方式，再驱动器102具有存储在映射表105中的一组均衡设置值，该组均衡设置值可以用于基于不同的状况来补偿沿着高速链路108的不同信道损耗状况。
26.在实施例中，再驱动器102、控制器104和温度传感器116、118形成用于再驱动器均衡器设置103的自动调整系统，自适应地修改再驱动器均衡器设置103，以补偿由于不同硅角和信道损耗变化而引起的性能偏差，其中例如图示100的系统的工作温度变化导致该信道损耗变化。因此，可以提高再驱动器102的稳定性，并且在一定的变化范围内可以保持链路余量。此外，再驱动器102可能能够支持比传统再驱动器设计中可能支持的更长的信道，并节省再驱动器均衡器设置优化的开发资源和时间。
27.此外，本文所描述的实施例是协议透明的，并且支持高速链路协议，例如但不限于：外围组件互连标准(pcie)、通用串行总线(usb)、以及串行高级技术附件(sata)。
28.在传统的实现方式中，再驱动器将只得到一个均衡器配置文件，以应用于沿着高速链路108到来的高速数据。该配置文件可能被硬编码到再驱动器芯片中。因此，这些传统的实现方式可能会导致高速链路108上的信号补偿不足和过度补偿，这可能既会削弱再驱动器的信道扩展能力还会影响信道性能。在传统的实现方式中，再驱动器均衡器通常被设置为给定设计中的固定值。这种固定设置适用于单一状况的系统(如图示100所示)，使链路余量容易受到温度变化和硅角的影响。
29.作为示例，在传统的实现方式中，在0到60摄氏度的温度范围内，信道损耗可以变化20％-30％，从而导致再驱动器的性能下降或甚至导致高速链路故障。此外，作为模拟电路的传统的再驱动器的性能严重依赖于每个制造的再驱动器的工艺变化或硅角。这可能会导致传统的实现方式中的再驱动器均衡器行为的重大变化。
30.在传统的实现方式中，通常基于不同的预期操作温度和硅角来为每个再驱动器手动调整所选择的再驱动器均衡器设置。所得均衡器设置示出了一种支持传统再驱动器在整个温度范围和所有硅角下正常工作的平衡。然而，因为操作的余量减少并且变化的余量损耗在整个系统余量中占较大比例的事实，所以这种传统方法不能很好地扩展到10+千兆比特每秒(gb/s)。在传统的实现方式中，难以找到可以适应不同温度范围和所有硅角的平衡再驱动器均衡器设置。传统的针对平衡设置值来精细调整再驱动器也消耗了大量的开发时间和资源，并且也延长了产品的开发时间。
31.图2描绘了根据各种实施例的服务器系统示例，该服务器系统示例的再驱动器具有耦合到控制器的均衡器设置。在实施例中，服务器200可以是盒子或机架组件。服务器200示出了控制器bmc 204(可以类似于图1的控制器104)和再驱动器202(可以类似于图1的再驱动器102)。高速链路208、212(可以类似于图1的高速链路108、112)将中央处理单元(cpu)211和终端设备213耦合。终端设备213的示例可以包括但不限于：内存控制器、外围控制中心、等等。在实施例中，服务器系统200还可以包括入口气流224，该入口气流可以将调节过的空气带入到服务器系统200中，以便在操作期间冷却各种组件。在实施例中，asic 226也与控制器bmc 204耦合。
32.在服务器系统200的设计过程中，设计者可以识别在操作过程中组件中的热变化的各种来源(例如asic 226、cpu 211和入口气流224)，这些来源可能会影响再驱动器202在操作期间的性能。因此，asic温度传感器227、cpu温度传感器209和入口气流温度传感器231被放置在相应的组件附近，以识别操作期间在这些位置处的温度变化。每个温度传感器227、209、231都使用i2c总线215与控制器bmc 204耦合。温度传感器227、209、231可以连续向控制器bmc 204提供温度数据。
33.关于cpu 211的温度波动，这些波动可以由cpu工作状态和功耗来确定。在操作中，cpu 211温度的波动不仅可以影响cpu内的高速电路(未示出)的性能，而且还可以影响cpu附近的迹线损耗(trace loss)。气流入口224(可能是围绕图示200的服务器系统的机箱(未示出)的一部分)的温度波动将由服务于服务器机房的冷却系统来确定。在实施例中，被冷却的空气可能是影响无源印刷电路板(pcb)布线的损耗的重要因素。在实施例中，asic 226可能是一些其他类型的高功率芯片或模块，也可能是热源。如果高速链路212的一个分段靠近asic 226，则高速链路212的损耗将基于asic 226的温度变化而变化。
34.每个再驱动器芯片202的硅角信息可以在再驱动器芯片202的制造过程中被测试和评估。在实施例中，该硅角信息可以记录在再驱动器202中，例如记录在寄存器(未示出)中，该硅角信息可以由控制器204经由控制总线206读取。
35.在示例服务器200中，高速链路212靠近高功率的asic 226，当asic 226处于高温时，这将通过信道的退化严重影响高速链路212。在服务器系统200内也有其他发热组件，这些发热组件可能会在操作期间影响性能。在开发期间，可以通过调整系统的每个组件(例如，cpu 211和asic 226)的功率负载和改变从入口气流224接收的空气的环境温度来模拟
不同的温度。因此，在一些实施例中，将测试不同温度传感器209、227、231的所有可能的温度组合。将在测试期间监视的每个温度组合中确定用于可靠操作的高速链路余量值。如果所得余量值对所期望的高速链路性能来说不够好，则将经由逐一扫描来调整再驱动器均衡器设置，直到找到好的链路余量，并且这个经优化的均衡器再驱动器设置将被添加到表中。在对一个再驱动器硅角完成温度调整之后，可以用不同的硅角芯片来替换再驱动器芯片，然后用新的硅角重复测试。在调整结束之后，将创建一个最终表并将最终表保存在控制器204中。
36.图3是根据各种实施例的控制器内的查找表的示例，该查找表可以用于为再驱动器提供经优化的再驱动器均衡器设置。表300可以包括多个记录340，这些记录340可以存储在图1的映射表105中。表300可以存储在图2的控制器204内。表300的列330、332、334、336、338映射到利用图2的服务器系统200发现的各种元件。具体而言，代表再驱动器硅角330的值映射到再驱动器202的各种硅角。如图所示，再驱动器硅角的值可以映射到“慢”或“典型”。cpu温度范围332映射到可以由温度传感器209捕获的cpu 211的各种温度范围。入口气流温度范围334映射到可以由温度传感器231测量的入口气流224的各种温度范围。asic温度范围336映射到可以由图2的温度传感器227测量的asic 226的各种温度范围。
37.表300的经优化的再驱动器均衡器设置338代表各种设置值，如所示出的，范围从1到16，对应于关于列330、332、334、336的操作值。在实施例中，根据当前的操作值，控制器204将经优化的再驱动器均衡器设置值中的一者发送到再驱动器202。再驱动器202将存储该信息，然后当其在一个高速链路208、212和另一个高速链路212、208之间应用均衡时，改变其均衡器行为。随着操作条件(特别是服务器系统200的组件的温度)的变化，这可能导致不同的再驱动器均衡器设置值338被控制器204发送到再驱动器202。
38.例如，使用表300，再驱动器200可以具有默认的经优化的再驱动器均衡器设置338值1。这意味着关于图2的服务器系统200，再驱动器硅角330为“慢”，入口气流温度范围334介于20℃-40℃之间，asic温度范围336介于30℃-70℃之间。经过一些操作之后，cpu温度范围332可以上升到90℃(介于80℃-100℃之间)，所有其他值不变。然后，控制器204识别与设置值2相对应的值范围(对应于表300的第340行)。控制器204经由总线206将再驱动器均衡器设置“2”发送到再驱动器202。再驱动器202改变操作特性以符合再驱动器均衡器设置2。在实施例中，表300的每个再驱动器均衡器设置值被映射到各个温度传感器的各个温度范围，例如图2的温度传感器209、227、231。
39.图4描绘了根据各种实施例的控制器的示例操作流程/算法结构。过程400可以由一个或多个元件(如关于图1至图3所示)实现，以实现控制器，例如图1的控制器104和图2的控制器204。在实施例中，过程400可以完全或部分地由图5的再驱动器均衡器设置模块518实现。
40.在块402，该过程可以读取再驱动器硅角。在实施例中，可以通过控制总线106查询可以存储在再驱动器102内的再驱动器硅角值来读取再驱动器硅角。在实施例中，该再驱动器硅角值可以存储在再驱动器102内的寄存器(未示出)中。在其他实施例中，该硅角可以从再驱动器102外部的一些其他源接收。
41.在块404，该过程可以从传感器读取温度。在实施例中，传感器可以包括图1中所示的温度传感器116、118或图2中所示的温度传感器209、231、227。在实施例中，温度传感器的
放置是基于设备内的热源来确定的，这些热源在操作期间具有变化的温度，可能影响再驱动器202的操作。
42.在块406，该过程可以从查找表分配初始均衡器设置。在实施例中，查找表可以类似于图1的控制器104内的映射表105，并且在结构上可以具有与图3的表300类似的内容。在实施例中，从块402和块404收集的信息被用于识别图3的经优化的再驱动器均衡器设置338。在实施例中，该初始均衡器设置值可以经由图1的控制总线106发送到再驱动器102。该初始均衡器设置值可以存储为再驱动器均衡器设置103，该再驱动器均衡器设置103被存储在图1的再驱动器102内。
43.在块408，该过程可以从传感器读取温度。该块可以类似于上面描述的块404。
44.在块410，确定是否有任何传感器的温度超出了范围。在实施例中，可以将表300内用于特定再驱动器均衡器设置值的范围值(例如，图3的行340)和来自块408的对应的读取温度分别进行比较。如果读取的温度全部落在用于当前再驱动器均衡器设置的范围内，则控制就会被传回到块408。
45.否则，在块412，该过程可以从查找表确定新的均衡器设置。在实施例中，该过程可以搜索新的再驱动器均衡器设置，其中，读取的温度全部落在用于新的再驱动器均衡器设置的范围内。
46.在块414，该过程可以将新的均衡器设置发送到再驱动器。在实施例中，所确定的新的均衡器设置将经由图1的控制总线106或图2的控制总线206发送到再驱动器102、202。然后控制可以传递到块408。
47.在操作期间，随着图2的高速链路208、212和再驱动器202周围的各种组件的温度的增加，以分贝为单位的信道损耗可能会增加。这种增加可能是以近似线性的方式。在操作实施例中，损耗与温度曲线图的斜率可能取决于在各种组件中使用的材料，但可能主要由图示200和图2所示的服务器系统中的高速链路208、212、以及其他组件中的铜导体的导电性和层压电介质的损耗正切的变化来确定。图1的映射表105和图3的表300的构造可以利用服务器系统200操作期间的损耗与温度梯度以及预期温度范围之间的关系的知识来开发。
48.图5示出了根据各种实施例的适合与图1至图4中描述或参考的各种组件一起使用的示例计算设备500。
49.例如，计算设备500可以包括控制器503，该控制器可以是图1的控制器104或者图2的控制器204。控制器503可以包括再驱动器均衡器设置模块518，并入先前参照图1至图4描述的本公开的教导。如图所示，计算设备500还可以包括一个或多个处理器或处理器核心502以及系统存储器504。为了本技术(包括权利要求书)的目的，术语“处理器”和“处理器核心”可以被视为同义词，除非上下文明确要求不同。处理器502可以包括任何类型的处理器，例如中央处理单元(cpu)、微处理器等。处理器502可以被实现为具有多核心的集成电路，例如，多核微处理器。
50.计算设备500可以包括大容量存储设备506(例如，磁盘、硬盘驱动器、易失性存储器(例如，动态随机存取存储器(dram)、光盘只读存储器(cd-rom)、数字多功能盘(dvd)等)。概括而言，系统存储器504和/或大容量存储设备506可以是任何类型的暂时性和/或持久性存储装置，包括但不限于易失性和非易失性存储器、光学、磁性和/或固态大容量存储装置等等。易失性存储器可以包括但不限于静态和/或动态随机存取存储器。非易失性存储器可
以包括但不限于电可擦除可编程只读存储器、相变存储器、电阻式存储器等。
51.计算设备500还可以包括i/o设备508(例如，显示器(诸如触摸屏显示器)、键盘、光标控制、远程控制、游戏控制器、图像捕获设备、照相机、一个或多个传感器等等)以及通信接口510(例如，网络接口卡、调制解调器、红外接收器、i2c总线、无线电接收器(诸如蓝牙)等等)。
52.通信接口510可以包括通信芯片(未示出)，这些芯片可以被配置为根据以下项来操作设备500：全球移动通信系统(gsm)、通用分组无线电服务(gprs)、通用移动电信系统(umts)、高速分组接入(hspa)、经演进的hspa(e-hspa)、或长期演进(lte)网络。通信芯片还可以被配置为根据以下项来操作：针对gsm演进的增强数据(edge)、gsm edge无线接入网(geran)、通用陆地无线接入网(utran)、或经演进的utran(e-utran)。通信芯片可以被配置为根据以下项来操作：码分多址(cdma)、时分多址(tdma)、数字增强无绳通信(dect)、演进-数据优化(ev-do)、其衍生产品、以及被指定为3g、4g、5g及以上的任何其他无线协议。
53.上述计算设备500的元件可以经由系统总线512彼此耦合，该系统总线512可以代表一个或多个总线，并且可以包括例如控制总线106或i2c总线215。在多个总线的情况下，它们可以通过一个或多个总线桥(未示出)来桥接。这些元件中的每一者可以执行其在本领域内已知的常规功能。具体地，系统存储器504和大容量存储设备506可以被用来存储用于计算设备500的各种组件的操作的编程指令的工作副本和永久副本，包括但不限于一个或多个应用、和/或计算设备500的操作系统，统称为计算逻辑522。在一些实施例中，计算逻辑522可以包括用于实现再驱动器均衡器设置模块518的一些逻辑。计算逻辑522可以由以下项来实现：(一个或多个)处理器502支持的汇编器指令、或可编译成这种指令的高级语言。
54.通过例如分发介质(未示出)(诸如光盘(cd))，或通过(来自分发服务器(未示出)的)通信接口510，编程指令的永久副本可以被放入工厂或现场中的大容量存储设备506。也就是说，可以采用具有代理程序的实现方式的一个或多个分发介质来分发代理，并对各种计算设备进行编程。
55.元件508、510、512的数量、能力和/或容量可以不同，这取决于计算设备500被用作固定计算设备(例如，机顶盒、或台式计算机)还是被用作移动计算设备(例如，平板计算设备、笔记本电脑、游戏机、或智能手机)。它们的构成是以其他方式已知的，因此将不再进一步描述。
56.在实施例中，存储器504可以包括计算逻辑522，计算逻辑522被配置为实现与计算设备500的操作相关联的各种固件和/或软件服务。对于一些实施例，可以将处理器502中的至少一者与被配置为实践本文所描述的实施例的各方面的计算逻辑522一起打包，以形成系统级封装(sip)或片上系统(soc)。
57.在各种实现方式中，计算设备500可以是以下项的一个或多个组件：数据中心、笔记本电脑、上网本、笔记本、超极本、智能手机、平板电脑、个人数字助理(pda)、超移动pc、移动电话、数码相机、或物iot用户装备。在另外的实现方式中，计算设备500可以是任何其他的处理数据的电子设备。
58.图6描绘了根据各种实施例的可以与计算设备500一起使用的计算机可读存储介质。图示600示出了示例非暂态计算机可读存储介质602，该存储介质具有指令，这些指令被配置为实践与上述过程相关联的所有或选定操作。如图所示，非暂态计算机可读存储介质
602可以包括多个编程指令604(例如，包括再驱动器均衡器设置模块518)。编程指令604可以被配置为使得设备(例如，计算设备500)能够响应于编程指令的执行，来执行参照图1至图4描述的过程的一个或多个操作。在替代实施例中，编程指令604可以被替代地放置在多个非暂态计算机可读存储介质602上。在其他实施例中，编程指令604可以被编码在暂态计算机可读信号中。
59.各种实施例可以包括上述实施例的任何适当组合，包括上述以连词形式(和)描述的实施例的替代(或)实施例(例如，“和”可以是“和/或”)。此外，一些实施例可以包括一个或多个制品(例如，非暂态计算机可读介质)，其上存储有指令，当这些指令被执行时，产生上述实施例中的任一实施例的动作。此外，一些实施例可以包括装置或系统，这些装置或系统具有任何适当的模块，用于执行上述实施例的各种操作。
60.以上对所示实现方式的描述(包括摘要中所描述的内容)并不旨在是穷尽的，也不旨在以所公开的精确形式来限制本公开的实施例。虽然为了说明的目的在本文中描述了具体实现方式和示例，但是，如相关领域的技术人员将认识到的，在本公开的范围内可以进行各种等同的修改。
61.根据上述详细描述，可以对本公开的实施例进行这些修改。所附权利要求中使用的术语不应被解释为将本公开的各种实施例限制在说明书和权利要求书中所公开的具体实现方式中。相反，将完全由所附权利要求来确定范围，这些权利要求将根据权利要求解释的既定原则来解释。
62.以下提供了一些非限制性的示例。
63.示例
64.示例1是一种再驱动器设备，包括：输入端口，用于接收第一信号；输出端口，用于发送第二信号；控制器端口，用于将所述再驱动器设备耦合到所述再驱动器设备外部的控制器设备；以及电路，耦合到所述输入端口、所述输出端口和所述控制器端口，用于：经由所述控制器端口从所述控制器设备接收多个再驱动器均衡器设置中的一者的指示；以及基于接收到的多个再驱动器均衡器设置中的一者的指示，识别待应用于接收到的第一信号的均衡，以生成待发送的所述第二信号，其中，识别出的待应用的均衡用于补偿与接收所述第一信号相关联的信道损耗状况。
65.示例2可以包所述括如示例1所述的再驱动器设备，其中，电路还用于：将识别出的均衡应用于所述第一信号以生成所述二信号；以及经由所述输出端口来发送所生成的第二信号。
66.示例3可以包括如示例1所述的再驱动器设备，其中，接收所述多个再驱动器均衡器设置中的一者的指示还包括将接收到的指示存储在所述电路中的读/写寄存器中。
67.示例4可以包括如示例1所述的再驱动器设备，其中，所述控制器端口经由计算平台的互连与所述外部的控制器设备耦合，所述计算平台具有所述外部的控制器、所述控制总线和所述再驱动器设备。
68.示例5可以包括如示例4所述的再驱动器设备，其中，所述互连是集成电路间(i2c)总线、串行外围接口(spi)或通用异步接收器-发送器(uart)电路。
69.示例6可以包括如示例1至5中的任一项所述的再驱动器设备，其中，所述输入端口与所述再驱动器设备外部的第一高速链路耦合，并且所述输出端口与所述再驱动器设备外
部的第二高速链路耦合。
70.示例7可以包括如示例1至5中的任一项所述的再驱动器设备，其中，所述电路还包括寄存器，所述寄存器用于存储所述再驱动器设备的属性。
71.示例8可以包括如示例7所述的再驱动器设备，其中，所述属性包括与所述再驱动器设备的硅角有关的信息。
72.示例9可以包括一种控制器，包括：一个或多个传感器端口，用于与所述控制器外部的一个或多个传感器设备耦合；再驱动器端口，用于与所述控制器外部的再驱动器设备耦合；以及电路，与所述一个或多个传感器端口和所述再驱动器端口耦合，用于：经由所述一个或多个传感器端口从所述一个或多个传感器设备接收操作数据；以及基于接收到的操作数据，识别要发送给所述再驱动器设备的再驱动器均衡器设置的指示。
73.示例10可以包括如示例9所述的控制器，其中，所述电路还用于：经由所述再驱动器端口将识别出的再驱动器均衡器设置的指示发送给所述再驱动器设备。
74.示例11可以包括如示例9所述的控制器，其中，所述电路还用于：从所述再驱动器设备接收所述再驱动器设备的属性，并且其中，所述操作数据还包括所述再驱动器设备的属性。
75.示例12可以包括如示例11所述的控制器，其中，所述再驱动器设备的属性是所述再驱动器设备的硅角。
76.示例13可以包括如示例9所述的控制器，其中，所述电路还用于：存储分别与多个属性相关联的再驱动器均衡器设置的多个指示，每个属性具有相关联的数据值。
77.示例14可以包括如示例13所述的控制器，其中，所述多个属性分别对应于所述一个或多个传感器设备或者对应于所述再驱动器设备的硅角。
78.示例15可以包括如示例14所述的控制器，其中，基于所述接收到的操作数据，识别要发送给所述再驱动器设备的再驱动器均衡器设置的指示还包括：将所述操作数据分别与所述多个属性的数据值进行比较；以及基于所述比较，识别要发送给所述再驱动器设备的再驱动器均衡器设置的指示。
79.示例16可以包括如示例13所述的控制器，其中，所述多个属性包括以下项中的多项：系统的组件的温度范围、气流的入口的温度范围、专用集成电路(asic)的温度范围、或所述再驱动器设备的硅角的指示。
80.示例17可以包括如示例9至16中的任一项所述的控制器，其中，所述控制器实现在以下项中的所选一项中：基板管理控制器(bmc)、现场可编程门阵列(fpga)、或复杂可编程逻辑器件(cpld)。
81.示例18可以包括如示例9至16中的任一项所述的控制器，其中，所述电路包括：处理器；存储器，与所述处理器耦合，用于存储指令，所述指令在由所述处理器执行时，使得所述处理器执行所述电路的接收和识别操作。
82.示例19可以包括一种用于自动调整再驱动器设备的方法，方法包括：由控制器接收来自传感器设备的操作数据；由所述控制器针对与所述传感器设备相关联的再驱动器设备的当前指示的均衡器设置来确定接收到的操作数据是否超出与所述传感器设备相关联的数据值范围；在所述确定之后，由所述控制器识别另一均衡器设置的指示，针对所述另一均衡器设置，所述操作数据在所述再驱动器设备的所述另一均衡器设置的所述数据值范围
内；以及由所述控制器将所述另一均衡器设置的指示发送给所述再驱动器，以调整所述再驱动器设备。
83.示例20可以包括如示例20所述的方法，其中，来自所述传感器设备的所述操作数据是来自温度传感器设备的温度。
84.示例21可以包括如示例20所述的方法，其中，所述操作数据还包括指示出所述再驱动器设备的硅角的操作数据。
85.示例22可以包括如示例20至21中的任一项所述的方法，其中，针对所述指示的均衡器设置来确定所述接收到的操作数据是否超出与所述传感器设备相关联的数据值范围还包括：由所述控制器识别再驱动器均衡器设置的表，其中，所述表的每一行与不同的均衡器设置相关联；以及由所述控制器在与所述当前指示的均衡器设置相关联的行中识别与所述传感器设备相关联的所述数据值范围。
86.示例23可以包括如示例22所述的方法，还包括：将所述表存储在所述控制器中。