深度信息摄像模组的制作方法

本技术涉及模组制备领域，更为具体地涉及深度信息摄像模组。

背景技术：

1、近年来，随着智能技术和虚拟现实技术的快速发展和应用，具有深度信息采集功能的摄像模组得到了极大的发展，例如，tof摄像模组、散斑结构光摄像模组等。

2、tof深度信息摄像模组基于tof(time of flight)技术来进行深度测量，即，首先通过tof深度信息摄像模组的投射模组主动地投射经过调制的检测光，而后通过tof深度信息摄像模组的接收模组接收被被摄目标反射的该检测光，以基于投射的检测光与接收的检测光之间的时间差或者相位差来计算tof深度信息摄像模组与被摄目标之间的距离以产生深度信息。

3、在现有的tof深度信息摄像模组中，投射模组常采用激光单元(例如， vcsel单元)作为光源来投射检测光，为了驱动激光单元还需要为激光单元配置驱动电路。随着对tof深度信息摄像模组的性能要求越来越高，激光单元的整体工作功率越来越大，驱动电路的负载也越来越大，这导致了新的技术问题。

4、具体地，在tof深度信息摄像模组中，接收模组需尽可能地邻近投射模组，而随着驱动电路的负载越来越高，其所产生的电磁辐射会干扰接收模组的感光芯片的光信息接收和成像，进而影响tof深度信息摄像模组的深度测量。应可以理解，当激光单元的整体工作功率较小时，驱动电路所产生的电磁干扰还不会那么凸显，但随着激光单元的整体工作功率越来越大，驱动电路所产生的电磁干扰问题逐渐变得更为凸显。并且，除了tof深度信息摄像模组存在上述技术问题之外，诸如散斑结构光摄像模组之类的主动式深度信息摄像模组也存在此技术问题。

5、为了避免驱动电路的电磁干扰，现行的一种方案是为投射模组配置屏蔽罩，例如，在投射模组的外表面包裹一层铜箔，或者，在驱动电路的外侧套设一个金属屏蔽罩，这一方面增加了成本，另一方面，也增大了投射模组的尺寸。另外一种现行的方式是为接收模组配置屏蔽罩，这也会增加物料成本，且增大了接收模组的尺寸。

6、对于接收模组而言，随着对tof深度信息摄像模组的性能要求越来越高，其感光芯片的尺寸也变得越来越大，这使得感光芯片的散热问题也成为更为凸显的技术问题。

7、同时，近年来终端设备朝轻型化和薄型化的趋势发展已成为主流，这要求配置于终端设备的深度信息摄像模组朝向小型化的趋势发展，这使得接收模组的感光芯片的电磁干扰和散热问题更为凸显。

8、因此，期待一种新型的深度信息摄像模组。

技术实现思路

1、本技术的一个优势在于提供了一种深度信息摄像模组，其中，所述深度信息摄像模组通过一种优化的模组支架来综合地解决感光芯片的电磁干扰问题、感光芯片的散热问题，且满足模组小型化的技术要求。

2、本技术的另一优势在于提供了一种深度信息摄像模组，其中，所述模组支架通过在其内部内嵌金属加强件以使得所述模组支架自身形成用于保护所述感光芯片的电磁屏蔽结构。也就是，在本技术一些实施例中，无需为所述投射模组配置屏蔽罩以降低成本且使得所述投射模组的尺寸能够得以缩减。

3、本技术的另一优势在于提供了一种深度信息摄像模组，其中，所述模组支架通过在其内部内嵌金属加强件以使得所述模组支架在具有相对较小的尺寸下具有满足要求的结构强度，以满足模组小型化的发展趋势。

4、本技术的又一优势在于提供了一种深度信息摄像模组，其中，内嵌于所述模组支架的金属加强件还能够增强所述模组支架的散热能力，以优化所述感光芯片的散热。

5、本技术的又一优势在于提供了一种深度信息摄像模组，其中，所述模组支架能够平稳地且密合地贴合于所述接收模组的线路板的表面。

6、为了实现上述至少一优势或其他优势和目的，根据本技术的一个方面，提供了一种深度信息摄像模组，其包括：

7、投射模组，包括第一线路板、电连接于所述第一线路板的驱动芯片和电连接于所述驱动芯片的光源；以及

8、邻接地设置于所述投射模组的接收模组，包括感光组件和被保持于所述感光组件的感光路径上的光学镜头，其中，所述感光组件包括第二线路板、电连接于所述第二线路板的感光芯片和被设置于所述线路板上的模组支架，所述模组支架与所述第二线路板相配合以形成位于两者之间的收容腔，所述感光芯片被收容于所述收容腔内；

9、其中，所述模组支架包括封装体和至少部分被内嵌于所述封装体内的金属加强件，所述金属加强件的至少一部分包绕地设置于所述感光芯片的周围以形成电磁屏蔽结构。

10、在根据本技术的深度信息摄像模组中，所述金属加强件包括金属框和垂直于所述框体且沿所述框体的周缘延伸的环形支撑结构，其中，所述感光芯片被包绕地设置于所述环形支撑结构内，以通过所述环形支撑结构形成所述电磁屏蔽结构。

11、在根据本技术的深度信息摄像模组中，所述环形支撑结构被暴露于所述封装体并被贴装于所述第二线路板，所述环形支撑结构的壁厚为 0.05mm-0.15mm。

12、在根据本技术的深度信息摄像模组中，所述环形支撑结构具有至少三个缺口，所述至少三个缺口以不共线的方式分布，所述封装体在所述环形支撑结构的至少三个缺口处形成以不共线的方式分布的至少三个结合部，其中，所述至少三个结合部形成所述模组支架安装于所述第二线路板的至少三个安装支点。

13、在根据本技术的深度信息摄像模组中，所述至少三个结合部的底表面处于同一平面，所述模组支架被平稳地贴装于所述第二线路板上。

14、在根据本技术的深度信息摄像模组中，所述至少三个结合部的底表面设定的表面低于所述环形支撑结构的下表面。

15、在根据本技术的深度信息摄像模组中，所述至少三个缺口包括位于所述环形支撑结构的四个转角处的第一缺口、第二缺口、第三缺口和第四缺口，所述至少三个结合部包括分别形成于所述第一缺口、所述第二缺口、所述第三缺口和所述第四缺口的第一结合部、第二结合部、第三结合部和第四结合部。

16、在根据本技术的深度信息摄像模组中，所述环形支撑结构包括自所述框体的第一边往上延伸的第一支撑臂，自所述框体的与所述第一边相邻的第二边往上延伸的第二支撑臂，自所述框体的与所述第一边相对的第三边往上延伸的第三支撑臂，以及，自所述框体的与所述第二边相对的第四边往上延伸的第四支撑臂，其中，所述第一缺口形成于所述第一支撑臂和所述第二支撑臂之间、所述第二缺口形成于所述第二支撑臂和所述第三支撑臂之间，所述第三缺口形成于所述第三支撑臂和所述第四支撑臂之间，所述第四缺口形成于所述第四支撑臂和所述第一支撑臂之间。

17、在根据本技术的深度信息摄像模组中，所述第一支撑臂包括第一支撑臂主体、自所述第一支撑臂主体的侧部向所述第四缺口且向内延伸的第一弯折部，以及，自所述第一支撑臂主体的侧部向所述第四缺口且向内延伸的第二弯折部，其中，所述第一弯折部被包覆于所述第四结合部内，所述第二弯折部被包覆于所述第一结合部内。

18、在根据本技术的深度信息摄像模组中，所述第二支撑臂包括第二支撑臂主体、自所述第二支撑臂主体的侧部向所述第一缺口且向内延伸的第三弯折部，以及，自所述第二支撑臂主体的侧部向所述第二缺口且向内延伸的第四弯折部，其中，所述第三弯折部被包覆于所述第一结合部内，所述第四弯折部被包覆于所述第二结合部内。

19、在根据本技术的深度信息摄像模组中，所述第三支撑臂包括第三支撑臂主体、自所述第三支撑臂主体的侧部向所述第二缺口且向内延伸的第五弯折部，以及，自所述第三支撑臂主体的侧部向所述第三缺口且向内延伸的第六弯折部，其中，所述第五弯折部被包覆于所述第二结合部，所述第六弯折部被包覆于所述第三结合部内。

20、在根据本技术的深度信息摄像模组中，所述第四支撑臂包括第四支撑臂主体、自所述第四支撑臂主体的侧部向所述第三缺口且向内延伸的第七弯折部，以及，自所述第四支撑臂主体的侧部向所述第四缺口且向内延伸的第八弯折部，其中，所述第七弯折部被包覆于所述第三结合部内，所述第八弯折部被包覆于所述第四结合部内。

21、在根据本技术的深度信息摄像模组中，所述第一支撑臂具有形成其与所述框体的过渡处的至少一第一通孔；和/或，所述第二支撑臂具有形成其与所述框体的过渡处的至少一第二通孔；和/或，所述第三支撑臂具有形成其与所述框体的过渡处的至少一第三通孔；和/或，所述第四支撑臂具有形成其与所述框体的过渡处的至少一第四通孔。

22、在根据本技术的深度信息摄像模组中，所述模组支架具有形成于其上部且与所述收容腔相连通的开口，所述感光组件进一步包括设置于所述模组支架的上部的滤光元件，所述滤光元件封闭所述开口。

23、在根据本技术的深度信息摄像模组中，所述投射模组进一步包括被保持于所述光源的投射路径上的光学调制组件。

24、在根据本技术的深度信息摄像模组中，所述光源为vcsel单元。

25、在根据本技术的深度信息摄像模组中，所述接收模组还包括用于驱动所述光学镜头相对于所述感光组件进行移动的电磁驱动器。

26、通过对随后的描述和附图的理解，本技术进一步的目的和优势将得以充分体现。

27、本技术的这些和其它目的、特点和优势，通过下述的详细说明，附图和权利要求得以充分体现。