深度信息摄像模组的制作方法

文档序号:34819419发布日期:2023-07-19 23:36阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种深度信息摄像模组,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的深度信息摄像模组,其中,所述金属加强件包括金属框和垂直于所述框体且沿所述框体的周缘延伸的环形支撑结构,其中,所述感光芯片被包绕地设置于所述环形支撑结构内,以通过所述环形支撑结构形成所述电磁屏蔽结构。

3.根据权利要求2所述的深度信息摄像模组,其中,所述环形支撑结构被暴露于所述封装体并被贴装于所述第二线路板,所述环形支撑结构的壁厚为0.05mm-0.15mm。

4.根据权利要求3所述的深度信息摄像模组,其中,所述环形支撑结构具有至少三个缺口,所述至少三个缺口以不共线的方式分布,所述封装体在所述环形支撑结构的至少三个缺口处形成以不共线的方式分布的至少三个结合部,其中,所述至少三个结合部形成所述模组支架安装于所述第二线路板的至少三个安装支点。

5.根据权利要求4所述的深度信息摄像模组,其中,所述至少三个结合部的底表面处于同一平面,所述模组支架被平稳地贴装于所述第二线路板上。

6.根据权利要求5所述的深度信息摄像模组,其中,所述至少三个结合部的底表面设定的表面低于或者齐平于所述环形支撑结构的下表面。

7.根据权利要求3所述的深度信息摄像模组,其中,所述至少三个缺口包括位于所述环形支撑结构的四个转角处的第一缺口、第二缺口、第三缺口和第四缺口,所述至少三个结合部包括分别形成于所述第一缺口、所述第二缺口、所述第三缺口和所述第四缺口的第一结合部、第二结合部、第三结合部和第四结合部。

8.根据权利要求3所述的深度信息摄像模组,其中,所述环形支撑结构包括自所述框体的第一边往上延伸的第一支撑臂,自所述框体的与所述第一边相邻的第二边往上延伸的第二支撑臂,自所述框体的与所述第一边相对的第三边往上延伸的第三支撑臂,以及,自所述框体的与所述第二边相对的第四边往上延伸的第四支撑臂,其中,所述第一缺口形成于所述第一支撑臂和所述第二支撑臂之间的第一缺口、所述第二缺口形成于所述第二支撑臂和所述第三支撑臂之间,所述第三缺口形成于所述第三支撑臂和所述第四支撑臂之间,所述第四缺口形成于所述第四支撑臂和所述第一支撑臂之间。

9.根据权利要求1所述的深度信息摄像模组,其中,所述第一支撑臂包括第一支撑臂主体、自所述第一支撑臂主体的侧部向所述第四缺口且向内延伸的第一弯折部,以及,自所述第一支撑臂主体的侧部向所述第四缺口且向内延伸的第二弯折部,其中,所述第一弯折部被包覆于所述第四结合部内,所述第二弯折部被包覆于所述第一结合部内。

10.根据权利要求9所述的深度信息摄像模组,其中,所述第二支撑臂包括第二支撑臂主体、自所述第二支撑臂主体的侧部向所述第一缺口且向内延伸的第三弯折部,以及,自所述第二支撑臂主体的侧部向所述第二缺口且向内延伸的第四弯折部,其中,所述第三弯折部被包覆于所述第一结合部内,所述第四弯折部被包覆于所述第二结合部内。

11.根据权利要求10所述的深度信息摄像模组,其中,所述第三支撑臂包括第三支撑臂主体、自所述第三支撑臂主体的侧部向所述第二缺口且向内延伸的第五弯折部,以及,自所述第三支撑臂主体的侧部向所述第三缺口且向内延伸的第六弯折部,其中,所述第五弯折部被包覆于所述第二结合部,所述第六弯折部被包覆于所述第三结合部内。

12.根据权利要求11所述的深度信息摄像模组,其中,所述第四支撑臂包括第四支撑臂主体、自所述第四支撑臂主体的侧部向所述第三缺口且向内延伸的第七弯折部,以及,自所述第四支撑臂主体的侧部向所述第四缺口且向内延伸的第八弯折部,其中,所述第七弯折部被包覆于所述第三结合部内,所述第八弯折部被包覆于所述第四结合部内。

13.根据权利要求8所述的深度信息摄像模组,其中,所述第一支撑臂具有形成其与所述框体的过渡处的至少一第一通孔;和/或,所述第二支撑臂具有形成其与所述框体的过渡处的至少一第二通孔;和/或,所述第三支撑臂具有形成其与所述框体的过渡处的至少一第三通孔;和/或,所述第四支撑臂具有形成其与所述框体的过渡处的至少一第四通孔。

14.根据权利要求1所述的深度信息摄像模组,其中,所述模组支架具有形成于其上部且与所述收容腔相连通的开口,所述感光组件进一步包括设置于所述模组支架的上部的滤光元件,所述滤光元件封闭所述开口。

15.根据权利要求1所述的深度信息摄像模组,其中,所述投射模组进一步包括被保持于所述光源的投射路径上的光学调制组件。

16.根据权利要求15所述的深度信息摄像模组,其中,所述光源为vcsel单元。

17.根据权利要求16所述的深度信息摄像模组,其中,所述接收模组还包括用于驱动所述光学镜头相对于所述感光组件进行移动的电磁驱动器。

18.根据权利要求1所述的深度信息摄像模组,其中,所述金属加强件电连接于所述第二线路板。


技术总结
公开了一种深度信息摄像模组,其中,所述深度信息摄像模组通过一种优化的模组支架来综合地解决感光芯片的电磁干扰问题、感光芯片的散热问题,且满足模组小型化的技术要求。

技术研发人员:章斌,刘筱迪,王语然
受保护的技术使用者:余姚舜宇智能光学技术有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/1/13
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