振膜多层复合材料加工工艺的制作方法

1.本发明涉及振膜加工领域，特别涉及振膜多层复合材料加工工艺。


背景技术：

2.振膜是一种发声单元，振膜是一个对于磁场变化十分敏感的元件，当电信号通过线圈的时候，磁场产生变化，导致振膜受力变化，产生变形，因为电信号变化很快，导致振膜高速振动，从而通过振膜的振动传递给空气，就产生了声波，但现有振膜无法满足使用需求，现有振膜在使用时存在一端定的弊端，现有振膜的耐高功率性较差，失真较高，为此我们设计了振膜多层复合材料加工工艺。


技术实现要素：

3.本发明提供振膜多层复合材料加工工艺可以解决上述背景技术中的问题。
4.为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：振膜多层复合材料加工工艺，包括peek、胶膜、一号半成品、一半一号半成品、另一半一号半成品、tpu、tpee、二号半成品与五层复合振膜，其特征在于：所述采用peek为主料，胶膜为辅料，将peek主料安装在贴合机主轴上，再把辅料胶膜安装在贴合机辅轴上，调整好位置，设定参数控制张力，贴合得到“peek+胶膜”的一号半成品。
5.优选的，采用tpu或tpee为主料，一半一号半成品为辅料，将tpu或tpee主料安装在贴合机主轴上，再将一半一号半成品安装在贴合机辅轴上，调整好位置，设定参数控制张力，贴合得到三层复合材料“peek+胶膜+tpu/tpee”的二号半成品。
6.优选的，采用二号半成品为主料，另一半一号半成品为辅料，将二号半成品主料安装在贴合机主轴上，另一半一号半成品辅料安装在贴合机辅轴上，调整好位置，设定参数控制张力，贴合得到五层复合材料“peek+胶膜+tpu+胶膜+peek”的五层复合振膜。
7.优选的，振膜多层复合材料加工工艺包括以下步骤：步骤一，做一号半成品，采用peek为主料，胶膜为辅料，将peek主料安装在贴合机主轴上，再把辅料胶膜安装在贴合机辅轴上，调整好位置，设定参数控制张力，贴合得到“peek+胶膜”的一号半成品；步骤二，做二号半成品，采用tpu或tpee为主料，一半一号半成品为辅料，将tpu或tpee主料安装在贴合机主轴上，再将一半一号半成品安装在贴合机辅轴上，调整好位置，设定参数控制张力，贴合得到三层复合材料“peek+胶膜+tpu/tpee”的二号半成品；步骤三，做五层复合振膜成品，采用二号半成品为主料，另一半一号半成品为辅料，将二号半成品主料安装在贴合机主轴上，另一半一号半成品辅料安装在贴合机辅轴上，调整好位置，设定参数控制张力，贴合得到五层复合材料“peek+胶膜+tpu+胶膜+peek”的五层复合振膜。
8.与现有技术相比，本发明的有益效果是：该工艺通过将peek聚醚醚酮膜与丙烯酸胶膜、tpu及tpee聚氨酯膜贴合得到多层复合材料，用于提高声学振膜的耐高功率性，同时
降低失真，在声学振膜生产中得到广泛应用。
附图说明
9.图1为本发明振膜多层复合材料加工工艺中五层复合振膜的流程图；图2为本发明振膜多层复合材料加工工艺中四层复合振膜的流程图；图3为本发明振膜多层复合材料加工工艺中三层复合振膜的流程图。
具体实施方式
10.为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。
11.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
12.实施例1请参阅图1，本发明提供一种技术方案：振膜多层复合材料加工工艺中五层复合振膜的加工工艺，包括peek、胶膜、一号半成品、一半一号半成品、另一半一号半成品、tpu、tpee、二号半成品与五层复合振膜，其特征在于：所述采用peek为主料，胶膜为辅料，将peek主料安装在贴合机主轴上，再把辅料胶膜安装在贴合机辅轴上，调整好位置，设定参数控制张力，贴合得到“peek+胶膜”的一号半成品。
13.所述采用tpu或tpee为主料，一半一号半成品为辅料，将tpu或tpee主料安装在贴合机主轴上，再将一半一号半成品安装在贴合机辅轴上，调整好位置，设定参数控制张力，贴合得到三层复合材料“peek+胶膜+tpu/tpee”的二号半成品。
14.所述采用二号半成品为主料，另一半一号半成品为辅料，将二号半成品主料安装在贴合机主轴上，另一半一号半成品辅料安装在贴合机辅轴上，调整好位置，设定参数控制张力，贴合得到五层复合材料“peek+胶膜+tpu+胶膜+peek”的五层复合振膜的成品。
15.振膜多层复合材料加工工艺中五层复合振膜的加工工艺包括以下步骤：步骤一，做一号半成品，采用peek为主料，胶膜为辅料，将peek主料安装在贴合机主轴上，再把辅料胶膜安装在贴合机辅轴上，调整好位置，设定参数控制张力，贴合得到“peek+胶膜”的一号半成品；步骤二，做二号半成品，采用tpu或tpee为主料，一半一号半成品为辅料，将tpu或tpee主料安装在贴合机主轴上，再将一半一号半成品安装在贴合机辅轴上，调整好位置，设定参数控制张力，贴合得到三层复合材料“peek+胶膜+tpu/tpee”的二号半成品；步骤三，做五层复合振膜成品，采用二号半成品为主料，另一半一号半成品为辅料，将二号半成品主料安装在贴合机主轴上，另一半一号半成品辅料安装在贴合机辅轴上，调整好位置，设定参数控制张力，贴合得到五层复合材料“peek+胶膜+tpu+胶膜+peek”的五层复合振膜的成品。
16.实施例2请参阅图2，本发明提供一种技术方案：振膜多层复合材料加工工艺中四层复合振
膜的加工工艺，包括peek、tpee、胶膜、tpu、一号半成品、二号半成品与四层复合振膜，其特征在于：所述采用peek为主料，胶膜为辅料，将peek主料安装在贴合机主轴上，再把辅料胶膜安装在贴合机辅轴上，调整好位置，设定参数控制张力，贴合得到“peek+胶膜”的一号半成品。
17.所述采用peek为主料，tpu为辅料（注意tpu特性：加热会有粘性），先将贴合辊加热，温度视材料而定，待温度稳定之后，将peek主料安装在贴合机主轴上，tpu辅料安装在辅轴上，调整好位置，设定参数控制张力，贴合得到“peek+tpu”二号半成品。
18.所述采用二号半成品为主料，一号半成品为辅料，将二号半成品主料安装在贴合机主轴上，一号半成品辅料安装在贴合机辅轴上，调整好位置，设定参数控制张力，贴合得到四层复合材料“peek+胶膜+tpu+peek”的四层复合振膜的成品。
19.振膜多层复合材料加工工艺中四层复合振膜的加工工艺包括以下步骤：步骤一，做一号半成品，采用peek为主料，胶膜为辅料，将peek主料安装在贴合机主轴上，再把辅料胶膜安装在贴合机辅轴上，调整好位置，设定参数控制张力，贴合得到“peek+胶膜”的一号半成品；步骤二，做二号半成品，采用peek为主料，tpu为辅料（注意tpu特性：加热会有粘性），先将贴合辊加热，温度视材料而定，待温度稳定之后，将peek主料安装在贴合机主轴上，tpu辅料安装在辅轴上，调整好位置，设定参数控制张力，贴合得到“peek+tpu”二号半成品；步骤三，做四层复合振膜成品，采用二号半成品为主料，一号半成品为辅料，将二号半成品主料安装在贴合机主轴上，一号半成品辅料安装在贴合机辅轴上，调整好位置，设定参数控制张力，贴合得到四层复合材料“peek+胶膜+tpu+peek”的四层复合振膜的成品。
20.实施例3请参阅图3，本发明提供一种技术方案：振膜多层复合材料加工工艺中三层复合振膜的加工工艺，包括peek、tpee、胶膜、tpu、一号半成品与三层复合振膜，其特征在于：所述采用peek为主料，胶膜为辅料，将peek主料安装在贴合机主轴上，再把辅料胶膜安装在贴合机辅轴上，调整好位置，设定参数控制张力，贴合得到“peek+胶膜”的一号半成品。
21.所述采用peek、tpee或tpu为主料，一号半成品为辅料，将主料安装在贴合机主轴上，再将一号半成品安装在贴合机辅轴上，调整好位置，设定参数控制张力，贴合得到三层复合材料“peek+胶膜+peek或tpee+胶膜+tpee或peek+胶膜+tpu”三层复合振膜的成品。
22.振膜多层复合材料加工工艺中三层复合振膜的加工工艺包括以下步骤：步骤一，做一号半成品，采用peek为主料，胶膜为辅料，将peek主料安装在贴合机主轴上，再把辅料胶膜安装在贴合机辅轴上，调整好位置，设定参数控制张力，贴合得到“peek+胶膜”的一号半成品；步骤二，做三层复合振膜的成品，采用peek、tpee或tpu为主料，一号半成品为辅料，将主料安装在贴合机主轴上，再将一号半成品安装在贴合机辅轴上，调整好位置，设定参数控制张力，贴合得到三层复合材料“peek+胶膜+peek或tpee+胶膜+tpee或peek+胶膜+tpu”三层复合振膜的成品。
23.该工艺通过将peek聚醚醚酮膜与丙烯酸胶膜、tpu及tpee聚氨酯膜贴合得到多层复合材料，用于提高声学振膜的耐高功率性，同时降低失真，在声学振膜生产中得到广泛应
用，具备一定的使用前景。
24.尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。