振膜多层复合材料加工工艺的制作方法

文档序号:31792963发布日期:2022-10-14 16:22阅读:来源:国知局

技术特征:
1.振膜多层复合材料加工工艺,包括peek、胶膜、一号半成品、一半一号半成品、另一半一号半成品、tpu、tpee、二号半成品与五层复合振膜,其特征在于:所述采用peek为主料,胶膜为辅料,将peek主料安装在贴合机主轴上,再把辅料胶膜安装在贴合机辅轴上,调整好位置,设定参数控制张力,贴合得到“peek+胶膜”的一号半成品。2.根据权利要求1所述的振膜多层复合材料加工工艺,其特征在于:所述采用tpu或tpee为主料,一半一号半成品为辅料,将tpu或tpee主料安装在贴合机主轴上,再将一半一号半成品安装在贴合机辅轴上,调整好位置,设定参数控制张力,贴合得到三层复合材料“peek+胶膜+tpu/tpee”的二号半成品。3.根据权利要求1所述的振膜多层复合材料加工工艺,其特征在于:所述采用二号半成品为主料,另一半一号半成品为辅料,将二号半成品主料安装在贴合机主轴上,另一半一号半成品辅料安装在贴合机辅轴上,调整好位置,设定参数控制张力,贴合得到五层复合材料“peek+胶膜+tpu+胶膜+peek”的五层复合振膜。4.根据权利要求1所述的振膜多层复合材料加工工艺,其特征在于:所述振膜多层复合材料加工工艺包括以下步骤:步骤一,做一号半成品,采用peek为主料,胶膜为辅料,将peek主料安装在贴合机主轴上,再把辅料胶膜安装在贴合机辅轴上,调整好位置,设定参数控制张力,贴合得到“peek+胶膜”的一号半成品;步骤二,做二号半成品,采用tpu或tpee为主料,一半一号半成品为辅料,将tpu或tpee主料安装在贴合机主轴上,再将一半一号半成品安装在贴合机辅轴上,调整好位置,设定参数控制张力,贴合得到三层复合材料“peek+胶膜+tpu/tpee”的二号半成品;步骤三,做五层复合振膜成品,采用二号半成品为主料,另一半一号半成品为辅料,将二号半成品主料安装在贴合机主轴上,另一半一号半成品辅料安装在贴合机辅轴上,调整好位置,设定参数控制张力,贴合得到五层复合材料“peek+胶膜+tpu+胶膜+peek”的五层复合振膜。

技术总结
本发明公开了振膜多层复合材料加工工艺,包括PEEK、胶膜、一号半成品、一半一号半成品、另一半一号半成品、TPU、TPEE、二号半成品与五层复合振膜,其特征在于:所述采用PEEK为主料,胶膜为辅料,将PEEK主料安装在贴合机主轴上,再把辅料胶膜安装在贴合机辅轴上,调整好位置,设定参数控制张力,贴合得到“PEEK+胶膜”的一号半成品,该工艺通过将PEEK聚醚醚酮膜与丙烯酸胶膜、TPU及TPEE聚氨酯膜贴合得到多层复合材料,用于提高声学振膜的耐高功率性,同时降低失真,在声学振膜生产中得到广泛应用,具备一定的使用前景。备一定的使用前景。备一定的使用前景。


技术研发人员:张亮 孙鹏飞
受保护的技术使用者:潍坊煜达电声科技有限公司
技术研发日:2022.06.01
技术公布日:2022/10/13
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