一种温度调制光源、方法及光纤编码识别系统、方法与流程

1.本发明涉及光纤通讯领域，尤其是涉及一种温度调制光源、方法及光纤编码识别系统、方法。


背景技术：

2.在光纤通讯领域，光纤编码作为光纤介质唯一识别的一种技术手段，是由多个不同波长的光纤光栅组成的，光纤编码识别系统是准确识别其光纤光栅波长的光学检测系统。现有光纤编码识别系统主要使用波长探测器(ad采集卡)单次采集时间长，且使用的主要光波为非通信波长，单个激光器所发出的中心波长光波带宽过大，造成识别精度不够。因此，这些问题严重影响光纤编码在pon网络中的应用，影响对pon网络的识别、管理和运行。
3.目前，为提升光纤编码的识别精度，相关技术会利用不同中心波长的多个可调谐激光模块逐个轮巡发光，配合apd光电采集器与ad采集卡组成的快速识别模块，且能一次完成单个中心波长的光源在光纤链路全程的反射信号采集，最终实现光纤编码的快速识别，该技术会结合温度调制装置，来作用于发光芯片以实现单个光源中心波长的多个变化，进而实现单个光源发送不同中心波长的光波，来提高光纤编码识别精度。但目前采用的温度调制装置对光纤编码的波长调节范围有限，而对于利用了大范围波长光纤编码的复杂光纤通信网络中，现有技术方案仍存在输出光波波长调节不准确、波长可调范围不足的问题。


技术实现要素：

4.本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种温度调制光源，解决了当前光纤编码识别装置中输出光波波长调节范围有限的问题。
5.本发明还提供了一种温度调制方法、一种光纤编码识别系统和一种光纤编码识别方法。
6.根据本发明的第一方面实施例的温度调制光源，包括：
7.n极磷化铟层；
8.基板混合材质层，设置于所述n极磷化铟层上侧；
9.光栅基板，设置于所述基板混合材质层上侧；
10.光栅，设置于所述光栅基板上侧；所述基板混合材质层用于改变所述光栅因温度变化产生波长偏移的程度；
11.p极磷化铟层，设置于所述光栅上侧；
12.驱动控制模块，用于驱动所述p极磷化铟层和所述n极磷化铟层自激发产生光波；
13.温度调制模块，用于调节温度以改变所述光栅的波长。
14.根据本发明实施例的温度调制光源，至少具有如下有益效果：
15.通过利用驱动控制模块，可以使得p极磷化铟层和n极磷化铟层自激发产生光波，通过利用温度调制模块，可以使光栅随温度变化而改变自身的波长，从而当光波传输至光栅进行透射和切趾时输出所需要波长的光波，通过利用基板混合材质层，来改变光栅随温
度变化产生波长偏移的程度，相较于未增加基板混合材质层的温度调制光源，本发明实施例可实现光栅随温度变化，其波长变化范围提升两倍的效果。因此，对于本发明实施例的温度调制光源，其输出光波波长的调节范围可大幅提升，解决了当前存在的输出光波波长调节不准确、波长可调范围不足的问题，可应用于大范围光纤编码的复杂光纤通信网络中。
16.根据本发明的一些实施例，所述温度调制模块采用半导体制冷器。
17.根据本发明的第二方面实施例的温度调制方法，应用于如本发明第一方法实施例所述的温度调制光源，包括以下步骤：
18.获取目标波长信息；
19.根据所述目标波长信息，利用所述温度调制模块来调节温度以改变所述光栅的波长，以使得所述光栅的波长为目标波长；
20.传输光源光波至所述光栅进行透射和切趾以输出目标波长光波，所述光源光波由所述驱动控制模块驱动所述p极磷化铟层和所述n极磷化铟层自激发产生。
21.根据本发明实施例的温度调制方法，至少具有如下有益效果：
22.通过利用驱动控制模块，可以使得p极磷化铟层和n极磷化铟层自激发产生光波，通过利用温度调制模块，可以使光栅随温度变化而改变自身的波长，从而当光波传输至光栅进行透射和切趾时输出所需要波长的光波，通过利用基板混合材质层，来改变光栅随温度变化产生波长偏移的程度，相较于未增加基板混合材质层的温度调制光源，本发明实施例可实现光栅随温度变化，其波长变化范围提升两倍的效果。因此，通过在本发明实施例的温度调制光源上执行本发明实施例的温度调制方法，使得输出光波波长的调节范围可大幅提升，解决了当前存在的输出光波波长调节不准确、波长可调范围不足的问题，可应用于大范围光纤编码的复杂光纤通信网络中。
23.根据本发明的第三方面实施例的光纤编码识别系统，包括：
24.多个如本发明第一方面实施例所述的温度调制光源；
25.光源选择模块，其多个输入端分别与多个所述温度调制光源的输出端连接，所述光源选择模块用于从多个所述温度调制光源中选择一个进行光波输出；
26.环形器，包括第一端口，第二端口，第三端口，所述第一端口与所述光源选择模块的输出端连接；
27.光电处理模块，其输入端与所述第三端口连接；
28.光纤编码，与所述第二端口连接
29.控制模块，分别与多个所述温度调制光源、所述光源选择模块、所述光电处理模块电性连接。
30.根据本发明实施例的光纤编码识别系统，至少具有如下有益效果：
31.在控制模块的操作下，光源选择模块选择多个温度调制光源中需要的目标温度调制光源，目标温度调制光源可发送出目标波长光波至光纤编码，光纤编码对目标波长光波进行反射并传回光电处理模块，经处理后可实现对光纤编码的精准识别。同时，本发明实施例的光纤编码识别系统采用了具有基板混合材质层的温度调制光源，相较于未增加基板混合材质层的温度调制光源，本发明实施例可实现光栅随温度变化，其波长变化范围提升两倍的效果，使得输出光波波长的调节范围可大幅提升，解决了当前存在的输出光波波长调节不准确、波长可调范围不足的问题，可应用于大范围光纤编码的复杂光纤通信网络中。
32.根据本发明的一些实施例，所述光源选择模块采用soa光开关，所述soa光开关的多个输入端分别与多个所述温度调制光源的输出端一一对应连接，所述soa光开关的输出端与所述第一端口连接，所述soa光开关与所述控制模块电性连接。
33.根据本发明的一些实施例，所述光源选择模块采用分光器，所述分光器的多个输入端分别与多个所述温度调制光源的输出端一一对应连接，所述分光器的输出端与所述第一端口连接，所述分光器与所述控制模块电性连接。
34.根据本发明的一些实施例，所述光源选择模块采用波分复用器，所述波分复用器的多个输入端分别与多个所述温度调制光源的输出端一一对应连接，所述波分复用器的输出端与所述第一端口连接，所述波分复用器与所述控制模块电性连接。
35.根据本发明的一些实施例，所述光电处理模块包括：
36.光电转换单元，其输入端与所述第三端口连接，所述光电转换单元用于将光波信号转换为电信号输出；
37.模数转换单元，其输入端与所述光电转换单元的输出端电性连接，输出端与所述控制模块电性连接。
38.根据本发明的第四方面实施例的光纤编码识别方法，应用于如本发明第三方面实施例所述的光纤编码识别系统，包括以下步骤：
39.根据所述光纤编码的波长，从多个所述温度调制光源中选择相对应的目标温度调制光源；
40.所述目标温度调制光源输出目标波长光波至所述环形器，并继续传输至所述光纤编码；
41.所述光电处理模块接收由所述光纤编码对所述目标波长光波反射的反射光波并进行处理得到数字信号；
42.所述控制模块接收所述数字信号并进行解析处理，以完成对所述光纤编码的识别。
43.根据本发明实施例的光纤编码识别方法，至少具有如下有益效果：
44.将本发明实施例的光纤编码识别方法应用于本发明实施例的光纤编码识别系统中，在控制模块的操作下，光源选择模块选择多个温度调制光源中需要的目标温度调制光源，目标温度调制光源可发送出目标波长光波至光纤编码，光纤编码对目标波长光波进行反射并传回光电处理模块，经处理后可实现对光纤编码的精准识别。
45.根据本发明的一些实施例，所述光电处理模块包括光电转换单元、模数转换单元；光电转换单元的输入端与所述第三端口连接，所述光电转换单元用于将光波信号转换为电信号输出；模数转换单元的输入端与所述光电转换单元的输出端电性连接，输出端与所述控制模块电性连接；
46.所述光电处理模块接收由所述光纤编码对所述目标波长光波反射的反射光波并进行处理得到数字信号，包括以下步骤：
47.所述光电转换单元接收由所述光纤编码对所述目标波长光波反射的反射光波并进行光电转换得到模拟电信号；
48.所述模数转换单元接收所述模拟电信号并进行模数转换得到数字信号。
49.本发明的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变
得显而易见，或者通过实施本发明而了解。
附图说明
50.本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
51.图1是本发明一实施例的温度调制光源的结构示意图；
52.图2是本发明一实施例的温度调制方法的流程图；
53.图3是本发明一实施例的光纤编码识别系统的结构示意图；
54.图4是本发明一实施例的光纤编码识别方法的流程图。
55.附图标记：
56.温度调制光源100；n极磷化铟层110；基板混合材质层120；光栅基板130；光栅140；p极磷化铟层150；驱动控制模块160；温度调制模块170；
57.光源选择模块200；
58.环形器300；
59.光电转换单元410；模数转换单元420；
60.光纤编码500；
61.控制模块600。
具体实施方式
62.下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
63.在本发明的描述中，如果有描述到第一、第二等只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
64.在本发明的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
65.本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本发明中的具体含义。
66.下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，以下所描述的实施例是本发明一部分实施例，并非全部实施例。
67.参照图1所示，本发明实施例提供的温度调制光源100，包括：n极磷化铟层110、基板混合材质层120、光栅基板130、光栅140、p极磷化铟层150、驱动控制模块160、温度调制模块170。基板混合材质层120设置于n极磷化铟层110上侧；光栅基板130设置于基板混合材质层120上侧；光栅140设置于光栅基板130上侧；基板混合材质层120用于改变光栅140因温度变化产生波长偏移的程度；p极磷化铟层150设置于光栅140上侧；驱动控制模块160用于驱
动p极磷化铟层150和n极磷化铟层110自激发产生光波；温度调制模块170用于调节温度以改变光栅140的波长。
68.具体地，参考图1所示，为本发明实施例的温度调制光源100的结构示意图，以图1中的结构为例，温度调制光源100的多层级结构由上至下依次为：温度调制模块170、驱动控制模块160、p极磷化铟层150、光栅140、光栅基板130、基板混合材质层120、n极磷化铟层110。驱动控制模块160对p极磷化铟层150和n极磷化铟层110进行供电驱动，以使其自激发产生光波，温度调制模块170来调节温度调制光源100中的温度，从而来改变光栅140的波长，驱动产生的光波将传输至光栅140后进行透射和切趾，由于光栅140的波长可进行改变，从而使得光栅140最终可根据需求来输出不同波长的光波。
69.需要说明的是，光栅140是在光栅基板130上直接线刻而成，温度调制光源100的各层级的加工顺序为：首先将光栅140线刻至光栅基板130上，然后涂覆基板混合材质层120至光栅基板130下，之后将p极磷化铟层150和n极磷化铟层110分别添加至光栅基板130上下两侧，最后在结构的最上侧设置温度调制模块170、驱动控制模块160。进一步地，本发明实施例的温度调制光源100在光纤基板处添加了基板混合材质层120，基板混合材质层120具体为增敏混合物，在实际加工过程中，增敏混合物为负膨胀材质与低紧缩材质通过特殊工艺进行混合后，与光栅基板130进行涂层或者与光栅基板130材质混合制成的板材，具体地，负膨胀材质材料具有随温度增加而紧缩的特性，低紧缩材质具有硬化时收缩率极低以及温度膨胀系数较低的特性，两者结合可有效降低热胀冷缩特性，例如，可采用负膨胀材料钨酸锆与低紧缩胶水按照一定比例混合得到。对于常规的光栅140，其波长随温度变化产生偏移的量化值通常为0.1纳米每度，本发明实施例的温度调制光源100通过增加基板混合材质层120，经实际测量，光栅140的波长随温度变化产生偏移的量化值提升至0.3纳米每度，即增加相同温度下温度调制光源100的波长调制区间增大了两倍。
70.在本实施例中，通过利用驱动控制模块160，可以使得p极磷化铟层150和n极磷化铟层110自激发产生光波，通过利用温度调制模块170，可以使光栅140随温度变化而改变自身的波长，从而当光波传输至光栅140进行透射和切趾时输出所需要波长的光波，通过利用基板混合材质层120，来改变光栅140随温度变化产生波长偏移的程度，相较于未增加基板混合材质层120的温度调制光源100，本发明实施例可实现光栅140随温度变化，其波长变化范围提升两倍的效果。因此，对于本发明实施例的温度调制光源100，其输出光波波长的调节范围可大幅提升，解决了当前存在的输出光波波长调节不准确、波长可调范围不足的问题，可应用于大范围光纤编码的复杂光纤通信网络中。
71.在一些实施例中，温度调制模块170采用半导体制冷器。
72.具体地，温度调制模块170采用半导体制冷器(thermo electric cooler，tec)，半导体制冷器是利用半导体材料的珀尔帖效应制成的，珀尔帖效应是指当直流电流通过两种半导体材料组成的电偶时，其一端吸热，一端放热的现象。重掺杂的n型和p型的碲化铋主要用作tec的半导体材料，碲化铋元件采用电串联，并且是并行发热。tec包括一些p型和n型对，它们通过电极连在一起，并且夹在两个陶瓷电极之间；当有电流从tec流过时，电流产生的热量会从tec的一侧传到另一侧，在tec上产生
″
热
″
侧和
″
冷
″
侧。因此采用tec可实现对光栅140的加热或制冷，以改变光栅140的波长。
73.另外，参考图2，本发明实施例还提供了一种温度调制方法，应用于本发明实施例
的温度调制光源100，包括以下步骤：
74.获取目标波长信息；
75.根据目标波长信息，利用温度调制模块170来调节温度以改变光栅140的波长，以使得光栅140的波长为目标波长；
76.传输光源光波至光栅140进行透射和切趾以输出目标波长光波，光源光波由驱动控制模块160驱动p极磷化铟层150和n极磷化铟层110自激发产生。
77.具体地，参考图2，为本发明实施例的温度调制方法的流程图。需要说明的是，本技术实施例的多温度调制光源100用于实现上述温度调制方法，本技术实施例的温度调制方法与前述的温度调制光源100相对应，具体的处理过程请结合参照前述的温度调制光源100，在此不再赘述。
78.可以理解的是，通过利用驱动控制模块160，可以使得p极磷化铟层150和n极磷化铟层110自激发产生光波，通过利用温度调制模块170，可以使光栅140随温度变化而改变自身的波长，从而当光波传输至光栅140进行透射和切趾时输出所需要波长的光波，通过利用基板混合材质层120，来改变光栅140随温度变化产生波长偏移的程度，相较于未增加基板混合材质层120的温度调制光源100，本发明实施例可实现光栅140随温度变化，其波长变化范围提升两倍的效果。因此，通过在本发明实施例的温度调制光源100上执行本发明实施例的温度调制方法，使得输出光波波长的调节范围可大幅提升，解决了当前存在的输出光波波长调节不准确、波长可调范围不足的问题，可应用于大范围光纤编码的复杂光纤通信网络中。
79.此外，参考图3，本发明实施例还提供了一种光纤编码识别系统，包括：多个本发明实施例的温度调制光源100、光源选择模块200、环形器300、光电处理模块、光纤编码500、控制模块600。光源选择模块200的多个输入端分别与多个温度调制光源100的输出端连接，光源选择模块200用于从多个温度调制光源100中选择一个进行光波输出；环形器300包括第一端口，第二端口，第三端口，第一端口与光源选择模块200的输出端连接；光电处理模块的输入端与第三端口连接；光纤编码500与第二端口连接控制模块600分别与多个温度调制光源100、光源选择模块200、光电处理模块电性连接。
80.具体地，如图3所示，在控制模块600的操作下，根据光纤编码500的波长，光源选择模块200选择多个温度调制光源100中可输出对应波长的温度调制光源100，可以理解的是，本发明实施例的温度调制光源100可通过温度调制模块170调节温度来改变光栅140波长，以输出需要波长的光波，因此被选择的温度调制光源100可实现输出与光纤编码500相对应波长的光波。温度调制光源100输出光波后传输至环形器300，并继续传输至光纤编码500，光纤编码500对光波进行反射，反射回的反射光波经环形器300后由光电处理模块接收，光电处理模块对反射光波处理后输出数字信号至控制模块600，控制模块600对数字信号进行解析，以完成对光纤编码500的识别。
81.可以理解的是，在控制模块600的操作下，光源选择模块200选择多个温度调制光源100中需要的目标温度调制光源100，目标温度调制光源100可发送出目标波长光波至光纤编码500，光纤编码500对目标波长光波进行反射并传回光电处理模块，经处理后可实现对光纤编码500的精准识别。同时，本发明实施例的光纤编码识别系统采用了具有基板混合材质层120的温度调制光源100，相较于未增加基板混合材质层120的温度调制光源100，本
发明实施例可实现光栅140随温度变化，其波长变化范围提升两倍的效果，使得输出光波波长的调节范围可大幅提升，解决了当前存在的输出光波波长调节不准确、波长可调范围不足的问题，可应用于大范围光纤编码的复杂光纤通信网络中。
82.在一些实施例中，光源选择模块200采用soa光开关，soa光开关的多个输入端分别与多个温度调制光源100的输出端一一对应连接，soa光开关的输出端与第一端口连接，soa光开关与控制模块600电性连接。
83.具体地，soa光开关利用半导体光放大器，通过改变soa的偏置电压就可实现开关功能，当偏置减少时，没有粒子数反转，因而吸收光信号，当偏置增加时，放大输入信号，因而当soa处于吸收和放大态时，通断消光比很大，同时易于集成，开关速度快，但偏振敏感。在一些实施例中，soa光开关采用n
×
n型，即具有多个输入端和对应的多个输出端，通过对soa光开关的端口进行设置，可以实现对一个温度调制光源100的连通并输出对应波长的光波。
84.在一些实施例中，光源选择模块200采用分光器，分光器的多个输入端分别与多个温度调制光源100的输出端一一对应连接，分光器的输出端与第一端口连接，分光器与控制模块600电性连接。
85.具体地，分光器可为m
×
n式，即m个输入端和n个输出端，多个温度调制光源100输出的光波可通过m个输入端进入分光器，通过再n个输出端中选择一个输出端，以实现输出所需波长光波的目的。
86.在一些实施例中，光源选择模块200采用波分复用器，波分复用器的多个输入端分别与多个温度调制光源100的输出端一一对应连接，波分复用器的输出端与第一端口连接，波分复用器与控制模块600电性连接。
87.具体地，波分复用器可以将两种或多种不同波长的携带各种信息的光载波信号汇合在一起，并耦合到光线路的同一根光纤中进行传输，传输至接收端时，再通过某种方法将各个不同波长的光信号分开。通过利用波分复用器，可以实现对多个温度调制光源100的连通并输出耦合的光波，并在接收端进行解波分复用处理，以得到对应所需波长的光波。
88.在一些实施例中，如图3所示，光电处理模块包括：光电转换单元410、模数转换单元420。光电转换单元410的输入端与第三端口连接，光电转换单元410用于将光波信号转换为电信号输出；模数转换单元420的输入端与光电转换单元410的输出端电性连接，输出端与控制模块电性连接。
89.具体地，参考图3，光电处理模块可采用光电转换单元410与模数转换单元420结合，具体通过对反射回来的光波通过光电转换单元410处理，将光信号转换为模拟电信号，进一步再由模数转换单元420处理将模拟电信号转换为数字信号，并传输至控制模块600得到处理。具体地，光电转换单元410可采用pin光电二极管实现光电转换，也可采用雪崩光电二极管(apd)实现光电转换。控制模块600的核心处理器可以采用单片机、dsp或arm，具体可以使用stm32系列处理器。
90.此外，参加图4，本发明实施例还提供了一种光纤编码识别方法，应用于本发明实施例的光纤编码识别系统，包括以下步骤：
91.根据光纤编码500的波长，从多个温度调制光源100中选择相对应的目标温度调制光源100；
92.目标温度调制光源100输出目标波长光波至环形器300，并继续传输至光纤编码500；
93.光电处理模块接收由光纤编码500对目标波长光波反射的反射光波并进行处理得到数字信号；
94.控制模块600接收数字信号并进行解析处理，以完成对光纤编码500的识别。
95.具体地，如图4所示，为本发明实施例的光纤编码识别方法的流程图。需要说明的是，本技术实施例的光纤编码识别系统用于实现上述光纤编码识别方法，本技术实施例的光纤编码识别方法与前述的光纤编码识别系统相对应，具体的处理过程请结合参照前述的光纤编码识别系统，在此不再赘述。
96.可以理解的是，将本发明实施例的光纤编码识别方法应用于本发明实施例的光纤编码识别系统中，在控制模块600的操作下，光源选择模块200选择多个温度调制光源100中需要的目标温度调制光源100，目标温度调制光源100可发送出目标波长光波至光纤编码500，光纤编码500对目标波长光波进行反射并传回光电处理模块，经处理后可实现对光纤编码500的精准识别。
97.在一些实施例中，光电处理模块包括光电转换单元410、模数转换单元420；光电转换单元410的输入端与第三端口连接，光电转换单元410用于将光波信号转换为电信号输出；模数转换单元420的输入端与光电转换单元410的输出端电性连接，输出端与控制模块电性连接；
98.光电处理模块接收由光纤编码500对目标波长光波反射的反射光波并进行处理得到数字信号，包括以下步骤：
99.光电转换单元410接收由光纤编码500对目标波长光波反射的反射光波并进行光电转换得到模拟电信号；
100.模数转换单元420接收模拟电信号并进行模数转换得到数字信号。
101.具体地，参考图3，需要说明的是，本发明实施例的光电处理模块所包括的光电转换单元410和模数转换单元420，其用于实现此实施例的步骤方法，此实施例的方法与前述的光电处理模块所包括的光电转换单元410和模数转换单元420相对应，具体的处理过程请结合参照前述的光电处理模块所包括的光电转换单元410和模数转换单元420，在此不再赘述。
102.在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
103.尽管已经示出和描述了本发明的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由权利要求及其等同物限定。
104.本领域普通技术人员可以理解，上文中所公开方法中的全部或某些步骤、系统可以被实施为软件、固件、硬件及其适当的组合。某些物理组件或所有物理组件可以被实施为由处理器，如中央处理器、数字信号处理器或微处理器执行的软件，或者被实施为硬件，或
者被实施为集成电路，如专用集成电路。这样的软件可以分布在计算机可读介质上，计算机可读介质可以包括计算机存储介质(或非暂时性介质)和通信介质(或暂时性介质)。如本领域普通技术人员公知的，术语计算机存储介质包括在用于存储信息(诸如计算机可读指令、数据结构、程序模块或其他数据)的任何方法或技术中实施的易失性和非易失性、可移除和不可移除介质。计算机存储介质包括但不限于ram、rom、eeprom、闪存或其他存储器技术、cd-rom、数字多功能盘(dvd)或其他光盘存储、磁盒、磁带、磁盘存储或其他磁存储装置、或者可以用于存储期望的信息并且可以被计算机访问的任何其他的介质。此外，本领域普通技术人员公知的是，通信介质通常包含计算机可读指令、数据结构、程序模块或者诸如载波或其他传输机制之类的调制数据信号中的其他数据，并且可包括任何信息递送介质。
105.上面结合附图对本发明实施例作了详细说明，但本发明不限于上述实施例，在所属技术领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本发明宗旨的前提下作出各种变化。