一种温度调制光源、方法及光纤编码识别系统、方法与流程

文档序号:33560581发布日期:2023-03-22 14:07阅读:来源:国知局

技术特征:
1.一种温度调制光源,其特征在于,包括:n极磷化铟层;基板混合材质层,设置于所述n极磷化铟层上侧;光栅基板,设置于所述基板混合材质层上侧;光栅,设置于所述光栅基板上侧;所述基板混合材质层用于改变所述光栅因温度变化产生波长偏移的程度;p极磷化铟层,设置于所述光栅上侧;驱动控制模块,用于驱动所述p极磷化铟层和所述n极磷化铟层自激发产生光波;温度调制模块,用于调节温度以改变所述光栅的波长。2.根据权利要求1所述的温度调制光源,其特征在于,所述温度调制模块采用半导体制冷器。3.一种温度调制方法,应用于如权利要求1所述的温度调制光源,其特征在于,包括以下步骤:获取目标波长信息;根据所述目标波长信息,利用所述温度调制模块来调节温度以改变所述光栅的波长,以使得所述光栅的波长为目标波长;传输光源光波至所述光栅进行透射和切趾以输出目标波长光波,所述光源光波由所述驱动控制模块驱动所述p极磷化铟层和所述n极磷化铟层自激发产生。4.一种光纤编码识别系统,其特征在于,包括:多个如权利要求1所述的温度调制光源;光源选择模块,其多个输入端分别与多个所述温度调制光源的输出端连接,所述光源选择模块用于从多个所述温度调制光源中选择一个进行光波输出;环形器,包括第一端口,第二端口,第三端口,所述第一端口与所述光源选择模块的输出端连接;光电处理模块,其输入端与所述第三端口连接;光纤编码,与所述第二端口连接控制模块,分别与多个所述温度调制光源、所述光源选择模块、所述光电处理模块电性连接。5.根据权利要求4所述的光纤编码识别系统,其特征在于,所述光源选择模块采用soa光开关,所述soa光开关的多个输入端分别与多个所述温度调制光源的输出端一一对应连接,所述soa光开关的输出端与所述第一端口连接,所述soa光开关与所述控制模块电性连接。6.根据权利要求4所述的光纤编码识别系统,其特征在于,所述光源选择模块采用分光器,所述分光器的多个输入端分别与多个所述温度调制光源的输出端一一对应连接,所述分光器的输出端与所述第一端口连接,所述分光器与所述控制模块电性连接。7.根据权利要求4所述的光纤编码识别系统,其特征在于,所述光源选择模块采用波分复用器,所述波分复用器的多个输入端分别与多个所述温度调制光源的输出端一一对应连接,所述波分复用器的输出端与所述第一端口连接,所述波分复用器与所述控制模块电性连接。
8.根据权利要求4所述的光纤编码识别系统,其特征在于,所述光电处理模块包括:光电转换单元,其输入端与所述第三端口连接,所述光电转换单元用于将光波信号转换为电信号输出;模数转换单元,其输入端与所述光电转换单元的输出端电性连接,输出端与所述控制模块电性连接。9.一种光纤编码识别方法,应用于如权利要求5所述的光纤编码识别系统,其特征在于,包括以下步骤:根据所述光纤编码的波长,从多个所述温度调制光源中选择相对应的目标温度调制光源;所述目标温度调制光源输出目标波长光波至所述环形器,并继续传输至所述光纤编码;所述光电处理模块接收由所述光纤编码对所述目标波长光波反射的反射光波并进行处理得到数字信号;所述控制模块接收所述数字信号并进行解析处理,以完成对所述光纤编码的识别。10.根据权利要求9所述的光纤编码识别方法,其特征在于,所述光电处理模块包括光电转换单元、模数转换单元;光电转换单元的输入端与所述第三端口连接,所述光电转换单元用于将光波信号转换为电信号输出;模数转换单元的输入端与所述光电转换单元的输出端电性连接,输出端与所述控制模块电性连接;所述光电处理模块接收由所述光纤编码对所述目标波长光波反射的反射光波并进行处理得到数字信号,包括以下步骤:所述光电转换单元接收由所述光纤编码对所述目标波长光波反射的反射光波并进行光电转换得到模拟电信号;所述模数转换单元接收所述模拟电信号并进行模数转换得到数字信号。

技术总结
一种温度调制光源、方法及光纤编码识别系统、方法,通过利用驱动控制模块,可以使得P极磷化铟层和N极磷化铟层自激发产生光波,通过利用温度调制模块,可以使光栅随温度变化而改变自身的波长,从而当光波传输至光栅进行透射和切趾时输出所需要波长的光波,通过利用基板混合材质层,来改变光栅随温度变化产生波长偏移的程度,相较于未增加基板混合材质层的温度调制光源,本发明实施例可实现光栅随温度变化,其波长变化范围提升两倍的效果。因此,对于本发明实施例的温度调制光源,其输出光波波长的调节范围可大幅提升,解决了当前存在的输出光波波长调节不准确、波长可调范围不足的问题,可应用于大范围光纤编码的复杂光纤通信网络中。络中。络中。


技术研发人员:朱惠君 薛鹏 毛志松 邬耀华
受保护的技术使用者:中山水木光华电子信息科技有限公司
技术研发日:2022.09.22
技术公布日:2023/3/21
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