摄像装置及三维扫描仪的制作方法

文档序号:32623318发布日期:2022-12-20 23:16阅读:16来源:国知局
摄像装置及三维扫描仪的制作方法

1.本实用新型涉及扫描设备技术领域,特别是一种摄像装置及三维扫描仪。


背景技术:

2.摄像装置内部安装有多个电路板,并且多个电路板通常是相互固定在一起的。
3.但是,部分电路板在工作时会产生较大的热量,电路板之间的热量相互传导会影响电路板的精度及稳定性,从而影响摄像装置的正常工作。


技术实现要素:

4.基于此,有必要针对上述问题,提供一种摄像装置及三维扫描仪,该摄像装置内的电路板在工作时产生的热量不会相互影响,以保证摄像装置的精度及稳定性。
5.本实用新型提供一种摄像装置,包括壳体和镜头组件,所述摄像装置还包括第一电路板和第二电路板,所述第一电路板设置于靠近所述镜头组件的一侧,所述第二电路板设置于靠近所述壳体的一侧,其中,所述第一电路板与所述第二电路板悬空设置,以使所述第二电路板产生的热量远离所述第一电路板和所述镜头组件。
6.上述摄像装置中,第一电路板与第二电路板悬空设置,这样就能够阻止第一电路板及第二电路板产生的热量相互传导,以防止第一电路板与第二电路板出现热胀冷缩的现象,保证第一电路板与第二电路板的精度及稳定性;同时,第二电路板与镜头组件也是悬空设置,这样还能够防止第二电路板产生的热量对镜头组件造成影响,从而保证镜头组件的拍摄精度及稳定性,保证摄像装置能够正常工作。
7.在其中一个实施例中,所述摄像装置还包括隔热件,所述隔热件设置于所述第二电路板靠近所述第一电路板的一侧面并与所述第一电路板间隔设置。
8.如此设置,隔热件能够进一步阻止第二电路板产生的热量向第一电路板传导,同时还能够避免第二电路板产生的热量传导至隔热件后再通过隔热件传导至第一电路板上。
9.在其中一个实施例中,所述摄像装置还包括转接件,所述第一电路板及所述第二电路板通过所述转接件电连接。
10.如此设置,即使第一电路板及第二电路板之间的间距较大,也可以通过转接件将第一电路板与第二电路板电连接。
11.在其中一个实施例中,所述隔热件设有避让部,所述转接件通过所述避让部与所述第一电路板及/或所述第二电路板电连接。
12.如此设置,避让部用于避让转接件,以便于转接件与第一电路板及第二电路板电连接。
13.在其中一个实施例中,所述转接件包括软排线。
14.如此设置,软排线能够根据需要任意选择排线数目及间距,使得联线更方便,降低成本,提高摄像装置的生产及装配效率。
15.在其中一个实施例中,所述摄像装置还包括设置于所述第二电路板背离所述第一
电路板的一侧面的散热件。
16.如此设置,散热件能够将第二电路板产生的热量向远离第一电路板及镜头组件的一侧散出。
17.在其中一个实施例中,所述散热件包括散热翅片。
18.如此设置,散热翅片的结构简单,便于安装,传热系数高,散热效果高,成本较低。
19.在其中一个实施例中,所述镜头组件包括镜头本体及连接件,所述连接件用于连接所述镜头本体及所述第一电路板。
20.如此设置,连接件能够在连接第一电路板及镜头本体的同时,减少第一电路板的重量或工作时产生的热量对镜头本体造成的影响。
21.在其中一个实施例中,所述第一电路板设置为传感器电路板;及/或所述第二电路板设置为现场可编程门阵列电路板。
22.如此设置,由于现场可编程门阵列电路板产生的热量较多,这样就能够防止现场可编程门阵列电路板将工作时产生的热量传导至传感器电路板或镜头组件,以保证传感器电路板及镜头组件的精度及稳定性。
23.本实用新型还提供一种三维扫描仪,包括上述的摄像装置。
附图说明
24.为了更清楚地说明本技术实施例或传统技术中的技术方案,下面将对实施例或传统技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅是本技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员而言,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
25.图1为本实用新型一种实施方式的摄像装置立体结构示意图;
26.图2为本实用新型提供的图1的摄像装置的局部立体结构示意图一;
27.图3为本实用新型提供的图1的摄像装置的局部立体结构示意图二;
28.图4为本实用新型提供的图1的第一电路板的立体结构示意图;
29.图5为本实用新型提供的图1的第二电路板的立体结构示意图;
30.图6为本实用新型提供的图1的第一电路板及第二电路板的安装示意图。
31.附图标记:1、镜头组件;11、镜头本体;12、连接件;2、第一电路板;3、第二电路板;4、隔热件;41、避让部;42、安装槽;43、延伸部;5、转接件;51、软排线;6、散热件;61、散热翅片;71、第一空间;72、第二空间。
具体实施方式
32.为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面结合附图对本技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术。但是本技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施,本领域技术人员可以在不违背本技术内涵的情况下做类似改进,因此本技术不受下面公开的具体实施例的限制。
33.需要说明的是,当组件被称为“固定于”或“设置于”另一个组件,它可以直接在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“连接”另一个组件,它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中组件。本技术的说明书所使用的术语“垂
直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的,并不表示是唯一的实施方式。
34.此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本技术的描述中,“多个”的含义是至少两个,例如两个,三个等,除非另有明确具体的限定。
35.在本技术中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征“上”、“下”可以是第一特征直接和第二特征接触,或第一特征和第二特征间接地通过中间媒介接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方,或仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方,或仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
36.除非另有定义,本技术的说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的,不是旨在于限制本技术。本技术的说明书所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
37.摄像装置内部安装有多个电路板,并且多个电路板通常是相互固定在一起的。但是,部分电路板在工作时会产生较大的热量,例如现场可编程门阵列电路板,即fpga电路板,当不同的电路板固定在一起时,电路板之间的热量会相互传导,导致电路板出现热胀冷缩的现象,影响电路板的精度及稳定性,同时,电路板产生的热量还可能传导至镜头上,从而影响镜头的拍摄精度及稳定性,影响摄像装置的正常工作。
38.为了解决上述问题,如图1至图5所示,本实用新型首先提供一种摄像装置,该摄像装置内的电路板在工作时产生的热量不会相互影响,以保证摄像装置的精度及稳定性。
39.如图1所示,具体地,摄像装置包括壳体、镜头组件1、第一电路板2及第二电路板3,第一电路板2设置于靠近镜头组件1的一侧,第二电路板3设置于靠近壳体的一侧,其中,第一电路板2与第二电路板3悬空设置,以使第二电路板3产生的热量远离第一电路板2和镜头组件1。
40.如前所述,现有的摄像装置的多个电路板通常是相互固定在一起的,电路板之间的热量会相互传导,导致电路板出现热胀冷缩的现象,影响电路板的精度及稳定性,同时,电路板产生的热量还可能传导至镜头上,从而影响镜头的拍摄精度及稳定性,影响摄像装置的正常工作。而本实用新型实施例提供的摄像装置中,第一电路板2与第二电路板3悬空设置,即使第一电路板2或第二电路板3在工作时产生较大的热量也不会直接传导或通过两者之间的其他元件传导至另一者上,从而能够防止第一电路板2与第二电路板3出现热胀冷缩的现象,保证第一电路板2与第二电路板3的精度及稳定性;同时,由于第二电路板3是与第一电路板2悬空设置的,且第一电路板2设置靠近镜头组件1的一侧,第二电路板3设置于靠近壳体的一侧,因此,第二电路板3与镜头组件1也是悬空设置的,且第二电路板3远离镜头组件1,当第二电路板3产生的热量较大时,第二电路板3产生的热量也就能够远离第一电路板2和镜头组件1,从而能够防止第二电路板3产生的热量对镜头组件1造成影响,保证镜头组件1的拍摄精度及稳定性,使得摄像装置能够正常工作。
41.进一步地,第一电路板2与第二电路板3收纳在不同的空间内,具体地,如图6所示,
第二电路板3收纳于第一空间71,第一电路板2收纳于第二空间72,第二电路板3产生的大量热主要传递至壳体,进而散入至空气中,并未通过任何介质传递至第一电路板2和镜头组件1,从而保证了镜头组件1的精度和稳定性,从而保证三维扫描仪的精度和稳定性。
42.在图示的实施方式中,第二电路板3设置于第一电路板2背离镜头组件1的一侧,且第二电路板3与第一电路板2平行设置,使得第二电路板3远离镜头组件1。在其他实施方式中,也可以根据实际需要将第二电路板3设置于镜头组件1的侧面,或将第二电路板3与第一电路板2呈角度设置。
43.如图4至图5所示,在一种实施方式中,第一电路板2设置为传感器电路板,即sensor电路板;第二电路板3设置为现场可编程门阵列电路板,即fpga电路板。由于现场可编程门阵列电路板在工作时产生的热量较高,将现场可编程门阵列电路板与传感器电路板间隔设置并在两者之间设置隔热件4,就能够防止现场可编程门阵列电路板将工作时产生的热量传导至传感器电路板,以保证传感器电路板的精度及稳定性。同时,将现场可编程门阵列电路板远离镜头组件1,还能够防止镜头组件1在工作时受高温影响,从而保证镜头组件1的拍摄精度及稳定性。在其他实施方式中,第一电路板2及第二电路板3也可以根据需要设置为其他类型的电路板。
44.如图2所示,摄像装置还包括隔热件4,在一种实施方式中,隔热件4设置于第二电路板3靠近第一电路板2的一侧面并与第一电路板2间隔设置。隔热件4能够进一步阻止第一电路板2及第二电路板3产生的热量相互传导,以保证摄像装置能够正常工作。同时,由于隔热件4与第一电路板2间隔设置,从而能够避免第二电路板3产生的热量传导至隔热件4后再通过隔热件4传导至第一电路板2上。在其他实施方式中,也可以将隔热件4设置于第一电路板2靠近第二电路板3的一侧面,或者还可以在第一电路板2靠近第二电路板3的一侧面及第二电路板3靠近第一电路板2的一侧面分别设置一个隔热件4。
45.如图1及图3所示,摄像装置还包括转接件5,第一电路板2及第二电路板3通过转接件5电连接。即使第一电路板2及第二电路板3之间的间距较大,用户也可以通过不同种类及不同长度的转接件5将第一电路板2与第二电路板3电连接。在图示的实施方式中,转接件5包括软排线51,软排线51的两端分别插接至第一电路板2及第二电路板3的插接口上。由于软排线51的体积小,适用于小体积电子产品及电路板等元件中的数据传输,并且软排线51能够根据需要任意选择排线数目及间距,使得联线更方便,降低成本,提高摄像装置的生产及装配效率。当然,在其他实施方式中,转接件5也可以设置为柔性电路板、导线等其他能够使得第一电路板2及第二电路板3电连接的元件,在此不做具体限制。
46.如图1至图2所示,隔热件4设有避让部41,如避让槽或避让孔等。避让部41用于避让软排线51,以便于软排线51与第一电路板2及第二电路板3电连接。当隔热件4设置于第二电路板3上时,避让部41能够露出第二电路板3的插接口,软排线51通过避让部41与第二电路板3电连接;当隔热件4设置于第一电路板2上时,避让部41能够露出第一电路板2的插接口,软排线51通过避让部41与第一电路板2电连接;当第一电路板2及第二电路板3上分别设置于隔热件4的两侧时,避让部41能够连通第一电路板2及第二电路板3的插接口,以使得软排线51穿设避让部41并分别与第一电路板2及第二电路板3电连接。
47.如图1及图3所示,摄像装置还包括设置于第二电路板3背离第一电路板2的一侧面的散热件6。散热件6可以通过螺钉、胶粘或卡扣等方式与第二电路板3固定连接。散热件6能
够进一步对第二电路板3进行散热,并且散热件6设置于第二电路板3背离第一电路板2的一侧,从而能够将第二电路板3产生的热量向远离第一电路板2及镜头组件1的一侧散出。在图示的实施方式中,散热件6包括散热翅片61,散热翅片61的结构简单,便于安装,传热系数高,散热效果高,成本较低。当然,在其他实施方式中,散热件6也可以是散热风扇等其他能够对第二电路板3进行散热的散热器。
48.如图1所示,隔热件4背离第一电路板2的一侧面设有安装槽42,第二电路板3设置于安装槽42内。第二电路板3可以通过螺钉、胶粘或卡扣等方式与隔热件4固定连接。隔热件4还包括自安装槽42的槽口向背离第一电路板2的一侧延伸的延伸部43,延伸部43可以用于固定或保护散热件6。
49.如图1及图3所示,镜头组件1包括镜头本体11及连接件12,连接件12用于连接镜头本体11及第一电路板2。第一电路板2可以与连接件12通过螺钉、胶粘或卡扣等方式固定连接。连接件12能够在连接第一电路板2及镜头本体11的同时,减少第一电路板2自身重量或工作时产生的热量对镜头本体11造成的影响,并且连接件12上还可以用于固定或穿设其他元件。并且,由于镜头组件1上只需要固定第一电路板2,从而减少了镜头组件1上所需要固定的元件的体积和重量,使得结构更紧凑,固定更牢靠。其中,连接件12可以是金属件,也可以是其他材质的元件。在图示的实施方式中,连接件12设置为一个圆柱和一个长方体相互固定形成的元件,当然,在其他实施方式中,连接件12也可以根据需要设置为圆柱、多棱柱等其他规则或不规则的形状。
50.本实用新型还提供一种三维扫描仪,包括上述的摄像装置。由于三维扫描仪是通过摄像装置获取物体的三维信息,因此,提高摄像装置的精度及稳定性对三维扫描仪来说十分重要。
51.以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述,然而,只要这些技术特征的组合不存在矛盾,都应当认为是本说明书记载的范围。
52.以上所述实施例仅表达了本技术的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对申请专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本技术构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本技术的保护范围。因此,本技术的专利保护范围应以所附权利要求为准。
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