微机电系统麦克风的制作方法

文档序号:33275202发布日期:2023-02-24 19:30阅读:来源:国知局

技术特征:
1.一种微机电系统麦克风,其特征在于,该微机电系统麦克风包括:基板;背板,设置在该基板的一侧;振膜,活动地设置在该基板与该背板之间;以及多个长孔,形成于该振膜上的环状区域内且彼此相隔一距离,其中该些长孔具有非均匀一致的宽度,用以降低该振膜上的残余应力。2.如权利要求1所述的微机电系统麦克风,其特征在于,该些长孔的至少其中之一形成有本体以及从该本体朝该振膜外侧或内侧方向延伸的两个端部。3.如权利要求1所述的微机电系统麦克风,其特征在于,该些长孔包含以同心圆方式排列的多个外侧孔以及多个内侧孔,该些外侧孔分别形成有本体以及从该本体朝该振膜外侧或内侧方向延伸的两个端部。4.如权利要求3所述的微机电系统麦克风,其特征在于,该些外侧孔分别定义有中心线,且该些外侧孔的该些端部分别具有中心点,其中该些中心点的位置都落在圆形轨迹上,且该些中心线与该圆形轨迹相切。5.如权利要求1所述的微机电系统麦克风,其特征在于,该些长孔包含以同心圆方式排列的多个外侧孔以及多个内侧孔,该些内侧孔分别形成有本体以及从该本体朝该振膜外侧或内侧方向延伸的两个端部。6.如权利要求5所述的微机电系统麦克风,其特征在于,该些内侧孔分别定义有中心线,且该些内侧孔的该些端部分别具有中心点,其中该些中心点的位置都落在圆形轨迹上,且该些中心线与该圆形轨迹相切。7.如权利要求1所述的微机电系统麦克风,其特征在于,该些长孔以同心圆方式排列,并且分别形成有本体以及从该本体朝该振膜外侧方向延伸的两个端部。8.如权利要求1所述的微机电系统麦克风,其特征在于,该些长孔以同心圆方式排列,并且分别形成有本体以及从该本体朝该振膜内侧方向延伸的两个端部。9.如权利要求1所述的微机电系统麦克风,其特征在于,该些长孔包含以同心圆方式排列的多个外侧孔以及多个内侧孔,该些外侧孔分别形成有第一端部,该些内侧孔分别形成有第二端部,其中该些第一端部以及该些第二端部朝相反方向延伸。10.如权利要求1所述的微机电系统麦克风,其特征在于,该些长孔分别形成有本体以及从该本体延伸而出的一个端部,且该端部的宽度大于该本体的宽度。11.如权利要求10所述的微机电系统麦克风,其特征在于,该些长孔的宽度是从该些本体朝该些端部的方向逐渐递增。12.一种微机电系统麦克风,其特征在于,包括:基板;背板,设置在该基板的一侧;振膜,活动地设置在该基板与该背板之间;以及多个长孔,形成于该振膜上且以同心圆方式排列,其中该些长孔具有非均匀一致的宽度,用以降低该振膜上的残余应力。13.如权利要求12所述的微机电系统麦克风,其特征在于,该些长孔的至少其中之一形成有本体以及从该本体朝该振膜外侧或内侧方向延伸的两个端部。
14.如权利要求12所述的微机电系统麦克风,其特征在于,该些长孔包含多个外侧孔以及多个内侧孔,该些外侧孔分别形成有本体以及从该本体朝该振膜外侧或内侧方向延伸的两个端部。15.如权利要求14所述的微机电系统麦克风,其特征在于,该些外侧孔分别定义有中心线,且该些外侧孔的该些端部分别具有中心点,其中该些中心点的位置都落在圆形轨迹上,且该些中心线与该圆形轨迹相切。16.如权利要求12所述的微机电系统麦克风,其特征在于,该些长孔包含多个外侧孔以及多个内侧孔,该些内侧孔分别形成有本体以及从该本体朝该振膜外侧或内侧方向延伸的两个端部。17.如权利要求16所述的微机电系统麦克风,其特征在于,该些内侧孔分别定义有中心线,且该些内侧孔的该些端部分别具有中心点,其中该些中心点的位置都落在圆形轨迹上,且该些中心线与该圆形轨迹相切。18.如权利要求12所述的微机电系统麦克风,其特征在于,该些长孔分别形成有本体以及从该本体朝该振膜外侧方向延伸的两个端部。19.如权利要求12所述的微机电系统麦克风,其特征在于,该些长孔分别形成有本体以及从该本体朝该振膜内侧方向延伸的两个端部。20.如权利要求12所述的微机电系统麦克风,其特征在于,该些长孔包含多个外侧孔以及多个内侧孔,该些外侧孔分别形成有第一端部,该些内侧孔分别形成有第二端部,其中该些第一端部以及该些第二端部朝相反方向延伸。21.如权利要求12所述的微机电系统麦克风,其特征在于,该些长孔分别形成有本体以及从该本体延伸而出的一个端部,且该端部的宽度大于该本体的宽度。22.如权利要求21所述的微机电系统麦克风,其特征在于,该些长孔的宽度是从该些本体朝该些端部的方向逐渐递增。

技术总结
本实用新型公开一种微机电系统麦克风,包括一基板、一背板、一振膜以及多个长孔。前述背板设置在前述基板的一侧,前述振膜活动地设置在前述基板与前述背板之间。前述长孔形成于前述振膜上,且彼此相隔一距离,其中前述长孔具有非均匀一致的宽度,用以降低前述振膜上的残余应力。余应力。余应力。


技术研发人员:陈建铭 许丰家 林文山 李新立 郭乃豪
受保护的技术使用者:美商富迪科技股份有限公司
技术研发日:2022.09.23
技术公布日:2023/2/23
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