投屏发射器及投屏设备的制作方法

本申请涉及物联网，更具体地说，涉及一种投屏发射器及投屏设备。

背景技术：

1、无线投屏器是一种专用于无线投屏的硬件产品，常常用于影音娱乐或是商业会议上。用于商业会议等场景下的投屏器往往功能单一，仅仅用于常规文档文案等的传屏等，无法对会议室内的设备进行统一控制，在与会设备较多、会议时间长、充电接口不足的情况下，如何保证会议的简易化也是个问题。

2、在相关技术中，比如中国专利文献(cn206894786u)记载了一种基于物联网的智能oa会议系统，包括了与无线投屏设备连接的本地控制设备，实现了对会议室的智能控制。但是现有的物联投屏设备依旧无法解决与会设备的电量问题。

3、针对相关技术中存在的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

技术实现思路

1、本申请的主要目的在于提供一种投屏发射器及投屏设备，以解决现有与会设备电量缺乏的问题。

2、为了实现上述目的，根据本申请的一方面，提供了一种投屏发射器。

3、根据本申请的投屏发射器包括：电路板，用于布置电路和芯片；外壳，用于安装电路板和其他电器元件；电源，用于存储电能；电源开关，用于控制投屏发射器开关；主控芯片，用于整体控制投屏器工作；输入接口，用于与第一外部设备构成电性连接以输入数据和电能；其中，所述电路板安装在所述外壳内，所述电源、电源开关、主控芯片均安装在所述电路板上，所述电源分别与所述电源开关、主控芯片、输入接口构成电性连接；

4、所述投屏发射器还包括：充电芯片，至少与所述主控芯片构成电性连接；输出接口，与所述充电芯片构成电性连接以向第二外部设备输出电能；其中，所述充电芯片和输出接口均安装在所述电路板上。

5、进一步的，所述充电芯片为氮化镓芯片。

6、进一步的，所述输出接口为usb3.1gen2接口。

7、进一步的，所述输入接口为usb3.1gen2接口。

8、进一步的，所述投屏发射器还包括，红外发射器，与物联设备之间构成无线连接；无线模组，与显示大屏之间构成无线连接；其中，所述红外发射器、无线模组均安装在所述电路板上。

9、进一步的，所述投屏发射器还包括，控制旋钮，安装在所述电路板上，所述控制旋钮分别与所述红外发射器、无线模组、主控芯片构成电性连接。

10、进一步的，所述外壳包括第一壳体和第二壳体，所述第一壳体与第二壳体之间相互连接；所述第一壳体包含一个与所述电源开关连接的电源按钮，一个与所述控制旋钮连接的旋转开关。

11、进一步的，所述输入接口为通过数据线从所述第二壳体上延伸而出的usb公头。

12、进一步的，所述输出接口为固定在所述第二壳体上的usb母头。

13、进一步的，所述投屏发射器还包括，led灯，至少与所述电源和/或主控芯片构成电性连接。

14、进一步的，所述led灯为所述外壳上形成的环形灯带。

15、为了实现上述目的，根据本申请的另一方面，提供了一种投屏设备。

16、根据本申请的投屏接收器包括：投屏发射器，其为上述投屏发射器中任一方案所述的投屏发射器；投屏接收器，用于接收所述投屏发射器发出的信号。

17、进一步的，所述投屏接收器集成在所述显示大屏上。

18、本申请有益之处：提供了一种适用于物联控制的投屏发射器，通过充电芯片实现了在给一台外部设备投屏的同时，给其他参与会议的外部设备充电。

技术特征：

1.一种投屏发射器，包括：

2.根据权利要求1所述的投屏发射器，其特征在于：

3.根据权利要求1所述的投屏发射器，其特征在于：

4.根据权利要求1所述的投屏发射器，其特征在于：

5.根据权利要求1所述的投屏发射器，其特征在于：

6.根据权利要求5所述的投屏发射器，其特征在于：

7.根据权利要求6所述的投屏发射器，其特征在于：

8.根据权利要求7所述的投屏发射器，其特征在于：

9.根据权利要求7所述的投屏发射器，其特征在于：

10.根据权利要求1所述的投屏发射器，其特征在于：

11.根据权利要求10所述的投屏发射器，其特征在于：

12.一种投屏设备，其特征在于：包括，

13.根据权利要求12所述的投屏设备，其特征在于：

技术总结
本申请公开了一种投屏发射器及投屏设备，属于物联网技术领域。本申请的投屏发射器包括电源，用于存储电能；电源开关，用于控制投屏发射器开关；主控芯片，用于整体控制投屏器工作；输入接口，用于与第一外部设备构成电性连接以输入数据和电能；其中，所述电源分别与所述电源开关、主控芯片、输入接口构成电性连接；所述投屏发射器还包括：充电芯片，至少与所述主控芯片构成电性连接；输出接口，与所述充电芯片构成电性连接以向第二外部设备输出电能。本申请提供了一种适用于物联控制的投屏发射器，通过充电芯片实现了在给一台外部设备投屏的同时，给其他参与会议的外部设备充电。

技术研发人员：周雪松,沈士壮
受保护的技术使用者：江苏欧帝电子科技有限公司
技术研发日：20221229
技术公布日：2024/1/13