专利名称：具有大感应区的成像装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及了成像装置。本发明发现了大面积成像的特殊应用。
成像系统具有广泛的应用，尤其是用于医疗诊断成像，生物技术中和工业应用中的无损测试及在线产品质量控制。
在所有这些应用领域中，流行的实现成像的方法是使用射线，通常用X射线，伽玛射线和贝塔射线。射线是由某种成像板检测到的，成像板不需是平面板。因此，下文使用术语成像面。图象直接成像在成像面上(如，投影成像)或者是数据经处理在计算机中重建图象(如，计算机化x射线断层术或核医学中的编码小孔成像)。
传统的成像片面由暗盒中的胶片组成。在过去的40年中开发了其他的成像面的方法以提供数字成像。有NaI闪烁屏，NaI闪烁晶体，BGO晶体，线气室，数字成像板等。最近，开发出了半导体成像装置如电荷耦合器，硅微带检测器和半导体象素检测器。
一般，在上述所有实例中，当需要大成像区时，或采用单块结构(如胶片，数字成像板，NaI屏等)或采用将小块(板)拼凑在一起并固定在支架表面(如，用NaI晶体的伽玛相机)当采用单块大成像面时，如果该面的一部分损坏，则需要换整个面。不幸地是，大多数精密数字在线成像器件采用包含基于象素的半导体，它不能大面积(最大不超过几平方厘米)地产生。而且，也不能生产如一个单块的30cm乘以30cm的数字半导体面，因为其产量很低。如果一个昂贵的成像区的一部分损坏了，那么整个面就要被换掉。
建议采用板块拼接的方法实现大面积的成像面(大于几个平方mm)。在申请人的专利申请WO95/33332中，建议采用板块拼接的方法。利用该方法，单个的成像器件以阵列方式排列，或以镶嵌幕方式拼凑在成像支架上，以形成一个大面积的成像块。单个成像器件的输出可经处理产生对应于成像面覆盖的整个成像区的单个输出图像。但是，当成像器件以板块的方式形成这样的镶嵌幕块时，在成像器件的有效成像区的周围留有死区。为解决这个问题，建议以阵列排列的成像器件的相邻行交错排列，并且在被成像的物体和成像阵列之间有相对运动。虽然，这种方法具有很好的效果，并且死区可基本消取，但是该方法需要提供产生相对运动的机构和有相应的软件来处理获得的多曝光图像。
本发明的目的是提供一个成像系统和方法，它具有板块拼接方法的优点，消除或至少减弱了现有技术中的问题。
根据本发明的第一方面，提供的成像装置包括成像支架和多个成像器件板块，其中每个板块包括具有成像面的成像器件并且在板块的边缘或邻近边缘处有无效区，板块的成像器件倾斜地或成角度地安装在支架上，这样每个块的成像面的一部分至少部分覆盖另一板块的无效区，从而在第一方向得到了基本连续的成像。
本发明的实施方案提供了一个新的成像镶嵌幕系统，用多个成像板块和成像支架产生成像镶嵌幕，并减少或基本消除了板块间的死区。
在优选实施方案中，可采用平面支架，每个板块包括安装架和将成像器件置于安装架上的结构，安装架有将板块安装在支架上的安装面，这样成像表面对应于安装面是倾斜的。在优选实施方案中，所述结构包括一中间体，它位于成像器件和安装架之间，中间体为楔形，以完全支撑成像器件。但是，可以有多种可选择方案，如位于板块一端的隔板。
在另一实现方案中，采用平面板块，每个板块包括安装架，它具有将板块安装在支架上的安装面，支架提供多个将板块相应安装在支架表面的安装位置，斜倾的安装位置以锯齿形凸出于支架表面，从而每个成像器件的成像面相对于支架表面是斜倾的。
优选地安装架为平面的，最好是印刷电路板。
优选地，成像器件为平面的，例如包括覆盖了平面图像读出层的平面检测器层，检测器层的表面形成成像面。检测器层可提供多个检测单元并且读出层可提供多个的相应的读出电路，每个读出电路和相应的检测单元对应。
在优选实施方案中，检测器层基本上是矩形的，读出层基本上是矩形的并且有一连接区，连接区在检测器层的一端延伸超过检测器层；安装架基本上是矩形的，并且有一连接区，连接区的一端延伸超过读出层，读出层和安装架的连接区之间有导线连接，板块的无效区包括读出层和安装架的连接区。板块最好在第一方向是细长的，以减小倾斜的角度和视差的影响。
优选地，板块安装在支架上，这样相邻的板块的检测层在与第一方向垂直的第二方向上几乎或实际上相互接触。
优选地，成像器件以可逆和无损的方式安装并固定在支架上。可拆卸安装/固定方式允许每个成像器件多次拆卸，这样相同的成像器件可用于不同的成像支架或者一但发现成像器件损坏，可以换掉该成像器件而不损坏成像支架并且不影响成像支架上其他成像器件的工作。
优选地，支架具有多个安装位置，可拆卸安装表示在每个位置可拆卸地安装相应的板块。
在优选实施方案中，每个板块的安装位置包括多个支架触点，每个支架触点与相应的板块触点共同传送支架和板块之间的信号。
支架触点可包括接收板块上相应的凸形的凹形，或接收板块上相应的凹形的凸形。优选地，支架触点包括覆盖在触点焊盘上的弹性导电体。
在优选实施方案中，成像装置包括的分离的绝缘衬底，它位于成像器件板块和成像支架之间，并被排列使位于每个支架触点和相应的板块触点之间经过相应的弹性接触体而电接触。在本实施方案中，每个弹性导体为有一个孔的环形，它将板块的触点或相应的支架触点的凸形分别对准相应的支架触点或相应的板块触点。弹性导体可包括导电橡胶，导电聚合物或金属弹簧。
优选地，安装装置施加可调安装力使板块可拆卸地安装在板块安装位置上。安装装置可包括对应每个板块安装位置的孔，孔的直径应合适以适于板块的拧紧装置穿过。在每个板块安装位置处的支架上，每个孔还有与拧紧装置配合的紧固装置。在优选实施方案中，紧固装置是一个螺母，而拧紧装置是一个螺钉，在成像器件板块由螺钉穿过孔而被置于板块安装位置后，将螺母拧紧在螺钉上，从而螺母用来将板块固定在安装位置上并有可调的安装力。安装装置可包括位于或可位于每个成像器件板块位置的螺钉，它与螺纹孔一起用于成像器件板块的安装。
成像装置可包括多个不同的成像支架和一套共用的成像器件板块，它在任何时刻可安装于选定的成像支架上，而且是可拆卸的，从而可将它们安装于另一成像支架上。
根据本发明的另一方面，提供了用于上述装置的成像支架，成像支架在支架表面上有多个不同的板块安装位置，安装位置为倾斜的，以锯齿形凸出于支架表面。支架最好包括以无损、可拆卸方式在每个安装位置可拆卸地安装成像器件板块的装置。支架可用平面成像器件板块。
根据本发明的又一方面，提供了如上所述的用于成像装置的成像器件板块，其中板块包括具有成像面的成像器件，在板块的边缘和邻近边缘处有无效区；安装架，它有将板块安装在成像支架上的安装面和支撑成像器件于安装架上的结构，这样成像面与安装面有一个角度。这种成像器件板块的组成可使用没有凸出于板块安装位置的锯齿形的支架。
下面将以实例的方式叙述本发明的实施方案，并参照相应的附图
图1A是成像支架的部分剖面图。
图1B是图1A的成像支架的部分剖面图和具有安装架的成像器件的一个实例。
图1C是用于图1B的成像器件的成像器件安装架的侧视剖面图和底视图。
图1D是图1B的成像支架和安装在其上的图1B的成像器件的部分剖面图。
图2A-2D是与图1对应的成像器件安装架的第二个实例的附图。
图3A是根据本发明的一个实例的安装于成像支架上的4个成像器件的结构的平面图。
图3B是图3A的结构沿B-B方向的剖面图。
图3C是图3A中的箭头C方向的图3A的结构的顶视图。
在叙述本发明的特殊实施方案之前，先叙述可拆卸安装成像器件的可能的方法。成像器件的可拆卸安装是申请人的英国专利申请GB9605978.7和GB9517608.7的主题。
在本发明的优选实施方案中，只是一种实例，成像器件包括有效半导体成像器(ASID)，如申请人的专利申请WO95/33332中所述的。ASID是一种有源的动态半导体象素成像器件，其尺寸可由几平方毫米至几平方厘米。
图1B中所示的是位于成像支架的电路板9上的板块安装位置上的这种成像器件板块24的剖面图。图1A的剖面图说明了在电路板9上的绝缘层29和导电橡胶环16的应用。图1C提供的是成像器件安装架5(如PCB板)的底视图和剖面图。图1D是通过成像器件板块24的螺母33和螺钉31拧紧而使成像器件板块24安装于安装位置的剖面图。
成像器件20的表面积可根据实际应用和所选的半导体材料而变化。虽然本发明对成像器件的尺寸没有限制，但典型的尺寸是由一平方毫米到几平方厘米的量级。辐射由成像面(图1B的上面)进入半导体检测器1并被吸收产生电荷。在检测器层1的下面，电极极点(未示出)定义了检测单元或象素。连续的辐射线产生的电荷在读出层3上的相应的象素电路上累积，读出层3经导电微凸起(如，铟凸起，未示出)与检测器象素连接。象素电路形成在组成读出层3的半导体读出芯片上。由检测器1和读出层3组成的成像器件20安装在安装架4上，例如在印刷电路板(PCB)上。成像器件板块由成像器件20和安装架4合并而成。
每个成像器件20有成千上万个象素，但只需要5-15根外部引线来控制信号，供电和读出信号。这些引线位于安装成像器件板块24的成像支架的PCB4和电路板9上。成像器件24本身带有多个触点5，如金属球或凸起。触点的数量通常与外部引线的数量对应。金属凸起5与成像支架的电路板9上的大小相当的触点7的数量相同。成像支架的电路板9上的触点与上述的控制、供电和信号线(未示出)相连。本实例中，在成像器件安装架4和成像支架的电路板9之间有一个中间绝缘层29。绝缘层上的孔30的位置与金属凸起5和触点7对应。导电橡胶环16置于绝缘层29上的孔30中。
独立的导电橡胶环16确保了在成像器件安装架4上的每个触点凸起与电路板9上的相应触点7之间具有良好的电气连接。导电橡胶环置于电气绝缘层29的相应的孔中，它被排列并由胶粘在电路板9的上面。使用导电橡胶环(如，有孔的)并非本发明的关键，也可用导电弹性焊盘。但是，采用中心有孔的环形结构有助于成像器件的排列。除了导电像胶环16外，还可用如导电聚合物或金属弹簧。螺钉31由胶粘在成像器件安装架4上的孔34中。螺钉穿过成像支架的电路板9上的孔32并由螺母33拧紧。拧紧螺母将成像器件安装架4的金属球5压向橡胶环16，进而压向成像支架电路板9的金属焊盘7，保证了良好的电气连接。
本实施方案特别适用于包括多个可简单拆卸的半导体象素成像器件的成像面，如WO95/33332中所述的，或其他类型的象素半导体成像器件。
由于单个的成像器件可拆去或者移动位置任意多次，所以在多个应用中可用相同的成像器件。例如用于早期乳房X射线透视的成像器件可以很快地换到用于胸部X射线的不同成像支架上。不同的成像支架可以有不同的尺寸和形状，但只需一种成像器件。另外，替换成像器件可由非专业人员操作并且维护的费用很低。相应地，与以前采用单片成像装置的大成像面或固定板块的成像技术相反，本发明介绍了一种新的大面积成像系统，其成像镶嵌幕由可拆卸的成像器件组成，并允许有多用途且每个成像器件可再次使用，同时成像面的维护费用也更经济。
考虑一个特例，如早期乳房X射线透视需要一个30cm乘30cm的成像面(约600块如专利申请WO95/33332中所述的那种类型的成像器件)。600块成像器件安装在成像支架的印刷电路板9上。
用螺钉和螺母也可分别调整每个成像器件的安装力，以保证它有良好的排列并用如导电橡胶环的弹性接触体保证有良好的电气连接。
除使用螺钉和螺母的具体实例之外，还可使用其它替换方法并保持本安装方法的优点。例如翼形螺母可用来帮助拧紧和松开螺母。另外，螺母可与螺钉一起为细长形，并且支架板上的孔可为细长形，这样细长的螺母可以穿过这样的插口并被拧紧，从而细长螺母在支架板的后表面配合。通过恰当地规范螺母和插口的尺寸，得到可接受的旋转调节的范围。
作为另一个变化，在成像器件的安装架的后面可有一个旋转安装的针，该针至少有两个垂直突起用于穿过支架板上形状相同的钥匙孔，针插入钥匙孔后转动，这样所述突起在支架板后面啮合使成像器件固定。
另一个用螺钉来可逆并无损安装成像器件的例子在图2中进行了说明。图2A,2B,2C和2D四个结构图对应于图1中的四个图，除了成像器件的安装架5上有做了螺纹的孔35之外，孔中有螺钉36可旋转地安装在支架板9上的成像器件安装位置上，从而将成像器件固定在支架板9上。当希望将成像器件固定在安装位置时，可将螺钉36插进成像器件位置处支架板9上的孔32中。
另外，如图2所示，螺钉以可以旋转的方式永久地安装在成像器件位置上。例如，螺钉上的柄可安装在圈37中，该圈位于成像器件安装位置处的支架板上的孔32之上，这样螺钉36就旋转地安装在安装位置处。在本例中，成像器件支架将有一个竖立的螺钉阵列36，带有螺纹孔的成像器件可安装于其上。本例有易于使用的优点。
作为本实施方案中的螺钉36和螺纹孔35的替代，可以使用其他相似的结构，例如，可将有销钉针的双头螺栓旋转地安装在支架板9中，并且在安装架5上配合有带销钉针的孔。
上面已叙述了无损安装成像器件的技术实例，下面将叙述这些技术在本发明的实施方案中的应用。参见图1B和2B，在成像器件的左端有两个台阶。第一个台阶12位于检测器1和读出芯片3之间，第二个台阶14位于读出芯片和安装架4之间。这两个台阶的目的是使读出芯片的触点焊盘和相应的安装架4上的触点焊盘之间的焊线能连接。它产生了读出芯片到上述提及的金属凸起5的外部电气接口。在读出芯片中，所有的内部连接来自芯片的一端以便于上述连接，并且也减小了成像器件板块的排列中成像死区的数量。值得注意的是当成像器件板块以边对边和端对端排列时，在上述的台阶区域就出现死区(如，检测器不能延伸到的区域)。另外，在传统的板块阵列中，当支架宽于检测器表面时，边对边排列的相邻成像器件之间出现死区。推荐的解决这个问题的方法包括成像阵列上成像器件的相邻行重叠并且在被成像物体和成像阵列之间有相对运动。这就意味着死区的影响至少可基本消除，但是必须有提供相对运动的机构和处理多次曝光图像的适当软件。
本发明的实施方案提供了一种机构，它可减轻或完全消除以前的方法的缺陷。
在图3中简要说明了本发明的一部分实施方案。在该实施方案中，每个板块的结构变为使相邻板块安装得很近或互相接触。虽然可用其他适当的安装方法，但可用如上所述的方式之一的方法将板块在电气和机械上连接到支架板上。
在图3所示的具体实施方案中，成像器件安装架(如板PCB)41和支架板42之间的电气连接是通过板PCB41上的导电(如，金属)球44和置于电气绝缘的中间板46上对应的孔中的导电环45(如，导电橡胶)之间的触点实现的，触点被排列并胶粘在支架42的上面，使环45覆盖在支架板42上的触点焊盘(如金属焊盘)上。机械连接是由螺钉48实现的，螺钉48由胶粘在板PCB41上的孔中。螺钉穿过支架板上的孔并由螺母47固定。拧紧螺母47使板PCB41的金属球44压向环45，环45压向支架板的金属焊盘，从而保证了良好的电气接触。
在本实施方案中，通过将板PCB41和读出芯片39之间的支架部分40做成三角形或楔形，使得信号检测单元(如，检测器38和读出芯片39)为倾斜的，或成一定角度。检测器38和读出芯片39的一个边可伸展至覆盖相邻成像板块的导线焊盘和焊线43。板PCB41上的导线焊盘是为了固定焊线43的，它使读出芯片上的象素电路与板PCB41电气连接。这样当成像板块安装在支架板42上时，板块之间出现的死区就减少了或甚至于完全消除了。死区的消除意味着不需要其他的产生完整的图像覆盖的技术(例如，移动支架板42和进行多次曝光)。
在本实现方案中，每个板块的矩形的一边很长(最好尽可能长)，这样可减少由于倾斜(如减小倾斜角度)产生的视差。例如，检测器38和读出芯片39的尺寸可以是18mm乘10mm，但根据芯片39和检测器38的情况，也可为多种其它的尺寸。图3A所示是板块结构的平面图(本例中有四个板块，但通常阵列中有许多板块)。图3B是B-B向的剖面图。图3C是箭头C方向的底视图。
图3A中，可看见最上面的成像器件板块52,54(如图3A中所示)的焊线43和成台阶的最上端50。但是，看不见最下面的成像器件板块56，58(如图3A中所示)的焊线43和成台阶的最上端50，因为当从上方看时(如向下看图3A的板块)，它们被最上面的成像器件板块52,54的最下端60覆盖了。这是包括检测器38和读出芯片39的信号检测单元的倾斜的结果，由图3B的剖面图中可以看到。在图3所示的特例中，检测器38和读出芯片39近似为18mm乘10mm，倾斜产生的成像器件的两端在支架板上方的“高度”之差(如图3B中所示的水平距离D)约为1mm，成像器件和成像面之间倾斜的角度约为3°。
通过使检测器38的成像面的宽度(如图3A中所示的水平方向)大于或等于读出芯片39和板PCB41的宽度，来减小在与倾斜方向(对应B-B剖面线)垂直的方向上板块之间的空间。在这种方式下，安装板块使检测器在该方向上相互接触或分开以很小的量。
在这种形式的实施方案中，由于全部的死区与前述板块的检测单元38重叠，所以读出芯片39上的由焊盘，焊线和读出缓冲器(解码器，多路开关等)引出的死区和由板PCB41产生的死区被消除了。另外，由于板块置为互相之间很接近或相互接触并且检测器单元38可置为完全等于或稍大于读出芯片39的尺寸，所以在另一方向上所有板块之间有最小的死区或根本无死区。
图3所示是4块板块的结构，可设置任意数量的板块以产生适应任意实际有用的尺寸的成像区，如45cm乘40cm。另外，虽然上述实现方案中涉及了支架板，但实际上它不一定是平面的，它可以是曲面或成形为适于希望的成像板的形状。例如，成像支架为适合某些应用可成形为部分环形或整个环形。
成像支架上的触点依次连接到成像阵列控制电路和输出电路。输出电路包括一个或多个模数转换器，将来自成像器件的模拟信号转换成数字信号以处理并显示图象数据。控制和输出电路及图象处理器的实例在申请人的国际专利申请WO95/33332中进行了说明。该国际专利申请还说明了适用于本发明的半导体象素成像器件的实例。这样，上述的信号检测单元可做为成像器件，它具有成像元素(或象素)阵列，每个元素包括辐射检测器单元和相应的电荷存贮器，它存贮直接来自辐射检测器单元上的由辐射产生的电荷，各成像元素的电荷存贮器可单独寻址以便读出电荷并/或进行复位。但是，值得注意的是，可使用除半导体象素器件之外的成像器件，如可拆卸的CCD,NaI晶体或小型导线气舱。
本发明的实施方案提供了一个以固定的板块方式组合出了减小或几乎没有死区的成像区，该实施方案中在最大的死区方向上倾斜板块并允许一个板块的检测单元和相邻板块的死区之间重叠。在另一垂直方向，板块间排列得尽可能地靠近或甚至于互相接触。所有板块如以前一样可以单独换掉，如此产生了一个理想的数字成像板，它可一部分地维护而不必折衷其性能。
虽然在图3的实施方案中，平面检测单元和平面PCB安装架之间为楔形，但是值得注意的是也可采用其他结构以提供检测单元的成像面的角度结构。例如，可沿一边使用方块而不是楔形部件。另外，成像器件或安装架可以是楔形，或整个支架在一边以提供产生角度的安装。另外，在每个成像器件的安装位置上成像支架的安装位置可以有一定角度(倾斜的)，或为楔形，以提供这些器件成角度和覆盖地安装。
利用本发明的实施方案，例如上述的安装技术，可以配置各种临床器件，其成像支架已备好并安装在相应的系统上以等待成像器件。成像器件可被适当地包装并由其他独立的成像系统提供，并且一般技术人员就可以处理并可将它们由一处安置到另一处。这种方式下，使用相对昂贵的象素半导体成像器件可以优化以便使用较少的成像器件就可同时满足所有系统的需要。另外，维护变得比较经济。损坏的成像器件可被替换掉而不需替换整个成像面(镶嵌幕)并且这可由一般技术人员很容易地完成。
以无损的方式实现了可拆卸固定，即成像器件可在成像支架上固定并从其上拆卸下来多次，而使成像器件、板和相应的触点保持基本相同的状态。
可拆卸安装可用其他技术实现，包括-如上所述减小气压，或抽真空，从而使成像器件就位；-将螺钉粘到PCB上或其他成像器件的安装工具上，并穿过支架板(如成像支架的电路板)上相应的孔，螺钉由支架板另一侧的螺母拧紧；-插槽结构(最好是零插入力插槽方式)，成像器件有引脚，插入支架板上的相应的插槽中；-卡箍，成像器件用机械卡箍、弹簧或类似物保持在其位置上；-磁铁，或位于成像支架上或位于成像器件上或位于两者之上的小磁铁将成像器件固定在成像支架上；-其他机械装置。
本发明可用于成像面积大于几平方mm的任何类型的辐射成像领域。尤其是应用于用X射线和伽玛射线的医学诊断成像中，用贝塔射线(用同位素做为成像样品上的标识)的生物技术成像中和工业应用中的无损检测和产品质量控制。
已经说明了具体的实施方案，值得注意的是可以有许多变化和可选择的方法均不脱离本发明。
例如，参照图3说明的实施方案中，一板块沿相邻行的板块的一个轴(一个方向)倾斜，这样检测器的区域基本上互相接触。但是，在一个可选择的实施方案中，板块可以沿两个轴(如，两个垂直的方向，每个方向平行于方形板块的相应的边或一个轴，该轴穿过板块的两个对角)倾斜，这样沿一个板块的相邻两边的死区可被相邻两边之间夹角处的相邻两个板块的检测器成像面覆盖。为了形象地说明本实施方案，可认为板块排列为鱼菱形或钻石形而不是板块的行列组成的矩形阵列。换句话说，对任何一个板块来说，在一个角的任一面有死区的两个边将低于对角的任一面的两个对边。这样所讨论的板块的两个较低边的死区将被两个相邻板块的两个较高边处的检测器成像面覆盖。另外，所讨论的板块的检测器成像面的相对的较高边将覆盖另两个相邻板块的边缘处的部分死区。对这样一个可选择的实现方案，其优点是板块基本上为方形而不是细长的矩形。本实现方案对于有焊线连接或沿两个边有死区而不是如图3的优选实施方案中沿一个边有死区的成像器件是大有用途的。
权利要求
1．包括成像支架和多个成像器件板块的成像装置，其中每个板块包括具有成像面的成像器件并在板块的边缘或邻近边缘处有无效区，安装在支架上的板块上的成像器件为倾斜的，这样一个板块的部分成像面至少部分覆盖另一板块的无效区，从而在第一方向产生基本连续的成像。
2．根据权利要求1的成像装置，其中每个板块包括一个安装架，它有将板块安装在支架上的安装面和将成像器件固定在安装架上的结构，这样成像面相对于安装面是倾斜的。
3．根据权利要求2的成像装置，其中所述结构包括介于成像器件和安装架之间的中间体。
4．根据权利要求3的成像装置，其中所述中间体为楔形。
5．根据权利要求1的成像装置，其中，每个板块包括一个安装架，它有将板块安装在支架上的安装面，支架的支架面上有多个相应的板块安装位置，使板块安装位置倾斜，从支架面以锯齿形凸起，这样每个成像器件的成像面相对于支架面为倾斜的。
6．根据权利要求2至5之一的成像装置，其中安装架为平面的。
7．根据前述任一权利要求的成像装置，其中成像器件为平面的。
8．根据前述任一权利要求的成像装置，其中成像器件包括覆盖平面图像读出层的平面检测器层，检测器层的表面组成了成像面。
9．根据权利要求8的成像装置，其检测器层有多个检测器单元并且读出层包括多个相应的读出电路，每个读出电路与相应的检测器单元耦接。
10．根据权利要求9的成像装置，其检测器层基本上是矩形的，读出层基本上是矩形并且有一个连接区在其一端延伸过检测器层，安装架基本上是矩形的并且有一连接区在其一端延伸过读出层，在读出层和安装架的连接区之间有导线连接，板块的无效区包括读出层和安装架的连接区。
11．根据权利要求8至10之一的成像装置，其板块安装在支架上，这样相邻板块的检测器层在垂直于第一方向的第二方向上几乎接触或互相接触。
12．根据前述任一权利要求的成像装置，包括以无损、可拆卸方式可拆卸地安装板块于支架上的结构。
13．根据权利要求12的成像装置，包括多个板块安装位置，所述可拆卸地安装意味着在每个位置上可拆卸地安装相应的板块。
14．根据权利要求13的成像装置，其每个板块安装位置包括多个支架触点，每个触点与相应的板块触点一起工作来传送支架和板块之间的信号。
15．根据要求14的成像装置，其支架触点包括接收板块上相应凸起的凹形或接收板块上相应凹陷的凸起。
16．根据权利要求15的成像装置，其支架触点包括覆盖在触点焊盘上的弹性导体。
17．根据权利要求16的成像装置，包括独立的绝缘衬底，在独立的绝缘衬底的孔中有弹性导体，它位于成像器件板块和成像支架之间并且其经排列使支架触点和相应的板块触点经相应的弹性导体进行电气接触。
18．根据权利要求16或权利要求17的成像装置，其每个弹性导体为有孔的环形，它使板块触点或支架触点的凸起分别与于支架触点或板块触点对准。
19．根据权利要求16至18之一的成像装置，其弹性导体包括导电橡胶，导电聚合物或金属弹簧。
20．根据权利要求12至19之一的成像装置，其安装结构适于施加可调整安装力来可拆卸安装位于安装位置处的板块。
21．根据权利要求20的成像装置，其安装结构包括对应每个板块安装位置的孔，孔的直径要合适以容纳穿过板块的紧固装置。
22．根据权利要求21的成像装置，每个在板块安装位置处的支架上的孔都提供有紧固装置和拧紧装置。
23．根据权利要求22的成像装置，其紧固装置为螺母而拧紧装置为螺钉，在成像器件板块置于板块安装位置后将螺钉穿过孔，用螺母拧紧螺钉，从而螺母通过可调节安装力用来固定板块安装位置。
24．根据权利要求12至23之一的成像装置，其安装结构包括位于或可位于每个成像器件板块安装位置的螺钉，它与成像器件板块的安装架上的螺纹孔配合。
25．根据前述任一权利要求的成像装置，包括多个不同的成像支架和一套共用的成像器件板块，它在任一时刻可安装于选定的成像支架上，它可拆卸，从而它们可安装在另一成像支架上。
26．根据前述任一权利要求的成像装置的成像支架，其成像支架包括多个支架面上的相应板块安装位置，倾斜的安装位置以锯齿形从支架面凸出。
27．根据权利要求26的支架，包括以无损，可拆卸方式在每个安装位置可拆卸地安装成像器件板块的结构。
28．根据权利要求1至25之一的成像装置的成像器件板块，其板块包括有成像面的成像器件，在板块的边缘或邻近边缘处有无效区，有安装面的安装架，用于将板块安装在成像支架上，和将成像器件支撑于安装架上的结构，这样成像面与安装面有一个角度。
29．根据权利要求28的成像器件板块，其中所述结构包括中间体。
30．根据权利要求29的成像器件板块，其中间体为楔形。
31．根据权利要求28至30之一的成像器件板块，其安装架为平面的。
32．根据权利要求28至31之一的成像器件板块，其成像器件为平面的。
33．根据权利要求28至32之一的成像器件板块，其成像器件包括覆盖平面图像读出层的平面检测器层，检测器层的表面组成成像面。
34．根据权利要求33的成像器件板块，其检测器层有多个图像检测器单元并且读出层包括多个相应的读出电路，每个读出电路与相应的图像检测器单元连接。
35．根据权利要求34的成像器件板块，其检测器层基本上是矩形的，读出层基本上是矩形的并且有一连接区在其一端延伸过检测器层，安装架基本上是矩形的并且有一连接区在其一端延伸过读出层，读出层和安装架的连接区之间有导线连接，板块的无效区包括读出层和安装架的连接区。
36．根据权利要求28至35之一的成像器件板块，包括以无损可拆卸方式将板块可拆卸地安装在成像支架上的板块安装位置上的装置。
37．根据权利要求28至36之一的成像器件板块，为象素半导体成像器件的形式。
全文摘要
一种成像装置包括一个成像支架和一些成像器件板块(56,58)。每个板块包括具有成像面的成像器件并且在板块的边缘或临近边缘处有无效区(50)。板块上的成像器件倾斜地安装在支架上,这样一个板块的成像面的某部分至少部分地覆盖另一个板块的无效区,从而在本质上实现了在第一方向上的连续成像。通过确保成像器件的检测层的成像面的宽度等于或大于成像器件的读出层的宽度和安装成像器件的安装架的宽度,来减小与第一方向垂直的方向上板间的间距。
文档编号H04N5/32GK1225219SQ97196306
公开日1999年8月4日 申请日期1997年7月3日 优先权日1996年7月11日
发明者T·G·舒尔曼 申请人:西玛茨有限公司