摄像装置、具有该摄像装置的内窥镜的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及具有摄像元件的摄像装置、具有该摄像装置的内窥镜，该摄像元件在第I主面上形成有受光部和与外部装置连接的连接电极。
【背景技术】
[0002]以往，已知具有设有CCD或CMOS等摄像元件的摄像装置的电子内窥镜、带相机的移动电话、数字相机等电子设备。
[0003]摄像装置通常具有固体摄像元件(以下简称为摄像元件)和玻璃罩，该固体摄像元件在作为第I主面的前端面上设有受光部，该玻璃罩保护贴附于该摄像元件的前端面上的受光部。此外，摄像装置的以下结构是公知的:在设置于摄像元件的前端面上的作为与外部装置连接的连接电极的多个焊盘上，电连接有从安装有电容器、电阻、晶体管等电子部件的挠性基板(以下简称为基板)延伸出的内部引线的前端。
[0004]此外，在基板上电连接有信号缆线，从而被摄像元件的受光部接收的被检部位的像的电信号经由基板和信号缆线被传输至图像处理装置和监视器等外部装置。
[0005]此外，基于实现摄像装置的小型化的目的，通常采用使基板位于比摄像元件的与前端面相反的作为第2主面的后端面更靠后方的位置上的结构。
[0006]因此，作为内部引线和基板的一般结构，在内部引线的前端电连接于在摄像元件的前端面上设置的多个焊盘之后，沿着摄像元件的底面或侧面折弯，从而被拉向摄像元件的后方，这例如在日本特开2005-175293号公报中已被公开。
[0007]然而，包括内部引线在内的基板形成得较薄，因而存在伴随折弯而产生断裂等损伤的可能性，因而必须慎重进行折弯作业，存在摄像装置的生产性降低的问题。
[0008]此外，在日本特开2005-175293号公报中，公开了一种将内部引线的前端与设于摄像元件的前端面上的多个焊盘电连接的基板拉向摄像元件的后方的结构。因此，沿着摄像元件的底面或侧面折弯基板，因而基板位于比摄像元件的外形轮廓向外侧突出的位置上，因而还存在摄像装置大型化的问题。
[0009]本发明就是鉴于上述问题点而完成的，其目的在于提供摄像装置以及具有该摄像装置的内窥镜，能够将与摄像元件的前端面上设置的焊盘电连接的基板在不折弯的情况下在摄像元件的外形内拉向摄像元件的后方，从而能够实现小型化。
【发明内容】
[0010]用于解决课题的手段
[0011]本发明一个方面的摄像装置具有在第I主面上形成有受光部和与外部装置连接的连接电极的摄像元件，其中，所述摄像元件具有空隙部，在从连结所述第I主面和与该第I主面相反的第2主面的所述摄像元件的厚度方向上平面观察该摄像元件的状态下，该空隙部形成于至少与所述连接电极重叠的位置上，使所述连接电极在所述第2主面侧露出，在从所述厚度方向上平面观察所述摄像元件的状态下与所述摄像元件重叠的所述空隙部内的位置上，在所述第2主面侧露出的所述连接电极与基板电连接。
[0012]此外，本发明一个方面的具有摄像装置的内窥镜具有权利要求1至8中的任意一项所述的摄像装置。
【附图说明】
[0013]图1是概要表示本实施方式的摄像装置的结构的立体图。
[0014]图2是沿着图1中的I1-1I线的摄像装置的剖视图。
[0015]图3是从图2中的III方向观察图2的基板的俯视图。
[0016]图4是表示将从基板延伸的内部引线电连接于图2的配线的斜面焊盘上的变形例的结构的局部剖视图。
[0017]图5是表示图2的基板直接电连接于通过切口而在摄像元件的后端面侧露出的多个焊盘上的变形例的结构的局部剖视图。
[0018]图6是表示图2的摄像元件的通过切口形成的端面形成为垂直于摄像元件的前端面的变形例的结构的局部剖视图。
[0019]图7是表示由开口形成使图2的多个焊盘在摄像元件的后端面侧露出的空隙部的变形例的局部剖视图。
[0020]图8是表示图7的摄像元件的通过开口形成的端面形成为垂直于摄像元件的前端面的变形例的结构的局部剖视图。
[0021]图9是表示基板经由处理电路芯片而与在图2的摄像元件的倾斜端面的配线上设置的斜面焊盘电连接的变形例的局部剖视图。
[0022]图10是表示图9的基板直接与被引出至摄像元件的倾斜端面的配线的斜面焊盘电连接的变形例的局部剖视图。
[0023]图11是表示经由内插基板将基板与被引出至摄像元件的倾斜端面上的配线的斜面焊盘电连接的变形例的局部剖视图。
[0024]图12是概要表示使用图1、图2的摄像装置的摄像单元的一例的剖视图。
【具体实施方式】
[0025]以下，参照【附图说明】本发明的实施方式。此外，附图仅为示意性内容，应注意各部件的厚度与宽度的关系、各部件的厚度比率等与实际情况不同，当然还会包含在各个附图之间彼此的尺寸关系和比率不同的部分。
[0026]图1是概要表示本实施方式的摄像装置的结构的立体图，图2是沿着图1中的I1-1I线的摄像装置的剖视图，图3是从图2中的III方向观察图2的基板的俯视图。
[0027]如图1、图2所示，摄像装置I具有摄像元件2，该摄像元件2在作为第I主面的前端面2i的大致中央部形成有受光部4，并且在前端面2i的受光部4的周边部形成有多个作为与外部装置连接的连接电极的焊盘5。
[0028]此外，在前端面2i上，在与摄像元件2的厚度方向A垂直的摄像元件2的高度方向T上的例如比受光部4靠下方的位置上，沿着摄像元件2的宽度方向Q形成有多个焊盘5。此外，厚度方向A为连结摄像元件2的前端面2i和与该前端面2i相反侧的作为第2主面的后端面2t的方向。进而，宽度方向Q为与厚度方向A和高度方向T垂直的方向。
[0029]此外，在前端面2i上经由由透明的粘结剂等构成的接合层88而贴附有保护受光部4的玻璃罩3。此外，玻璃罩3形成为与摄像元件2相同的外形，或者形成为比摄像元件2小且比受光部4大的外形。
[0030]S卩，玻璃罩3具有如下的外形，即，在贴附于前端面2i后，在从厚度方向A平面观察摄像元件2时，整体至少与受光部4重叠，并且整体与摄像元件2重叠。换言之，在贴附于前端面2i后，从厚度方向A平面观察摄像元件2时，玻璃罩3不会从摄像元件2的外形突出。
[0031]此外，在摄像元件2的后端面2t上形成有保护该后端面2t的保护膜11。
[0032]此外，在摄像元件2中，在从厚度方向A平面观察该摄像元件2时的至少与多个焊盘5重叠的位置上，形成有使该多个焊盘5在后端面2t侧露出的作为空隙部M的切口 K。
[0033]具体而言，在从厚度方向A平面观察摄像元件2的状态下至少与多个焊盘5重叠的位置，将位于摄像元件2的高度方向T的下方(以下简称为下方)的下端面及宽度方向Q的两端面一起切取，从而使切口 K形成为可使多个焊盘5在后端面2t侧一次露出的大小、形状。此外，通过切口 K，仅在摄像元件2的与多个焊盘5重叠的位置处沿厚度方向A贯通。
[0034]此外，切口 K是通过化学蚀刻或物理蚀刻或机械磨削等形成的。
[0035]此外，通过切口 K的形成，在摄像元件2上形成有以设定角度Θ I倾斜于前端面2i的倾斜端面2s。此外，倾斜端面2s的倾斜角度呈锐角。
[0036]此外，在构成摄像元件2的基板是由硅构成的情况下，若通过湿蚀刻形成切口 K，则切口 K会沿着Si结晶面方位而形成，从而倾斜端面2s形成为以设定角度0 I倾斜于前端面2i。此外，作为基于TSV (Through-Silicon Via:娃通孔)的空隙部M的形成方法，例如可参照由本申请人申请的日本特开2009-016623号公报。
[0037]这里，在从厚度方向A平面观察摄像元件2的状态下与摄像元件2重叠的的切口K内的位置上，基板10与通过切口 K而在后端面2t侧露出的多个焊盘5电连接。
[0038]具体如图2所示，配线7被引出至通过摄像元件2的切口 K形成的倾斜端面2s上，该配线7与通过切口 K而在后端面2t侧露出的多个焊盘5电连接，从而从多个焊盘5延伸出来。此外，在基板10的上表面1u上设置于厚度方向A的前端侧(以下简称为前端侧)的连接电极1tl经由凸点8而与在位于倾斜端面2s上的配线7上形成的斜面焊盘7p电连接。
[0039]此外，凸点8既可以是柱形凸点，也可以是电镀凸点。此外，在配线7的倾斜端面2s以外的露出部位以及在形成切口 K后残留于摄像元件2的下方的摄像元件2的后端面2t上也形成有保护膜11。
[0040]此外，作为连接电极1tl与斜面焊盘7p的连接方法，可举出如下方法，例如以使得倾斜端面2s平行于厚度方向A的方式使摄像元件2倾斜设定角度Θ 1，然后在斜面焊盘7p上形成凸点8。此后可以举出如下方法，即，依旧维持摄像元件2的倾斜状态，或在停止摄像元件2的倾斜并使基板10倾斜设定角度Θ I的状态下将连接电极1tl电连接于凸点8上的方法，以及在连接电极1tl上形成了凸点8后，以使得倾斜端面2s平行于厚度方向A的方式使摄像元件2倾斜设定角度Θ 1，并将凸点8电连接于斜面焊盘7p上的方法等。
[0041]此外，连接电极1tl与斜面焊盘7p的电连接是在后述图12所示的密封树脂80向框体60内的注入之前进行的。
[0042]在连接电极1t I经由凸点8而电连接于斜面焊盘7p上之后，如图2所示，基板10在以与倾斜端面2s相对于前端面2i的设定角度Θ I大致相同或相同的角度倾斜的状态且为非弯曲状态下，位于摄像元件2的厚度方向