A的后方(以下简称为后方)。
[0043]此外，在比摄像元件2靠后方的位置上，在形成于基板10的上表面1u上的连接电极10t2上经由凸起18电连接有作为其他部件的电子部件13的连接电极13t。
[0044]进而，在比摄像元件2靠后方的位置上，在形成于底面1r上的连接电极10t3上也经由凸起18电连接有作为其他部件的电子部件14、15的连接电极14t、15t。此外，作为电子部件13?15，可举出电容器、电阻、晶体管等。还可以通过焊锡将电子部件13?15连接于连接电极10t3上。
[0045]此外，如图3所示，在基板10的底面1r上的比电子部件14靠后方的位置上形成有多个连接电极19，如图2所示，在该多个连接电极19上电连接有从作为其他部件的信号缆线16延伸的多条导线16i的前端。
[0046]由此，被摄像元件2的受光部4接收的被检部位的像的电信号经由多个焊盘5、配线7、凸点8、基板10、信号缆线16而被传输至图像处理装置和监视器等的摄像元件2的外部装置。
[0047]此外，位于比摄像元件2靠后方的位置上的基板10、电子部件13?15、信号缆线16如图2所示，位于在从厚度方向平面观察摄像元件2时整体与摄像元件2重叠的区域、即投影面积内。
[0048]具体如图2所示，基板10、电子部件13?15、信号缆线16位于从摄像元件2的上端、下端、右端、左端(图2中未示出右端和左端)起在厚度方向A的后方延伸的双点划线内的空间。
[0049]如上，在本实施方式中，示出了通过形成于摄像元件2上的切口 K，使得形成于摄像元件2的前端面2i上的多个焊盘5在后端面2t侧露出。此外，还示出了将基板10电连接于配线7的斜面焊盘7p上，该配线7通过切口 K的形成而被引出至形成于摄像元件2上的倾斜端面2s，且电连接于多个焊盘5。
[0050]由此，在进行基板10在多个焊盘5上的电连接时，不必如以往那样将从基板10的前端延伸的内部引线或基板10的前端侧沿着摄像元件2的底面或侧面折弯，因而基板10不会向比摄像元件2的外形靠外侧的位置突出，因此能够实现摄像装置I的小型化。
[0051]此外，由于不必折弯基板10，因而不会伴随基板10折弯而出现断裂等损伤，摄像装置I的组装作业性也得以提高，由此摄像装置I的生产性提高。
[0052]进而，在本实施方式中，示出了基板10在电连接于配线7的斜面焊盘7p上之后，在以与倾斜端面2s相对于前端面2i的设定角度Θ I大致相同或相同的角度倾斜的状态且在非弯曲状态下，位于摄像元件2的后方。
[0053]此外，还示出了位于比摄像元件2靠后方的位置上的基板10、电子部件13?15、信号缆线16位于在从厚度方向平面观察摄像元件2时整体与摄像元件2重叠的区域。
[0054]由此，基板10在摄像元件2的后方被配置成相对于前端面2i倾斜Θ I，从而能够使基板10、电连接于该基板10上的电子部件13?15和信号缆线16位于在从厚度方向平面观察摄像元件2时整体与摄像元件2重叠的区域上。
[0055]因此，无需如以往那样，使基板10、电子部件13?15、信号缆线16位于在从厚度方向平面观察摄像元件2时将整体重叠于摄像元件2的区域上，因而无需折弯基板10。由此，不会伴随基板10折弯而产生断裂等损伤，而且摄像装置I的组装作业性得以提高，由此摄像装置I的生广性提尚。
[0056]此外，基板10、电子部件13?15、信号缆线16不会向比摄像元件2的外形靠外侧的位置突出，因此，能够实现摄像装置I的小型化。
[0057]由此，可提供摄像装置I以及具有该摄像装置I的内窥镜，不必折弯与在摄像元件2的前端面2i上设置的焊盘5电连接的基板10且能够将基板10在摄像元件2的外形内引出到摄像元件2的后方，从而能够实现小型化。
[0058]此外，以下使用图4示出变形例。图4是表示将从基板延伸的内部引线电连接于图2的配线的斜面焊盘上的变形例的结构的局部剖视图。
[0059]在上述本实施方式中，示出了在切口 K内，基板10的连接电极1tl经由凸点8电连接于倾斜端面2s上的配线7的斜面焊盘7p。
[0060]不限于此，如图4所示，也可以构成为，在切口 K内，从基板10的连接电极1tl —体延伸的作为延伸电极的内部引线20经由凸点8电连接于倾斜端面2s上的斜面焊盘7p。此外，在这种结构中，基板10也相对于前端面2i具有倾斜角度Θ 1，并位于摄像元件2的厚度方向A的后方。
[0061]此外，以下使用图5示出另一个变形例。图5是表示图2的基板直接电连接于通过切口而在摄像元件的后端面侧露出的多个焊盘上的变形例的结构的局部剖视图。
[0062]在上述本实施方式中，示出了基板10的连接电极1tl经由凸点8电连接于配线7的斜面焊盘7p上，该配线7被引出至通过摄像元件2的切口 K而形成的倾斜端面2s上。
[0063]不限于此，如图5所示，还可以构成为基板10的连接电极1tl经由凸点8直接电连接于通过切口 K而在后端面2t侧露出的多个焊盘5上。此外，在这种结构中，基板10也相对于前端面2i具有倾斜角度Θ 1，并位于摄像元件2的厚度方向A的后方。
[0064]此外，以下使用图6示出另一个变形例。图6是表示图2的摄像元件的通过切口而形成的端面形成为垂直于摄像元件的前端面的变形例的结构的局部剖视图。
[0065]在上述本实施方式中，示出了通过切口 K而形成于摄像元件2的端面是以设定角度Θ I倾斜于前端面2i的倾斜端面2s。
[0066]不限于此，如图6所示，通过切口 K而形成于摄像元件2的端面也可以形成为垂直于前端面2i的垂直端面2c。
[0067]此外，在这种结构中，通过电连接于多个焊盘5而延伸的配线7被引出至垂直端面2c。并且，基板10的连接电极1tl经由凸点8而电连接于被引出至垂直端面2c上的配线7的焊盘7p’上。
[0068]此外，在图6所示的结构中，非弯曲状态的基板10的连接电极1tl电连接于被引出至垂直端面2c上的配线7的焊盘7p’上。因此，基板10大致平行或平行于垂直端面2c而位于摄像元件2的厚度方向A的后方、即位于垂直于前端面2i的位置上，从而被配置为在从厚度方向A平面观察摄像元件2的状态下，整体重叠于摄像元件2。
[0069]此外，在图6所示的结构中，在基板10的底面1r上未连接电子部件14、15，以使得电子部件不会向比摄像元件2的外形更靠外侧的位置突出。
[0070]此外，如上在摄像元件2上形成有垂直端面2c的结构中，如上述图5所示，也可以将连接电极1tl直接电连接于在后端面2t侧露出的多个焊盘5。
[0071]此外，以下使用图7、图8表示另外的变形例。图7是表示由开口形成使图2的多个焊盘在摄像元件的后端面侧露出的空隙部的变形例的局部剖视图，图8是表示图7的摄像元件的通过开口形成的端面形成为垂直于摄像元件的前端面的变形例的结构的局部剖视图。
[0072]在上述本实施方式中，示出了空隙部M为切口 K，在摄像元件2中，在从厚度方向A平面观察该摄像元件2时，在至少与多个焊盘5重叠的位置上，该空隙部M使该多个焊盘5在后端面2t侧露出。
[0073]不限于此，如图7所示，空隙部M也可以是由贯通孔构成的开口 H，该贯通孔在摄像元件2中，在从厚度方向A平面观察该摄像元件2时，形成于至少与多个焊盘5重叠的位置上，且沿厚度方向A贯通摄像元件2，也可以经由开口 H使多个焊盘5在摄像元件2的后端面2t侧露出。
[0074]此外，开口 H也形成为可使多个焊盘5在后端面2t侧一次露出的大小、形状。
[0075]此外，开口 H也通过化学蚀刻或物理蚀刻或机械磨削等形成。
[0076]此外，此时，通过开口 H的形成，从而在摄像元件2与上述图2同样地，形成有以设定角度Θ I倾斜于前端面2i的倾斜端面2s。此外，与上述本实施方式同样地具有如下结构，基板10的连接电极1tl经由凸点8电连接于被引出至倾斜端面2s上的配线7的斜面焊盘7p上，而且在连接后，基板10也在摄像元件2的后方以设定角度Θ I倾斜于前端面2i。
[0077]进而，如图8所示，通过开口 H而形成于摄像元件2的端面可以与上述图6同样地，形成为垂直于前端面2i的垂直端面2c。
[0078]这种情况下，基板10的连接电极1tl经由内部引线25而电连接于在多个焊盘5上设置的凸点8上。
[0079]此外，在图8所示的连接结构中，与图6同样地，基板10在连接后，在摄像元件2的后方位于垂直于前端面2i的位置上。
[0080]此外，在通过开口 H形成空隙部M的情况下，如上述图5所示，可以将连接电极1tl直接电连接于在后端面2t侧露出的多个焊盘5上。
[0081]此外，以下使用图9、图10表示另外的变形例。图9是表示基板经由处理电路芯片而与在图2的摄像元件的倾斜端面的配线上设置的斜面焊盘电连接的变形例的局部剖视图，图10是表示图9的基板与被引出至摄像元件的倾斜端面上的配线的斜面焊盘直接电连接的变形例的局部剖视图。
[0082]如图9所示，在摄像元件2的后端面2t上固定有作为其他部件的处理电路芯片30的前端面30s，该处理电路芯片30以与倾斜端面2s相同的设定角度Θ I倾斜，并且底面30r位于平行于倾斜端面2s的位置上。
[0083]此外，处理电路芯片30的底面30r的一部分固定于基板10的前端侧的上表面1u上。此外，在本结构中，基板10在摄像元件2的后方