位于以设定角度Θ1倾斜于前端面2i的位置上。如果处理电路芯片30的前端面30s也与切口 K同样通过湿蚀刻形成，则其沿着Si结晶面方位而形成，从而还能够形成为以平行的角度Θ I倾斜于摄像元件的倾斜端面
2s0
[0084]处理电路芯片30对由受光部4接收的被检部位的像的电信号进行各种处理，并固定于基板10的上表面1u上，从而固定基板10的配置位置、角度。
[0085]在处理电路芯片30的前端侧的底面30r上形成有连接电极30tl，连接电极30tl例如经由Au金属线41，电连接于被引出至摄像元件2的倾斜端面2s上的配线7的斜面焊盘7p的凸点8上。此外，Au金属线41被绝缘性部件43覆盖，从而防止Au金属线41露出。
[0086]此外，在处理电路芯片30的基端侧的底面30r上形成有连接电极30t2，设置于基板10的上表面1u上的未图示的连接电极电连接于连接电极30t2。此外，在基板10的底面1r上电连接有电子部件14、15。
[0087]进而，在处理电路芯片30的高度方向T的上方(以下简称为上方)设有作为其他部件的散热支撑部件40，其前端面40s固定于摄像元件2的后端面2t上，并且以相同角度Θ I倾斜于处理电路芯片30的上表面30u的底面40r固定于处理电路芯片30的上表面30uo
[0088]此外，散热支撑部件40通过黄铜等热传递率较高的材料而形成为使得上表面40u不会从摄像元件2的外形向外侧突出的大小、形状。
[0089]散热支撑部件40具有使摄像元件2的热经由处理电路芯片30散至基板10的功能，并且具有支撑仅凭借前端面30s固定于后端面2t上的处理电路芯片30的功能。
[0090]此外，如图10所示，基板10还可以为如下结构，设置于基板的上表面1u的前端侧的配线图案1p经由凸点8电连接于被引出至摄像元件2的倾斜端面2s上的配线7的斜面焊盘7p。
[0091]在该图10的结构中，设置于处理电路芯片30的底面30r的前端侧的连接电极30tl经由配线图案1p而电连接于斜面焊盘7p。
[0092]此外，在该图10所示的结构中，基板10在摄像元件2的厚度方向A的后方，位于以设定角度Θ I倾斜于前端面2i的位置上。
[0093]此外，在图9、图10中，基板10、处理电路芯片30、散热支撑部件40、固定于基板10上的电子部件14、15以从厚度方向A平面观察摄像元件2时，整体重叠于摄像元件2的方式，位于摄像元件2的厚度方向A的后方。
[0094]根据这种图9、图10所示的结构，可获得与本实施方式同样的效果，此外，通过设有散热支撑部件40，从而可提供一种能够更有效散发摄像元件2的热的摄像装置I。
[0095]此外，当然，在图9、图10所示的结构中，空隙部M也可以由开口 H形成。
[0096]此外，以下使用图11示出另一个变形例。图11是表示经由内插基板将基板与被引出至摄像元件的倾斜端面上的配线的斜面焊盘电连接的变形例的局部剖视图。
[0097]如图11所示，在与图9、图10同样地，在摄像元件2的后端面2t固定有处理电路芯片30的前端面30s的结构中，作为其他部件的已知的内插基板50的上表面50u通过以相对于前端面2i倾斜设定角度Θ I的方式固定于处理电路芯片30的底面301■上。此外，内插基板50与处理电路芯片30通过在处理电路芯片30的底面30r上形成于前端侧和基端侧的连接电极30tl、30t2而电连接。
[0098]此外，连接电极30tl电连接于在内插基板50的上表面的前端侧形成的配线图案50p上，配线图案50p经由凸点8而电连接于被引出到摄像元件2的倾斜端面2s上的配线7的斜面焊盘7p。由此，处理电路芯片30经由内插基板50电连接于斜面焊盘7p。
[0099]此外，在处理电路芯片30的上表面30u电连接有多个电子部件13。
[0100]进而，在内插基板50的底面50r的基端侧上电连接有基板10的上表面1u的前端侧。由此，基板10经由内插基板50电连接于斜面焊盘7p。此外，在该图11所示的结构中，基板10在摄像元件2的厚度方向A的后方，位于以设定角度Θ I倾斜于前端面2i的位置上。
[0101]内插基板50缩小基板10的电路间距，且电连接于斜面焊盘7p。
[0102]此外，在图11中，基板10、处理电路芯片30、内插基板50、电连接于基板10的电子部件15也以从厚度方向A平面观察摄像元件2时，整体重叠于摄像元件2上的方式，位于摄像元件2的后方。
[0103]此外，内插基板50是通过由硅等形成的硬质部件构成的，因而如果固定于处理电路芯片30，则不需要图9、图10所示的支撑处理电路芯片30的散热支撑部件40，因此能够在处理管路芯片30的上表面30u上设置多个电子部件13。
[0104]此外，其他效果与图9、图10所示结构相同。此外，在图11所示的结构中，空隙部M当然也可以由开口 H形成。
[0105]如上，在图1?图11中说明的摄像装置I可以与物镜单元一起用作摄像单元。图12是概要表示使用图1、图2的摄像装置的摄像单元的一例的剖视图。
[0106]如图12所示，摄像单元200具有摄像装置1、位于比该摄像装置I靠近厚度方向A的前方的位置上的物镜单元150，从而构成主要部分。
[0107]物镜单元150是通过由多个透镜100沿着厚度方向A固定于物镜框90的内周面上而形成的，物镜框90的厚度方向A的后端面抵接于玻璃罩3的前端面的不与受光部4重叠的区域上。
[0108]此外，在摄像装置I中，在玻璃罩3和摄像元件2的外周面上设有覆盖摄像装置I的框体60，在框体60内填充着密封树脂80。
[0109]通过这种结构，摄像装置I具有与摄像元件2的外形尺寸几乎相同尺寸的必要最小限度的外形，能够实现作为摄像装置的小型化。
[0110]具有这种结构的摄像单元200例如除了设置于医疗用或工业用的内窥镜中之外，还可以设置于医疗用的胶囊型内窥镜中，而且不限于内窥镜，还可以适用于带相机的移动电话和数字相机中，这都是不言自明的。
[0111]本申请是以2012年10月5日在日本申请的日本特愿第2012-223412号为优先权基础而申请的，上述内容在本申请说明书、权利要求书和附图中被引用。
【主权项】
1.一种摄像装置，其具有在第I主面上形成有受光部和与外部装置连接的连接电极的摄像元件，其特征在于， 所述摄像元件具有空隙部，在从连结所述第I主面和与该第I主面相反的第2主面的所述摄像元件的厚度方向上平面观察该摄像元件的状态下，该空隙部形成于至少与所述连接电极重叠的位置上，使所述连接电极在所述第2主面侧露出， 在从所述厚度方向上平面观察所述摄像元件的状态下与所述摄像元件重叠的所述空隙部内的位置上，在所述第2主面侧露出的所述连接电极与基板电连接。
2.根据权利要求1所述的摄像装置，其特征在于， 所述空隙部通过开口而形成，该开口是在从所述厚度方向上平面观察所述摄像元件的状态下至少与所述连接电极重叠的位置上，沿着所述厚度方向在所述摄像元件上形成的，所述连接电极经由所述开口而在所述第2主面侧露出。
3.根据权利要求1所述的摄像装置，其特征在于， 所述空隙部通过切口而形成，该切口是将在从所述厚度方向上平面观察所述摄像元件的状态下至少与所述连接电极重叠的位置和所述摄像元件的与所述厚度方向垂直的方向的端面一并切去而形成的， 所述连接电极经由所述切口而在所述第2主面侧露出。
4.根据权利要求1至3中的任意一项所述的摄像装置，其特征在于， 所述基板直接与所述连接电极电连接。
5.根据权利要求1至3中的任意一项所述的摄像装置，其特征在于， 所述基板经由从所述连接电极延伸的配线与所述连接电极电连接。
6.根据权利要求5所述的摄像装置，其特征在于， 所述基板与所述配线电连接，所述配线延伸至伴随所述空隙部的形成而形成于所述摄像元件、并以设定角度相对于所述第I主面倾斜的端面或垂直于所述第I主面的端面上。
7.根据权利要求1至6中的任意一项所述的摄像装置，其特征在于， 所述基板经由从该基板延伸的延伸电极与所述连接电极电连接。
8.根据权利要求1至7中的任意一项所述的摄像装置，其特征在于， 在所述基板上连接有其他部件， 所述基板和所述其他部件以在从所述厚度方向上平面观察所述摄像元件时全部与所述摄像元件重叠的方式，位于在所述厚度方向上从所述摄像元件的所述第2主面分开的位置上。
9.一种具有权利要求1至8中的任意一项所述的摄像装置的内窥镜。
【专利摘要】摄像元件具有空隙部，在从厚度方向A平面观察该摄像元件的状态下，该空隙部形成于至少与连接电极重叠的位置上，使连接电极在第2主面侧露出，在从厚度方向上平面观察摄像元件的状态下与摄像元件重叠的空隙部内的位置上，基板电连接于在第2主面侧上露出的连接电极。
【IPC分类】A61B1-04, H01L27-14, H04N5-225, H01L27-144
【公开号】CN104685862
【申请号】CN201380051236
【发明人】藤森纪幸, 五十岚考俊
【申请人】奥林巴斯株式会社
【公开日】2015年6月3日
【申请日】2013年9月18日
【公告号】EP2905954A1, US20150207965, WO2014054419A1