具有按键组件的手机及具有按键组件的智能终端的制作方法

文档序号:8447547阅读:384来源:国知局
具有按键组件的手机及具有按键组件的智能终端的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及便携式电子设备领域,尤其涉及一种具有按键组件的手机及具有按键组件的智能终端。
【背景技术】
[0002]智能终端,例如手机的使用越来越普遍,随着技术进步以及消费者审美观念的变化,手机的外观越来越精致,结构也越发趋向于轻薄化,精致化发展。目前,手机的功能按键一般设计在手机壳体的侧壁一侧,而形成凸出于壳体的设计结构,此设计虽然在一定程度上方便操作,但是不利于手机的薄型化和精致化。

【发明内容】

[0003]本发明的主要目的在于提供一种具有按键组件的手机,该手机整体上更加轻薄,外观更加精致。
[0004]一种具有按键组件的手机,包括壳体及按键组件,所述壳体包括贯通孔,所述按键组件包括按键及电路板,所述按键用于感应触发信号,所述电路板用于接收所述触发信号并产生对应的控制指令信号输出;按键的远离手机中心的外表面与壳体的外表面相平齐。
[0005]优选地,按键包括并列设置的灯条板及装饰板,灯条板上具有相邻设置的红外发射器及红外接收器,装饰板的对应红外发射器及红外接收器的位置透红外光,灯条板与所述电路板电连接,装饰板的远离灯条板的表面与壳体的外表面相平齐。
[0006]优选地,所述按键包括触控膜,所述电路板与所述触控膜电连接。
[0007]优选地,所述触控膜与电路板之间借由一软性电路板电连接。
[0008]优选地,所述触控膜上的触控垫片为两个,分别设置在按键的相对两端。
[0009]优选地,所述按键卡设在壳体上,电路板上具有面对按键设置的触点,按键被按压后触动触点,以令电路板接收触发信号。
[0010]优选地,触点为锅仔片,触点的数量为两个,分设置在与对应按键两端的位置。
[0011]优选地,所述按键组件包括弹性件,所述弹性件用于支撑所述按键,令按键在脱离按压后远离触点而回到按键的远离手机中心的外表面与壳体的外表面相平齐的初始位置。
[0012]优选地,所述弹性件设置在按键与电路板之间。
[0013]优选地,所述按键包括主体及设置在所述主体两侧的翅壁,所述按键主体经由所述贯通孔显露,所述翅壁卡持于所述壳体内侧并与壳体的形成所述贯通孔的内壁固定连接,所述按键为塑件。
[0014]为实现上述目的,本发明还提供一种具有按键组件的智能终端。智能终端包括壳体及按键组件,所述壳体包括贯通孔,所述按键组件包括按键及电路板,所述按键用于感应触发信号,所述电路板用于接收所述触发信号并产生对应的控制指令信号输出;按键的远离智能终端中心的外表面与壳体的外表面相平齐。
[0015]由于本发明的手机将按键组件做成隐藏式,即在壳体上设置贯通孔,按键组件的按键设于贯通孔内,且按键在远离手机中心的外表面与壳体的外表面平齐的设计结构,使手机整体上更加美观与精致,且由于按键未突出于壳体外表面,有利于手机的薄型化。
【附图说明】
[0016]图1为本发明一【具体实施方式】中具有按键组件的手机的立体结构图;
[0017]图2为图1中沿着A-A-A剖线的局部剖视图;
[0018]图3为图2中按键组件的立体结构图;
[0019]图4为本发明第二实施方式中具有按键组件的手机的局部剖视图,其中,剖切位置与图1中的剖切位置相同;
[0020]图5为图4中按键组件的立体结构图;
[0021]图6为本发明第三实施方式中具有按键组件的手机的局部剖视图,其中,剖切位置与图1中的剖切位置相同;
[0022]图7为图6中按键组件的立体结构图;
[0023]图8为本发明第四实施方式中具有按键组件的手机的局部剖视图,其中,剖切位置与图1中的剖切位置相同。
【具体实施方式】
[0024]应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
[0025]本发明提供一种具有按键组件的手机及具有按键组件的智能终端,所述具有按键组件的手机包括壳体,壳体包括贯通孔,按键组件包括按键及电路板,按键用于感应触发信号,电路板用于接收触发信号并产生对应的控制指令信号输出;按键的远离手机中心的外表面与壳体的外表面相平齐。
[0026]本发明的手机将按键组件做成隐藏式,即在壳体上设置贯通孔,按键组件的按键设于贯通孔内,且按键在远离手机中心的外表面与壳体的外表面平齐的设计结构,使手机整体上更加美观与精致,且由于按键未突出于壳体外表面,有利于手机的薄型化。此外,当多个手机用于分屏显示一整体画面时,相邻的两个手机之间缝隙及间距较小,避免因为按键的凸出而影响显示效果。同理,具有按键组件的智能终端也可以达成用于分屏显示一整体画面时,相邻的两个智能终端之间缝隙及间距较小,避免因为按键的凸出而影响显示效果O
[0027]具体地,请参照图1-图3,智能终端,如手机I具有第一壳体7及第二壳体8。第二壳体8用于收容手机I中的电子元件,第一壳体7包覆于第二壳体8外侧,以构成手机I的外壳。第一壳体7的侧壁上设有第一贯通孔70,第二壳体8的对应第一贯通孔70的侧壁上设有第二贯通孔80。第一贯通孔70与第二贯通孔80及第二壳体8内侧空间共同收容按键组件4。
[0028]在本发明的一实施例中,按键组件4为触摸式。按键组件4包括电路板41、按键43及软性电路板45。按键43的外表面具有触控膜431,或者按键43本身为触控按键。软性电路板45用于电性连接电路板41与按键43,以将由触控膜或者触控按键接收到的触控信号传递给电路板41。可以理解地,触控垫片435可以根据需要而设置在触控膜431或者触控按键的相对两端的位置,以感测对应的触控信号。触控方式可以采用电阻式、电容式等方式来感测触控信号。在本实施方式中,按键43的长度大于电路板41的对应位置的长度。
[0029]组装时,电路板41收容于第二贯通孔80及第二壳体8内侧空
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