一种声学防水结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种防水结构，具体涉及一种声学防水结构。
【背景技术】
[0002]目前市面上的声学元件，如蜂鸣器，扬声器，受话器等，均很难满足较高的防水等级。少量压电元件利用压电片基板不锈钢设计，制造裸腔，可达到一定防水效果，但是由于没有真正的谐振腔体，所以输出音压较低，一般都需要高压驱动，内置升压电路，导致其成本高，体积大，难以广泛应用。
【发明内容】
[0003]本发明的目的在于克服现有技术存在的问题，提供一种声学防水结构。
[0004]为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本发明通过以下技术方案实现:
一种声学防水结构，包括声腔主体，声腔和后腔密闭音源，所述声腔主体与所述后腔密闭音源连接，且形成了所述声腔。
[0005]进一步的，所述声腔主体上设有阵列微孔和微孔导音柱。
[0006]进一步的，所述声腔是封闭的。
[0007]进一步的，所述阵列微孔与所述微孔导音柱组成了一个透气防水的阵列微型音孔。
[0008]本发明的有益效果:
本发明技术方案利用微孔透气不漏水的原理，将常规的声学腔体音孔更改为密集的阵列微孔，使其在保证声音输出的同时，有效防止水浸入内腔，达到防水防尘的效果，可广泛应用在各声学元件设计中。
【附图说明】
[0009]图1是本发明声学防水结构的声腔主体的结构示意图；
图2是本发明声学防水结构的结构示意图。
[0010]图中标号说明:1、声腔主体，11、阵列微孔，12、微孔导音柱，2、声腔，3、后腔密闭音源。
【具体实施方式】
[0011]下面将参考附图并结合实施例，来详细说明本发明。
[0012]参照图1和图2所示，一种声学防水结构，包括声腔主体1，声腔2和后腔密闭音源3，所述声腔主体I与所述后腔密闭音源3连接，且形成了所述声腔2。
[0013]进一步的，所述声腔主体I上设有阵列微孔11和微孔导音柱12。
[0014]进一步的，所述声腔2是封闭的。
[0015]进一步的，所述阵列微孔11与所述微孔导音柱12组成了一个透气防水的阵列微型音孔。
[0016]本发明的原理:
工作时，后腔密闭音源3产生原始音频震荡，通过声腔2共振后将声音信号放大，再由阵列微孔11与微孔导音柱12组成的透气防水的阵列微型音孔发出。当遇到外部水压时，由于音孔处的单一孔径极其细小，加之会有一个深度方向的压力区间，声腔内部气压无法释放，会在各个微孔处形成有效隔离，从而达到防水的目的。
[0017]以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种声学防水结构，其特征在于，包括声腔主体(1)，声腔(2)和后腔密闭音源(3)，所述声腔主体(I)与所述后腔密闭音源(3)连接，且形成了所述声腔(2)。
2.根据权利要求1所述的声学防水结构，其特征在于，所述声腔主体(I)上设有阵列微孔(11)和微孔导音柱(12)。
3.根据权利要求1所述的声学防水结构，其特征在于，所述声腔(2)是封闭的。
4.根据权利要求2所述的声学防水结构，其特征在于，所述阵列微孔(11)与所述微孔导音柱(12)组成了一个透气防水的阵列微型音孔。
【专利摘要】本发明公开了一种声学防水结构，包括声腔主体，声腔和后腔密闭音源，所述声腔主体与所述后腔密闭音源连接，且形成了所述声腔，所述声腔主体上设有阵列微孔和微孔导音柱。本发明技术方案利用微孔透气不漏水的原理，将常规的声学腔体音孔更改为密集的阵列微孔，使其在保证声音输出的同时，有效防止水浸入内腔，达到防水防尘的效果，可广泛应用在各声学元件设计中。
【IPC分类】H04R1-44
【公开号】CN104796819
【申请号】CN201510150252
【发明人】刘雷, 晋学贵, 李定为
【申请人】苏州百丰电子有限公司
【公开日】2015年7月22日
【申请日】2015年4月1日