r>[0085]在此，在综合电缆80的基端部配设有与光源装置(未图示)连接的连接器81。从连接器81延伸出:经由连接器82a与摄像机控制单元(未图示)连接的电缆82;以及经由连接器83a与超声波观测装置40装卸自如地连接的电缆83。然后，在超声波内视镜30上经由连接器83a连接有超声波观测装置40，并且经由超声波观测装置40连接有监视器50。
[0086]插入部60为，从前端侧依次连续设置有:前端硬质部(以下，称为“前端部”)61 ;位于前端部61的后端的弯曲部62 ;以及挠性管部63，细径且长条，具有挠性，位于弯曲部62的后端而达到操作部70 ;而构成主要部分。
[0087]如图19所示那样，在前端部61的前端侧配设有超声波模块500A。超声波模块500A是实施方式5的变形例的超声波模块。此外，在比超声波模块500A更靠基部一侧，在前端部61上配设有构成照明光学系统的照明用透镜66以及观察光学系统的观察用透镜67，兼作吸引口的前端开口即钳子口 68是手术工具插入路的导出口。在钳子口 68配设有手术工具提升台(未图示)。手术工具提升台上连接有未图示的操作线，通过对未图示的钳子提升手柄进行操作，由此对操作线进行牵引，能够机械能从手术工具插入路导出的穿刺针69的导出角度的调整。
[0088]在操作部70配设有:角度手柄71，将弯曲部62向所希望的方向进行弯曲控制；送气送水按钮72，进行送气以及送水操作；吸引按钮73，进行吸引操作；以及手术工具插入口74，成为向体内导入的手术工具的入口。
[0089]在此，手术工具插入口 74经由设置于插入部60的内部的手术工具插入通道(未图示)与钳子口 68连通。在该手术工具插入口 74，能够插入超声波用手术工具(未图示)的护套。然后，通过使插入护套内的穿刺针69从钳子口 68突出，由此能够使穿刺针69能够进退地配置在超声波模块500A的观察视野内。
[0090]如图20所示那样，超声波模块500A的超声波振子阵列45例如具有俯视成为矩形状的多个超声波振子要素46，并由这些超声波振子要素46的长边相互连结而弯曲配置为圆弧形状的凸面型振子组构成。即，在超声波振子阵列45中，例如，在半径5mm的圆弧的侧面，沿180度方向配设有100个短边为0.1mm以下的超声波振子要素46。此外，图20所示的超声波振子阵列45采用凸面型，但是例如也能够采用实施了二维排列的放射型、不弯曲的直线型振子组。
[0091]在圆弧状的超声波振子阵列45的一端部排列有设置在各超声波振子要素46的一端部的电极端子41，这些电极端子41经由挠性基板(FPC基板)与从同轴电缆束47分支的各信号线48分别连接。另一方面，在超声波振子阵列45的另一端部排列有设置在各超声波振子要素46的另一端部的电极端子42，这些电极端子42与从同轴电缆束47分支的地线49分别连接。
[0092]通过如上述那样构成的超声波内视镜系统20，在插入部60的前端设置进行超声波的收发的超声波模块500A，使将该插入部60插入被检体的体内而得到的脏器等的超声波图像显示于监视器50的显示部，并且使通过内视镜观察功能摄像的体内图像显示于显示部，由此能够进行诊断对象的观察.诊断等。
[0093]工业上的可利用性
[0094]如以上那样，本发明的半导体器件连接构造对于安装各种半导体元件的半导体器件有用，特别是适合于具备用于对被检者的脏器内部进行观察的超声波探触子的内视镜系统等。
[0095]符号的说明
[0096]UlA硅衬底
[0097]2、2B、2C、2D、2E、2F、2G、2H、2I 支撑部件
[0098]3、3D、3E、3F、3I 挠性基板
[0099]4外部连接电极
[0100]5内导线
[0101]6绝缘性薄膜
[0102]7粘合剂
[0103]8粘合剂存积部
[0104]9对位用突起
[0105]10对位用孔部
[0106]11 布线
[0107]12、13连接电极
[0108]12AU3A对位用电极
[0109]14、141超声波振子
[0110]15电子部件
[0111]16衬底材料
[0112]20超声波内视镜系统
[0113]30超声波内视镜
[0114]40超声波观测装置
[0115]41、42电极端子
[0116]45超声波振子阵列
[0117]46超声波振子要素
[0118]47同轴电缆束
[0119]48信号线
[0120]49 地线
[0121]50监视器
[0122]60插入部
[0123]61前端硬质部
[0124]62弯曲部
[0125]63挠性管部
[0126]66照明用透镜
[0127]67观察用透镜
[0128]68 钳子口
[0129]69穿刺针
[0130]70操作部
[0131]71角度手柄
[0132]72送气送水按钮
[0133]73吸引按钮
[0134]74手术工具插入口
[0135]80综合电缆
[0136]81,82a,83a 连接器
[0137]82、83 电缆
[0138]100、100A、100B、100C、200、300、300F、400、400H 半导体器件连接构造
[0139]500.500A超声波模块
【主权项】
1.一种半导体器件连接构造，其特征在于，具备: 半导体元件，形成板状，在表面具有外部连接电极； 支撑部件，层叠于上述半导体元件并与上述半导体元件粘合，粘合面成为与上述半导体元件大致相同形状的柱状，层叠方向的厚度比上述半导体元件厚；以及挠性基板，与上述外部连接电极连接， 上述挠性基板配置于上述半导体元件以及上述支撑部件的侧面，并且通过粘合剂与上述支撑部件粘合。
2.如权利要求1记载的半导体器件连接构造，其特征在于， 在上述支撑部件的与上述半导体元件粘合的粘合面附近设置有粘合剂存积部。
3.如权利要求1记载的半导体器件连接构造，其特征在于， 上述支撑部件的粘合面的不与上述挠性基板相接的边的长度，比上述半导体元件的不与上述挠性基板相接的边的长度短。
4.如权利要求1?3任一项记载的半导体器件连接构造，其特征在于， 在上述支撑部件和上述挠性基板上形成有对准标记。
5.如权利要求1?4任一项记载的半导体器件连接构造，其特征在于， 在上述支撑部件形成有电路。
6.如权利要求4记载的半导体器件连接构造，其特征在于， 上述对准标记为电极。
7.如权利要求1?6任一项记载的半导体器件连接构造，其特征在于， 上述支撑部件具有中空部。
8.如权利要求7记载的半导体器件连接构造，其特征在于， 上述半导体元件为超声波振子， 在上述支撑部件内部的中空部配置对超声波的传播进行吸收的衬底材料。
9.一种超声波模块，特征在于，具备: 多个超声波元件，在表面具有外部连接电极，成为棱柱状； 支撑部件，层叠于在与长边方向正交的方向上排列有多个的上述多个超声波振子并与该超声波元件粘合，层叠方向的厚度比上述超声波振子厚；以及挠性基板，与上述外部连接电极连接， 上述挠性基板配置在上述超声波振子以及上述支撑部件的侧面，并且通过粘合剂与上述支撑部件粘合。
10.一种超声波内视镜系统，其特征在于， 具备权利要求9记载的超声波模块。
【专利摘要】提供一种半导体器件连接构造，能够不对半导体元件的性能产生影响，而通过简单的方法提高粘合强度。本发明的半导体器件连接构造的特征在于，具备：硅衬底，成为板状，在表面具有外部连接电极；支撑部件，粘合于硅衬底的背面，粘合面成为与硅衬底大致相同形状的柱状，其厚度比硅衬底厚；以及挠性基板，内部具有与外部连接电极连接的内导线，挠性基板配置在硅衬底的侧面，并且挠性基板通过粘合剂与支撑部件粘合。
【IPC分类】A61B8-00, H04R17-00
【公开号】CN104838671
【申请号】CN201380064710
【发明人】山田淳也
【申请人】奥林巴斯株式会社
【公开日】2015年8月12日
【申请日】2013年12月3日
【公告号】US20150279764, WO2014091970A1