摄像头模块的制造方法_2

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块的制造方法的侧面剖视图。
图9是表示将过孔导体14和导体图案46接合得到的结构的侧面剖视图。
图10(A)是现有摄像头模块的侧面剖视图。图10(B)是贯通孔的位置发生偏移的情况下的现有摄像头模块的侧面剖视图。图10(C)是贯通孔的位置发生偏移的情况下的基板44、45的俯视图。
【具体实施方式】
[0030]实施方式I
对本发明的实施方式I所涉及的摄像头模块10的制造方法进行说明。图1是表示摄像头模块10的制造方法的侧面剖视图。
如图1(A)所示,准备多片柔性片材Illa?Illf。作为柔性片材Illa?Illf的材料,优选为是热塑性树脂,例如使用液晶聚合物。液晶聚合物与以聚酰亚胺为代表的其它材料相比,具有较低的吸湿性。即,不易吸湿。因此,通过使用液晶聚合物来作为柔性片材Illa?Illf,从而能抑制柔性片材Illa?Illf的尺寸变动。柔性片材Illa?Illf相当于本发明的第一构件。另外,下面的工序以配置有多个相同结构的多片材状态来进行。
[0031]在柔性片材Illa?Illf的单面或双面,形成以铜箔为代表的金属膜。利用光刻和蚀刻技术,对形成于柔性片材Illa?Illf的金属膜进行图案化处理。由此,在柔性片材Illa?Illf的适当位置形成导体图案13、信号导体15、接地导体16和连接器安装用焊盘18。此外,通过激光加工等在柔性片材Illa?Illf形成过孔导体用孔,并对该孔填充导电性糊料114。导电性糊料114由以锡或银为主要成分的导电性材料构成。此外,通过冲切在柔性片材Illa?Illf形成贯通孔112a?112f。
[0032]接着,将柔性片材Illa?Illf进行层叠。此时,在摄像头模块10中内置周边电路元器件的情况下,利用与形成贯通孔112a?112f的方法相同的方法(此处为冲切),在形成贯通孔112a?112f的同时形成元器件内置用的贯通孔,并将周边电路元器件配置于该贯通孔。另外,作为形成贯通孔112a?112f、用于配置周边电路元器件的贯通孔等的方法,可利用冲孔加工等。
[0033]接着,对层叠后的柔性片材Illa?Illf进行热压接(加热冲压)。如上所述,柔性片材Illa?Illf由热塑性树脂构成。因此,无需使用粘接片材、预浸渍坯等粘接层,就能通过热压接将柔性片材Illa?Illf彼此接合,将柔性片材Illa?Illf 一体化从而形成层叠体110。另外,在进行该热压接时,填充于过孔导体用孔内的导电性糊料114会发生金属化(烧结),从而形成过孔导体14和连接过孔导体17。此外,形成有贯通孔112a?112c的部位成为空腔12。
[0034]层叠体110由导体图案13、过孔导体14、柔性基材层Ila?Ilf等构成。以下,将层叠体110的主面(垂直于层叠方向的面)中形成有空腔12的主面设为第一主面,将第一主面的相反侧的面设为第二主面。第一主面相当于本发明的“层叠方向的第一面”。第二主面相当于本发明的“层叠方向的第二面”。
[0035]接着,如图1⑶所示,将层叠体110的第二主面与操作台19的大致平坦的操作面相抵接。然后,如图1 (B)、图1 (C)所示,从第一主面侧朝空腔12的底面照射激光,从而形成从空腔12的底面贯穿到第二主面的贯通孔21。此时,对照射激光的部位进行移动,从而形成具有规定的开口面积的贯通孔21。此外,以使得俯视时贯通孔21的中心与空腔12的中心大致一致的方式来形成贯通孔21。在这种激光加工中,使用UV(紫外线)激光等。
[0036]另外,还可利用图2所示方法来形成贯通孔21。图2(A)是表示通过冲割加工来形成贯通孔21的方法的侧面剖视图。首先,利用金属模28、29夹着层叠体110,从而固定层叠体110。接着,将冲压机(punch) 31抵接于空腔12的底面,对层叠体110进行冲割,从而形成贯通孔21。
[0037]图2(B)是表示通过剪切切割加工来形成贯通孔21的方法的侧面剖视图。首先,将层叠体110的第二主面与操作台32的大致平坦的操作面相抵接。接着,将刀片33从第一主面侧开始抵接到空腔12的底面,对层叠体110进行切割,从而形成贯通孔21。
[0038]激光加工能以比冲割加工和剪切切割加工要高的精度来形成贯通孔21。此外,激光加工能形成比冲割加工和剪切切割加工所形成的壁面更光滑的贯通孔21的壁面。因而,摄像头模块10的光学特性稳定。此外,激光加工不需要冲割加工中使用的金属模。在摄像头模块中,若在光路中残留有废肩则会影响画质,但通过激光加工,使得加工时产生的废肩不易残留在成为光路的贯通孔中。另一方面,冲割加工和剪切切割加工与激光加工相比,能在短时间内形成贯通孔21。
[0039]接着,如图1(D)所示,将具有受光元件221和外部连接焊盘222的图像传感器IC22安装于空腔12内。此时,将受光元件221配置为朝向空腔12的底面侧。此外,将外部连接焊盘222与空腔12的底面所形成的导体图案13相连接。
[0040]此外,配置覆盖构件26,使得该覆盖构件26覆盖空腔12的开口面,将该覆盖构件26固定于层叠体110。为了将覆盖构件26固定于层叠体110,可使用粘接剂,也可使用粘合剂。覆盖构件26由具有遮光性的平板状的材料构成。
[0041]此外,将具有透镜23和透镜驱动部24的透镜单元25安装于层叠体110的第一主面。此时,将透镜单元25配置为使得贯通孔21的开口中心与透镜23的中心相一致。透镜驱动部24具有如下功能:对透镜23进行保持,并对光路的长度进行调整。
[0042]这样,隔着贯通孔21来配置透镜23和图像传感器IC22。贯通孔21具有作为将透镜23与图像传感器IC22之间进行光学性连接的光路的功能。
进一步地,对连接器元件27进行安装以将连接器元件27和连接器安装用焊盘18相连接。
[0043]最终,通过将排列有多个摄像头模块10的结构的多片材进行切割来完成图1(D)所示那样的摄像头模块10。
[0044]若在柔性片材Illd?Illf中形成贯通孔后,对柔性片材Illa?Illf进行热压接,则存在形成于柔性片材Illd?Illf的贯通孔的位置不一致的情况。使用热塑性树脂的情况下,能以简易的手法来形成层叠体,但另一方面,热压接时的变形较大。这种情况下,会形成壁面产生高低差,或开口面积变小的贯通孔21。在实施方式I中,将柔性片材Illa?Illf层叠并一体化,从而形成层叠体110。此后,在层叠体110形成成为光路的贯通孔21。即,无需在形成贯通孔后进行热压接。因此,不会在贯通孔21的壁面形成高低差,或者贯通孔21的开口面积不会减小。其结果是,能制造出具有优良的光学特性的摄像头模块。
[0045]此外,层叠体110中成为摄像功能部35 (参照图5)的部分具有规定厚度。因此,在将贯通孔21形成于层叠体110之后,也能确保成为摄像功能部35的部分的强度。其结果是,能降低在后续工序中对层叠体110进行处理时,成为摄像功能部35的部分发生变形的风险。
[0046]此外,在将层叠体110的第一主面(形成有空腔12的一侧的主面)与操作面相抵接来进行激光加工的情况下,柔性基材层Ild?Ilf在形成贯通孔21时发生变形。因此,需要利用与空腔12相符的金属模来支承柔性基材层Ild?Hf。其结果是,在激光加工前和加工后使层叠体110移动时,耗费功夫。
[0047]在实施方式I中,将层叠体110的第二主面(与第一主面相反侧的主面)与平坦的操作台19相抵接来进行激光加工。因此,这种情况下不需要上述那样的金属模。因此,在激光加工前和加工后使层叠体110移动变得
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